JPH05234643A - ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品 - Google Patents
ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品Info
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- JPH05234643A JPH05234643A JP4072670A JP7267092A JPH05234643A JP H05234643 A JPH05234643 A JP H05234643A JP 4072670 A JP4072670 A JP 4072670A JP 7267092 A JP7267092 A JP 7267092A JP H05234643 A JPH05234643 A JP H05234643A
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コネクタを小型化した場合においてもコネクタ
にノイズ除去部品を組み付けた構造が採用でき、かつノ
イズ除去部品に所望の強度が確保できる構造のノイズ対
策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品を提供
する。 【構成】本発明のコネクタは、コネクタの複数本の金属
端子１に共通に、コネクタハウジング２または金属端子
１に組合わせて、導体５と絶縁体とを積層してインダク
タとコンデンサの少なくともいずれかを内部に形成した
ブロック状のノイズ除去用積層部品３を設けた。また、
コネクタの金属端子を保持するハウジングを磁性フェラ
イトブロックにより構成した。本発明のノイズ除去部品
は、積層部品により、貫通形多連コンデンサ、またはイ
ンダクタあるいはコンデンサを多連に形成したものでな
る。
にノイズ除去部品を組み付けた構造が採用でき、かつノ
イズ除去部品に所望の強度が確保できる構造のノイズ対
策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品を提供
する。 【構成】本発明のコネクタは、コネクタの複数本の金属
端子１に共通に、コネクタハウジング２または金属端子
１に組合わせて、導体５と絶縁体とを積層してインダク
タとコンデンサの少なくともいずれかを内部に形成した
ブロック状のノイズ除去用積層部品３を設けた。また、
コネクタの金属端子を保持するハウジングを磁性フェラ
イトブロックにより構成した。本発明のノイズ除去部品
は、積層部品により、貫通形多連コンデンサ、またはイ
ンダクタあるいはコンデンサを多連に形成したものでな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノイズ対策型コネクタ
に係り、特に印刷配線基板に搭載されるコネクタのよう
に、小型のコネクタに適用する場合に好適なものおよび
該コネクタに用いられるノイズ除去部品に関する。
に係り、特に印刷配線基板に搭載されるコネクタのよう
に、小型のコネクタに適用する場合に好適なものおよび
該コネクタに用いられるノイズ除去部品に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
のノイズ対策型コネクタは、複数の金属端子にワッシャ
状の磁性フェライト成形体をそれぞれ嵌着したものや、
貫通形磁器コンデンサを用いたもの（絶縁材に端子数に
相当する貫通穴を設け、該絶縁材の片面に設けた電極を
該貫通穴に貫通した金属端子に接続し、絶縁材の他の面
にはグランド電極を設けたもの…実公昭６１−３１０８
号公報）がある。
のノイズ対策型コネクタは、複数の金属端子にワッシャ
状の磁性フェライト成形体をそれぞれ嵌着したものや、
貫通形磁器コンデンサを用いたもの（絶縁材に端子数に
相当する貫通穴を設け、該絶縁材の片面に設けた電極を
該貫通穴に貫通した金属端子に接続し、絶縁材の他の面
にはグランド電極を設けたもの…実公昭６１−３１０８
号公報）がある。
【０００３】ところで、近年の電子機器の小型化に伴
い、特に印刷配線基板用コネクタも小型化しつつある。
その結果、前述した従来のフェライト成形体によるノイ
ズ除去部品や、貫通形コンデンサによるノイズ除去部品
を用いたものでは、製造上及び強度上、あまり小型のも
のを製造することができないため、コネクタにノイズ除
去部品を取り付けることが困難となり、その結果、基板
上のコネクタの近傍にノイズ除去部品を搭載し、コネク
タ端子と電気的に接続していた。このため、ノイズ除去
部品が基板上で所定の面積を占め、小型化の障害になる
という問題点があった。
い、特に印刷配線基板用コネクタも小型化しつつある。
その結果、前述した従来のフェライト成形体によるノイ
ズ除去部品や、貫通形コンデンサによるノイズ除去部品
を用いたものでは、製造上及び強度上、あまり小型のも
のを製造することができないため、コネクタにノイズ除
去部品を取り付けることが困難となり、その結果、基板
上のコネクタの近傍にノイズ除去部品を搭載し、コネク
タ端子と電気的に接続していた。このため、ノイズ除去
部品が基板上で所定の面積を占め、小型化の障害になる
という問題点があった。
【０００４】本発明は、このような問題点に鑑み、コネ
クタを小型化した場合においてもコネクタにノイズ除去
部品を組み付けた構造が採用でき、かつノイズ除去部品
に所望の強度が確保できる構造のノイズ対策型コネクタ
および同コネクタ用ノイズ除去部品を提供することを目
的とする。
クタを小型化した場合においてもコネクタにノイズ除去
部品を組み付けた構造が採用でき、かつノイズ除去部品
に所望の強度が確保できる構造のノイズ対策型コネクタ
および同コネクタ用ノイズ除去部品を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、上
記目的を達成するため、コネクタの複数本の金属端子に
共通に、コネクタハウジングまたは前記金属端子に組合
わせて、導体と絶縁体とを積層してインダクタとコンデ
ンサの少なくともいずれかを内部に形成したブロック状
のノイズ除去用積層部品を設けたことを特徴とする。
記目的を達成するため、コネクタの複数本の金属端子に
共通に、コネクタハウジングまたは前記金属端子に組合
わせて、導体と絶縁体とを積層してインダクタとコンデ
ンサの少なくともいずれかを内部に形成したブロック状
のノイズ除去用積層部品を設けたことを特徴とする。
【０００６】また、本発明のコネクタは、コネクタの金
属端子を保持するハウジングを磁性フェライトブロック
により構成したもので、この構造は、前記積層部品と組
合わせてもよい。
属端子を保持するハウジングを磁性フェライトブロック
により構成したもので、この構造は、前記積層部品と組
合わせてもよい。
【０００７】また、本発明のコネクタ用ノイズ除去部品
は、導体と誘電体とを積層したブロック状をなし、かつ
該導体の近傍にコネクタの複数本の金属端子をそれぞれ
貫通する貫通穴または切欠を配設すると共に、前記導体
に接続されるグランド端子を外面に有する積層部品製貫
通形コンデンサでなることを特徴とする。
は、導体と誘電体とを積層したブロック状をなし、かつ
該導体の近傍にコネクタの複数本の金属端子をそれぞれ
貫通する貫通穴または切欠を配設すると共に、前記導体
に接続されるグランド端子を外面に有する積層部品製貫
通形コンデンサでなることを特徴とする。
【０００８】また、本発明のコネクタ用ノイズ除去部品
は、導体と絶縁体とを積層してインダクタとコンデンサ
の少なくともいずれかを内部に形成したブロック状のも
のでなり、該ブロックの外面に、コネクタの複数本の金
属端子にそれぞれ接続される端子を配設し、該ブロック
の外面の他の部分に、グランド端子と外部回路接続端子
の少なくともいずれかを設けたことを特徴とする。
は、導体と絶縁体とを積層してインダクタとコンデンサ
の少なくともいずれかを内部に形成したブロック状のも
のでなり、該ブロックの外面に、コネクタの複数本の金
属端子にそれぞれ接続される端子を配設し、該ブロック
の外面の他の部分に、グランド端子と外部回路接続端子
の少なくともいずれかを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の前記積層部品でなるコネクタは、複数
のコンデンサまたはおよびインダクタが内蔵されたブロ
ック状をなすもので、内蔵インダクタまたはコンデンサ
あるいは双方の作用により、高周波ノイズ成分の除去が
行われる。コネクタハウジングを磁性フェライトブロッ
クにより構成するものにおいては、コネクタの金属端子
自体がノイズ除去作用をなす。
のコンデンサまたはおよびインダクタが内蔵されたブロ
ック状をなすもので、内蔵インダクタまたはコンデンサ
あるいは双方の作用により、高周波ノイズ成分の除去が
行われる。コネクタハウジングを磁性フェライトブロッ
クにより構成するものにおいては、コネクタの金属端子
自体がノイズ除去作用をなす。
【００１０】積層部品でなる貫通形コンデンサによるノ
イズ除去部品においては、金属端子と積層部品の導体と
の間に形成される容量成分により高周波ノイズ成分が除
去される。
イズ除去部品においては、金属端子と積層部品の導体と
の間に形成される容量成分により高周波ノイズ成分が除
去される。
【００１１】積層部品でなるコンデンサとインダクタの
少なくともいずれかを形成したノイズ除去部品は、内蔵
インダクタまたはコンデンサによる高周波ノイズ成分が
除去される。
少なくともいずれかを形成したノイズ除去部品は、内蔵
インダクタまたはコンデンサによる高周波ノイズ成分が
除去される。
【００１２】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるコネクタの一実施
例を示す斜視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＥ−Ｅ断面図、
同（Ｃ）は同（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。また、図２
（Ａ）は図１（Ｂ）のＧ矢視図、図２（Ｂ）はコネクタ
にフレキシブル印刷配線等の印刷配線基板を装着してい
る状態を示す側面断面図、図２（Ｃ）は本実施例のノイ
ズ除去回路の等価回路図である。
例を示す斜視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＥ−Ｅ断面図、
同（Ｃ）は同（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。また、図２
（Ａ）は図１（Ｂ）のＧ矢視図、図２（Ｂ）はコネクタ
にフレキシブル印刷配線等の印刷配線基板を装着してい
る状態を示す側面断面図、図２（Ｃ）は本実施例のノイ
ズ除去回路の等価回路図である。
【００１３】本実施例のコネクタは、複数本の金属端子
１と、これらの金属端子１を取り付けた電気絶縁性樹脂
成形体またはセラミック等の絶縁体からなるハウジング
２と、本発明により設けられた積層部品でなるノイズ除
去のための貫通形コンデンサ３とでなる。
１と、これらの金属端子１を取り付けた電気絶縁性樹脂
成形体またはセラミック等の絶縁体からなるハウジング
２と、本発明により設けられた積層部品でなるノイズ除
去のための貫通形コンデンサ３とでなる。
【００１４】金属端子１は、ハウジング２内において回
り止めする為、四角形の内空部を有の上下内面に溝２
ａ、２ｂを形成し、これらの溝２ａ、２ｂに、２又状を
なす金属端子１の枝部１ａ、１ｂを嵌め込んで固定す
る。本実施例の金属端子１およびハウジング２の各部寸
法を図２（Ａ）に示す各符号を参照して説明すると、下
枝部１ｂすなわち信号電流が流れる部分の横幅ａ＝１７
０μｍ、縦幅ｂ＝２７０μｍ、溝２ｂの幅ｃ＝２４０μ
ｍ、溝間隔ｄ＝２６０μｍ、溝深さｅ＝３００μｍとし
た。
り止めする為、四角形の内空部を有の上下内面に溝２
ａ、２ｂを形成し、これらの溝２ａ、２ｂに、２又状を
なす金属端子１の枝部１ａ、１ｂを嵌め込んで固定す
る。本実施例の金属端子１およびハウジング２の各部寸
法を図２（Ａ）に示す各符号を参照して説明すると、下
枝部１ｂすなわち信号電流が流れる部分の横幅ａ＝１７
０μｍ、縦幅ｂ＝２７０μｍ、溝２ｂの幅ｃ＝２４０μ
ｍ、溝間隔ｄ＝２６０μｍ、溝深さｅ＝３００μｍとし
た。
【００１５】貫通形コンデンサ３は、例えば２酸化珪素
等の誘電体４と銀等からなる電極用導体５とを、印刷法
あるいはシート法順次積層し、燒結した後、もしくはス
パッタリングや蒸着法により、同様のブロック状をなす
積層体を形成した後、ブロックの外面に前記導体５に接
続される端子６を焼き付けすると共に、前記金属端子の
枝部１ａ、１ｂを貫通する穴３ａ、３ｂを、レーザビー
ム等により設けてなるものである。貫通穴３ａ、３ｂの
代わりに切欠を設けてもよい。
等の誘電体４と銀等からなる電極用導体５とを、印刷法
あるいはシート法順次積層し、燒結した後、もしくはス
パッタリングや蒸着法により、同様のブロック状をなす
積層体を形成した後、ブロックの外面に前記導体５に接
続される端子６を焼き付けすると共に、前記金属端子の
枝部１ａ、１ｂを貫通する穴３ａ、３ｂを、レーザビー
ム等により設けてなるものである。貫通穴３ａ、３ｂの
代わりに切欠を設けてもよい。
【００１６】このコネクタは、ハウジング２に貫通形コ
ンデンサ３に接着剤７による接着または嵌合構造等によ
り組合わされ、貫通形コンデンサ３の穴３ａ、３ｂに金
属端子１の枝部１ａ、１ｂを貫通してハウジング２の溝
２ａ、２ｂに嵌め込むことにより結合される。
ンデンサ３に接着剤７による接着または嵌合構造等によ
り組合わされ、貫通形コンデンサ３の穴３ａ、３ｂに金
属端子１の枝部１ａ、１ｂを貫通してハウジング２の溝
２ａ、２ｂに嵌め込むことにより結合される。
【００１７】このコネクタは表面実装型コネクタであ
り、図２（Ｂ）に示すように、金属端子１のハウジング
２より突出した部分１ｃを基板１０上の導体にはんだ付
け（１１）し、ハウジング２の他端２ｃを基板１０に当
接し、前記貫通形コンデンサ３の端子６を基板１０上の
グランド導体にはんだ付けする。なお、ハウジング２の
端部２ｃの基板当接面等にグランド導体を形成してその
導体を基板１０上のグランド導体にはんだ付けする構造
とし、前記貫通形コンデンサ３の端子６はハウジング２
の外面の前記グランド導体に接続するようにしてもよ
い。
り、図２（Ｂ）に示すように、金属端子１のハウジング
２より突出した部分１ｃを基板１０上の導体にはんだ付
け（１１）し、ハウジング２の他端２ｃを基板１０に当
接し、前記貫通形コンデンサ３の端子６を基板１０上の
グランド導体にはんだ付けする。なお、ハウジング２の
端部２ｃの基板当接面等にグランド導体を形成してその
導体を基板１０上のグランド導体にはんだ付けする構造
とし、前記貫通形コンデンサ３の端子６はハウジング２
の外面の前記グランド導体に接続するようにしてもよ
い。
【００１８】図２（Ｂ）に示すように、このコネクタ
は、ハウジング２の内空部に印刷配線基板８（例えば図
示のような可撓性の樹脂製シート８ａに金属端子１と同
数、同間隔で導体８ｂを固着したフレキシブル印刷配線
基板）を挿入し、印刷配線基板８とハウジング２の天板
部との間にストッパ９を矢印Ｘで示すように押し込むこ
とにより、印刷配線基板８の導体８ｂを金属端子１の枝
部１ｂにその枝部１ｂの弾性を利用して押し当て、電気
的に接続する。
は、ハウジング２の内空部に印刷配線基板８（例えば図
示のような可撓性の樹脂製シート８ａに金属端子１と同
数、同間隔で導体８ｂを固着したフレキシブル印刷配線
基板）を挿入し、印刷配線基板８とハウジング２の天板
部との間にストッパ９を矢印Ｘで示すように押し込むこ
とにより、印刷配線基板８の導体８ｂを金属端子１の枝
部１ｂにその枝部１ｂの弾性を利用して押し当て、電気
的に接続する。
【００１９】このコネクタにおいては、図２（Ｃ）に示
すように、金属端子１と貫通形コンデンサ３の導体５と
の間で形成される容量成分により、金属端子１を通る信
号中の高周波ノイズ成分が除去される。
すように、金属端子１と貫通形コンデンサ３の導体５と
の間で形成される容量成分により、金属端子１を通る信
号中の高周波ノイズ成分が除去される。
【００２０】このように、ノイズ除去部品として、ブロ
ック状の積層部品を用い、複数本の金属端子に対して共
通に組み付けることにより、必要な強度が得やすく、ま
た、ノイズ除去部品がコネクタと一体に組まれることに
より、ノイズ除去部品のみで基板１０上のスペースを占
有することがなくなり、省スペース化が図れる。
ック状の積層部品を用い、複数本の金属端子に対して共
通に組み付けることにより、必要な強度が得やすく、ま
た、ノイズ除去部品がコネクタと一体に組まれることに
より、ノイズ除去部品のみで基板１０上のスペースを占
有することがなくなり、省スペース化が図れる。
【００２１】図３（Ａ）は本発明によるコネクタの他の
実施例を示す斜視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＨ−Ｈ断面
図、同（Ｃ）はそのノイズ除去部品の等価回路図であ
る。本実施例においては、磁性または非磁性の絶縁体１
２とコイル用導体１３とを前記実施例と同様の方法で積
層して金属端子１Ａに対応するインダクタ１６を形成す
る。また、各コイル用導体１３の両端には端子１４、１
５を焼き付けなどにより設ける。金属端子１Ａは、ハウ
ジング２Ａの穴２ｅ、２ｆに上下枝部１ａ、１ｂを挿通
しかつ溝１ａ、１ｂに嵌め込んで組み付ける。そして、
金属端子１Ａにはんだ付けや圧接等により前記端子１４
を接続すると共に、基板１０上の導体に端子１５をはん
だ付け（１１）する。
実施例を示す斜視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＨ−Ｈ断面
図、同（Ｃ）はそのノイズ除去部品の等価回路図であ
る。本実施例においては、磁性または非磁性の絶縁体１
２とコイル用導体１３とを前記実施例と同様の方法で積
層して金属端子１Ａに対応するインダクタ１６を形成す
る。また、各コイル用導体１３の両端には端子１４、１
５を焼き付けなどにより設ける。金属端子１Ａは、ハウ
ジング２Ａの穴２ｅ、２ｆに上下枝部１ａ、１ｂを挿通
しかつ溝１ａ、１ｂに嵌め込んで組み付ける。そして、
金属端子１Ａにはんだ付けや圧接等により前記端子１４
を接続すると共に、基板１０上の導体に端子１５をはん
だ付け（１１）する。
【００２２】このノイズ除去部品は、図３（Ｃ）に示す
ように、個々の金属端子１Ａについて、それぞれ高周波
ノイズ除去インダクタとしての部品１６が挿入された回
路構成となる。本実施例によっても、前記実施例と同様
の効果を奏することができる。
ように、個々の金属端子１Ａについて、それぞれ高周波
ノイズ除去インダクタとしての部品１６が挿入された回
路構成となる。本実施例によっても、前記実施例と同様
の効果を奏することができる。
【００２３】図４（Ａ）は本発明の他の実施例を示す斜
視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＩ−Ｉ断面図、同（Ｃ）は
そのノイズ除去部品の等価回路図である。本実施例にお
いては、各金属端子１Ａ対応にそれぞれ絶縁体１２とコ
イル用導体１３とからなるインダクタ１６を前記実施例
と同様の方法で２つ形成する。また、このインダクタ１
６に積層して、誘電体４と電極用導体５とからなるコン
デンサ１７を、前記同様の方法で形成し、スルーホール
１８（この部品の外面で接続してもよい）により２つの
インダクタ１６間をコンデンサ１７を構成する一方の導
体５に接続して図４（Ｃ）の回路を各金属端子１Ａごと
に形成する。また、図面上、上方となる部分に、ハウジ
ング２Ａに組み付けられる金属端子１Ａにはんだ付けや
圧接等により接続する端子１４を、また下方には、基板
１０側導体１９、すなわち外部回路にはんだ付けする端
子１５と、グランド２０にはんだ付けするグランド端子
２１を、それぞれ焼き付け等により形成してなるもので
ある。
視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＩ−Ｉ断面図、同（Ｃ）は
そのノイズ除去部品の等価回路図である。本実施例にお
いては、各金属端子１Ａ対応にそれぞれ絶縁体１２とコ
イル用導体１３とからなるインダクタ１６を前記実施例
と同様の方法で２つ形成する。また、このインダクタ１
６に積層して、誘電体４と電極用導体５とからなるコン
デンサ１７を、前記同様の方法で形成し、スルーホール
１８（この部品の外面で接続してもよい）により２つの
インダクタ１６間をコンデンサ１７を構成する一方の導
体５に接続して図４（Ｃ）の回路を各金属端子１Ａごと
に形成する。また、図面上、上方となる部分に、ハウジ
ング２Ａに組み付けられる金属端子１Ａにはんだ付けや
圧接等により接続する端子１４を、また下方には、基板
１０側導体１９、すなわち外部回路にはんだ付けする端
子１５と、グランド２０にはんだ付けするグランド端子
２１を、それぞれ焼き付け等により形成してなるもので
ある。
【００２４】この実施例のノイズ除去積層部品は、イン
ダクタ１６とコンデンサ１７を組合わせたものとした
が、あるいはいずれか一方のみを形成したもの、あるい
はインダクタ１６とコンデンサ１７の接続構造を変えた
もの等、回路構成を用途に対応して任意に選択できる。
ダクタ１６とコンデンサ１７を組合わせたものとした
が、あるいはいずれか一方のみを形成したもの、あるい
はインダクタ１６とコンデンサ１７の接続構造を変えた
もの等、回路構成を用途に対応して任意に選択できる。
【００２５】図５は本発明の他の実施例であり、本実施
例は、ハウジング２Ｂとして磁性フェライトブロックを
用いたものである。本実施例によれば、金属端子１の枝
部１ｂを流れる電流と磁性材でなるハウジング２Ｂとの
電磁誘導作用により、インダクタンスを高め、端子１自
体をノイズ除去インダクタとして利用できる。このよう
に、ハウジング２Ｂに磁性フェライトを使用すること
は、貫通形コンデンサ３等のノイズ除去部品を組み付け
ない構造としても実現でき、また、前記図３あるいは図
４の構造と組合わせても良い。
例は、ハウジング２Ｂとして磁性フェライトブロックを
用いたものである。本実施例によれば、金属端子１の枝
部１ｂを流れる電流と磁性材でなるハウジング２Ｂとの
電磁誘導作用により、インダクタンスを高め、端子１自
体をノイズ除去インダクタとして利用できる。このよう
に、ハウジング２Ｂに磁性フェライトを使用すること
は、貫通形コンデンサ３等のノイズ除去部品を組み付け
ない構造としても実現でき、また、前記図３あるいは図
４の構造と組合わせても良い。
【００２６】
【発明の効果】請求項１によれば、ノイズ除去部品とし
て、ブロック状の積層部品を用い、コネクタの複数本の
金属端子に対して該積層部品を共通に組み付けたもので
あり、ノイズ除去部品が多連素子一体化の積層部品でな
るので、必要な強度が容易に確保でき、表面実装型コネ
クタ等の小型コネクタに使用するに好適なものが提供で
きる。また、ノイズ除去部品がコネクタと一体に組まれ
ることにより、コネクタがコンパクト化され、ノイズ除
去部品分の基板上のスペースが非常に狭くなり、当該コ
ネクタを使用する電子機器の小型化に寄与する。
て、ブロック状の積層部品を用い、コネクタの複数本の
金属端子に対して該積層部品を共通に組み付けたもので
あり、ノイズ除去部品が多連素子一体化の積層部品でな
るので、必要な強度が容易に確保でき、表面実装型コネ
クタ等の小型コネクタに使用するに好適なものが提供で
きる。また、ノイズ除去部品がコネクタと一体に組まれ
ることにより、コネクタがコンパクト化され、ノイズ除
去部品分の基板上のスペースが非常に狭くなり、当該コ
ネクタを使用する電子機器の小型化に寄与する。
【００２７】請求項２によれば、金属端子自体を高周波
ノイズ除去インダクタとして使用でき、ノイズ除去部品
の占有スペースが無くなり、コネクタの小型化にさらに
寄与する。
ノイズ除去インダクタとして使用でき、ノイズ除去部品
の占有スペースが無くなり、コネクタの小型化にさらに
寄与する。
【００２８】請求項３によれば、磁性フェライトからな
るハウジングとノイズ除去部品との相乗作用により、良
好なノイズ除去特性が得られる。
るハウジングとノイズ除去部品との相乗作用により、良
好なノイズ除去特性が得られる。
【００２９】請求項４、５によれば、従来より小型化さ
れ、小型コネクタに組み付け可能な強度および特性のノ
イズ除去部品が実現される。
れ、小型コネクタに組み付け可能な強度および特性のノ
イズ除去部品が実現される。
【図１】（Ａ）は本発明によるコネクタの一実施例を示
す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図、（Ｃ）は
（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。
す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図、（Ｃ）は
（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図２】（Ａ）は図１（Ｂ）のＧ矢視図、（Ｂ）はコネ
クタにフレキシブル印刷配線基板を装着している状態を
示す側面断面図、（Ｃ）は本実施例のノイズ除去回路の
等価回路図である。
クタにフレキシブル印刷配線基板を装着している状態を
示す側面断面図、（Ｃ）は本実施例のノイズ除去回路の
等価回路図である。
【図３】（Ａ）は本発明によるコネクタの他の実施例を
示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＨ−Ｈ断面図、（Ｃ）は
そのノイズ除去部品の等価回路図である。
示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＨ−Ｈ断面図、（Ｃ）は
そのノイズ除去部品の等価回路図である。
【図４】（Ａ）は本発明によるコネクタの他の実施例を
示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ断面図、（Ｃ）は
そのノイズ除去部品の等価回路図である。
示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ断面図、（Ｃ）は
そのノイズ除去部品の等価回路図である。
【図５】本発明によるコネクタの他の実施例を示す断面
図である。
図である。
１、１Ａ 金属端子 ２、２Ａ ハウジング ２Ｂ 磁性フェライト製ハウジング ３ 貫通形コンデンサ ４ 誘電体 ５ 電極用導体 ６、１４、１５、２１ 端子 ７ 接着剤 ８ 印刷配線基板 ９ ストッパ １０ 基板 １１ はんだ １２ 絶縁体 １３ コイル用導体 １６ インダクタ １７ コンデンサ １８ スルーホール １９ 導体 ２０ グランド
Claims (5)
- 【請求項１】コネクタの複数本の金属端子に共通に、コ
ネクタハウジングまたは前記金属端子に組合わせて、導
体と絶縁体とを積層してインダクタとコンデンサの少な
くともいずれかを内部に形成したブロック状のノイズ除
去用積層部品を設けたことを特徴とするノイズ対策型コ
ネクタ。 - 【請求項２】コネクタの金属端子を保持するハウジング
を磁性フェライトブロックにより構成したことを特徴と
するノイズ対策型コネクタ。 - 【請求項３】請求項１において、コネクタハウジングを
磁性フェライトブロックにより構成したことを特徴とす
るノイズ対策型コネクタ。 - 【請求項４】コネクタに組合わされるノイズ除去部品に
おいて、導体と誘電体とを積層したブロック状をなし、
かつ該導体の近傍にコネクタの複数本の金属端子をそれ
ぞれ貫通する貫通穴または切欠を配設すると共に、前記
導体に接続されるグランド端子を外面に有する積層部品
製貫通形コンデンサでなることを特徴とするコネクタ用
ノイズ除去部品。 - 【請求項５】コネクタに組合わされるノイズ除去部品に
おいて、導体と絶縁体とを積層してインダクタとコンデ
ンサの少なくともいずれかを内部に形成したブロック状
のものでなり、該ブロックの外面に、コネクタの複数本
の金属端子にそれぞれ接続される端子を配設し、該ブロ
ックの外面の他の部分に、グランド端子と外部回路接続
端子の少なくともいずれかを設けたことを特徴とするコ
ネクタ用ノイズ除去部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072670A JPH05234643A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072670A JPH05234643A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234643A true JPH05234643A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13496030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4072670A Withdrawn JPH05234643A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234643A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014188758A1 (ja) | 2013-05-22 | 2014-11-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置、コネクタ、及びコネクタ用積層コンデンサ |
| CN111788744A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-10-16 | 住友电装株式会社 | 连接器 |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP4072670A patent/JPH05234643A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014188758A1 (ja) | 2013-05-22 | 2014-11-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置、コネクタ、及びコネクタ用積層コンデンサ |
| US9705261B2 (en) | 2013-05-22 | 2017-07-11 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Control apparatus, connector, and laminated capacitor for connector |
| CN111788744A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-10-16 | 住友电装株式会社 | 连接器 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |