JPH0878991A - チップ型ｌｃフィルタ素子 - Google Patents
チップ型ｌｃフィルタ素子Info
- Publication number
- JPH0878991A JPH0878991A JP6209751A JP20975194A JPH0878991A JP H0878991 A JPH0878991 A JP H0878991A JP 6209751 A JP6209751 A JP 6209751A JP 20975194 A JP20975194 A JP 20975194A JP H0878991 A JPH0878991 A JP H0878991A
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- JP
- Japan
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- conductor
- filter element
- forming element
- insulating
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型、高性能で、電気的特性を自由に設定す
ることができる、安価なチップ型ＬＣフィルタ素子を提
供する。 【構成】 複数の絶縁性磁性体層と複数の導体パターン
とを、交互に積層しながら、複数の導体パターンを互い
に接続して略スパイラル状導体とし、積層型のインダク
タ形成素子を構成する。略スパイラル状導体の両端部
は、それぞれ積層体の異なる側面に露出させる。また、
複数の絶縁性誘電体層と複数の導体パターンとを、交互
に積層して容量形成素子を構成する。複数の導体パター
ンは、１つ置きに互いに異なる側面で接続して外部電極
とする。インダクタ形成素子の略スパイラル状導体の端
部が露出した側面と、容量形成素子の外部電極が形成さ
れた側面とを接着して、ＬＣフィルタ素子を形成する。
ることができる、安価なチップ型ＬＣフィルタ素子を提
供する。 【構成】 複数の絶縁性磁性体層と複数の導体パターン
とを、交互に積層しながら、複数の導体パターンを互い
に接続して略スパイラル状導体とし、積層型のインダク
タ形成素子を構成する。略スパイラル状導体の両端部
は、それぞれ積層体の異なる側面に露出させる。また、
複数の絶縁性誘電体層と複数の導体パターンとを、交互
に積層して容量形成素子を構成する。複数の導体パター
ンは、１つ置きに互いに異なる側面で接続して外部電極
とする。インダクタ形成素子の略スパイラル状導体の端
部が露出した側面と、容量形成素子の外部電極が形成さ
れた側面とを接着して、ＬＣフィルタ素子を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型ＬＣフィルタ
素子に関し、特にＴ型フィルタを構成するＬＣフィルタ
素子に関する。
素子に関し、特にＴ型フィルタを構成するＬＣフィルタ
素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路の雑音を除去ためには、雑音の
同相成分及び逆相成分のいずれか一方、或いは双方に対
する対策が必要である。一般に、このような雑音に対す
る対策としては、回路中にインダクタや、コンデンサを
実装するか、或いはこれらを組み合わせてローパスフィ
ルタ（ＬＣフィルター）を形成して、雑音のレベルを低
減する方法が知られている。
同相成分及び逆相成分のいずれか一方、或いは双方に対
する対策が必要である。一般に、このような雑音に対す
る対策としては、回路中にインダクタや、コンデンサを
実装するか、或いはこれらを組み合わせてローパスフィ
ルタ（ＬＣフィルター）を形成して、雑音のレベルを低
減する方法が知られている。
【０００３】従来のＬＣフィルターとして、図７（ａ）
に示すようなものがある。このＬＣフィルターは、図７
（ｂ）に示すように、インダクタンス部を構成するコの
字型のフェライトコア７１と、フェライトコア７１と共
にビーズ型インダクタンス素子を構成する導線７２と、
容量形成用の積層型コンデンサ素子７３とを有してい
る。
に示すようなものがある。このＬＣフィルターは、図７
（ｂ）に示すように、インダクタンス部を構成するコの
字型のフェライトコア７１と、フェライトコア７１と共
にビーズ型インダクタンス素子を構成する導線７２と、
容量形成用の積層型コンデンサ素子７３とを有してい
る。
【０００４】このＬＣフィルターは、次のようにして作
製される。まず、フェライトコア７１に形成された２つ
の貫通孔に導線７２の両端を挿入して、ビーズ型インダ
クタンス素子を形成する。次に、フェライトコア７１の
凹部に積層コンデンサ素子７３を埋設する。このとき、
導線７２と積層コンデンサ素子７３の端子電極とを溶接
すると共に、フェライトコア７１と積層コンデンサ素子
７３とを接着する。最後に、導線７２の両端と、フェラ
イトコア７１の両端部に形成される外部端子とを溶接接
続して、チップ型ＬＣフィルタ素子が完成する。
製される。まず、フェライトコア７１に形成された２つ
の貫通孔に導線７２の両端を挿入して、ビーズ型インダ
クタンス素子を形成する。次に、フェライトコア７１の
凹部に積層コンデンサ素子７３を埋設する。このとき、
導線７２と積層コンデンサ素子７３の端子電極とを溶接
すると共に、フェライトコア７１と積層コンデンサ素子
７３とを接着する。最後に、導線７２の両端と、フェラ
イトコア７１の両端部に形成される外部端子とを溶接接
続して、チップ型ＬＣフィルタ素子が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ型ＬＣフ
ィルタ素子は、製造工程が繁雑で、低価格化を妨げてい
るという問題点がある。また、従来のチップ型ＬＣフィ
ルタ素子は、フェライトコアを用いるので、インダクタ
ンスの値を自由に設定することができないという問題点
もある。
ィルタ素子は、製造工程が繁雑で、低価格化を妨げてい
るという問題点がある。また、従来のチップ型ＬＣフィ
ルタ素子は、フェライトコアを用いるので、インダクタ
ンスの値を自由に設定することができないという問題点
もある。
【０００６】さらに、従来のチップ型ＬＣフィルタ素子
は、近年の電子機器及び電子装置における電気電子部品
の小型化、低ピッチ化（高密度化）の要求に十分対応す
ることができないという問題点がある。
は、近年の電子機器及び電子装置における電気電子部品
の小型化、低ピッチ化（高密度化）の要求に十分対応す
ることができないという問題点がある。
【０００７】本発明は、小型、高性能で、電気的特性を
自由に設定することができる、安価なチップ型ＬＣフィ
ルタ素子を提供すること目的とする。
自由に設定することができる、安価なチップ型ＬＣフィ
ルタ素子を提供すること目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
絶縁性磁性体層と、第１の複数の導体パターンとを、交
互に積層し、前記複数の絶縁性磁性体層の所定位置に形
成された窓を通して前記第１の複数の導体パターンを互
いに接続して略スパイラル状導体とするとともに、前記
略スパイラル状導体の両端部をそれぞれ異なる側面に露
出させた第１の積層体と、複数の絶縁性誘電体層と、第
２の複数の導体パターンとを、交互に積層すると共に、
前記複数の導体パターンを１つ置きに互いに異なる側面
で接続して外部電極とした第２の積層体とを有し、前記
略スパイラル状導体の端部の一方が形成された第１の積
層体の前記側面と前記外部電極の一方が形成された側面
とを互いに接着するとともに、該略スパイラル状導体の
端部の一方と該外部電極の一方とを電気的に接続したこ
とを特徴とするチップ型ＬＣフィルタ素子が得られる。
絶縁性磁性体層と、第１の複数の導体パターンとを、交
互に積層し、前記複数の絶縁性磁性体層の所定位置に形
成された窓を通して前記第１の複数の導体パターンを互
いに接続して略スパイラル状導体とするとともに、前記
略スパイラル状導体の両端部をそれぞれ異なる側面に露
出させた第１の積層体と、複数の絶縁性誘電体層と、第
２の複数の導体パターンとを、交互に積層すると共に、
前記複数の導体パターンを１つ置きに互いに異なる側面
で接続して外部電極とした第２の積層体とを有し、前記
略スパイラル状導体の端部の一方が形成された第１の積
層体の前記側面と前記外部電極の一方が形成された側面
とを互いに接着するとともに、該略スパイラル状導体の
端部の一方と該外部電極の一方とを電気的に接続したこ
とを特徴とするチップ型ＬＣフィルタ素子が得られる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。図１に本発明の一実施例のチップ型ＬＣ
フィルタ素子の透視斜視図を示す。図１に示すように、
このチップ型ＬＣフィルタ素子は、インダクタ形成用素
子１１と容量形成用素子１２とを有し、図２に示すＴ形
フィルタを構成している。
いて説明する。図１に本発明の一実施例のチップ型ＬＣ
フィルタ素子の透視斜視図を示す。図１に示すように、
このチップ型ＬＣフィルタ素子は、インダクタ形成用素
子１１と容量形成用素子１２とを有し、図２に示すＴ形
フィルタを構成している。
【００１０】インダクタ形成用素子１１は、次のように
して形成される。まず、未焼成のフェライト粉末と結合
樹脂とを練り合わせ、図３（ａ）に示す絶縁性磁性体層
３１を形成する。そして、この絶縁性磁性体層３１の表
面に、Ａｇ等の導電体ペーストを用いて、図３（ｂ）に
示すようなスパイラル状の２つの第１の導体３２を印刷
形成する。第１の導体の各々の一方の端部は、絶縁性磁
性体層３１の側端部に沿って形成される。
して形成される。まず、未焼成のフェライト粉末と結合
樹脂とを練り合わせ、図３（ａ）に示す絶縁性磁性体層
３１を形成する。そして、この絶縁性磁性体層３１の表
面に、Ａｇ等の導電体ペーストを用いて、図３（ｂ）に
示すようなスパイラル状の２つの第１の導体３２を印刷
形成する。第１の導体の各々の一方の端部は、絶縁性磁
性体層３１の側端部に沿って形成される。
【００１１】次に、第１の導体３２が形成された絶縁性
磁性体層３１の表面に絶縁体ペーストを印刷して、絶縁
性磁性体層３３を形成する。このとき、図３（ｃ）に示
すように、第１の導体３２の一部が表面に露出するよう
に、絶縁性磁性体層３３の一部に窓３４を形成する。続
いて、図３（ｄ）に示すように、絶縁性磁性体層３３の
表面に、導体ペーストを印刷して第２の導体３５を形成
する。第２の導体３５は、露出した第１の導体３２に接
続されるように形成されると共に、絶縁性磁性体層３
１、３３が成すコの字の凹部３６の側面に露出するよう
に形成される。
磁性体層３１の表面に絶縁体ペーストを印刷して、絶縁
性磁性体層３３を形成する。このとき、図３（ｃ）に示
すように、第１の導体３２の一部が表面に露出するよう
に、絶縁性磁性体層３３の一部に窓３４を形成する。続
いて、図３（ｄ）に示すように、絶縁性磁性体層３３の
表面に、導体ペーストを印刷して第２の導体３５を形成
する。第２の導体３５は、露出した第１の導体３２に接
続されるように形成されると共に、絶縁性磁性体層３
１、３３が成すコの字の凹部３６の側面に露出するよう
に形成される。
【００１２】次に、第２の導体３５及び絶縁性磁性体層
３３の表面に、全面にわたって絶縁ペースを印刷し、図
３（ｅ）に示すように、絶縁性磁性体層３７を形成す
る。そして、図３（ｆ）に示すように、得られた積層印
刷体の側面に外部電極３８を形成して、インダクタ形成
用素子１１が得られる。なお、外部電極３８は、第１の
導体３２に電気的に接続される。このようにして得られ
たインダクタ形成用素子１１の斜視図を図４に示す。
３３の表面に、全面にわたって絶縁ペースを印刷し、図
３（ｅ）に示すように、絶縁性磁性体層３７を形成す
る。そして、図３（ｆ）に示すように、得られた積層印
刷体の側面に外部電極３８を形成して、インダクタ形成
用素子１１が得られる。なお、外部電極３８は、第１の
導体３２に電気的に接続される。このようにして得られ
たインダクタ形成用素子１１の斜視図を図４に示す。
【００１３】また、容量形成用素子１２は、次のように
して形成される。まず、誘電体粉末と結合樹脂とを練り
合わせ、図５（ａ）に示す絶縁性誘電体層５１を形成す
る。次に、絶縁性誘電体層５１の表面に、Ａｇ−Ｐｄ等
による導体ペーストを用いて、第１の導体５２を印刷形
成する。ここで、第１の導体５２は、図５（ｂ）に示す
ように、絶縁性誘電体層５１の一方の側端部に寄せて形
成される。そして、第１の導体５２及び絶縁性誘電体層
５１の表面に、絶縁体ペーストを用いて絶縁性誘電体層
５３を印刷形成する。
して形成される。まず、誘電体粉末と結合樹脂とを練り
合わせ、図５（ａ）に示す絶縁性誘電体層５１を形成す
る。次に、絶縁性誘電体層５１の表面に、Ａｇ−Ｐｄ等
による導体ペーストを用いて、第１の導体５２を印刷形
成する。ここで、第１の導体５２は、図５（ｂ）に示す
ように、絶縁性誘電体層５１の一方の側端部に寄せて形
成される。そして、第１の導体５２及び絶縁性誘電体層
５１の表面に、絶縁体ペーストを用いて絶縁性誘電体層
５３を印刷形成する。
【００１４】次に、絶縁性誘電体層５３の表面に、導体
ペースを用いて第２の導体５４を印刷形成する。第２の
導体５４は、図５（ｃ）に示すように、第１の導体５２
とは逆側の側端部に寄せて形成される。そして、第２の
導体５４及び絶縁性誘電体層５３の表面に、絶縁ペース
とにより絶縁性誘電体層５５を印刷形成する。
ペースを用いて第２の導体５４を印刷形成する。第２の
導体５４は、図５（ｃ）に示すように、第１の導体５２
とは逆側の側端部に寄せて形成される。そして、第２の
導体５４及び絶縁性誘電体層５３の表面に、絶縁ペース
とにより絶縁性誘電体層５５を印刷形成する。
【００１５】この後、図５（ｂ）から図５（ｅ）に示す
工程を必要に応じて繰り返し、得られた積層印刷体に、
図５（ｆ）に示すように、外部電極５６を形成する。外
部電極５６は、それぞれ積層された第１の導体または第
２の導体の一方に電気的に接続され、容量形成用素子１
２を構成する。こうして得られた容量形成用素子１２の
斜視図を図６に示す。
工程を必要に応じて繰り返し、得られた積層印刷体に、
図５（ｆ）に示すように、外部電極５６を形成する。外
部電極５６は、それぞれ積層された第１の導体または第
２の導体の一方に電気的に接続され、容量形成用素子１
２を構成する。こうして得られた容量形成用素子１２の
斜視図を図６に示す。
【００１６】実際に、インダクタ形成用素子１１及び容
量形成用素子１２を製造する場合には、上記のように１
つづつ各素子を形成するのではなく、大きな絶縁体層
（絶縁体シート）上に複数の導体を印刷形成するように
して、複数の素子を同時に形成し、後に個々の素子に切
断して一体焼成すれば、効率良く大量の素子が得られ
る。
量形成用素子１２を製造する場合には、上記のように１
つづつ各素子を形成するのではなく、大きな絶縁体層
（絶縁体シート）上に複数の導体を印刷形成するように
して、複数の素子を同時に形成し、後に個々の素子に切
断して一体焼成すれば、効率良く大量の素子が得られ
る。
【００１７】得られたインダクタ形成用素子１１及び容
量形成用素子１２から、チップ型ＬＣフィルタ素子を形
成するには、インダクタ形成用素子１１の凹部３５に容
量形成用素子１２を埋設し、凹部に露出する第２の導体
３４と、容量形成用素子１２の一方の外部端子とを溶接
等により接続すると共に、インダクタ形成用素子１１と
容量形成用素子１２とを樹脂系接着剤で接着ればよい。
量形成用素子１２から、チップ型ＬＣフィルタ素子を形
成するには、インダクタ形成用素子１１の凹部３５に容
量形成用素子１２を埋設し、凹部に露出する第２の導体
３４と、容量形成用素子１２の一方の外部端子とを溶接
等により接続すると共に、インダクタ形成用素子１１と
容量形成用素子１２とを樹脂系接着剤で接着ればよい。
【００１８】本実施例のチップ型ＬＣフィルタ素子で
は、インダクタ形成用素子１１及び容量形成用素子１２
が効率良く大量に得られ、また、これらインダクタ形成
用素子１１及び容量形成用素子１２からＬＣフィルタ素
子への組み立てが非常に簡単なので、低価格下を実現す
ることができる。
は、インダクタ形成用素子１１及び容量形成用素子１２
が効率良く大量に得られ、また、これらインダクタ形成
用素子１１及び容量形成用素子１２からＬＣフィルタ素
子への組み立てが非常に簡単なので、低価格下を実現す
ることができる。
【００１９】また、インダクタ形成用素子１１及び容量
形成用素子１２の積層数は、自由に設定でき、また、各
導体の形状、大きさも自由に設定できる。したがって、
本実施例によれば、インダクタ成分と容量成分、及びこ
れらの成分比率を自由に設定でき、小型でありながら、
雑音の同相成分及び逆相成分の双方を除去でき、広帯域
のノイズ減衰効果が得られ、信号波形のなまりを最小限
に抑えることができるという、高性能のチップ型ＬＣフ
ィルタ素子を得ることができる。
形成用素子１２の積層数は、自由に設定でき、また、各
導体の形状、大きさも自由に設定できる。したがって、
本実施例によれば、インダクタ成分と容量成分、及びこ
れらの成分比率を自由に設定でき、小型でありながら、
雑音の同相成分及び逆相成分の双方を除去でき、広帯域
のノイズ減衰効果が得られ、信号波形のなまりを最小限
に抑えることができるという、高性能のチップ型ＬＣフ
ィルタ素子を得ることができる。
【００２０】なお、上記実施例では、印刷（スクリーン
印刷）により積層印刷体を形成したが、導体部の形成に
スパッタリング法等の真空技術を適用すれば、さらに微
細な導体部を形成することができ、もっと小型のチップ
型ＬＣフィルタ素子を得ることができる。
印刷）により積層印刷体を形成したが、導体部の形成に
スパッタリング法等の真空技術を適用すれば、さらに微
細な導体部を形成することができ、もっと小型のチップ
型ＬＣフィルタ素子を得ることができる。
【００２１】また、インダクタ形成用素子１１及び容量
形成用素子１２に使用される導体はＡｇ等の貴金属を使
用し、かつ同材質で、相互の接続にも同材質にすること
が望ましい。
形成用素子１２に使用される導体はＡｇ等の貴金属を使
用し、かつ同材質で、相互の接続にも同材質にすること
が望ましい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、インダクタ形成用素子
及び容量形成用素子を積層構造とすることにより、それ
ぞれ所望の特性を得ることができるので小型、高性能の
チップ型ＬＣフィルタ素子を得ることができる。
及び容量形成用素子を積層構造とすることにより、それ
ぞれ所望の特性を得ることができるので小型、高性能の
チップ型ＬＣフィルタ素子を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例の透視斜視図である。
【図２】図１のチップ型ＬＣフィルタ素子の等価回路図
である。
である。
【図３】図１のチップ型ＬＣフィルタ素子に使用される
インダクタ形成用素子の形成工程を説明するための工程
図である。
インダクタ形成用素子の形成工程を説明するための工程
図である。
【図４】図３に示す工程により形成されたインダクタ形
成用素子の斜視図である。
成用素子の斜視図である。
【図５】図１のチップ型ＬＣフィルタ素子に使用される
容量形成用素子の形成工程を説明するための工程図であ
る。
容量形成用素子の形成工程を説明するための工程図であ
る。
【図６】図５に示す工程により形成された容量形成用素
子の斜視図である。
子の斜視図である。
【図７】従来のチップ型ＬＣフィルタ素子の（ａ）斜視
図、及び（ｂ）分解斜視図である。
図、及び（ｂ）分解斜視図である。
１１ インダクタ形成用素子 １２ 容量形成用素子 ３１ 絶縁性磁性体層 ３２ 第１の導体 ３３ 絶縁性磁性体層 ３４ 窓 ３５ 第２の導体 ３６ 凹部 ３７ 絶縁性磁性体層 ３８ 外部電極 ５１ 絶縁性誘電体層 ５２ 第１の導体 ５３ 絶縁性誘電体層 ５４ 第２の導体 ５５ 絶縁性誘電体層 ５６ 外部電極 ７１ フェライトコア ７２ 導線 ７３ 積層型コンデンサ素子
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の絶縁性磁性体層と、第１の複数の
導体パターンとを、交互に積層し、前記複数の絶縁性磁
性体層の所定位置に形成された窓を通して前記第１の複
数の導体パターンを互いに接続して略スパイラル状導体
とするとともに、前記略スパイラル状導体の両端部をそ
れぞれ異なる側面に露出させた第１の積層体と、複数の
絶縁性誘電体層と、第２の複数の導体パターンとを、交
互に積層すると共に、前記複数の導体パターンを１つ置
きに互いに異なる側面で接続して外部電極とした第２の
積層体とを有し、前記略スパイラル状導体の端部の一方
が形成された第１の積層体の前記側面と前記外部電極の
一方が形成された前記第２の積層体の前記側面とを互い
に接着するとともに、前記略スパイラル状導体の端部の
一方と前記外部電極の一方とを電気的に接続したことを
特徴とするチップ型ＬＣフィルタ素子。 - 【請求項２】 前記第１の積層体を少なくとも２個、前
記第２の積層体を少なくとも１個有し、Ｔ型フィルタを
構成することを特徴とする請求項１のチップ型ＬＣフィ
ルタ素子。 - 【請求項３】 ２個の前記第１の積層体が、一体的にコ
の字型に形成されるとともに、該２個の第１の積層体に
それぞれ含まれる前記略スパイラル状導体の端部が一体
的にコの字型の凹部側面に形成され、前記第２の積層体
が前記凹部に収容されるようにしたことを特徴とする請
求項２のチップ型ＬＣフィルタ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6209751A JPH0878991A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | チップ型ｌｃフィルタ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6209751A JPH0878991A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | チップ型ｌｃフィルタ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878991A true JPH0878991A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16578037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6209751A Withdrawn JPH0878991A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | チップ型ｌｃフィルタ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878991A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1076671C (zh) * | 1995-10-03 | 2001-12-26 | 精工电子工业株式会社 | 记录纸卷取机构 |
| JP2003109822A (ja) * | 2001-08-11 | 2003-04-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | プリント回路ボード |
| WO2008013057A1 (en) | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Mitsui Chemicals, Inc. | Thermoplastic resin composition and molded body thereof |
| JP2009170737A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| JP2015149465A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP6209751A patent/JPH0878991A/ja not_active Withdrawn
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