JPH05234726A - 厚膜抵抗回路の形成方法 - Google Patents
厚膜抵抗回路の形成方法Info
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- JPH05234726A JPH05234726A JP4072322A JP7232292A JPH05234726A JP H05234726 A JPH05234726 A JP H05234726A JP 4072322 A JP4072322 A JP 4072322A JP 7232292 A JP7232292 A JP 7232292A JP H05234726 A JPH05234726 A JP H05234726A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 形成工程を合理化し、かつ、電極膜の酸化を
防止して良好な半田付け性を保持するとともに、耐湿特
性を向上させることにより抵抗値の経時的変化を防止す
る。 【構成】 基板１上に抵抗膜２を印刷して焼付ける工程
と、抵抗膜２上の所定の位置に電極膜３を印刷して焼付
ける工程と、電極膜３の少なくとも一部を露出させるよ
うに、抵抗膜上にオーバーグレーズガラス４を印刷して
これを焼付ける工程と、オーバーグレーズガラス４上か
ら抵抗膜２をレーザトリミングして抵抗値調整を行う工
程とを具備する。
防止して良好な半田付け性を保持するとともに、耐湿特
性を向上させることにより抵抗値の経時的変化を防止す
る。 【構成】 基板１上に抵抗膜２を印刷して焼付ける工程
と、抵抗膜２上の所定の位置に電極膜３を印刷して焼付
ける工程と、電極膜３の少なくとも一部を露出させるよ
うに、抵抗膜上にオーバーグレーズガラス４を印刷して
これを焼付ける工程と、オーバーグレーズガラス４上か
ら抵抗膜２をレーザトリミングして抵抗値調整を行う工
程とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路の形成方法に関
し、詳しくは、厚膜抵抗回路の形成方法に関する。
し、詳しくは、厚膜抵抗回路の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚膜抵抗回路は、例えば、以下に
説明するような方法により形成されている。すなわち、
従来の厚膜抵抗回路の形成方法においては、 まず、基板上に抵抗ペーストを印刷（塗布）した後、
これを焼付けして抵抗膜を形成する。 次に、該抵抗膜上の所定の位置に銅ペーストを印刷
（塗布）し、これを焼付けることにより抵抗膜上に電極
膜（Ｃｕ電極膜）を形成する。 それから、ＹＡＧレーザを用いて抵抗膜をトリミング
（レーザトリミング）することにより抵抗値調整を行
う。 その後、上記電極膜の少なくとも一部が露出するよう
に、オーバーコート用の樹脂（熱硬化性樹脂）を印刷し
た後、加熱硬化を行い、オーバーコート（保護膜）を形
成する。
説明するような方法により形成されている。すなわち、
従来の厚膜抵抗回路の形成方法においては、 まず、基板上に抵抗ペーストを印刷（塗布）した後、
これを焼付けして抵抗膜を形成する。 次に、該抵抗膜上の所定の位置に銅ペーストを印刷
（塗布）し、これを焼付けることにより抵抗膜上に電極
膜（Ｃｕ電極膜）を形成する。 それから、ＹＡＧレーザを用いて抵抗膜をトリミング
（レーザトリミング）することにより抵抗値調整を行
う。 その後、上記電極膜の少なくとも一部が露出するよう
に、オーバーコート用の樹脂（熱硬化性樹脂）を印刷し
た後、加熱硬化を行い、オーバーコート（保護膜）を形
成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の厚
膜抵抗回路の形成方法においては、のレーザトリミン
グの工程の前後に、印刷→焼付けの工程があり、性質の
異なる工程が混在しているため、合理的な処理を行うこ
とができず効率が悪いという問題点があり、また、オー
バーコートの加熱硬化は、大気中で行われるため、露出
した電極膜が酸化され、半田付け性が低下するという問
題点がある。
膜抵抗回路の形成方法においては、のレーザトリミン
グの工程の前後に、印刷→焼付けの工程があり、性質の
異なる工程が混在しているため、合理的な処理を行うこ
とができず効率が悪いという問題点があり、また、オー
バーコートの加熱硬化は、大気中で行われるため、露出
した電極膜が酸化され、半田付け性が低下するという問
題点がある。
【０００４】また、製造工程を合理化するために、オー
バーコートの加熱硬化後にレーザトリミングを施して抵
抗値調整を行った場合には、オーバーコートが樹脂であ
るため、抵抗膜の耐湿特性が低下する（１０００時間後
の抵抗値変化率＝約３％）という問題点がある。
バーコートの加熱硬化後にレーザトリミングを施して抵
抗値調整を行った場合には、オーバーコートが樹脂であ
るため、抵抗膜の耐湿特性が低下する（１０００時間後
の抵抗値変化率＝約３％）という問題点がある。
【０００５】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、形成工程を効率化するとともに、電極膜の酸化を
防止して半田付け性を良好に保持することが可能で、か
つ、耐湿特性に優れ、抵抗値の経時的変化を防止するこ
とができる厚膜抵抗回路の形成方法を提供することを目
的とする。
あり、形成工程を効率化するとともに、電極膜の酸化を
防止して半田付け性を良好に保持することが可能で、か
つ、耐湿特性に優れ、抵抗値の経時的変化を防止するこ
とができる厚膜抵抗回路の形成方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の厚膜抵抗回路の形成方法は、基板上に抵
抗膜を印刷して焼付ける工程と、前記抵抗膜上の所定の
位置に電極膜を印刷して焼付ける工程と、前記電極膜の
少なくとも一部を露出させるように、前記抵抗膜上にオ
ーバーグレーズガラスを形成する工程と、前記オーバー
グレーズガラス上から前記抵抗膜をレーザトリミングし
て抵抗値調整を行う工程とを具備することを特徴とす
る。
に、この発明の厚膜抵抗回路の形成方法は、基板上に抵
抗膜を印刷して焼付ける工程と、前記抵抗膜上の所定の
位置に電極膜を印刷して焼付ける工程と、前記電極膜の
少なくとも一部を露出させるように、前記抵抗膜上にオ
ーバーグレーズガラスを形成する工程と、前記オーバー
グレーズガラス上から前記抵抗膜をレーザトリミングし
て抵抗値調整を行う工程とを具備することを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】抵抗膜上の所定の位置に電極膜を印刷、焼付け
した後、電極膜の少なくとも一部を露出させるように、
抵抗膜上にオーバーグレーズガラスを印刷、焼付けし、
該オーバーグレーズガラスの上から抵抗膜をレーザトリ
ミングすることにより抵抗値調整が行われるため、形成
工程が合理化されるとともに、保護膜（オーバーグレー
ズガラス）が従来例のような熱硬化性樹脂ではなく耐湿
性に優れたガラス質の物質であるため、回路の耐湿特性
が向上して抵抗値の経時的変化が抑制される。
した後、電極膜の少なくとも一部を露出させるように、
抵抗膜上にオーバーグレーズガラスを印刷、焼付けし、
該オーバーグレーズガラスの上から抵抗膜をレーザトリ
ミングすることにより抵抗値調整が行われるため、形成
工程が合理化されるとともに、保護膜（オーバーグレー
ズガラス）が従来例のような熱硬化性樹脂ではなく耐湿
性に優れたガラス質の物質であるため、回路の耐湿特性
が向上して抵抗値の経時的変化が抑制される。
【０００８】また、前記オーバーグレーズガラスとし
て、還元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスを用
いた場合、還元性雰囲気下において低温で焼付けするこ
とが可能になるため、電極膜の酸化を防止して半田付け
性を劣化を確実に防止することができる。
て、還元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスを用
いた場合、還元性雰囲気下において低温で焼付けするこ
とが可能になるため、電極膜の酸化を防止して半田付け
性を劣化を確実に防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１及び図２は、この発明の一実施例にかかる厚
膜抵抗回路の形成方法により厚膜抵抗回路を形成する工
程を模式的に示す図である。
する。図１及び図２は、この発明の一実施例にかかる厚
膜抵抗回路の形成方法により厚膜抵抗回路を形成する工
程を模式的に示す図である。
【００１０】この実施例においては、まず、基板１上
に、例えば、ホウ化ランタンなどのホウ化物をバインダ
ーと混練してなる抵抗ペーストを印刷し、空気中で８５
０℃の温度条件下において焼付けすることにより抵抗膜
２を形成する。次に、基板１の両端側に、抵抗膜２の端
部を覆うように導電ペースト（例えば、銅ペースト）を
印刷し、５８０℃の温度条件下において、Ｎ2雰囲気中
で焼付けすることにより電極膜３を形成する（図１）。
に、例えば、ホウ化ランタンなどのホウ化物をバインダ
ーと混練してなる抵抗ペーストを印刷し、空気中で８５
０℃の温度条件下において焼付けすることにより抵抗膜
２を形成する。次に、基板１の両端側に、抵抗膜２の端
部を覆うように導電ペースト（例えば、銅ペースト）を
印刷し、５８０℃の温度条件下において、Ｎ2雰囲気中
で焼付けすることにより電極膜３を形成する（図１）。
【００１１】それから、抵抗膜２を覆うとともに、電極
膜３の一部を露出させるように、還元雰囲気低温焼付型
オーバーグレーズガラス（例えば、硼ケイ酸亜鉛系ガラ
ス）を印刷し、５２０℃の温度条件下において、Ｎ2雰
囲気中で焼付けを行うことにより保護膜（オーバーグレ
ーズガラス膜）４を形成する（図２）。
膜３の一部を露出させるように、還元雰囲気低温焼付型
オーバーグレーズガラス（例えば、硼ケイ酸亜鉛系ガラ
ス）を印刷し、５２０℃の温度条件下において、Ｎ2雰
囲気中で焼付けを行うことにより保護膜（オーバーグレ
ーズガラス膜）４を形成する（図２）。
【００１２】そして、このオーバーグレーズガラス４の
上からＹＡＧレーザを用いて抵抗膜２をレーザトリミン
グし、抵抗値を所定の値に調整する。
上からＹＡＧレーザを用いて抵抗膜２をレーザトリミン
グし、抵抗値を所定の値に調整する。
【００１３】上述のように、この実施例の厚膜抵抗回路
の形成方法は、電極膜の一部を露出させるように、抵抗
膜上にオーバーグレーズガラスを印刷、焼付けした後
に、レーザトリミングするように構成されており、印刷
工程及び焼成工程の完了後に抵抗値調整が行われるた
め、形成工程が合理化され、効率が向上する。また、保
護膜であるオーバーグレーズガラスは耐湿性に優れたガ
ラス質の物質であるため、回路の耐湿特性が向上する。
の形成方法は、電極膜の一部を露出させるように、抵抗
膜上にオーバーグレーズガラスを印刷、焼付けした後
に、レーザトリミングするように構成されており、印刷
工程及び焼成工程の完了後に抵抗値調整が行われるた
め、形成工程が合理化され、効率が向上する。また、保
護膜であるオーバーグレーズガラスは耐湿性に優れたガ
ラス質の物質であるため、回路の耐湿特性が向上する。
【００１４】さらに、上記実施例では、オーバーグレー
ズガラスとして、還元雰囲気低温焼付型オーバーグレー
ズガラスを使用しており、還元性雰囲気下（Ｎ2中）に
おいて低温で焼付けることができるため、電極膜３の酸
化を防止して半田付け性の劣化を確実に防止することが
できる。
ズガラスとして、還元雰囲気低温焼付型オーバーグレー
ズガラスを使用しており、還元性雰囲気下（Ｎ2中）に
おいて低温で焼付けることができるため、電極膜３の酸
化を防止して半田付け性の劣化を確実に防止することが
できる。
【００１５】また、焼付け後のオーバーグレーズガラス
４の膜厚は、レーザトリミングによる抵抗値調整の容易
性や、耐湿特性などを考慮して適切な値を定めることが
できるが、一般的には、８〜１５μmの範囲が好まし
い。
４の膜厚は、レーザトリミングによる抵抗値調整の容易
性や、耐湿特性などを考慮して適切な値を定めることが
できるが、一般的には、８〜１５μmの範囲が好まし
い。
【００１６】なお、上記実施例において形成された厚膜
抵抗回路と、従来の厚膜抵抗回路（レーザトリミングを
行った後、樹脂をオーバーコートした厚膜抵抗回路）に
ついて、１０００時間経過後の抵抗値変化率と、半田付
け性を調べた。その結果を表１に示す。
抵抗回路と、従来の厚膜抵抗回路（レーザトリミングを
行った後、樹脂をオーバーコートした厚膜抵抗回路）に
ついて、１０００時間経過後の抵抗値変化率と、半田付
け性を調べた。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１に示すように、従来の厚膜抵抗回路
（比較例）は、１０００時間経過後の抵抗値変化率が約
３％であるのに対して、実施例の厚膜抵抗回路の抵抗値
変化率は０．５％以下であり、この発明の方法により形
成された厚膜抵抗回路は、比較例に比べて抵抗値のばら
つきが著しく減少していることがわかる。
（比較例）は、１０００時間経過後の抵抗値変化率が約
３％であるのに対して、実施例の厚膜抵抗回路の抵抗値
変化率は０．５％以下であり、この発明の方法により形
成された厚膜抵抗回路は、比較例に比べて抵抗値のばら
つきが著しく減少していることがわかる。
【００１９】また、比較例の厚膜抵抗回路においては、
オーバーコート焼付け後に電極膜の半田付け性の劣化が
認められたのに対して、実施例の厚膜抵抗回路において
は、還元性雰囲気下（Ｎ2中）で焼付けられるため、半
田付け性の低下が認められなかった。
オーバーコート焼付け後に電極膜の半田付け性の劣化が
認められたのに対して、実施例の厚膜抵抗回路において
は、還元性雰囲気下（Ｎ2中）で焼付けられるため、半
田付け性の低下が認められなかった。
【００２０】なお、上記実施例では、オーバーグレーズ
ガラス（還元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズガラ
ス）として、硼ケイ酸亜鉛系ガラスを用いた場合につい
て説明したが、還元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズ
ガラスはこれに限らず、成分や組成の異なる他の還元雰
囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスを用いることも
可能である。また、還元雰囲気低温焼成型のものに限ら
ず、通常のオーバーグレーズガラスを用いた場合におい
ても、形成工程を合理化して効率を向上させるととも
に、耐湿特性を向上させることができるという、この発
明の基本的効果を得ることが可能である。
ガラス（還元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズガラ
ス）として、硼ケイ酸亜鉛系ガラスを用いた場合につい
て説明したが、還元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズ
ガラスはこれに限らず、成分や組成の異なる他の還元雰
囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスを用いることも
可能である。また、還元雰囲気低温焼成型のものに限ら
ず、通常のオーバーグレーズガラスを用いた場合におい
ても、形成工程を合理化して効率を向上させるととも
に、耐湿特性を向上させることができるという、この発
明の基本的効果を得ることが可能である。
【００２１】また、この発明においては、抵抗膜形成用
の抵抗ペーストや、電極膜形成用の導電ペーストの種類
についても特に制約はなく、種々の抵抗ペースト及び導
電ペーストを用いることが可能である。さらに、抵抗膜
のパターンや、電極膜の形状などについても特に制約は
なく、この発明の効果を損わない範囲において、種々の
応用を加えることが可能である。
の抵抗ペーストや、電極膜形成用の導電ペーストの種類
についても特に制約はなく、種々の抵抗ペースト及び導
電ペーストを用いることが可能である。さらに、抵抗膜
のパターンや、電極膜の形状などについても特に制約は
なく、この発明の効果を損わない範囲において、種々の
応用を加えることが可能である。
【００２２】
【発明の効果】上述のように、この発明の厚膜抵抗回路
の形成方法は、電極膜の少なくとも一部を露出させるよ
うに、抵抗膜上にオーバーグレーズを印刷、焼付けした
後、レーザトリミングすることにより抵抗値調整を行う
ようにしているので、形成工程を合理化して生産性を向
上させることができるとともに、回路の耐湿特性を向上
させて抵抗値の経時的変化を抑制し、信頼性を向上させ
ることができる。
の形成方法は、電極膜の少なくとも一部を露出させるよ
うに、抵抗膜上にオーバーグレーズを印刷、焼付けした
後、レーザトリミングすることにより抵抗値調整を行う
ようにしているので、形成工程を合理化して生産性を向
上させることができるとともに、回路の耐湿特性を向上
させて抵抗値の経時的変化を抑制し、信頼性を向上させ
ることができる。
【００２３】また、オーバーグレーズガラスとして、還
元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスを用いた場
合、還元性雰囲気下において低温で焼付けることが可能
になり、電極膜の酸化を防止して良好な半田付け性を確
保することができる。
元雰囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスを用いた場
合、還元性雰囲気下において低温で焼付けることが可能
になり、電極膜の酸化を防止して良好な半田付け性を確
保することができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる厚膜抵抗回路の形
成方法の一工程を模式的に示す斜視図である。
成方法の一工程を模式的に示す斜視図である。
【図２】この発明の一実施例にかかる厚膜抵抗回路の形
成方法の他の工程を模式的に示す斜視図である。
成方法の他の工程を模式的に示す斜視図である。
１ 基板 ２ 抵抗膜 ３ 電極膜 ４ オーバーグレーズガラス
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に抵抗膜を印刷して焼付ける工程
と、前記抵抗膜上の所定の位置に電極膜を印刷して焼付
ける工程と、前記電極膜の少なくとも一部を露出させる
ように、前記抵抗膜上にオーバーグレーズガラスを形成
する工程と、前記オーバーグレーズガラス上から前記抵
抗膜をレーザトリミングして抵抗値調整を行う工程とを
具備することを特徴とする厚膜抵抗回路の形成方法。 - 【請求項２】 前記オーバーグレーズガラスが、還元雰
囲気低温焼付型オーバーグレーズガラスであることを特
徴とする請求項１記載の厚膜抵抗回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072322A JPH05234726A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 厚膜抵抗回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072322A JPH05234726A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 厚膜抵抗回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234726A true JPH05234726A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13485935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4072322A Pending JPH05234726A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 厚膜抵抗回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234726A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102855966A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-02 | 深圳市中显微电子有限公司 | 一种银浆线阻抗控制装置及方法 |
| DE112011100633T5 (de) | 2010-03-31 | 2013-06-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mehrschichtkeramiksubstrat und Verfahren zum Herstellen desselben |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP4072322A patent/JPH05234726A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112011100633T5 (de) | 2010-03-31 | 2013-06-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mehrschichtkeramiksubstrat und Verfahren zum Herstellen desselben |
| US8754742B2 (en) | 2010-03-31 | 2014-06-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate and method for producing the same |
| CN102855966A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-02 | 深圳市中显微电子有限公司 | 一种银浆线阻抗控制装置及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010522 |