JPH02110903A - 抵抗体の製造方法 - Google Patents
抵抗体の製造方法Info
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- JPH02110903A JPH02110903A JP1225535A JP22553589A JPH02110903A JP H02110903 A JPH02110903 A JP H02110903A JP 1225535 A JP1225535 A JP 1225535A JP 22553589 A JP22553589 A JP 22553589A JP H02110903 A JPH02110903 A JP H02110903A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は半田耐熱性を改善した抵抗体の製造方法に関
する。
する。
（従来の技術）
基板の上に抵抗体を形成する方法としては、たとえば特
開昭５７−９６５８９号公報に記載されたものがある。
開昭５７−９６５８９号公報に記載されたものがある。
この方法によれば、まず基板の上に銅ペーストを所定形
状に印刷し、約１５０℃の温度で約１５分間加熱して硬
化させ、銅の配線パターンを形成する。次にポリマーレ
ジン抵抗体ペーストを所定形状、所定厚さに印刷し、約
８５℃の温度で約１５分間加熱し、抵抗ペースト中の有
機溶媒を除去するとともに仮硬化させる。さらに仮硬化
状態の抵抗体ペーストをチッ素、アルゴン等の不活性ガ
ス中で約１７０〜２００℃の温度で約１〜３時間焼成し
て硬化させて抵抗体を形成する。そののち保護膜となる
レジストを印刷し、約１５０℃の温度で約１５分間加熱
硬化させることにより、保護膜を形成する。
状に印刷し、約１５０℃の温度で約１５分間加熱して硬
化させ、銅の配線パターンを形成する。次にポリマーレ
ジン抵抗体ペーストを所定形状、所定厚さに印刷し、約
８５℃の温度で約１５分間加熱し、抵抗ペースト中の有
機溶媒を除去するとともに仮硬化させる。さらに仮硬化
状態の抵抗体ペーストをチッ素、アルゴン等の不活性ガ
ス中で約１７０〜２００℃の温度で約１〜３時間焼成し
て硬化させて抵抗体を形成する。そののち保護膜となる
レジストを印刷し、約１５０℃の温度で約１５分間加熱
硬化させることにより、保護膜を形成する。
ここに開示の技術によれば、抵抗ペーストを不活性雰囲
気ガス中で焼成しているため、銅の配線パターンの酸化
膜がほとんど生ぜず、高温で短時間の処理を行うことが
できるとしている。
気ガス中で焼成しているため、銅の配線パターンの酸化
膜がほとんど生ぜず、高温で短時間の処理を行うことが
できるとしている。
また、卑金属の引出電極からなる抵抗体の製造方法とし
て、特開昭５８−１０８８６号公報に記載されたものが
ある。
て、特開昭５８−１０８８６号公報に記載されたものが
ある。
この公報に記載の方法によれば、表面に下地用アンダー
コートを塗布した絶縁基板の上に、力一ボン抵抗などの
抵抗体を加熱硬化させて抵抗回路を形成し、この抵抗回
路の一部に導電性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布し
て加熱硬化させ、さらにこの銅導電ペーストの要半田付
は箇所に半田付は性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布
して加熱硬化させるというものである。
コートを塗布した絶縁基板の上に、力一ボン抵抗などの
抵抗体を加熱硬化させて抵抗回路を形成し、この抵抗回
路の一部に導電性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布し
て加熱硬化させ、さらにこの銅導電ペーストの要半田付
は箇所に半田付は性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布
して加熱硬化させるというものである。
（発明が解決しようとする技術的課題）しかしながら、
前者の方法では、銅の配線パターンを先に形成するため
、抵抗体を形成するときに銅の配線パターンの酸化を避
ける工夫が必要である。このために、まず抵抗体に含有
されている有機溶剤を除去するために空気中で低温で焼
成し、次いで抵抗体を硬化させるために不活性ガス雰囲
気中で焼成して硬化させるという工程を設けており、製
造工程が複雑になる。また、このような工程を採用して
も、銅の配線パターンの表面には酸化膜が形成されるこ
とは避けられず、この酸化膜の厚みが厚くならないよう
に焼付は温度のコントロールを厳密に行わなければなら
ないという問題を有している。
前者の方法では、銅の配線パターンを先に形成するため
、抵抗体を形成するときに銅の配線パターンの酸化を避
ける工夫が必要である。このために、まず抵抗体に含有
されている有機溶剤を除去するために空気中で低温で焼
成し、次いで抵抗体を硬化させるために不活性ガス雰囲
気中で焼成して硬化させるという工程を設けており、製
造工程が複雑になる。また、このような工程を採用して
も、銅の配線パターンの表面には酸化膜が形成されるこ
とは避けられず、この酸化膜の厚みが厚くならないよう
に焼付は温度のコントロールを厳密に行わなければなら
ないという問題を有している。
また、後者の方法では、引出電極を銅で構成するもので
あるが、この銅からなる引出電極の形成が可能となった
のは、特殊な銅ペーストの使用を前提としたものであっ
て、汎用性に乏しく、焼付はタイプの抵抗体の引出電極
には使用できないものである。したがって、焼付はタイ
プの抵抗体の引出電極を卑金属で構成するには他の技術
的解決手段が必要となる。
あるが、この銅からなる引出電極の形成が可能となった
のは、特殊な銅ペーストの使用を前提としたものであっ
て、汎用性に乏しく、焼付はタイプの抵抗体の引出電極
には使用できないものである。したがって、焼付はタイ
プの抵抗体の引出電極を卑金属で構成するには他の技術
的解決手段が必要となる。
そこで、発明者等は第１図に示す構造からなる焼付はタ
イプの新規な抵抗体を検討した。この第１図の抵抗体は
、たとえばアルミナなどのセラミックからなる耐熱性を
有する絶縁基板１の上に、たとえばＲｕｂ２からなる抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、空気中で焼付けて抵抗
膜２を形成し、さらにこの抵抗膜２の端部の上に一部重
なるように卑金属、たとえば銅ペーストをスクリーン印
刷し、窒素雰囲気中で焼付けて電極３．４を形成した。
イプの新規な抵抗体を検討した。この第１図の抵抗体は
、たとえばアルミナなどのセラミックからなる耐熱性を
有する絶縁基板１の上に、たとえばＲｕｂ２からなる抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、空気中で焼付けて抵抗
膜２を形成し、さらにこの抵抗膜２の端部の上に一部重
なるように卑金属、たとえば銅ペーストをスクリーン印
刷し、窒素雰囲気中で焼付けて電極３．４を形成した。
このような抵抗体によれば、先に抵抗膜を焼付け、その
のちにＣｕ、ＡＩ、Ｎｉ系の卑金属からなる引出電極を
焼付けており、この卑金属からなる引出電極は抵抗膜の
焼付は温度より低い温度で焼付けることができるため、
引出電極を酸化させたり、劣化させたりするという問題
がなくなる。また抵抗膜と卑金属からなる引出電極との
間に酸化膜が形成されないため、良好な接触状態が得ら
れることになる。
のちにＣｕ、ＡＩ、Ｎｉ系の卑金属からなる引出電極を
焼付けており、この卑金属からなる引出電極は抵抗膜の
焼付は温度より低い温度で焼付けることができるため、
引出電極を酸化させたり、劣化させたりするという問題
がなくなる。また抵抗膜と卑金属からなる引出電極との
間に酸化膜が形成されないため、良好な接触状態が得ら
れることになる。
しかしながら、この抵抗体を溶融している半田槽に浸漬
し、電極３．４の上に接続用の半田槽を形成すると、抵
抗値が初期値にくらべて１０％も変化することが確認さ
れた。その原因はまだ判明していないが、半田浸漬時に
熱の影響によって抵抗膜と電極との界面で接触抵抗に変
化が生じるものと考えられる。
し、電極３．４の上に接続用の半田槽を形成すると、抵
抗値が初期値にくらべて１０％も変化することが確認さ
れた。その原因はまだ判明していないが、半田浸漬時に
熱の影響によって抵抗膜と電極との界面で接触抵抗に変
化が生じるものと考えられる。
したがって、この発明は引出電極に卑金属の使用が可能
となる抵抗体の製造方法を提供するとともに、半田耐熱
性を改善した抵抗体の製造方法を１是イ共すること目的
とする。
となる抵抗体の製造方法を提供するとともに、半田耐熱
性を改善した抵抗体の製造方法を１是イ共すること目的
とする。
（技術的課題を解決するための手段）
すなわち、この発明の要旨とするところは、絶縁基板の
上に、抵抗膜を空気中で焼付け、この抵抗膜の端部の上
に一部重ねて卑金属ペーストを塗布し、この卑金属ペー
ストを抵抗膜の焼付は温度より低い温度で還元雰囲気で
焼付けて、抵抗膜の端部に一部重なる引出電極を形成し
、さらに抵抗膜と引出電極の重なり部分の上に耐熱性樹
脂を被覆したことを特徴とする抵抗体の製造方法である
。
上に、抵抗膜を空気中で焼付け、この抵抗膜の端部の上
に一部重ねて卑金属ペーストを塗布し、この卑金属ペー
ストを抵抗膜の焼付は温度より低い温度で還元雰囲気で
焼付けて、抵抗膜の端部に一部重なる引出電極を形成し
、さらに抵抗膜と引出電極の重なり部分の上に耐熱性樹
脂を被覆したことを特徴とする抵抗体の製造方法である
。
（実施例）
以下、この発明を図示した一実施例に従って詳細に説明
する。
する。
第２図はこの発明方法により得られる抵抗体の一例を示
したものである。図において、１１はアルミナなどの耐
熱性の絶縁基板、１２は絶縁基板の上に焼付けた抵抗膜
、１３．１４は抵抗膜１２の端部の上に一部重なるよう
に焼付けた引出電極、１５は耐熱性樹脂で、抵抗膜１２
と電極１３．１４の重なり部分を含めて被覆している。
したものである。図において、１１はアルミナなどの耐
熱性の絶縁基板、１２は絶縁基板の上に焼付けた抵抗膜
、１３．１４は抵抗膜１２の端部の上に一部重なるよう
に焼付けた引出電極、１５は耐熱性樹脂で、抵抗膜１２
と電極１３．１４の重なり部分を含めて被覆している。
抵抗膜としては、Ｒｕｂ、系、 ＢｉＪｕ２０を系など
の材料が用いられる。また引出電極としてはたとえばＣ
ｕ、 Ａ１． Ｎｉ系の卑金属材料が用いられる。 Ｃ
ｕ電極は、たとえば、窒素などの還元雰囲気で５００〜
６５０℃の温度で焼付ける。また耐熱性樹脂としてはフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂などが用いられ、実際には
無機質フィラー、溶剤とともに混合してペースト状とし
、たとえばスクリーン印刷後硬化する。
の材料が用いられる。また引出電極としてはたとえばＣ
ｕ、 Ａ１． Ｎｉ系の卑金属材料が用いられる。 Ｃ
ｕ電極は、たとえば、窒素などの還元雰囲気で５００〜
６５０℃の温度で焼付ける。また耐熱性樹脂としてはフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂などが用いられ、実際には
無機質フィラー、溶剤とともに混合してペースト状とし
、たとえばスクリーン印刷後硬化する。
次に、具体的な製造方法にしたがって説明する。
抵抗膜の材料としてＲｕｂ、ペーストを用い、これをス
クリーン印刷して８００℃で焼付けて抵抗膜を作成し、
引出電極としてＣｕ電極を用い、さらに第２図に示すよ
うに、抵抗膜と引出電極とを含めてフェノール樹脂ペー
ストをスクリーン印刷し、２００℃で硬化して耐熱性樹
脂で被覆した。このとき、Ｃｕ電極にらいては窒素雰囲
気中６００℃で焼付した。
クリーン印刷して８００℃で焼付けて抵抗膜を作成し、
引出電極としてＣｕ電極を用い、さらに第２図に示すよ
うに、抵抗膜と引出電極とを含めてフェノール樹脂ペー
ストをスクリーン印刷し、２００℃で硬化して耐熱性樹
脂で被覆した。このとき、Ｃｕ電極にらいては窒素雰囲
気中６００℃で焼付した。
得られた抵抗体を５ｎ６０％、Ｐｂ４０％の比率からな
る２３０℃の半田槽に５秒間浸漬し、そののち抵抗値を
測定し、初期抵抗値と比較してその変化率を求めた。な
おフラックスとしてはロジン系のものを用いた。
る２３０℃の半田槽に５秒間浸漬し、そののち抵抗値を
測定し、初期抵抗値と比較してその変化率を求めた。な
おフラックスとしてはロジン系のものを用いた。
下表は種々の面積抵抗値を有する抵抗体について、抵抗
変化率を示したものである。比較例として耐熱性樹脂を
被覆していないものの測定結果も合わせて示した。
変化率を示したものである。比較例として耐熱性樹脂を
被覆していないものの測定結果も合わせて示した。
上表から明らかなようにこの発明方法によれば、抵抗体
の半田耐熱性を向上させることができるとともに、抵抗
値の変化を小さくすることができるという効果が得られ
ている。
の半田耐熱性を向上させることができるとともに、抵抗
値の変化を小さくすることができるという効果が得られ
ている。
上記した実施例では、抵抗膜と引出電極の重なり部分の
上のみならず、抵抗膜の上に耐熱性樹脂を被覆したが、
この発明の目的を達成するために抵抗膜と引出電極の重
なり部分の上にのみ耐熱性樹脂を被覆しても、十分目的
を達成することができる。
上のみならず、抵抗膜の上に耐熱性樹脂を被覆したが、
この発明の目的を達成するために抵抗膜と引出電極の重
なり部分の上にのみ耐熱性樹脂を被覆しても、十分目的
を達成することができる。
（発明の効果）
この発明方法によれば、絶縁基板の上に、抵抗膜を空気
中で焼付け、この抵抗膜の端部の上に一部重ねて卑金属
ペーストを塗布し、この卑金属ペーストを抵抗膜の焼付
は温度より低い温度で還元雰囲気で焼付けて、抵抗膜の
端部に一部重なる引出電極を形成し、さらに抵抗膜と引
出電極の重なり部分の上を耐熱性樹脂で被覆することに
より、抵抗体の半田耐熱性を向上させることができると
ともに、抵抗値の変化を小さくすることができるという
効果を有する。
中で焼付け、この抵抗膜の端部の上に一部重ねて卑金属
ペーストを塗布し、この卑金属ペーストを抵抗膜の焼付
は温度より低い温度で還元雰囲気で焼付けて、抵抗膜の
端部に一部重なる引出電極を形成し、さらに抵抗膜と引
出電極の重なり部分の上を耐熱性樹脂で被覆することに
より、抵抗体の半田耐熱性を向上させることができると
ともに、抵抗値の変化を小さくすることができるという
効果を有する。
第１図はこの発明の背景となった抵抗体の断面図、第２
図はこの発明の製造方法により得られた抵抗体の一実施
例を示す断面図である。 １１−絶縁基板、・１２−抵抗膜、１３．１４−引出電
極、１５−耐熱性樹脂
図はこの発明の製造方法により得られた抵抗体の一実施
例を示す断面図である。 １１−絶縁基板、・１２−抵抗膜、１３．１４−引出電
極、１５−耐熱性樹脂
Claims (1)
- 絶縁基板の上に、抵抗膜を空気中で焼付け、この抵抗膜
の端部の上に一部重ねて卑金属ペーストを塗布し、この
卑金属ペーストを抵抗膜の焼付け温度より低い温度で還
元雰囲気で焼付けて、抵抗膜の端部に一部重なる引出電
極を形成し、さらに抵抗膜と引出電極の重なり部分の上
に耐熱性樹脂を被覆したことを特徴とする抵抗体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225535A JPH02110903A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225535A JPH02110903A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110903A true JPH02110903A (ja) | 1990-04-24 |
| JPH0553284B2 JPH0553284B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=16830818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1225535A Granted JPH02110903A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110903A (ja) |
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| US11555831B2 (en) | 2020-08-20 | 2023-01-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistors, current sense resistors, battery shunts, shunt resistors, and methods of making |
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-
1989
- 1989-08-31 JP JP1225535A patent/JPH02110903A/ja active Granted
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