JPH05235117A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH05235117A
JPH05235117A JP4036377A JP3637792A JPH05235117A JP H05235117 A JPH05235117 A JP H05235117A JP 4036377 A JP4036377 A JP 4036377A JP 3637792 A JP3637792 A JP 3637792A JP H05235117 A JPH05235117 A JP H05235117A
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JP
Japan
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ultrasonic vibration
semiconductor device
connection terminal
printed circuit
joining
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JP4036377A
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English (en)
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Muneisa Yamada
宗勇 山田
Toshiyuki Yamaguchi
敏行 山口
Toshimasa Kitagawa
利正 北川
Shuichi Furuichi
修一 古市
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体素子を搭載するプリント配線板のプリ
ント回路に接続用端子を超音波振動を加えながら接合す
るにあたり、接続用端子および／または超音波振動伝達
用ツール８の当接面に凹凸部９、１０を設けておくこと
を特徴とする半導体装置の製造方法。 【効果】 従来に比べて低出力の超音波による信頼性の
接合が得られ、また発信時間も短縮される。このため生
産性は向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造方
法に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、
プリント回路と接続用端子との確実な接合と、生産性の
向上を可能とする半導体装置の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年のマイクロエレクトロニクスの飛躍
的発展を促す半導体装置においては、その高集積化およ
び高密度化の進展とともに、回路の接続信頼性の向上が
重要な課題になってきている。たとえば図７に示した半
導体装置においても、プリント配線板（ア）に半導体素
子のＩＣチップ（イ）を搭載し、表面プリント回路
（ウ）に接続用端子（エ）を接合して樹脂封止（オ）し
た構造をとる場合に、プリント回路（ウ）と接続用端子
（エ）との接合信頼性の向上が強く求められている。
【０００３】そこで、従来では、この接合をより確実
に、信頼性の高いものとして可能とするために、接続用
端子（エ）に超音波振動を加えながら金属拡散接合させ
る方法が採用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この超
音波振動を加えながら拡散接合する従来の方法の場合に
は、接続信頼性の向上は図られるものの、超音波による
振動を効率良く接続用端子（エ）に伝えられないため、
どうしても高出力の超音波の付加が必要になり、超音波
の発信時間も長いものになるという欠点があった。この
ため、従来方法の場合には、この接合を行う半導体装置
の生産性の向上には制約があった。
【０００５】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の半導体装置の製造におけるプ
リント回路と接続用端子との接合の欠点を解消し、接続
信頼性に優れるとともに、より低出力の超音波の使用が
可能で、その発信時間も短縮でき、結果として生産性の
向上を図ることのできる。改良された製造方法を提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、半導体素子を搭載するプリント
配線板のプリント回路に接続用端子を超音波振動を加え
ながら接合するにあたり、接続用端子および／または超
音波振動伝達用ツールの当接面に凹凸部を設けておくこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【０００７】
【作用】この発明においては、接続用端子および超音波
振動伝達用ツールの両者、あるいはそのいずれか一方の
相互当接面に、物理的に、または化学的に凹凸を設けて
おくことにより、接続用端子への超音波の伝達を極めて
効率化することができる。
【０００８】このため、より低出力の超音波が使用で
き、その発信時間も従来に比べて短縮化できる。
【０００９】
【実施例】以下、添付した図面に沿って、この発明の半
導体装置の製造についてさらに詳しく説明する。実施例１ 図１に示したように、プリント配線板（１）に半導体素
子ＩＣチップ（２）を搭載し、プリント回路（３）に接
続用端子（４）を接合して樹脂封止（５）し、半導体パ
ッケージ装置を製造した。
【００１０】プリント回路（３）への接続用端子（４）
接合は、の超音波振動を加えながらの拡散接合させた
が、この際には、図２に例示した通りの、小穴（６）を
凹凸部として有する接続用端子（４）と、図３に例示し
た通りの、小穴（６）に対応する小突起（７）を有する
超音波振動伝達用ツール（８）を用意し、この小突起
（７）を有する超音波振動伝達用ツール（８）を、小突
起（７）が小穴（６）に挿入されるように接続用端子
（４）に当接させ、超音波振動を加えた。
【００１１】プリント回路（３）への接続用端子（４）
の接合はしつかりと行われ、信頼性の高い接合が得られ
た。また印加した超音波は従来に比べてより低出力でよ
く、その発信時間を従来の約１／２程度にまで短縮化さ
れた。このため、生産性は大きく向上した。なおこの例
においては、接続用端子（４）を形成するパンチング加
工時に、その接合部に相当する部分の金型に所定の凹凸
の形状を設けてパンチング時に転写するようにした。こ
れによって上記の小穴（６）を形成した。
【００１２】実施例２ 図４に例示したように、接続用端子（４）を形成するエ
ッチング時にハーフエッチングして、所定の凹凸部とし
て溝（９）を設けた。この溝（９）に対応する突起（１
０）を有する超音波振動伝達用ツール（８）を用いて接
続用端子（４）に当接し、実施例１と同様にして超音波
振動を加えながら接続用端子（４）を図１の通りプリン
ト回路（３）に拡散接合させた。
【００１３】より低出力の超音波によって、短かい発信
時間で優れた接続信頼性が得られた。実施例３ 図５に例示したように、超音波振動伝達用ツール（８）
の端面に、機械的加工によって凹凸突起（１０）を設
け、これを平板状の接続用端子（４）に当接（２）実施
例１と同様にして接合を行った。
【００１４】同様にして優れた接合と生産性が得られ
た。実施例４ 図６に例示したように、バフ研磨もしくはショットブラ
スト処理により、接続用端子（４）に粗面部（１１）を
形成し、これに超音波振動伝達用ツール（８）の端面を
当接して実施例１と同様にして接合した。
【００１５】同様に優れた接合と生産性が得られる。
【００１６】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、低出力の超音波による高い信頼性の接合が得られ、
また発信時間も短縮される。このため生産性は向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体装置を例示した断面図である。
【図２】この発明の接続用端子を例示した平面・側面図
である。
【図３】図２の端子に対応する超音波振動伝達用ツール
の側面図である。
【図４】別の例としての接続用端子と超音波振動伝達用
ツールを示した平面・断面図である。
【図５】この発明のさらに別の例を示した側面図であ
る。
【図６】また別の例を示した側面図である。
【図７】従来からの半導体装置を示した断面図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板 ２ ＩＣチップ ３ プリント回路 ４ 接続用端子 ５ 樹脂封止 ６ 小穴 ７ 小突起 ８ 超音波振動伝達用ツール ９ 溝 １０ 突起 １１ 粗面部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古市 修一 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子を搭載するプリント配線板の
    プリント回路に接続用端子を超音波振動を加えながら接
    合するにあたり、接続用端子および／または超音波振動
    伝達用ツールの当接面に凹凸部を設けておくことを特徴
    とする半導体装置の製造方法。
JP4036377A 1992-02-24 1992-02-24 半導体装置の製造方法 Pending JPH05235117A (ja)

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