JPH05144988A - 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム - Google Patents
半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレームInfo
- Publication number
- JPH05144988A JPH05144988A JP30490991A JP30490991A JPH05144988A JP H05144988 A JPH05144988 A JP H05144988A JP 30490991 A JP30490991 A JP 30490991A JP 30490991 A JP30490991 A JP 30490991A JP H05144988 A JPH05144988 A JP H05144988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tip
- connecting member
- lead frame
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の製造方法、詳しくは、リードフ
レームに半導体チップを搭載して樹脂封止をなすプラス
チックＩＣの製造方法並びにその製造に使用される半導
体製造装置及びリードフレームに関し、プラスチックＩ
Ｃのリードの平坦性と半田ぬれ性とを向上する製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 リード２の先端部21が連結部材４をもって相
互に連結されているリードフレームのステージ上に半導
体チップを搭載して樹脂封止した後、連結部材４を切断
除去してリード２を曲げ成形する工程を有する半導体装
置の製造方法において、連結部材４を切断除去する際
に、リードの先端部21を細くカットし、リード２を曲げ
成形する際に、リードの先端部21をプレスして薄くする
か、または、連結部材４を切断除去するのに先立ってリ
ードの先端部21を細くカットしてメッキを施すように構
成する。
レームに半導体チップを搭載して樹脂封止をなすプラス
チックＩＣの製造方法並びにその製造に使用される半導
体製造装置及びリードフレームに関し、プラスチックＩ
Ｃのリードの平坦性と半田ぬれ性とを向上する製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 リード２の先端部21が連結部材４をもって相
互に連結されているリードフレームのステージ上に半導
体チップを搭載して樹脂封止した後、連結部材４を切断
除去してリード２を曲げ成形する工程を有する半導体装
置の製造方法において、連結部材４を切断除去する際
に、リードの先端部21を細くカットし、リード２を曲げ
成形する際に、リードの先端部21をプレスして薄くする
か、または、連結部材４を切断除去するのに先立ってリ
ードの先端部21を細くカットしてメッキを施すように構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方
法、詳しくは、リードフレームに半導体チップを搭載し
て樹脂封止をなすプラスチックＩＣの製造方法並びにそ
の製造に使用される半導体製造装置及びリードフレーム
に関する。
法、詳しくは、リードフレームに半導体チップを搭載し
て樹脂封止をなすプラスチックＩＣの製造方法並びにそ
の製造に使用される半導体製造装置及びリードフレーム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ）に、リードフレームに半導体
チップを搭載して樹脂封止したときの樹脂モールドから
突出しているリード部の平面図を示し、同図（Ｂ）にそ
の側面図を示す。図において、１は樹脂モールドであ
り、２はリードであり、３はタイバーであり、４はリー
ド２の先端部21を相互に連結する連結部材である。
チップを搭載して樹脂封止したときの樹脂モールドから
突出しているリード部の平面図を示し、同図（Ｂ）にそ
の側面図を示す。図において、１は樹脂モールドであ
り、２はリードであり、３はタイバーであり、４はリー
ド２の先端部21を相互に連結する連結部材である。
【０００３】リード部をメッキ処理した後、図５に示す
ように、タイバー３と連結部材４とを切断除去し、次い
で、図６に示すように、リード２を曲げ成形する。な
お、図５と図６とにおいて、（Ａ）は平面図であり、
（Ｂ）は側面図である。
ように、タイバー３と連結部材４とを切断除去し、次い
で、図６に示すように、リード２を曲げ成形する。な
お、図５と図６とにおいて、（Ａ）は平面図であり、
（Ｂ）は側面図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リード曲げ成形後のパ
ッケージを平板上に置いたときに一部のリードが平板上
から浮いた状態になることがある。この浮きの量が大き
いと実装したときに半田付け不良が発生するのでこの浮
きの量を小さくすることが必要であるが、現状では０．
１ｍｍ以下にすることは困難である。
ッケージを平板上に置いたときに一部のリードが平板上
から浮いた状態になることがある。この浮きの量が大き
いと実装したときに半田付け不良が発生するのでこの浮
きの量を小さくすることが必要であるが、現状では０．
１ｍｍ以下にすることは困難である。
【０００５】また、半田メッキ処理後にリード２の連結
部材４を切断除去するので、リード先端部21の切断面に
は半田がメッキされておらず、半田ぬれ性が悪くなって
実装時に半田付け不良が発生する。この対策として、リ
ードの先端部21を連結する連結部材４のないリードフレ
ームを使用する方法が考えられるが、製造過程において
リードの変形が発生しやすいという欠点がある。
部材４を切断除去するので、リード先端部21の切断面に
は半田がメッキされておらず、半田ぬれ性が悪くなって
実装時に半田付け不良が発生する。この対策として、リ
ードの先端部21を連結する連結部材４のないリードフレ
ームを使用する方法が考えられるが、製造過程において
リードの変形が発生しやすいという欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、プラスチックＩＣのリードの平坦性と半田ぬれ
性とを向上する製造方法並びにその方法に使用される装
置及びリードフレームを提供することにある。
にあり、プラスチックＩＣのリードの平坦性と半田ぬれ
性とを向上する製造方法並びにその方法に使用される装
置及びリードフレームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的のうち半導体
装置の製造方法は、下記のいずれの手段によっても達成
される。第１の手段は、リード（２）の先端部（21）が
連結部材（４）をもって相互に連結されているリードフ
レームのステージ上に半導体チップを搭載して樹脂封止
した後、前記の連結部材（４）を切断除去して前記のリ
ード（２）を曲げ成形する工程を有する半導体装置の製
造方法において、前記の連結部材（４）を切断除去する
際に、前記のリード（２）の先端部（21）を細くカット
し、前記のリード（２）を曲げ成形する際に、前記のリ
ード（２）の先端部（21）をプレスして薄くする工程を
有する半導体装置の製造方法である。第２の手段は、リ
ード（２）の先端部（21）が連結部材（４）をもって相
互に連結されてなるリードフレームのステージ上に半導
体チップを搭載して樹脂封止した後、前記の連結部材
（４）を切断除去して前記のリード（２）を曲げ成形す
る工程を有する半導体装置の製造方法において、前記の
連結部材（４）を切断除去するのに先立って前記のリー
ド（２）の先端部（21）を細くカットしてメッキを施
し、前記のリード（２）を曲げ成形する際に、前記のリ
ード（２）の先端部（21）をプレスして薄くする工程を
有する半導体装置の製造方法である。
装置の製造方法は、下記のいずれの手段によっても達成
される。第１の手段は、リード（２）の先端部（21）が
連結部材（４）をもって相互に連結されているリードフ
レームのステージ上に半導体チップを搭載して樹脂封止
した後、前記の連結部材（４）を切断除去して前記のリ
ード（２）を曲げ成形する工程を有する半導体装置の製
造方法において、前記の連結部材（４）を切断除去する
際に、前記のリード（２）の先端部（21）を細くカット
し、前記のリード（２）を曲げ成形する際に、前記のリ
ード（２）の先端部（21）をプレスして薄くする工程を
有する半導体装置の製造方法である。第２の手段は、リ
ード（２）の先端部（21）が連結部材（４）をもって相
互に連結されてなるリードフレームのステージ上に半導
体チップを搭載して樹脂封止した後、前記の連結部材
（４）を切断除去して前記のリード（２）を曲げ成形す
る工程を有する半導体装置の製造方法において、前記の
連結部材（４）を切断除去するのに先立って前記のリー
ド（２）の先端部（21）を細くカットしてメッキを施
し、前記のリード（２）を曲げ成形する際に、前記のリ
ード（２）の先端部（21）をプレスして薄くする工程を
有する半導体装置の製造方法である。
【０００８】上記目的のうち半導体製造装置は、リード
フレームのリード（２）の先端部（21）を相互に連結す
る連結部材（４）を切断除去するリード連結部材切断手
段と前記のリード（２）を曲げ成形するリード成形手段
とを有する半導体製造装置において、前記のリード
（２）の先端部（21）を細くカットするリード先端部カ
ット手段とリード先端部（21）をプレスして薄くするリ
ード先端部プレス手段とが付加されている半導体製造装
置によって達成される。
フレームのリード（２）の先端部（21）を相互に連結す
る連結部材（４）を切断除去するリード連結部材切断手
段と前記のリード（２）を曲げ成形するリード成形手段
とを有する半導体製造装置において、前記のリード
（２）の先端部（21）を細くカットするリード先端部カ
ット手段とリード先端部（21）をプレスして薄くするリ
ード先端部プレス手段とが付加されている半導体製造装
置によって達成される。
【０００９】上記目的のうちリードフレームは、リード
（２）の先端部（21）が連結部材（４）をもって相互に
連結されているリードフレームにおいて、前記のリード
（２）の先端部（21）が細くされているリードフレーム
によって達成される。
（２）の先端部（21）が連結部材（４）をもって相互に
連結されているリードフレームにおいて、前記のリード
（２）の先端部（21）が細くされているリードフレーム
によって達成される。
【００１０】
【作用】リード成形時または成形後にリードの先端を強
制的にプレスしてつぶすことによって、リードの平坦性
が向上するとゝもに、リードの先端がつぶされて薄くな
るので、先端部の半田ぬれ性も向上する。なお、リード
連結部材４を切断除去するときにリード先端部21が細く
カットされているので、先端部21がつぶされて広がって
も実装時の半田ブリッジの発生は防止される。
制的にプレスしてつぶすことによって、リードの平坦性
が向上するとゝもに、リードの先端がつぶされて薄くな
るので、先端部の半田ぬれ性も向上する。なお、リード
連結部材４を切断除去するときにリード先端部21が細く
カットされているので、先端部21がつぶされて広がって
も実装時の半田ブリッジの発生は防止される。
【００１１】なお、リード先端部21を細くカットしてメ
ッキ処理をなした後にリード連結部材４を切断除去する
ようにすれば、リード先端部21の細くされた両側面にも
半田メッキが施されるので半田ぬれ性がさらに向上す
る。
ッキ処理をなした後にリード連結部材４を切断除去する
ようにすれば、リード先端部21の細くされた両側面にも
半田メッキが施されるので半田ぬれ性がさらに向上す
る。
【００１２】また、リード先端部21が細く形成されてい
るリードフレームを使用すれば、リード先端部を細くカ
ットする工程及びそのための装置が必要なくなる。
るリードフレームを使用すれば、リード先端部を細くカ
ットする工程及びそのための装置が必要なくなる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明に係る半導体
装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレー
ムについて説明する。
装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレー
ムについて説明する。
【００１４】第１例 リードフレーム上に半導体チップを搭載して樹脂封止し
た後のリード部の形状を図２に示す。この形状は従来例
と同一であるので説明を省略する。この状態でリード部
をメッキ処理する。
た後のリード部の形状を図２に示す。この形状は従来例
と同一であるので説明を省略する。この状態でリード部
をメッキ処理する。
【００１５】図３に示すように、タイバー３を切断除去
し、次いでリード連結部材４を切断除去するとゝもにリ
ード２の先端部21を細くカットする。なお、同図（Ａ）
は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。
し、次いでリード連結部材４を切断除去するとゝもにリ
ード２の先端部21を細くカットする。なお、同図（Ａ）
は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【００１６】次いで、図１に示すように、リード２を曲
げ成形するとゝもにリード先端部21をプレスして薄くつ
ぶす。なお、同図（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面
図である。
げ成形するとゝもにリード先端部21をプレスして薄くつ
ぶす。なお、同図（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面
図である。
【００１７】第２例 図４に示すように、タイバー３を切断除去するとゝもに
リード２の先端部21を細くカットして半田メッキを施
す。なお、同図（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図
である。
リード２の先端部21を細くカットして半田メッキを施
す。なお、同図（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図
である。
【００１８】次に、図３に示すように、リード連結部材
４を切断除去する。次いで、第１例と同様に、図１に示
すように、リード２を曲げ成形するとゝもにリード先端
部21をプレスして薄くつぶす。
４を切断除去する。次いで、第１例と同様に、図１に示
すように、リード２を曲げ成形するとゝもにリード先端
部21をプレスして薄くつぶす。
【００１９】第３例 図７に本発明に係るリードフレームのリード部の形状を
示す。なお、同図（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面
図である。図において、１は樹脂モールドであり、２は
リードであり先端部21が細く形成されている。３はタイ
バーであり、４はリードの先端部21を相互に連結する連
結部材である。
示す。なお、同図（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面
図である。図において、１は樹脂モールドであり、２は
リードであり先端部21が細く形成されている。３はタイ
バーであり、４はリードの先端部21を相互に連結する連
結部材である。
【００２０】第４例 本発明に係る半導体製造装置は、リードフレームのタイ
バー切断手段とリード連結部切断手段とリード曲げ成形
手段とを有する半導体製造装置に、リード先端部を細く
カットするリード先端部カット手段とリード先端部をプ
レスして薄くつぶすリード先端部プレス手段とを付加し
たものである。
バー切断手段とリード連結部切断手段とリード曲げ成形
手段とを有する半導体製造装置に、リード先端部を細く
カットするリード先端部カット手段とリード先端部をプ
レスして薄くつぶすリード先端部プレス手段とを付加し
たものである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る半導
体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレ
ームにおいては、リードフレームのリード先端部を細く
してリードを曲げ成形する時にその先端部を強制的につ
ぶして薄くしているので、リードの平坦性と半田ぬれ性
とが共に向上し、プラスチックＩＣの実装性が大幅に改
善される。
体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレ
ームにおいては、リードフレームのリード先端部を細く
してリードを曲げ成形する時にその先端部を強制的につ
ぶして薄くしているので、リードの平坦性と半田ぬれ性
とが共に向上し、プラスチックＩＣの実装性が大幅に改
善される。
【図１】第１実施例に係るプラスチックＩＣのリード加
工工程図（その３）である。
工工程図（その３）である。
【図２】第１実施例に係るプラスチックＩＣのリード加
工工程図（その１）である。
工工程図（その１）である。
【図３】第１実施例に係るプラスチックＩＣのリード加
工工程図（その２）である。
工工程図（その２）である。
【図４】第２実施例に係るプラスチックＩＣのリード加
工工程図である。
工工程図である。
【図５】従来技術に係るプラスチックＩＣのリード加工
工程図（その１）である。
工程図（その１）である。
【図６】従来技術に係るプラスチックＩＣのリード加工
工程図（その２）である。
工程図（その２）である。
【図７】本発明に係るリードフレームの外形図である。
１ 樹脂モールド ２ リード 21 リード先端部 ３ タイバー ４ 連結部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 文仁 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内
Claims (4)
- 【請求項１】 リード（２）の先端部（21）が連結部材
（４）をもって相互に連結されてなるリードフレームの
ステージ上に半導体チップを搭載して樹脂封止した後、
前記連結部材（４）を切断除去して前記リード（２）を
曲げ成形する工程を有する半導体装置の製造方法におい
て、 前記連結部材（４）を切断除去する際に、前記リード
（２）の先端部（21）を細くカットし、前記リード
（２）を曲げ成形する際に、前記リード（２）の先端部
（21）をプレスして薄くする工程を有することを特徴と
する半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 リード（２）の先端部（21）が連結部材
（４）をもって相互に連結されてなるリードフレームの
ステージ上に半導体チップを搭載して樹脂封止した後、
前記連結部材（４）を切断除去して前記リード（２）を
曲げ成形する工程を有する半導体装置の製造方法におい
て、 前記連結部材（４）を切断除去するのに先立って前記リ
ード（２）の先端部（21）を細くカットしてメッキを施
し、前記リード（２）を曲げ成形する際に、前記リード
（２）の先端部（21）をプレスして薄くする工程を有す
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 リードフレームのリード（２）の先端部
（21）を相互に連結する連結部材（４）を切断除去する
リード連結部材切断手段と前記リード（２）を曲げ成形
するリード成形手段とを有する半導体製造装置におい
て、 前記リード（２）の先端部（21）を細くカットするリー
ド先端部カット手段とリード先端部（21）をプレスして
薄くするリード先端部プレス手段とが付加されてなるこ
とを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項４】 リード（２）の先端部（21）が連結部材
（４）をもって相互に連結されてなるリードフレームに
おいて、 前記リード（２）の先端部（21）が細くされてなること
を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30490991A JPH05144988A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30490991A JPH05144988A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144988A true JPH05144988A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17938764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30490991A Pending JPH05144988A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144988A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969598A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2006313943A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
| NL1029169C2 (nl) * | 2005-06-02 | 2006-12-05 | Fico Bv | Vlakke drager voor elektronische componenten, omhulde elektronische component en werkwijze. |
| CN103736812A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-04-23 | 青岛钜祥精密模具有限公司 | 塑模外壳及其高精度制造方法 |
| US8859338B2 (en) | 2012-06-25 | 2014-10-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP30490991A patent/JPH05144988A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969598A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2006313943A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
| NL1029169C2 (nl) * | 2005-06-02 | 2006-12-05 | Fico Bv | Vlakke drager voor elektronische componenten, omhulde elektronische component en werkwijze. |
| US8859338B2 (en) | 2012-06-25 | 2014-10-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device |
| CN103736812A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-04-23 | 青岛钜祥精密模具有限公司 | 塑模外壳及其高精度制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0677374A (ja) | 半導体装置用リードおよびその製造方法 | |
| US4592131A (en) | Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device | |
| JPH08318328A (ja) | リード切断用金型 | |
| JPS6123352A (ja) | リ−ドフレ−ムおよび半導体装置 | |
| JP3340305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびダミー半導体装置 | |
| JP2527503B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| KR100250132B1 (ko) | 리드프레임 소성변형장치 및 그 방법 | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2826508B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH03123063A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| KR100254266B1 (ko) | 리드프레임및그제조방법 | |
| JPH01216563A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS63151056A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2708343B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JP3076948B2 (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH08298306A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレームならびにリードフレームの製造方法 | |
| JPH08274236A (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS63128739A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS62123751A (ja) | リ−ド成形型 | |
| JPH0444255A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH09312373A (ja) | リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法 | |
| JPH01144661A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH1027875A (ja) | リードフレーム及びその成形装置 | |
| JPH04180662A (ja) | リードフレームの製造方法 |