JPH05235575A - 電子基板冷却方式 - Google Patents

電子基板冷却方式

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Publication number
JPH05235575A
JPH05235575A JP3898892A JP3898892A JPH05235575A JP H05235575 A JPH05235575 A JP H05235575A JP 3898892 A JP3898892 A JP 3898892A JP 3898892 A JP3898892 A JP 3898892A JP H05235575 A JPH05235575 A JP H05235575A
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic board
cooling
electronic
cooling fan
slots
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3898892A
Other languages
English (en)
Inventor
Kanji Maekawa
寛治 前川
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NEC Software Shikoku Ltd
Original Assignee
NEC Software Shikoku Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電子基板の挿入されたスロットに対応した冷却
ファンだけを自動的に動作させる。 【構成】スロット4〜9に電子基板16が挿入された
時、各スロットに対応したスイッチ10〜15が閉じる
ように取り付ける。電子基板16の挿入されたスロット
のスイッチが閉じることにより、電子基板を挿入したス
ロットに対応する冷却ファンだけが動作する。 【効果】上記により、冷却ファンの消費電力を抑え、動
作騒音を抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子基板冷却方式に関
し、特にスロットに挿入された電子基板の冷却に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子基板の冷却方式は、
電子基板のスロット挿入状態に関係なく全ての冷却ファ
ンを動作させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子基
板の冷却方式は、電子基板のスロット挿入状態に関係な
く全ての冷却ファンを動作させているため、電子基板の
挿入されていない冷却不要のスロットまで冷却し、無駄
な電力を消費し、冷却ファンの動作騒音も大きいという
欠点がある。
【0004】本発明の目的は、電子基板を挿入したスロ
ットに対応する冷却ファンだけを自動的に動作させるこ
とにより、上記の欠点を解消し、無駄な電力消費を抑
え、冷却ファンの動作騒音を低く抑えることが出来る電
子基板冷却方式を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の電子基板冷却方
式は、複数の電子基板を挿入する複数のスロットと、複
数の電子基板を強制空冷する複数の冷却ファンとを有す
る電子機器システムの電子基板冷却方式において、複数
のスロットを複数のグループに分けその各グループに対
応して設置した複数の冷却ファンと、電子基板が挿入さ
れたスロットのグループに対応した冷却ファンだけを動
作させる手段とを有している。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例の電子基板冷却方
式を説明するための電子機器の構成を示す斜視図であ
る。
【0008】図1において、ケージ17は、スロット
4,5,6,7,8,9を持ち、各スロットには電子基
板16が収納される。スロット4,5,6,7,8,9
には、それぞれスイッチ10,11,12,13,1
4,15があり、各スロットに電子基板16が挿入され
た場合、電子基板16により個々のスイッチが押される
ことにより、スイッチ回路が閉じるようになっている。
【0009】冷却ファン1は、スロット4,5に挿入さ
れた電子基板を冷却し、冷却ファン2はスロット6,7
に挿入された電子基板を冷却し、冷却ファン3はスロッ
ト8,9に挿入された電子基板を冷却する。また、冷却
ファン1はスイッチ10,11のどちらかが閉じた場合
に動作し、冷却ファン2はスイッチ12,13のどちら
かが閉じた場合に動作し、冷却ファン3はスイッチ1
4,15のどちらかが閉じた場合に動作する。例えば、
電子基板16をスロット4に挿入した場合、スイッチ1
0が押され回路が閉じて冷却ファン1が動作し、電子基
板16が冷却される。冷却ファン2は、スロット6,7
に電子基板が挿入されていないため、スイッチ12,1
3が開いており、動作しない。冷却ファン3は、スロッ
ト8,9に電子基板が挿入されていないため、スイッチ
14,15が開いており、動作しない。
【0010】このようにして電子基板が挿入されるスロ
ットに対応する冷却ファンを自動的に動作させる。
【0011】図2は図1の電子機器の回路接続図であ
る。
【0012】図2において、スイッチ10,11は、電
源と冷却ファン1の間に接続されており、スイッチ10
またはスイッチ11が閉じた場合に電流が冷却ファン1
に供給されて冷却ファン1が動作し、また、スイッチ1
2、13は、電源と冷却ファン2の間に接続されてお
り、スイッチ12またはスイッチ13が閉じた場合に電
流が冷却ファン2に供給されて冷却ファン2が動作し、
スイッチ14、15は、電源と冷却ファン3の間に接続
されており、スイッチ14またはスイッチ15が閉じた
場合に電流が冷却ファン3に供給されて冷却ファン3が
動作する。そして、冷却ファン1,2,3は、すべて同
一のグランドに接続される。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子基板
冷却方式は、電子基板を挿入したスロットに対応する冷
却ファンだけを自動的に動作させることにより、無駄な
電力消費を抑え、冷却ファンの動作騒音を低く抑えるこ
とが出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の電子基板冷却方式を説明す
るための電子機器の構成を示す斜視図である。
【図2】図1の電子機器の回路接続図である。
【符号の説明】
1〜3 冷却ファン 4〜9 スロット 10〜15 スイッチ 16 電子基板 17 ケージ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電子基板を挿入する複数のスロッ
    トと、前記複数の電子基板を強制空冷する複数の冷却フ
    ァンとを有する電子機器システムの電子基板冷却方式に
    おいて、前記複数のスロットを複数のグループに分けそ
    の各グループに対応して設置した複数の冷却ファンと、
    前記電子基板が挿入されたスロットのグループに対応し
    た冷却ファンだけを動作させる手段とを有することを特
    徴とする電子基板冷却方式。
JP3898892A 1992-02-26 1992-02-26 電子基板冷却方式 Withdrawn JPH05235575A (ja)

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JPH05235575A true JPH05235575A (ja) 1993-09-10

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7563305B2 (en) 2006-06-23 2009-07-21 Angstrom Power Incorporated Fluid enclosure and methods related thereto
US8372184B2 (en) 2005-04-22 2013-02-12 Societe Bic Composite hydrogen storage material and methods related thereto
US8372561B2 (en) 2007-03-21 2013-02-12 Societe Bic Composite fluid storage unit with internal fluid distribution feature
WO2016029430A1 (zh) * 2014-08-29 2016-03-03 华为技术有限公司 一种电子产品

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8372184B2 (en) 2005-04-22 2013-02-12 Societe Bic Composite hydrogen storage material and methods related thereto
US8734576B2 (en) 2005-04-22 2014-05-27 Societe Bic Composite hydrogen storage material and methods related thereto
US7563305B2 (en) 2006-06-23 2009-07-21 Angstrom Power Incorporated Fluid enclosure and methods related thereto
US8132667B2 (en) 2006-06-23 2012-03-13 SOCIéTé BIC Fluid enclosure and methods related thereto
US8651269B2 (en) 2006-06-23 2014-02-18 Societe Bic Fluid enclosure and methods related thereto
US8372561B2 (en) 2007-03-21 2013-02-12 Societe Bic Composite fluid storage unit with internal fluid distribution feature
WO2016029430A1 (zh) * 2014-08-29 2016-03-03 华为技术有限公司 一种电子产品
CN105766072A (zh) * 2014-08-29 2016-07-13 华为技术有限公司 一种电子产品
CN105766072B (zh) * 2014-08-29 2017-11-24 华为技术有限公司 一种电子产品
US10130005B2 (en) 2014-08-29 2018-11-13 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic product

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Effective date: 19990518