JPH04133496A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
- Publication number
- JPH04133496A JPH04133496A JP25626190A JP25626190A JPH04133496A JP H04133496 A JPH04133496 A JP H04133496A JP 25626190 A JP25626190 A JP 25626190A JP 25626190 A JP25626190 A JP 25626190A JP H04133496 A JPH04133496 A JP H04133496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- board
- boards
- plate
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器の冷却装置に関する。
（従来の技術）
従来の電子計算機は、集積回路素子（以下ＩＣと言う）
を多数装着した基板を複数枚収納したシャーシと、電源
と、磁気テープ駆動装置や磁気ディスク駆動装置等の付
属機器等を筐体に収納されて構成される。特にＩＣは発
熱量が大きくて高温になりがちなので、一定温度以下に
保って信頼性を維持する必要かある。シャーシにファン
を取付けて筐体に設置した入口通気口から室温の空気を
吸入して、その空気が基板間を通過することによってＩ
Ｃを冷却して、出口通気口から排出するという冷却装置
となっている。
を多数装着した基板を複数枚収納したシャーシと、電源
と、磁気テープ駆動装置や磁気ディスク駆動装置等の付
属機器等を筐体に収納されて構成される。特にＩＣは発
熱量が大きくて高温になりがちなので、一定温度以下に
保って信頼性を維持する必要かある。シャーシにファン
を取付けて筐体に設置した入口通気口から室温の空気を
吸入して、その空気が基板間を通過することによってＩ
Ｃを冷却して、出口通気口から排出するという冷却装置
となっている。
（発明が解決しようとする課題）
以上の方法では、入口通気口から吸入した空気は、基板
間を通過するときにＩＣを冷却することによって空気自
体の温度か上昇して、風上側から風下側に向かって徐々
に温度が高くなる。このため、基板上の複数のＩＣは、
風上側のＩＣから風下側のＩＣに向かって徐々に高い温
度の空気で冷却されることになり、風下側のＩＣの冷却
能力は低下する。これを補うためにさらに風量の大きな
ファンが必要になり騒音が大きくなるという欠点があっ
た。
間を通過するときにＩＣを冷却することによって空気自
体の温度か上昇して、風上側から風下側に向かって徐々
に温度が高くなる。このため、基板上の複数のＩＣは、
風上側のＩＣから風下側のＩＣに向かって徐々に高い温
度の空気で冷却されることになり、風下側のＩＣの冷却
能力は低下する。これを補うためにさらに風量の大きな
ファンが必要になり騒音が大きくなるという欠点があっ
た。
本発明は前記欠点を改善し、筐体内の基板上のＩＣを効
率的に冷却できる電子機器冷却装置を提供することを目
的とする。
率的に冷却できる電子機器冷却装置を提供することを目
的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は集積回路素子を取付ける複数の基板と、これら
の基板を互いに並列状態に固定するシャーシと、基板の
間に基板と並行して挿入された仕切板と、この仕切板と
直列状態に基板間に設置され仕切板の側の一端を略し字
状に折り曲げた偏流板と、シャーシに隣近して設けられ
た冷却装置とを具備してなる電子機器の冷却装置である
。
の基板を互いに並列状態に固定するシャーシと、基板の
間に基板と並行して挿入された仕切板と、この仕切板と
直列状態に基板間に設置され仕切板の側の一端を略し字
状に折り曲げた偏流板と、シャーシに隣近して設けられ
た冷却装置とを具備してなる電子機器の冷却装置である
。
（作用）
ＩＣを装着した基板を収納したシャーシに冷却空気を送
り、基板の風上側に仕切板を基板に固定し、基板の風下
側に偏流板を基板に固定して電子機器を冷却する。
り、基板の風上側に仕切板を基板に固定し、基板の風下
側に偏流板を基板に固定して電子機器を冷却する。
（実施例）
次に本発明の一実施例を説明する。第１図及び第２図は
ＩＣＩを取付ける複数の基板２と、基板２を互いに並列
状態に固定するシャーン５と、基板２の間に基板２と並
行して挿入された仕切板３と、仕切板３と直列状態に基
板２の間に設置され仕切板３の側の一端を略し字状に折
り曲げた偏流板４と、シャーシ５に隣近して設けられた
ファン６とを具備してなる電子機器の冷却装置を示して
いる。
ＩＣＩを取付ける複数の基板２と、基板２を互いに並列
状態に固定するシャーン５と、基板２の間に基板２と並
行して挿入された仕切板３と、仕切板３と直列状態に基
板２の間に設置され仕切板３の側の一端を略し字状に折
り曲げた偏流板４と、シャーシ５に隣近して設けられた
ファン６とを具備してなる電子機器の冷却装置を示して
いる。
そして、ファン６により筐体内のシャーシ５に収納した
基板２の間を通風冷却する構成において、風上側の基板
２の間に通気経路を分割するように仕切板３を配置する
ことにより風上側のＩＣＩを冷却する空気の経路と風上
側のＩＣを冷却しない空気の経路とに分割するとともに
、風下側の基板２の間に偏流板４を配置することにより
風上側からの空気を偏流させる。
基板２の間を通風冷却する構成において、風上側の基板
２の間に通気経路を分割するように仕切板３を配置する
ことにより風上側のＩＣＩを冷却する空気の経路と風上
側のＩＣを冷却しない空気の経路とに分割するとともに
、風下側の基板２の間に偏流板４を配置することにより
風上側からの空気を偏流させる。
即ち、ＩＣＩを装着した基板２の風上側に固定した仕切
板３と風下側に固定した偏流板４とでなる基板２をシャ
ーシ５に収納して、基板２に冷却風を送るファン６をシ
ャーシ５に取付けて、シャシ５を筐体７に収納して入口
通気口８から冷却空気を吸入して出口通気口９から排出
する電子機器の冷却装置を示している。
板３と風下側に固定した偏流板４とでなる基板２をシャ
ーシ５に収納して、基板２に冷却風を送るファン６をシ
ャーシ５に取付けて、シャシ５を筐体７に収納して入口
通気口８から冷却空気を吸入して出口通気口９から排出
する電子機器の冷却装置を示している。
入口通気口８から吸入された冷却空気は、基板間を通過
してＩＣＩを冷却して出口通気口９から排出される。こ
の際に、風上側の仕切板３の位置を冷却空気か通過する
ときには冷却空気はＩＣＩを冷却する部分と冷却しない
部分とに分割される。
してＩＣＩを冷却して出口通気口９から排出される。こ
の際に、風上側の仕切板３の位置を冷却空気か通過する
ときには冷却空気はＩＣＩを冷却する部分と冷却しない
部分とに分割される。
風下側の偏流板４の位置を冷却空気が通過するときには
風下側のＩＣＩには風上側のＩＣＩを冷却しないで温度
上昇していない空気も通過する。さらに、風下側の偏流
板４の位置では風上側のＩＣ１を冷却して温度上昇した
冷却空気も通過するのであるが、偏流板４によって基板
間の通気経路の断面積が小さくなっているために、風速
が増大して冷却効果が増大する。このため、冷却空気の
温度上昇による冷却効率の低下を抑えることができる。
風下側のＩＣＩには風上側のＩＣＩを冷却しないで温度
上昇していない空気も通過する。さらに、風下側の偏流
板４の位置では風上側のＩＣ１を冷却して温度上昇した
冷却空気も通過するのであるが、偏流板４によって基板
間の通気経路の断面積が小さくなっているために、風速
が増大して冷却効果が増大する。このため、冷却空気の
温度上昇による冷却効率の低下を抑えることができる。
［発明の効果］
本発明は以上により、風下側の通気経路の断面積を小さ
くして風速を増大させることによって冷却効率を増大さ
せることができる。
くして風速を増大させることによって冷却効率を増大さ
せることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す電子機器の断面図、第
２図は第１図の■−■矢視断面図である。 １・・・ＩＣ２・・・基板 ３・・・仕切板 ４・・・偏流板５・・・シャ
ーシ ６・・・ファン代理人 弁理士 大 胡
典 夫
２図は第１図の■−■矢視断面図である。 １・・・ＩＣ２・・・基板 ３・・・仕切板 ４・・・偏流板５・・・シャ
ーシ ６・・・ファン代理人 弁理士 大 胡
典 夫
Claims (1)
- 集積回路素子を取付ける複数の基板と、これらの基板
を互いに並列状態に固定するシャーシと、前記基板の間
に前記基板と並行して挿入された仕切板と、この仕切板
と直列状態に前記基板間に設置され前記仕切板の側の一
端を略Ｌ字状に折り曲げた偏流板と、前記シャーシに隣
近して設けられた冷却装置とを具備してなる電子機器の
冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25626190A JPH04133496A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25626190A JPH04133496A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133496A true JPH04133496A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17290188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25626190A Pending JPH04133496A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1343204A4 (en) * | 2000-12-11 | 2006-05-10 | Fujitsu Ltd | Electronic device unit |
| US20100214734A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Shih-Huai Cho | Heat dissipating mechanism having enhanced heat dissipating efficiency with jets and related electronic device |
| JP2015031811A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226288B2 (ja) * | 1984-02-24 | 1990-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25626190A patent/JPH04133496A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226288B2 (ja) * | 1984-02-24 | 1990-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1343204A4 (en) * | 2000-12-11 | 2006-05-10 | Fujitsu Ltd | Electronic device unit |
| US20100214734A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Shih-Huai Cho | Heat dissipating mechanism having enhanced heat dissipating efficiency with jets and related electronic device |
| JP2015031811A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6468150B1 (en) | Laminar flow duct cooling system | |
| JP3408424B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| US5691883A (en) | Multiple intake duct microprocessor cooling system | |
| US9310856B2 (en) | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use | |
| US6525936B2 (en) | Air jet cooling arrangement for electronic systems | |
| EP1133906B1 (en) | Parallel cooling of high power devices in a serially cooled environment | |
| US6504717B1 (en) | Failure-tolerant high-density card rack cooling system and method | |
| US6923619B2 (en) | Integrated blade cooler for electronic components | |
| JPH0667754A (ja) | パーソナル・コンピュータ | |
| US20120243177A1 (en) | Indirect bleed air cooling of a fan motor controller | |
| JPH01500235A (ja) | 電子機器を冷却するための並列空気流装置 | |
| US6011688A (en) | Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage | |
| JPH0385797A (ja) | 電気機器の冷却装置 | |
| US7237599B2 (en) | Cooler with blower comprising heat-exchanging elements | |
| US5873407A (en) | Windblown-type heat-dissipating device for computer mother board | |
| JPH04133496A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP3070397B2 (ja) | 強制空冷装置 | |
| JP3533909B2 (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| JPH0385796A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JPH0983166A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP4118530B2 (ja) | 電子機器筐体内の冷却装置 | |
| GB2351344A (en) | An enclosure for electrical equipment | |
| JPH04335597A (ja) | 電子機器筺体の放熱装置 | |
| TW202536590A (zh) | 風扇組件及伺服裝置 | |
| JP2570146B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 |