JPH0523558U - 表面実装用発光ダイオードの構造 - Google Patents

表面実装用発光ダイオードの構造

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JPH0523558U
JPH0523558U JP7171191U JP7171191U JPH0523558U JP H0523558 U JPH0523558 U JP H0523558U JP 7171191 U JP7171191 U JP 7171191U JP 7171191 U JP7171191 U JP 7171191U JP H0523558 U JPH0523558 U JP H0523558U
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JP
Japan
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light emitting
emitting element
emitting diode
surface mounting
light
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Application number
JP7171191U
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English (en)
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敏明 大森
薫弘 大上
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】装置に実装した状態の発光ダイオードの表示を
見易くする。 【構成】発光素子14と、発光素子14を収容するパッ
ケージ11と、このパッケージ11をプリント基板15
の表面に取付け、かつ発光素子14を外部回路へ接続す
る端子12とから構成されている。この表面実装用発光
ダイオードをプリント基板15に実装した時、発光素子
11からの光は発光部13を通し、その方向がプリント
基板15に平行となる。このためプリント基板15を装
置などに挿入した状態で装置の前面からその光が容易に
見える。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は表面実装用発光ダイオードの構造に関し、特に表示用に用いられる表 面実装用発光ダイオードの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の表面実装用発光ダイオードの構造は、図2に示す構造をしてい る。図2は従来例の構造を示す(a)は斜視図、(b)は側面図である。発光素 子24と、発光素子24を収容するパッケージ21と、このパッケージ21をプ リント基板25の表面に取り付け、かつ発光素子24を外部回路へ接続するため の端子22とから表面実装用発光ダイオードは構成されている。この表面実装用 発光ダイオードをプリント基板25に半田付け26により実装した時、パッケー ジ21の発光部23からの光はプリント基板25に対して上向に発光する。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
このように従来例では、発光方向がプリント基板に対して上向きの方向となる のでプリント基板を装置などに挿入した場合は、装置の前面からはその光が見え ないという問題がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案の表面実装用発光ダイオードの構造は、発光素子と前記発光素子を収容 するパッケージと前記パッケージをプリント基板の表面に取付けかつ前記発光素 子を外部回路へ接続する端子とを備える表面実装用発光ダイオードにおいて、前 記表面実装用発光ダイオードを前記プリント基板に実装した時に前記発光素子か らの光の方向が前記プリント基板に平行となるように前記発光素子および前記端 子を配置している。
【0005】
【実施例】 次に本考案の一実施例について図を参照して説明する。図1は本実施例の構造 を示す(a)は斜視図、(b)は側面図である。発光素子14と、発光素子14 を収容するパッケージ11と、このパッケージ11をプリント基板15の表面に 取り付け、かつ発光素子14を外部回路へ接続するための端子12とから表面実 装用発光ダイオードは構成されている。
【0006】 この表面実装用発光ダイオードは、プリント基板15に半田付け16により実 装した時、発光素子11からの光は、発光部13を通してその方向がプリント基 板15に対して平行となる構造をしている。
【0007】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、発光方向がプリント基板に対して平行となるの で、プリント基板を装置などに挿入した状態では、装置の前面からその光が容易 に見える。このため装置のアラーム表示などに使用した場合、表示が見易くなり 装置の操作性、保守性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の構造を示す(a)は斜視図、(b)
は側面図である。
【図2】従来例の構造を示す(a)は斜視図、(b)は
側面図である。
【符号の説明】
11 パッケージ 12 端子 13 発光部 14 発光素子 15 プリント基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子と前記発光素子を収容するパッ
    ケージと前記パッケージをプリント基板の表面に取り付
    けかつ前記発光素子を外部回路へ接続する端子とを備え
    る表面実装用発光ダイオードにおいて、前記表面実装用
    発光ダイオードを前記プリント基板に実装した時に前記
    発光素子からの光の方向が前記プリント基板に平行とな
    るように前記発光素子および前記端子を配置することを
    特徴とする表面実装用発光ダイオードの構造。
JP7171191U 1991-09-06 1991-09-06 表面実装用発光ダイオードの構造 Pending JPH0523558U (ja)

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JPH0523558U true JPH0523558U (ja) 1993-03-26

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