JPH05235607A - 帯域通過ろ波器 - Google Patents

帯域通過ろ波器

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JPH05235607A
JPH05235607A JP7280292A JP7280292A JPH05235607A JP H05235607 A JPH05235607 A JP H05235607A JP 7280292 A JP7280292 A JP 7280292A JP 7280292 A JP7280292 A JP 7280292A JP H05235607 A JPH05235607 A JP H05235607A
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JP
Japan
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resonant
shield case
stage
common
common shield
Prior art date
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Pending
Application number
JP7280292A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Hatanaka
博 畠中
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NIPPON DENGIYOU KOSAKU KK
Nihon Dengyo Kosaku Co Ltd
Original Assignee
NIPPON DENGIYOU KOSAKU KK
Nihon Dengyo Kosaku Co Ltd
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Publication date
Application filed by NIPPON DENGIYOU KOSAKU KK, Nihon Dengyo Kosaku Co Ltd filed Critical NIPPON DENGIYOU KOSAKU KK
Priority to JP7280292A priority Critical patent/JPH05235607A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】比較的通過帯域幅が広く、挿入損失が小で、雑
音レベルが低く、極めて小型の帯域通過ろ波器を実現す
る。 【構成】共通のシ−ルドケ−ス内に縱続接続的に配設し
た複数個の共振素子のうち、初段及び終段の共振素子3
1,32を、L字型金属板の一端を共通のシ−ルドケ−
ス1cの側壁に固定し、他端を共通のシ−ルドケ−ス1
cの底壁と適宜間隔を隔てて対向させて成るTEMモ−ド
共振素子で形成し、初段及び終段の共振素子31,32
以外の共振素子21〜26を、横断面の形状がほぼ正方
形の固体誘電体より成る TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素
子で形成し、 TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子の下壁を
共通のシ−ルドケ−ス1cの底壁に密着させ、 TE
01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子の側壁を共通のシ−ルドケ
−ス1cの側壁に密着させてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車電話にお
ける基地局装置の構成部品として好適な帯域通過ろ波器
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8(a)は、従来の帯域通過ろ波器の
一例を示す断面図{図8(b)のC−C断面図}、図8
(b)は、図8(a)のA−A断面図、図8(c)は、
図8(a)のB−B断面図で、1Cは共通のシ−ルドケ−
ス、21ないし26は TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子で、
それぞれ横断面の形状がほぼ正方形で、適宜厚さの固体
誘電体より成り、各下壁を共通のシ−ルドケ−ス1Cの底
壁に密着固定し、各側壁を共通のシ−ルドケ−ス1Cの側
壁に密着固定してある。421 ないし426 は共振周波数調
整素子で、固体誘電体又は金属体より成る螺子で形成し
てある。91は入力結合素子で、適宜幅の金属板をL字型
に折り曲げ、一端を同軸接栓51の内部導体に接続し、他
端を共通のシ−ルドケ−ス1Cの側壁に固定してある。92
は出力結合素子で、入力結合素子91と同様の構成であ
る。52は出力結合素子92の他端が接続される同軸接栓で
ある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図8に示した従来の帯
域通過ろ波器においては、共振素子21ないし26が、イメ
−ジ効果によって横断面の面積が実際の面積のほぼ4倍
の正方形である共振素子と等価の TE01テ゛ルタモ−ド誘電
体共振素子として作用し、入力結合素子91及び出力結合
素子92が、結合ル−プとして作用するが、入力結合素子
91と初段の共振素子21間の結合及び終段の共振素子26と
出力結合素子92間の結合をそれぞれ密にするためには、
結合素子91及び92の各長さを長くして、交鎖磁束数を大
にする必要がある。然しながら、結合素子91及び92の各
長さを長くするにしたがって結合素子91及び92の各イン
ピ−ダンスが高くなり、その結果、挿入損失が大とな
り、信号対雑音比が劣化するのを免れることができな
い。挿入損失を小にすると共に、信号対雑音比を良好に
するためには、入力結合素子91と初段の共振素子21間の
結合及び終段の共振素子26と出力結合素子92間の結合を
それぞれ適宜疎にする必要があるが、その結果、通過帯
域幅を広くすることが困難となり、使用周波数帯におけ
る中心周波数のほぼ2%(900MHzでほぼ 20MHz)が通過
帯域幅の限界である。然るに、自動車電話の送受共用器
又は受信用帯域通過ろ波器においては、通過帯域幅が、
使用周波数帯における中心周波数のほぼ4%程度である
ことを要求される場合があり、図8に示した従来の帯域
通過ろ波器は、このような要求に応えることができな
い。入力結合素子及び出力結合素子をプロ−ブで形成し
た場合にも同様である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、共通のシ−ル
ドケ−ス内に縱続接続的に配設した複数個の共振素子の
うち、初段及び終段の共振素子を、 TEMモ−ド共振素子
で形成し、初段及び終段の共振素子以外の中間段の共振
素子を、 TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子で形成した帯
域通過ろ波器を実現することによって、従来の帯域通過
ろ波器の欠点を除こうとするものである。
【0005】
【作用】中間段の共振素子を形成する各 TE01テ゛ルタモ−
ド誘電体共振素子は、イメ−ジ効果によって横断面にお
ける面積が実際の面積のほぼ4倍の TE01テ゛ルタモ−ド誘
電体共振素子と等価となり、初段の TEMモ−ド共振素子
と次段の TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子の各共振電磁
界の向きが同一となると共に、終段の TEMモ−ド共振素
子とその前段の TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子の各共
振電磁界の向きが同一となるので、初段の TEMモ−ド共
振素子と次段の TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子との結
合及び終段の TEMモ−ド共振素子とその前段の TE
01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子との結合が確実に行われる
と共に、初段の TEMモ−ド共振素子と同軸接栓間及び終
段の TEMモ−ド共振素子と同軸接栓間を、タップ結合用
導線、ル−プ又は容量等を介して結合することにより、
これらの結合を損失少なく行うことが可能となる。
【0006】
【実施例】図1は、本発明の一実施例を示す図で、図1
(a)は、図1(b)のC−C断面図、図1(b)は、
図1(a)のA−A断面図、図1(c)は、図1(a)
のB−B断面図である。図1において、1Cは共通のシ−
ルドケ−ス、21ないし26は中間段の共振素子で、それぞ
れ横断面の形状がほぼ正方形で、適宜の厚さの比較的誘
電率の高い固体誘電体で形成した TE01テ゛ルタモ−ド誘電
体共振素子より成り、各下壁を共通のシ−ルドケ−ス1C
の底壁に密着固定し、各側壁を共通のシ−ルドケ−ス1C
の側壁に密着固定してある。共振素子21ないし26を共通
のシ−ルドケ−ス1Cの所要個所に固定するには、例えば
共振素子21ないし26の各下壁及び各側壁の表面に銅又は
銀等の金属薄膜を付着させ、共通のシ−ルドケ−ス1Cの
底壁及び側壁に半田付け等の手段によって固着する。共
振素子21ないし26の各下壁及び各側壁を共に共通のシ−
ルドケ−ス1Cの底壁及び側壁に固着する代りに、下壁又
は側壁の何れか一方のみを固着し、他方を単に密着させ
るようにしてもよい。31は初段の共振素子で、適宜幅の
金属板をL字型に折り曲げ、一端を共通のシ−ルドケ−
ス1Cの側壁に固定し、他端を共通のシ−ルドケ−ス1Cの
底壁と適宜間隔を隔てて対向させて形成した TEMモ−ド
共振素子より成る。32は終段の共振素子で、初段の共振
素子31と同様の構成である。431 、421 ないし426 及び
432 は共振周波数調整素子で、それぞれ共通のシ−ルド
ケ−ス1Cの側壁又は上壁のうち、共振素子31、21ないし
26及び32に各対応する個所に設けられ、初段及び終段の
共振素子31及び32に各対応する共振周波数調整素子431
及び432 は金属螺子より成り、中間段の共振素子21ない
し26に各対応する共振周波数調整素子421 ないし426 は
固体誘電体又は金属体で形成した螺子より成る。51は入
力端子で、例えば同軸接栓より成り、その内部導体をタ
ップ結合用導線61を介して初段の共振素子31の適宜の中
間個所に接続してある。52は出力端子で、例えば同軸接
栓より成り、その内部導体をタップ結合用導線62を介し
て終段の共振素子32の適宜の中間個所に接続してある。
【0007】図2(a)は、初段の共振素子31における
共振電磁界を示す断面図(図1における初段の共振素子
31部分の断面図)、図2(b)は、図2(a)のA−A
断面図で、符号は図1と同様で、図2(a)における矢
印を付した実線は共振電界を示し、図2(b)における
矢印を付した破線は共振磁界を示す。図3(a)は、次
段の共振素子21における共振電磁界を示す断面図(図1
における次段の共振素子21部分の断面図)、図3(b)
は、図3(a)のA−A断面図で、符号は図1と同様
で、図3(a)における矢印を付した実線は共振電界を
示し、図3(b)における矢印を付した破線は共振磁界
を示す。図4(a)は、初段以下の各共振素子間の結合
関係を示す図{図1(a)に対応する要部断面図}、図
4(b)は、図4(a)のA−A断面図で、符号は図1
と同様で、図4(a)における矢印を付した破線は磁界
を示し、図4(b)における矢印を付した実線は電界を
示す。
【0008】本発明帯域通過ろ波器においては、中間段
の共振素子21ないし26の各下壁及び各側壁を共通のシ−
ルドケ−ス1Cの底壁及び側壁に密着させてあるので、イ
メ−ジ効果によって中間段の各共振素子が、横断面の形
状がほぼ正方形で、面積が実際の面積のほぼ4倍である
TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子と等価の共振素子とし
て作用し、図4に示したように初段以下の共振素子間は
電磁界によって結合され、この結合関係は終段の共振素
子とその前段における共振素子間の結合についても同様
であるから、図1に示した本発明帯域通過ろ波器の等価
回路は図5に示すとおりとなる。図5において、R31 、
R21 ないしR26 及びR32 は共振回路、T51 は入力端子、
T52 は出力端子である。
【0009】図1には TEMモ−ド共振素子31及び32を、
L字型に折り曲げた金属板の一端を共通のシ−ルドケ−
ス1Cの側壁に固定し、他端を共通のシ−ルドケ−ス1Cの
底壁と適宜間隔を隔てて対向させて形成した場合を例示
してあるが、L字型金属板の一端を共通のシ−ルドケ−
ス1Cの底壁に固定し、他端を共通のシ−ルドケ−ス1Cの
側壁と適宜間隔を隔てて対向させてTEM モ−ド共振素子
を形成してもよい。共振素子31及び32と端子51及び52間
をタップ結合用導線61及び62を介して結合する代りに、
容量による結合方式又はル−プによる結合方式を用いて
も本発明を実施することができる。共振素子31及び32の
各一端及び共振素子21ないし26の各側壁をすべて共通の
シ−ルドケ−ス1Cの同一の側壁に密着固定する代りに、
共通のシ−ルドケ−ス1Cの対向する両側壁に分けて密着
固定するように構成してもよい。図1には、初段及び終
段の共振素子31及び32をL字型に折り曲げた金属板で形
成し、中間段の共振素子21ないし26の各横断面の形状を
ほぼ正方形に形成した場合を例示してあるが、初段及び
終段の共振素子31及び32を弧状に彎曲させた金属板で形
成し、中間段の共振素子21ないし26の各横断面の形状を
ほぼ扇形に形成してもよく、L字型又は弧状の TEMモ−
ド共振素子、横断面の形状がほぼ正方形又は扇形の TE
01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子を適宜組み合わせて本発明
を実施することができるが、この場合にも初段及び終段
の共振素子は TEMモ−ド共振素子を用い、中間段の共振
素子は TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子を用いる。各共
振素子の中心間隔は、所要の電気的特性に応じて適宜定
めること従来同様で、又、図1には共振素子を一列に配
設した場合を例示してあるが、共通のシ−ルドケ−ス1C
内を導体より成る仕切り壁によってコの字型に仕切り、
共振素子をコの字型に配設してもよい。共振素子を一列
に配設した場合又はコの字型に配設した場合の何れにお
いても、中間段の TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子の数
を適宜増減して本発明を実施することができ、又、2個
又はその整数倍の個数の共振素子を隔てた共振素子相互
を副結合することによって有極型帯域通過ろ波器を構成
することができる。
【0010】以上は、中間段の共振素子21ないし26とし
て横断面の形状がほぼ正方形又は扇形の固体誘電体より
成る TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子を用い、固体誘電
体又は金属体より成る螺子で形成した共振周波数調整素
子421 ないし426 を共通のシ−ルドケ−ス1Cの上壁又は
側壁に設けた場合について説明したが、図6に示すよう
に、誘電体共振素子内に共振周波数調整素子を組み込ん
で成る TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子を内装した共振
器を縱続接続するようにしても本発明を実施することが
できる。図6(a)は、図6(b)のB−B断面図、図
6(b)は、図6(a)のA−A端面図で、1はシ−ル
ドケ−ス、2は比較的誘電率の高い固体誘電体より成る
TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子で、その横断面の形状を
ほぼ正方形に形成し、その一隅に比較的誘電率の高い固
体誘電体より成る共振周波数調整素子4の挿入孔7を穿
ち、この挿入孔7の軸方向と平行で、挿入孔7に近接し
た下壁及び側壁をシ−ルドケ−ス1の底壁及び側壁に固
定して、共振素子2を所要位置に保持させてある。8は
共振周波数調整素子4の駆動用送り螺子である。なお、
共振周波数調整素子4の外径及び挿入孔7の内径を適当
にして、共振周波数調整素子4の外周面が挿入孔7の内
周面に接触することなく軸方向に移動可能に形成する。
図6(a)における破線は共振磁界を示し、図6(b)
における矢印を付した実線は共振電界を示す。このよう
に構成した共振器においても、イメ−ジ効果によって横
断面の形状がほぼ正方形をなし、面積が共振素子2の実
際の面積のほぼ4倍で、ほぼ中心部に穿った挿入孔に共
振周波数調整素子を挿入して成る TE01テ゛ルタモ−ド誘電
体共振素子を内装して成る共振器と同様の作用を呈する
こととなる。
【0011】図7は、図6に示した共振器を中間段の共
振器として用いた本発明帯域通過ろ波器の一例を示す図
で、図7(a)は、図7(c)のC−C断面図、図7
(b)は、図7(a)のA−A断面図、図7(c)は、
図7(a)のB−B断面図である。図7において、1Cは
共通のシ−ルドケ−ス、1P1 及び1P2 はそれぞれ導体板
より成る仕切り壁で、これらの仕切り壁によって共通の
シ−ルドケ−ス1C内をジグザグ状に仕切ってある。211
ないし266 は図6に示した TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振
素子、4211ないし42 66は共振周波数調整素子、81ないし
86は共振周波数調整素子の駆動用送り螺子である。31及
び32は初段及び終段の共振素子を形成する TEMモ−ド共
振素子、431 及び432 は共振周波数調整素子、51及び52
は同軸接栓、61及び62はタップ結合用導線で、これらは
図1に示した実施例と同様の構成である。この実施例に
おいては、共振素子211 ないし266 の下壁(共振周波数
調整素子4211ないし4266の軸方向と平行で、調整素子4
211ないし4266に近接した下壁)を共通のシ−ルドケ−
ス1Cの底壁に密着固定し、共振素子211 、222 、255 及
び26 6 においては、調整素子4211、4222、4255及び4266
に近接した側壁を共通のシ−ルドケ−ス1Cの側壁に密着
固定し、共振素子233 においては、調整素子4233に近接
した側壁を共通のシ−ルドケ−ス1Cの仕切り壁1P2 に密
着固定し、共振素子24 4 においては、調整素子4244に近
接した側壁を共通のシ−ルドケ−ス1Cの仕切り壁1P1 に
密着固定してあるので、図6について説明したと同様
に、共振素子211ないし266 は、それぞれイメ−ジ効果
によって横断面の形状がほぼ正方形をなし、面積が共振
素子211 ないし266 の実際の面積のほぼ4倍で、ほぼ中
心部に共振周波数調整素子を挿入して成る TE01テ゛ルタモ
−ド誘電体共振素子と等価となり、段間結合関係は、図
1に示した実施例と同様であるから等価回路も図5と同
様となる。
【0012】図7には、8個の共振素子31、211 ないし
266 及び32を縱続接続して帯域通過ろ波器を構成した場
合を例示してあるが、仕切り壁1P1 を図7(a)に向っ
て右側に延長して共通のシ−ルドケ−ス1Cの右側の端壁
に密着させ、共振素子222 の後段に TEMモ−ド共振素子
32と同様の共振素子を設けると共に、共通のシ−ルドケ
−ス1Cの右側の端壁に同軸接栓を取付け、その内部導体
と共振素子222 の後段に設けた TEMモ−ド共振素子間を
タップ結合用導線又はル−プ或は容量を介して結合する
ことにより、4段の共振素子より成る帯域通過ろ波器を
構成することができる。仕切り壁1P2 を図7(a)に向
って左側に延長し、共通のシ−ルドケ−ス1Cの左側の端
壁に密着させて共通のシ−ルドケ−ス1C内をコの字型に
仕切り、共振素子244 の後段に TEMモ−ド共振素子32と
同様の共振素子を設けると共に、共通のシ−ルドケ−ス
1Cの左側の端壁に同軸接栓を取付け、その内部導体と共
振素子24 4 の後段に設けた TEMモ−ド共振素子間を前記
と同様の手段によって結合することにより、6段の共振
素子より成る帯域通過ろ波器を構成することができる。
図7(a)における共通のシ−ルドケ−ス1Cの下側の側
壁を仕切り壁に置き換え、ジグザグ状の仕切り空間を増
すと共に、増設した仕切り空間内に TE01テ゛ルタモ−ド誘
電体共振素子を増設することによって、8段以上の帯域
通過ろ波器を構成することができる。
【0013】この実施例においても、共振素子31及び32
を形成するL字型金属板の一端を共通のシ−ルドケ−ス
1Cの底壁に固定し、他端を共通のシ−ルドケ−ス1Cの側
壁と適宜間隔を隔てて対向させてもよいこと、共振素子
31及び32と端子51及び52の各間を、容量による結合方式
又はル−プによる結合方式で結合してもよいこと、共振
素子31及び32を、弧状に彎曲させた金属板で形成しても
よいこと、共振素子21 1 ないし266 の各横断面の形状
を、ほぼ扇形に形成してもよいこと、2個又はその整数
倍の個数の共振素子を隔てた共振素子相互を副結合する
ことによって有極型帯域通過ろ波器の構成が可能である
こと等は、図1に示した実施例と同様である。
【0014】
【発明の効果】本発明帯域通過ろ波器においては、図2
及び図3に示したように、初段の TEMモ−ド共振素子31
及び次段の TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子21の各共振
電磁界の向きが一致するため段間の電磁界結合が容易に
行われ、初段の TEMモ−ド共振素子31における共振電磁
界ベクトルの大きさが、図8に示した従来の帯域通過ろ
波器におけるL字型のル−プ結合素子91における共振電
磁界ベクトルの大きさに比しQL 1/2 倍(QLは共振素子31
の負荷Q)となるので、図8に示した従来の帯域通過ろ
波器に較べて結合度を密にすることが可能で、このこと
は終段の TEMモ−ド共振素子32及びその前段の TE
01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子26間の結合関係についても
同様で、したがって図8に示した従来の帯域通過ろ波器
に比し通過帯域幅を広くすることができる。試作品につ
いて本発明者が実測した結果によれば、使用周波数帯が
900MHzの場合、中心周波数のほぼ5%の通過帯域幅を得
ることができた。又、前記のように、L字型の TEMモ−
ド共振素子の負荷Qは、L字型のル−プ結合素子の負荷
Qに比し大なるため、本発明帯域通過ろ波器は図8に示
した従来の帯域通過ろ波器に比し、挿入損失が小で、信
号対雑音比も良好であり、更に、中間段の共振素子にお
ける各下壁及び側壁を、共通のシ−ルドケ−スの底壁及
び側壁又は仕切り壁に密着させてイメ−ジ効果を利用す
るように構成してあるので、共振素子自体を小型化し、
したがって、帯域通過ろ波器全体を小型化できる等の特
長を有するもので、例えば自動車電話における基地局装
置用の帯域通過ろ波器として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】本発明帯域通過ろ波器を構成する共振素子にお
ける電磁界分布を示す断面図である。
【図3】本発明帯域通過ろ波器を構成する共振素子にお
ける電磁界分布を示す断面図である。
【図4】本発明帯域通過ろ波器における段間結合関係を
説明するための断面図である。
【図5】本発明帯域通過ろ波器の等価回路図である。
【図6】本発明帯域通過ろ波器を構成する共振器の一例
を示す図で、図6(a)は断面図、図6(b)は端面図
である。
【図7】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図8】従来の帯域通過ろ波器を示す断面図である。
【符号の説明】
1C 共通のシ−ルドケ−ス 21 共振素子 22 共振素子 23 共振素子 24 共振素子 25 共振素子 26 共振素子 31 共振素子 32 共振素子 421 共振周波数調整素子 422 共振周波数調整素子 423 共振周波数調整素子 424 共振周波数調整素子 425 共振周波数調整素子 426 共振周波数調整素子 431 共振周波数調整素子 432 共振周波数調整素子 51 同軸接栓 52 同軸接栓 61 タップ結合用導線 62 タップ結合用導線 R31 共振回路 R21 共振回路 R22 共振回路 R23 共振回路 R24 共振回路 R25 共振回路 R26 共振回路 R32 共振回路 T51 入力端子 T52 出力端子 1 シ−ルドケ−ス 2 共振素子 4 共振周波数調整素子 7 挿入孔 8 駆動用送り螺子 1P1 仕切り壁 1P2 仕切り壁 211 共振素子 222 共振素子 233 共振素子 244 共振素子 255 共振素子 266 共振素子 4211 共振周波数調整素子 4222 共振周波数調整素子 4233 共振周波数調整素子 4244 共振周波数調整素子 4255 共振周波数調整素子 4266 共振周波数調整素子 81 駆動用送り螺子 82 駆動用送り螺子 83 駆動用送り螺子 84 駆動用送り螺子 85 駆動用送り螺子 86 駆動用送り螺子 91 入力結合素子 92 出力結合素子

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】共通のシ−ルドケ−ス内に複数個の共振素
    子を縱続接続的に配設して成る帯域通過ろ波器におい
    て、 前記複数個の共振素子のうち、初段及び終段の共振素子
    を、 TEMモ−ド共振素子で形成し、 前記複数個の共振素子のうち、前記初段及び終段の共振
    素子以外の中間段の共振素子を、 TE01テ゛ルタモ−ド誘電
    体共振素子で形成したことを特徴とする帯域通過ろ波
    器。
  2. 【請求項2】TEMモ−ド共振素子を、L字型に折り曲げ
    た金属板の一端を共通のシ−ルドケ−スの側壁に固定
    し、他端を共通のシ−ルドケ−スの底壁と適宜間隔を隔
    てて対向させて形成した請求項1に記載の帯域通過ろ波
    器。
  3. 【請求項3】TEMモ−ド共振素子を、L字型に折り曲げ
    た金属板の一端を共通のシ−ルドケ−スの底壁に固定
    し、他端を共通のシ−ルドケ−スの側壁と適宜間隔を隔
    てて対向させて形成した請求項1に記載の帯域通過ろ波
    器。
  4. 【請求項4】TEMモ−ド共振素子を、弧状に彎曲させた
    金属板の一端を共通のシ−ルドケ−スの側壁に固定し、
    他端を共通のシ−ルドケ−スの底壁と適宜間隔を隔てて
    対向させて形成した請求項1に記載の帯域通過ろ波器。
  5. 【請求項5】TEMモ−ド共振素子を、弧状に彎曲させた
    金属板の一端を共通のシ−ルドケ−スの底壁に固定し、
    他端を共通のシ−ルドケ−スの側壁と適宜間隔を隔てて
    対向させて形成した請求項1に記載の帯域通過ろ波器。
  6. 【請求項6】TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子を、横断面
    の形状がほぼ正方形の固体誘電体の下壁及び側壁を共通
    のシ−ルドケ−スの底壁及び側壁に密着させて形成した
    請求項1に記載の帯域通過ろ波器。
  7. 【請求項7】TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子を、横断面
    の形状がほぼ扇形の固体誘電体の下壁及び側壁を共通の
    シ−ルドケ−スの底壁及び側壁に密着させて形成した請
    求項1に記載の帯域通過ろ波器。
  8. 【請求項8】共通のシ−ルドケ−ス内に複数個の共振素
    子を縱続接続的に配設して成る帯域通過ろ波器におい
    て、 前記複数個の共振素子のうち、初段及び終段の共振素子
    を、L字型金属板又は弧状の金属板の一端を前記共通の
    シ−ルドケ−スの側壁又は底壁に固定し、他端を前記共
    通のシ−ルドケ−スの底壁又は側壁と適宜間隔を隔てて
    対向させて成るTEMモ−ド共振素子で形成し、 前記複数個の共振素子のうち、前記初段及び終段の共振
    素子以外の中間段の共振素子を、 横断面の形状がほぼ正方形又は扇形の固体誘電体の下壁
    及び側壁に近接した隅部に、前記下壁及び側壁と平行に
    穿った挿入孔内に、固体誘電体より成る共振周波数調整
    素子を軸方向に移動可能に挿入して成る TE01テ゛ルタモ−
    ド誘電体共振素子で形成し、 前記 TE01テ゛ルタモ−ド誘電体共振素子の下壁を前記共通
    のシ−ルドケ−スの底壁に密着させ、共振周波数調整素
    子の挿入孔の軸方向と平行で、この挿入孔に近接した側
    壁を、前記共通のシ−ルドケ−スの底壁と直交する前記
    共通のシ−ルドケ−スの壁面に密着させたことを特徴と
    する帯域通過ろ波器。
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