JPH05237580A - リード成形装置 - Google Patents
リード成形装置Info
- Publication number
- JPH05237580A JPH05237580A JP4079007A JP7900792A JPH05237580A JP H05237580 A JPH05237580 A JP H05237580A JP 4079007 A JP4079007 A JP 4079007A JP 7900792 A JP7900792 A JP 7900792A JP H05237580 A JPH05237580 A JP H05237580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- horizontal
- forming
- forming apparatus
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品1の各リード3先端をダイ40に対
して擦れ、表面を削ることなく確実にリード3を成形で
きるリード成形装置を提供することを目的とする。 【構成】 電子部品1の外装部2を収容する凹部となる
外装収容部41と、リード基部4を支持する略水平状態
の支持部42と、該支持部42から外側下方に向かって
傾斜するリード3の傾斜成形部43と、該傾斜成形部4
3の下端から略水平に可動自在となった水平成形部44
と、該水平成形部44を略水平に没入させるための凹部
45で構成されている。
して擦れ、表面を削ることなく確実にリード3を成形で
きるリード成形装置を提供することを目的とする。 【構成】 電子部品1の外装部2を収容する凹部となる
外装収容部41と、リード基部4を支持する略水平状態
の支持部42と、該支持部42から外側下方に向かって
傾斜するリード3の傾斜成形部43と、該傾斜成形部4
3の下端から略水平に可動自在となった水平成形部44
と、該水平成形部44を略水平に没入させるための凹部
45で構成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、平面実装型の
電子部品の外装部から導出する各リードを成形するため
のリード成形装置に関する。
電子部品の外装部から導出する各リードを成形するため
のリード成形装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近時、樹脂モールドされた樹脂外装部か
ら導出される多数本のリードを略L字状に折曲して形成
される平面実装側の電子部品が多くなっている。このよ
うな電子部品は、外装部から導出されるリード本数が増
大する傾向にあり、リードそのものの巾や隣接するリー
ド間ピッチが狭くなり、プリント基板に取り付ける場
合、所定の位置に塗布されたクリーム半田によるリフロ
ー半田付けによって各リードを所定の配線パターンに接
続している。このような半田付け性を向上させるため、
各リードの表面には、リードの折曲工程の前に金メッキ
等の表面処理が施されるのが一般的である。
ら導出される多数本のリードを略L字状に折曲して形成
される平面実装側の電子部品が多くなっている。このよ
うな電子部品は、外装部から導出されるリード本数が増
大する傾向にあり、リードそのものの巾や隣接するリー
ド間ピッチが狭くなり、プリント基板に取り付ける場
合、所定の位置に塗布されたクリーム半田によるリフロ
ー半田付けによって各リードを所定の配線パターンに接
続している。このような半田付け性を向上させるため、
各リードの表面には、リードの折曲工程の前に金メッキ
等の表面処理が施されるのが一般的である。
【0003】そして、表面処理が施された各リードの折
曲工程では、例えば、図9に示すようなリード成形装置
が用いられている。このリード成形装置100は、電子
部品1を保持するためのダイ10と、電子部品1の外装
部2を押圧してリード3の導出するリード基部4を押圧
するリード押20と、前記リード3を成形するためのパ
ンチ30とで構成されている。上記ダイ10は、電子部
品1の外装部2の下方を収容する外装収容部11と、該
外装収容部11の周囲に隣接して各リード3のリード基
部4を支持する略水平な支持部12と、該支持部12か
ら外側に向かって下方に傾斜するリードの傾斜成形部1
3と、該傾斜成形部13の下端から更に略水平外側方向
に向かって形成される水平成形部14とで構成されてい
る。
曲工程では、例えば、図9に示すようなリード成形装置
が用いられている。このリード成形装置100は、電子
部品1を保持するためのダイ10と、電子部品1の外装
部2を押圧してリード3の導出するリード基部4を押圧
するリード押20と、前記リード3を成形するためのパ
ンチ30とで構成されている。上記ダイ10は、電子部
品1の外装部2の下方を収容する外装収容部11と、該
外装収容部11の周囲に隣接して各リード3のリード基
部4を支持する略水平な支持部12と、該支持部12か
ら外側に向かって下方に傾斜するリードの傾斜成形部1
3と、該傾斜成形部13の下端から更に略水平外側方向
に向かって形成される水平成形部14とで構成されてい
る。
【0004】このようなリード成形装置100では、ダ
イ10の外装収容部11に電子部品1の外装部2が収容
され、支持部12に各リード3を支持する共に、リード
押20でリード基部4を押圧して電子部品1を固定し、
パンチ30を下降させてリード3の途中を押圧し、支持
部12を支点として折り曲げることでリード先端を水平
成形部14に当接させ、該水平成形部14と傾斜成形部
13に沿ってリード3を成形している。
イ10の外装収容部11に電子部品1の外装部2が収容
され、支持部12に各リード3を支持する共に、リード
押20でリード基部4を押圧して電子部品1を固定し、
パンチ30を下降させてリード3の途中を押圧し、支持
部12を支点として折り曲げることでリード先端を水平
成形部14に当接させ、該水平成形部14と傾斜成形部
13に沿ってリード3を成形している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記リ
ード成形装置100によるリードの折曲成形では、パン
チ30が各リード3の略中間を押圧し、リード基部4を
支持する支持部12を支点として折り曲げることによ
り、リード3の先端が弾性的に水平成形部14に押圧さ
れて擦られながら移動するようになるので、各リード3
先端に形成されたメッキ層が削り落とされる問題があっ
た。このように、リード3に形成されたメッキ層が剥が
れてダイ10の水平成形部14に残ると、次の電子部品
1の各リード3を折曲するときにリード3に付着し、こ
のリード間が短絡したり電気的特性に影響を与えるとい
った問題を生じていた。
ード成形装置100によるリードの折曲成形では、パン
チ30が各リード3の略中間を押圧し、リード基部4を
支持する支持部12を支点として折り曲げることによ
り、リード3の先端が弾性的に水平成形部14に押圧さ
れて擦られながら移動するようになるので、各リード3
先端に形成されたメッキ層が削り落とされる問題があっ
た。このように、リード3に形成されたメッキ層が剥が
れてダイ10の水平成形部14に残ると、次の電子部品
1の各リード3を折曲するときにリード3に付着し、こ
のリード間が短絡したり電気的特性に影響を与えるとい
った問題を生じていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のリード成形装置は、外装部から側方に多数本の
リードを導出した電子部品の前記外装部を収容する凹部
とこの凹部に隣接してリード基部を支持する略水平な支
持部を設け、該支持部より下方に傾斜して傾斜成形部が
設けられ、該傾斜成形部から更に略水平外方に向かって
形成される水平成形部を有するダイと、上記凹部に収容
された電子部品の外装部上方と上記リード基部を一体で
押圧するリード押と、各リードの略中間部分を押圧して
前記ダイの傾斜成形部にならってリードを成形するパン
チとを備えたリード成形装置において、上記パンチの下
降に伴って成形される上記電子部品の各リードの先端部
分が当接する水平成形部を、前記パンチの下降と連動す
る可動式としたことを特徴とする。
本発明のリード成形装置は、外装部から側方に多数本の
リードを導出した電子部品の前記外装部を収容する凹部
とこの凹部に隣接してリード基部を支持する略水平な支
持部を設け、該支持部より下方に傾斜して傾斜成形部が
設けられ、該傾斜成形部から更に略水平外方に向かって
形成される水平成形部を有するダイと、上記凹部に収容
された電子部品の外装部上方と上記リード基部を一体で
押圧するリード押と、各リードの略中間部分を押圧して
前記ダイの傾斜成形部にならってリードを成形するパン
チとを備えたリード成形装置において、上記パンチの下
降に伴って成形される上記電子部品の各リードの先端部
分が当接する水平成形部を、前記パンチの下降と連動す
る可動式としたことを特徴とする。
【0007】また、上記可動式の水平成形部を略水平方
向に移動自在とし、更に、パンチと連動するして下降す
るカム機構によって略水平方向に可動自在とし、そし
て、上記可動式の水平成形部を斜め上下方向に斜動自在
とし、水平成形部の回動支点を挟んだ反対部分をパンチ
の下降と連動して降下する押圧体によって押圧すること
により、水平成形部をリードの変形に伴って回動自在と
したことを特徴とする。
向に移動自在とし、更に、パンチと連動するして下降す
るカム機構によって略水平方向に可動自在とし、そし
て、上記可動式の水平成形部を斜め上下方向に斜動自在
とし、水平成形部の回動支点を挟んだ反対部分をパンチ
の下降と連動して降下する押圧体によって押圧すること
により、水平成形部をリードの変形に伴って回動自在と
したことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記構成のリード成形装置では、ダイの凹部に
電子部品の外装部を収容し、リード押によって外装部か
ら導出する各リードを支持部との間に挟持固定し、パン
チを下降させて各リードを成形するときに、パンチの下
降に伴ってリードの略中間部分を押圧すると、リード基
部を支持する支持部を支点として各リードが折り曲げら
れ、まずリード先端が水平成形部に当接される。さらに
パンチを下降させると、該パンチの下降と連動して可動
する水平成形部がリードの先端の折曲によるずれに伴っ
て可動し、従って、リード先端が水平成形部に対して擦
られることがなくなり、水平成形部と傾斜成形部によっ
て各リードは所望の形状に折曲成形される。
電子部品の外装部を収容し、リード押によって外装部か
ら導出する各リードを支持部との間に挟持固定し、パン
チを下降させて各リードを成形するときに、パンチの下
降に伴ってリードの略中間部分を押圧すると、リード基
部を支持する支持部を支点として各リードが折り曲げら
れ、まずリード先端が水平成形部に当接される。さらに
パンチを下降させると、該パンチの下降と連動して可動
する水平成形部がリードの先端の折曲によるずれに伴っ
て可動し、従って、リード先端が水平成形部に対して擦
られることがなくなり、水平成形部と傾斜成形部によっ
て各リードは所望の形状に折曲成形される。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【0010】図1及び図2は第1の発明に係るリード成
形装置の要部の概略を示す説明図である。図に示すリー
ド成形装置110は、既述した従来のリード成形装置1
00に対してダイ40に特徴があって、リード押20と
パンチ30は既述のものと実質的に同一であるため、こ
こでは説明を省略してダイ40について説明する。
形装置の要部の概略を示す説明図である。図に示すリー
ド成形装置110は、既述した従来のリード成形装置1
00に対してダイ40に特徴があって、リード押20と
パンチ30は既述のものと実質的に同一であるため、こ
こでは説明を省略してダイ40について説明する。
【0011】即ち、ダイ40は電子部品1の外装部2を
収容する凹部となった外装収容部41と、リード基部4
を支持する略水平状態の支持部42と、該支持部42か
ら外側下方に向かって傾斜するリード3の傾斜成形部4
3と、該傾斜成形部43の下端から略水平に可動自在と
なった水平成形部44と、該水平成形部44を略水平に
没入させるための凹部45で構成されている。
収容する凹部となった外装収容部41と、リード基部4
を支持する略水平状態の支持部42と、該支持部42か
ら外側下方に向かって傾斜するリード3の傾斜成形部4
3と、該傾斜成形部43の下端から略水平に可動自在と
なった水平成形部44と、該水平成形部44を略水平に
没入させるための凹部45で構成されている。
【0012】上記水平成形部44は、例えば、滑り難い
表面を持ち、上記凹部45の奥端に取り付けられた例え
ば、圧縮ばね46に接続され、ローラ47によって略水
平方向にスライド自在となった台車状のもので、外力を
加えることによって凹部45内に没入するようになって
いる。尚、水平成形部44と凹部45の奥端とを結ぶ圧
縮ばね46は、圧力式シリンダ等の伸縮自在な他の部材
であってもよい。
表面を持ち、上記凹部45の奥端に取り付けられた例え
ば、圧縮ばね46に接続され、ローラ47によって略水
平方向にスライド自在となった台車状のもので、外力を
加えることによって凹部45内に没入するようになって
いる。尚、水平成形部44と凹部45の奥端とを結ぶ圧
縮ばね46は、圧力式シリンダ等の伸縮自在な他の部材
であってもよい。
【0013】上記構成のリード成形装置110による電
子部品1の各リード3の成形は、次のようになされる。
即ち、図1に示すように、電子部品1の外装部2をダイ
40の外装収容部41に収容し、リード押20にて各リ
ード3のリード基部4を支持部42間に挟持固定してか
ら、パンチ30を下降させる。このパンチ30によりリ
ード3の略中間部分を押圧すると、リード基部4が折曲
起点となって各リード3が屈曲し、その先端3aが水平
成形部44に当接されるようになる。更にパンチ30を
下降させると、リード先端3aが水平成形部44に対し
て傾斜成形部43側に移動する力が働く。このとき、水
平成形部44が略水平方向にスライド自在となっている
ため、リード先端3aは水平成形部44の表面を移動す
ることなく支点となり、矢印で示すように水平成形部4
4を略水平方向に押し、凹部45内に没入させ図2に示
すようになる。従って、水平成形部44のスライドによ
りリード先端3aが水平成形部44の表面に対して位置
ずれを生じることなくほぼ固定状態となるため、リード
先端3aが水平成形部44の表面を移動して表面メッキ
層が削られて剥がれ落ちる心配がなく、メッキ屑等を水
平成形部44に生じることなく確実に各リード3を所望
の形状に折曲成形することができる。
子部品1の各リード3の成形は、次のようになされる。
即ち、図1に示すように、電子部品1の外装部2をダイ
40の外装収容部41に収容し、リード押20にて各リ
ード3のリード基部4を支持部42間に挟持固定してか
ら、パンチ30を下降させる。このパンチ30によりリ
ード3の略中間部分を押圧すると、リード基部4が折曲
起点となって各リード3が屈曲し、その先端3aが水平
成形部44に当接されるようになる。更にパンチ30を
下降させると、リード先端3aが水平成形部44に対し
て傾斜成形部43側に移動する力が働く。このとき、水
平成形部44が略水平方向にスライド自在となっている
ため、リード先端3aは水平成形部44の表面を移動す
ることなく支点となり、矢印で示すように水平成形部4
4を略水平方向に押し、凹部45内に没入させ図2に示
すようになる。従って、水平成形部44のスライドによ
りリード先端3aが水平成形部44の表面に対して位置
ずれを生じることなくほぼ固定状態となるため、リード
先端3aが水平成形部44の表面を移動して表面メッキ
層が削られて剥がれ落ちる心配がなく、メッキ屑等を水
平成形部44に生じることなく確実に各リード3を所望
の形状に折曲成形することができる。
【0014】図3及び図4は、第2の発明に係るリード
成形装置の要部の概略を示す説明図である。図に示すリ
ード成形装置120は、水平成形部54の構成と、該水
平成形部54をスライドさせる機構が上記リード成形装
置110に対して異なる点を除いて実質的に同一である
ため、同一部材に同一符号を付してここでは説明し、特
徴となる水平成形部54とそのスライド機構を説明す
る。
成形装置の要部の概略を示す説明図である。図に示すリ
ード成形装置120は、水平成形部54の構成と、該水
平成形部54をスライドさせる機構が上記リード成形装
置110に対して異なる点を除いて実質的に同一である
ため、同一部材に同一符号を付してここでは説明し、特
徴となる水平成形部54とそのスライド機構を説明す
る。
【0015】即ち、水平成形部54は、図3に示すよう
に、上記水平成形部44と同様に台車状を呈しており、
凹部45の奥端に取り付けられた圧縮ばね46に接続さ
れ、対面側には先端にガイドローラ55が取り付けられ
たガイド部56が延設され、ダイ40のストッパ47に
よって抜け出しが防止されている。
に、上記水平成形部44と同様に台車状を呈しており、
凹部45の奥端に取り付けられた圧縮ばね46に接続さ
れ、対面側には先端にガイドローラ55が取り付けられ
たガイド部56が延設され、ダイ40のストッパ47に
よって抜け出しが防止されている。
【0016】水平成形部54のスライドは、パンチ30
と一体に連結されるカム61によって積極的に行われる
もので、該カム61は、パンチ30の上下動に伴い上記
水平成形部54のガイドローラ55と、該ガイドローラ
55と対応して配置されたローラ62間を上下動し、そ
の略三次曲線状の追従面63に当接されるガイドローラ
55の追従により水平成形部54が略水平方向でダイ4
0の凹部45に出没自在となっている。
と一体に連結されるカム61によって積極的に行われる
もので、該カム61は、パンチ30の上下動に伴い上記
水平成形部54のガイドローラ55と、該ガイドローラ
55と対応して配置されたローラ62間を上下動し、そ
の略三次曲線状の追従面63に当接されるガイドローラ
55の追従により水平成形部54が略水平方向でダイ4
0の凹部45に出没自在となっている。
【0017】このリード成形装置120では、図3に示
すように、パンチ30を下降させて電子部品1のリード
3を折り曲げると、これに連動してカム61が下降し、
水平成形部54のガイドローラ55がこのカム61の追
従面63に追従して矢印で示すように凹部45側に押し
込まれ、図4に示すように、各リード3が傾斜成形部1
3に沿って成形される。このとき、水平成形部54がカ
ム61によって積極的に凹部45方向に向かって押され
るので、水平成形部54の表面に当接されるリード先端
3aを支点として簡単に各リード3が折り曲げられ、同
様に、各リード先端3aの表面メッキ層が剥がれ落ちて
メッキ屑等を生じることがなくなる。
すように、パンチ30を下降させて電子部品1のリード
3を折り曲げると、これに連動してカム61が下降し、
水平成形部54のガイドローラ55がこのカム61の追
従面63に追従して矢印で示すように凹部45側に押し
込まれ、図4に示すように、各リード3が傾斜成形部1
3に沿って成形される。このとき、水平成形部54がカ
ム61によって積極的に凹部45方向に向かって押され
るので、水平成形部54の表面に当接されるリード先端
3aを支点として簡単に各リード3が折り曲げられ、同
様に、各リード先端3aの表面メッキ層が剥がれ落ちて
メッキ屑等を生じることがなくなる。
【0018】図5及び図6は、第3の発明に係るリード
成形装置130の要部の概略を示す説明図である。図に
示すリード成形装置130は、水平成形部70に特徴が
ある。即ち、この水平成形部70は、ダイ40に凹設さ
れた斜め下方に設けられた斜凹部47に対して上下に斜
動自在となったもので、奥端に取り付けられた圧縮ばね
46によって斜め上方に向かって付勢されたものであ
る。
成形装置130の要部の概略を示す説明図である。図に
示すリード成形装置130は、水平成形部70に特徴が
ある。即ち、この水平成形部70は、ダイ40に凹設さ
れた斜め下方に設けられた斜凹部47に対して上下に斜
動自在となったもので、奥端に取り付けられた圧縮ばね
46によって斜め上方に向かって付勢されたものであ
る。
【0019】このリード成形装置130では、パンチ3
0の下降に伴い、水平成形部70に当接されるリード先
端3aがこの水平成形部70の斜め下方への移動によっ
てずれることなく固定状態で支点の役目をなし、傾斜成
形部13に沿って各リード3を成形することができる。
そのため各リード3の折曲加工時に、各リード先端3a
の表面メッキ層が剥がれ落ちてメッキ屑等を生じる心配
がない。
0の下降に伴い、水平成形部70に当接されるリード先
端3aがこの水平成形部70の斜め下方への移動によっ
てずれることなく固定状態で支点の役目をなし、傾斜成
形部13に沿って各リード3を成形することができる。
そのため各リード3の折曲加工時に、各リード先端3a
の表面メッキ層が剥がれ落ちてメッキ屑等を生じる心配
がない。
【0020】図7及び図8は、第4の発明に係るリード
成形装置1140の要部の概略を示す説明図である。図
に示すリード成形装置140は、水平成形部80がダイ
40に設けられた回動支点48を中心に回動自在となっ
たもので、図8に示すように、各リード3を成形した状
態で水平成形部80が略水平状態を維持するようになっ
ている。該水平成形部80は、パンチ30の上下動に伴
って上記回動支点48を中心に回動自在となっているも
ので、パンチ30に一体で取り付けられた押圧体91の
下端に水平成形部80を押圧するための押ローラ92が
取着されている。該押ローラ92は例えば、図7に示す
ように、パンチ30がリード3の略中心部分を押圧する
ことにより折曲されたリード先端3aが水平成形部70
に当接されるときに、上記回動支点48と略対称となる
水平成形部70の表面に当接され、パンチ30の下降に
連動してリード先端3aの当接位置と回動支点48を中
心として上方に持ち上げ、最終的に図8に示す位置関係
となって各リード3を傾斜成形部13に沿って成形する
ものである。
成形装置1140の要部の概略を示す説明図である。図
に示すリード成形装置140は、水平成形部80がダイ
40に設けられた回動支点48を中心に回動自在となっ
たもので、図8に示すように、各リード3を成形した状
態で水平成形部80が略水平状態を維持するようになっ
ている。該水平成形部80は、パンチ30の上下動に伴
って上記回動支点48を中心に回動自在となっているも
ので、パンチ30に一体で取り付けられた押圧体91の
下端に水平成形部80を押圧するための押ローラ92が
取着されている。該押ローラ92は例えば、図7に示す
ように、パンチ30がリード3の略中心部分を押圧する
ことにより折曲されたリード先端3aが水平成形部70
に当接されるときに、上記回動支点48と略対称となる
水平成形部70の表面に当接され、パンチ30の下降に
連動してリード先端3aの当接位置と回動支点48を中
心として上方に持ち上げ、最終的に図8に示す位置関係
となって各リード3を傾斜成形部13に沿って成形する
ものである。
【0021】上記リード成形装置140であっても、パ
ンチ30の下降に連動して下降する押圧体91の押ロー
ラ92により、リード先端3aの当接される水平成形部
80が回動支点48を中心に回動してリード先端3aを
ずれることなく持ち上げるので、各リード先端3aが水
平成形部80の表面に擦れて表面メッキ層が剥がれ落ち
る心配がなく、メッキ屑等を生じることなく確実に各リ
ード3を折曲成形することができる。
ンチ30の下降に連動して下降する押圧体91の押ロー
ラ92により、リード先端3aの当接される水平成形部
80が回動支点48を中心に回動してリード先端3aを
ずれることなく持ち上げるので、各リード先端3aが水
平成形部80の表面に擦れて表面メッキ層が剥がれ落ち
る心配がなく、メッキ屑等を生じることなく確実に各リ
ード3を折曲成形することができる。
【0022】上記した各リード成形装置110…では、
パンチ30の下降に伴いリード基部4を支点として折曲
されて水平成形部44…の表面に当接される各リード先
端3aが、何れも水平成形部44…が可動式で移動自在
であり、各リード先端3aが水平成形部44…の表面か
らずれることなく移動し、この水平成形部44…と傾斜
成形部13との間で所望の形状に折曲成形される。この
とき、上記したように、リード先端3aに形成されてい
る表面メッキ層が削り落とされる心配がないので、メッ
キ屑が水平成形部44…に溜り、次の電子部品1のリー
ド成形時にリード間に付着して短絡等の電気的特性に影
響を与え、部品の破壊するといった心配がなくなる。
パンチ30の下降に伴いリード基部4を支点として折曲
されて水平成形部44…の表面に当接される各リード先
端3aが、何れも水平成形部44…が可動式で移動自在
であり、各リード先端3aが水平成形部44…の表面か
らずれることなく移動し、この水平成形部44…と傾斜
成形部13との間で所望の形状に折曲成形される。この
とき、上記したように、リード先端3aに形成されてい
る表面メッキ層が削り落とされる心配がないので、メッ
キ屑が水平成形部44…に溜り、次の電子部品1のリー
ド成形時にリード間に付着して短絡等の電気的特性に影
響を与え、部品の破壊するといった心配がなくなる。
【0023】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のリード成形装置では、パンチの下降に伴って折り曲げ
られるリードの先端が可動する水平成形部によってずれ
ることなく移動してリードの折り曲げが行われるので、
リード先端の水平成形部に対するずれがなくなり、擦れ
合うことで表面が削られる心配もなく、確実に所望の形
状にリードを成形することができるといった効果を奏す
る。
のリード成形装置では、パンチの下降に伴って折り曲げ
られるリードの先端が可動する水平成形部によってずれ
ることなく移動してリードの折り曲げが行われるので、
リード先端の水平成形部に対するずれがなくなり、擦れ
合うことで表面が削られる心配もなく、確実に所望の形
状にリードを成形することができるといった効果を奏す
る。
【図1】本発明の第1のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
【図2】本発明の第1のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
【図3】本発明の第2のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
【図4】本発明の第2のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
【図5】本発明の第3のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
【図6】本発明の第3のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
【図7】本発明の第4のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形前の状態を示している。
【図8】本発明の第4のリード成形装置を説明する要部
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
概略説明図であり、リード成形後の状態を示している。
【図9】従来のリード成形装置を説明する要部概略説明
図である。
図である。
1 電子部品 2 外装部 3 リード 3a リード先端 10 ダイ 30 パンチ 40 ダイ 41 凹部(外装収容部) 42 支持部 43 傾斜成形部 44,54,70,80 水平成形部 91 押圧体
Claims (5)
- 【請求項1】外装部から側方に多数本のリードを導出し
た電子部品の前記外装部を収容する凹部とこの凹部に隣
接してリード基部を支持する略水平な支持部を設け、該
支持部より下方に傾斜して傾斜成形部が設けられ、該傾
斜成形部から更に略水平外方に向かって形成される水平
成形面を有するダイと、上記凹部に収容された電子部品
の外装部上方と上記リード基部を一体で押圧するリード
押と、各リードの略中間部分を押圧して前記ダイの傾斜
成形部にならってリードを成形するパンチとを備えたリ
ード成形装置において、 上記パンチの下降に伴って折り曲げられる上記電子部品
の各リードの先端部分が当接する水平成形部を、前記パ
ンチの下降と連動する可動式としたことを特徴とするリ
ード成形装置。 - 【請求項2】上記可動式の水平成形部を、略水平方向に
移動自在としたことを特徴とする請求項1記載のリード
成形装置。 - 【請求項3】上記可動式の水平成形部を、パンチと連動
するして下降するカム機構によって略水平方向に可動自
在としたことを特徴とする請求項1記載のリード成形装
置。 - 【請求項4】上記可動式の水平成形部を、斜め上下方向
に斜動自在としたことを特徴とする請求項1記載のリー
ド成形装置。 - 【請求項5】水平成形部の回動支点を挟んだ反対部分を
パンチの下降と連動して降下する押圧体によって押圧す
ることにより、水平成形部をリードの変形に伴って回動
自在としたことを特徴とする請求項1記載のリード成形
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079007A JPH05237580A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | リード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079007A JPH05237580A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | リード成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237580A true JPH05237580A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=13677894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4079007A Pending JPH05237580A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | リード成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05237580A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5535789A (en) * | 1993-09-07 | 1996-07-16 | Nec Corporation | Lead wire forming apparatus capable of preventing the peeling of the solder from the lead wire |
| US5675884A (en) * | 1991-01-04 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus for multilayer conductor chip packaging |
| CN105945175A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-09-21 | 珠海市赛科自动化有限公司 | 一种电容弯脚成型机 |
| CN106180474A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 成都中车电机有限公司 | 线圈引线成型装置 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4079007A patent/JPH05237580A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5675884A (en) * | 1991-01-04 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus for multilayer conductor chip packaging |
| US5535789A (en) * | 1993-09-07 | 1996-07-16 | Nec Corporation | Lead wire forming apparatus capable of preventing the peeling of the solder from the lead wire |
| CN105945175A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-09-21 | 珠海市赛科自动化有限公司 | 一种电容弯脚成型机 |
| CN105945175B (zh) * | 2016-05-13 | 2018-04-20 | 珠海市赛科自动化有限公司 | 一种电容弯脚成型机 |
| CN106180474A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 成都中车电机有限公司 | 线圈引线成型装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4547031A (en) | Chip carrier socket and contact | |
| US5291179A (en) | Printed circuit board | |
| KR930004257B1 (ko) | 전자부품의 외부리이드의 절곡 성형방법 및 성형장치 | |
| JPH05237580A (ja) | リード成形装置 | |
| JP2771431B2 (ja) | リード成形装置 | |
| JP2546977B2 (ja) | リード成形金型 | |
| JPH01157717A (ja) | リードフォーミング装置 | |
| JP2661762B2 (ja) | リード曲げフォーミング装置 | |
| JP3612817B2 (ja) | 電子部品のリード線の成形方法および成形装置 | |
| JPH1032294A (ja) | 半導体パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法およびアウターリード折り曲げ加工装置 | |
| JPH08340070A (ja) | 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置 | |
| JP4177703B2 (ja) | Icカード用コネクタ | |
| CN216017293U (zh) | 一种柔性线路板成型装置 | |
| JPH1126668A (ja) | アウターリード折り曲げ加工方法、およびアウターリード折り曲げ加工装置 | |
| JP3265483B2 (ja) | ソケット | |
| JP2847122B2 (ja) | 電子部品のリード加工方法及び装置 | |
| JPS6110984B2 (ja) | ||
| JPH02158161A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のj形リード成形方法 | |
| JP2002093980A (ja) | リ−ド成形装置 | |
| JP2570598B2 (ja) | リード成形金型 | |
| JP2983389B2 (ja) | リードフォーミング方法 | |
| JP2001035984A (ja) | リード成形装置 | |
| JP3216227B2 (ja) | 半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法 | |
| JPH0447964Y2 (ja) | ||
| JP2794209B2 (ja) | メガネ型ビーズインダクタ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020312 |