JPH05237986A - 高粘度ペーストの充填方法及び充填装置 - Google Patents
高粘度ペーストの充填方法及び充填装置Info
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- JPH05237986A JPH05237986A JP3970992A JP3970992A JPH05237986A JP H05237986 A JPH05237986 A JP H05237986A JP 3970992 A JP3970992 A JP 3970992A JP 3970992 A JP3970992 A JP 3970992A JP H05237986 A JPH05237986 A JP H05237986A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材に設けられた微小孔に高粘度ペーストを
容易かつ確実に充填すること。 【構成】 基材1に設けられた微小孔2に高粘度ペース
トPを充填するにあたり、ローラスキージ8を基材1上
に密接配置し、そのローラスキージ8を回転させながら
基材1に対して相対的に移動させる。その際、基材1表
面にペーストPを供給することにより、微小孔2内にペ
ーストPを充填する。
容易かつ確実に充填すること。 【構成】 基材1に設けられた微小孔2に高粘度ペース
トPを充填するにあたり、ローラスキージ8を基材1上
に密接配置し、そのローラスキージ8を回転させながら
基材1に対して相対的に移動させる。その際、基材1表
面にペーストPを供給することにより、微小孔2内にペ
ーストPを充填する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基材に設けられた微小
孔に高粘度ペーストを充填する方法及びその際に用いる
充填装置に関するものである。
孔に高粘度ペーストを充填する方法及びその際に用いる
充填装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、導体回路を形成するため、高粘度
ペーストが充填される。そして、このような充填作業を
行う場合、下記の装置が用いられる。
ペーストが充填される。そして、このような充填作業を
行う場合、下記の装置が用いられる。
【0003】この装置には、セラミックス基板を固定す
るための定盤と、基板に対して移動可能な支持体とが設
けられている。また、支持体の先端部分には、樹脂製の
角スキージが設けられ、その角スキージは基板に対して
密接して配置される。そして、スルーホール形成用孔内
へのペーストの充填は、基板表面における角スキージの
移動方向前方側にペーストを供給した状態で、角スキー
ジを移動させることによって行われる。
るための定盤と、基板に対して移動可能な支持体とが設
けられている。また、支持体の先端部分には、樹脂製の
角スキージが設けられ、その角スキージは基板に対して
密接して配置される。そして、スルーホール形成用孔内
へのペーストの充填は、基板表面における角スキージの
移動方向前方側にペーストを供給した状態で、角スキー
ジを移動させることによって行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記装置を
用いた従来の充填方法では、微小な孔内に高粘度のペー
ストを確実に充填するため、何回も角スキージを移動さ
せなければならかった。従って、ペーストの充填作業に
時間がかかり、工程的にも不利であった。
用いた従来の充填方法では、微小な孔内に高粘度のペー
ストを確実に充填するため、何回も角スキージを移動さ
せなければならかった。従って、ペーストの充填作業に
時間がかかり、工程的にも不利であった。
【0005】また、孔の深さ/孔の内径で示されるアス
ペクト比が大きくなると、繰り返し角スキージの移動を
行っても、ペーストを充分な深さまで確実に充填するこ
とができないという問題があった。その結果、スルーホ
ール内導体回路に導通不良等が発生し易く、高密度実装
基板を製造することができなかった。
ペクト比が大きくなると、繰り返し角スキージの移動を
行っても、ペーストを充分な深さまで確実に充填するこ
とができないという問題があった。その結果、スルーホ
ール内導体回路に導通不良等が発生し易く、高密度実装
基板を製造することができなかった。
【0006】本発明は上記の事情に鑑みて成されたもの
であり、その目的は、基材に設けられた微小孔に高粘度
ペーストを容易かつ確実に充填することができる高粘度
ペーストの充填方法及び充填装置を提供することにあ
る。
であり、その目的は、基材に設けられた微小孔に高粘度
ペーストを容易かつ確実に充填することができる高粘度
ペーストの充填方法及び充填装置を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、基材に設けられた微小孔に高粘度ペ
ーストを充填する方法において、ローラスキージを前記
基材に密接配置すると共に、そのローラスキージを回転
させながら基材に対して相対的に移動させ、その際、基
材表面におけるローラスキージの相対移動方向前方側に
前記ペーストを供給することによりペーストを前記微小
孔内に充填している。
めに、本発明では、基材に設けられた微小孔に高粘度ペ
ーストを充填する方法において、ローラスキージを前記
基材に密接配置すると共に、そのローラスキージを回転
させながら基材に対して相対的に移動させ、その際、基
材表面におけるローラスキージの相対移動方向前方側に
前記ペーストを供給することによりペーストを前記微小
孔内に充填している。
【0008】また、充填装置に関する発明では、基材を
固定するための定盤と、前記基材に対して相対移動可能
な支持体と、その支持体に回転可能に設けられたローラ
スキージと、前記支持体に装着され、ローラスキージに
回転を付与するための駆動手段とを備えている。
固定するための定盤と、前記基材に対して相対移動可能
な支持体と、その支持体に回転可能に設けられたローラ
スキージと、前記支持体に装着され、ローラスキージに
回転を付与するための駆動手段とを備えている。
【0009】
【作用】ローラスキージを基材に密着させた状態で、回
転させかつ基材に対して水平方向に移動させた場合、移
動方向前方側に供給されたペーストは、ローラスキージ
の回転力によって移動方向後方側に巻き込まれる。そし
て、ペーストがローラの周面と基材の表面との間を移動
する際、前記ペーストはローラの周面によって微小孔側
に押圧される。よって、従来の角スキージを用いた場合
に比してペーストの充填性が向上し、ローラスキージの
移動回数が少なくても、確実にペーストを充填すること
が可能になる。また、前記方法及び装置によれば、微小
孔のアスペクト比が大きくても、確実にペーストを充填
することができる。尚、ローラスキージの回転方向は、
基材との接点において、ローラスキージの移動方向と同
方向であることが望ましい。
転させかつ基材に対して水平方向に移動させた場合、移
動方向前方側に供給されたペーストは、ローラスキージ
の回転力によって移動方向後方側に巻き込まれる。そし
て、ペーストがローラの周面と基材の表面との間を移動
する際、前記ペーストはローラの周面によって微小孔側
に押圧される。よって、従来の角スキージを用いた場合
に比してペーストの充填性が向上し、ローラスキージの
移動回数が少なくても、確実にペーストを充填すること
が可能になる。また、前記方法及び装置によれば、微小
孔のアスペクト比が大きくても、確実にペーストを充填
することができる。尚、ローラスキージの回転方向は、
基材との接点において、ローラスキージの移動方向と同
方向であることが望ましい。
【0010】また、前記ペーストの粘度の設定値は10
0000cps 〜500000cps (B形粘度計を用いて
20℃で測定したときの測定値)であることが望まし
い。その理由は、充填性を向上させるためには高密度、
高粘度のペーストを使用する必要があるからである。前
記粘度が100000cps 未満であると、充填されたペ
ースト中に空隙が生じ易くなる。一方、粘度が5000
00cps を越えると、ペーストを微小孔に充填し難くな
る。
0000cps 〜500000cps (B形粘度計を用いて
20℃で測定したときの測定値)であることが望まし
い。その理由は、充填性を向上させるためには高密度、
高粘度のペーストを使用する必要があるからである。前
記粘度が100000cps 未満であると、充填されたペ
ースト中に空隙が生じ易くなる。一方、粘度が5000
00cps を越えると、ペーストを微小孔に充填し難くな
る。
【0011】更に、前記駆動手段は、モータと、そのモ
ータの出力軸とローラの回転軸との間に掛装された無端
状ベルトとからなることが望ましい。その理由は、構造
を簡略化できるである。
ータの出力軸とローラの回転軸との間に掛装された無端
状ベルトとからなることが望ましい。その理由は、構造
を簡略化できるである。
【0012】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例について
図面に基づき詳細に説明する。本実施例では、厚さが5
mmのセラミックス製グリーンシート1を基材として用
い、そのグリーンシート1に微小孔としてのスルーホー
ル形成用孔(内径が0.2mm)2を透設した。この場
合、スルーホール形成用孔2のアスペクト比は2.5で
ある。また、スルーホール形成用孔2内に充填するため
の高粘度ペーストとして、タングステンを主成分とする
導体回路形成用のペーストPを作製した。そして、充填
に供する前にペーストPの密度を9.5g/cm3 に、粘度
を20000cps に調整した。
図面に基づき詳細に説明する。本実施例では、厚さが5
mmのセラミックス製グリーンシート1を基材として用
い、そのグリーンシート1に微小孔としてのスルーホー
ル形成用孔(内径が0.2mm)2を透設した。この場
合、スルーホール形成用孔2のアスペクト比は2.5で
ある。また、スルーホール形成用孔2内に充填するため
の高粘度ペーストとして、タングステンを主成分とする
導体回路形成用のペーストPを作製した。そして、充填
に供する前にペーストPの密度を9.5g/cm3 に、粘度
を20000cps に調整した。
【0013】次に、グリーンシート1にペーストPを充
填するための装置の構成について説明する。図1(a)
及び図1(b)に示すように、本装置3はグリーンシー
ト1を水平に固定するための定盤4を備えており、定盤
4の上方には一対のガイドロッド5が平行にかつ水平に
架設支持されている。この定盤4は上下に位置調整可能
である。両ガイドロッド5には可動ブロック7が摺動可
能に設けられ、その可動ブロック7の下面には支持枠6
が固定されている。可動ブロック7及び支持枠6は、例
えば流体圧等を用いた往復駆動手段(図示略)によって
水平方向Bに駆動される。
填するための装置の構成について説明する。図1(a)
及び図1(b)に示すように、本装置3はグリーンシー
ト1を水平に固定するための定盤4を備えており、定盤
4の上方には一対のガイドロッド5が平行にかつ水平に
架設支持されている。この定盤4は上下に位置調整可能
である。両ガイドロッド5には可動ブロック7が摺動可
能に設けられ、その可動ブロック7の下面には支持枠6
が固定されている。可動ブロック7及び支持枠6は、例
えば流体圧等を用いた往復駆動手段(図示略)によって
水平方向Bに駆動される。
【0014】支持枠6の先端部にはローラスキージ8の
ローラ8aを収容するための切欠き部6aが形成されて
いる。切欠き部6aの両端には一対の軸受け6bが設け
られ、両軸受け6bにはローラスキージ8がその回転軸
8bにより回転可能に支持されている。尚、ローラスキ
ージ8のローラ8aの外径は3cmに設定され、ローラ8
a面の表面粗度はRmax 0.5μmに設定されている。
ローラ8aを収容するための切欠き部6aが形成されて
いる。切欠き部6aの両端には一対の軸受け6bが設け
られ、両軸受け6bにはローラスキージ8がその回転軸
8bにより回転可能に支持されている。尚、ローラスキ
ージ8のローラ8aの外径は3cmに設定され、ローラ8
a面の表面粗度はRmax 0.5μmに設定されている。
【0015】支持枠6の基端部にはモータ9が装着され
ている。モータ9の出力軸9aとローラ8aの回転軸8
bとの間には、無端状のベルト10が掛装されている。
前記モータ9とベルト10とにより回転駆動手段が構成
され、この回転駆動手段によってローラスキージ8が図
1(a)のA方向に回転される。また、ローラスキージ
8の移動方向前方側には、板状のスクレッパ11が設け
られている。ペーストPはローラスキージ8とスクレッ
パ11との間に供給され、両者8,11の移動に伴い、
スクレッパ11によってペーストPがローラ8aのほぼ
全体に行き渡るように押し広げられる。
ている。モータ9の出力軸9aとローラ8aの回転軸8
bとの間には、無端状のベルト10が掛装されている。
前記モータ9とベルト10とにより回転駆動手段が構成
され、この回転駆動手段によってローラスキージ8が図
1(a)のA方向に回転される。また、ローラスキージ
8の移動方向前方側には、板状のスクレッパ11が設け
られている。ペーストPはローラスキージ8とスクレッ
パ11との間に供給され、両者8,11の移動に伴い、
スクレッパ11によってペーストPがローラ8aのほぼ
全体に行き渡るように押し広げられる。
【0016】さて、以下に本装置3を用いたペーストP
の充填方法について説明する。図1(a)及び図1
(b)に示すように、グリーンシート1を定盤4の上部
に固定して、更にその上にスルーホール形成用孔2に対
応する位置に孔を備えたマスク12を密接して配置し
た。その後、定盤4の上下位置を調整することにより、
ローラスキージ8のロール圧力を1.4kg/cm2に設定し
て、マスク12の端部上面にローラスキージ8を密接さ
せた。そして、マスク12の表面におけるローラスキー
ジ8の移動方向前方側に、ペーストPを供給しておい
た。
の充填方法について説明する。図1(a)及び図1
(b)に示すように、グリーンシート1を定盤4の上部
に固定して、更にその上にスルーホール形成用孔2に対
応する位置に孔を備えたマスク12を密接して配置し
た。その後、定盤4の上下位置を調整することにより、
ローラスキージ8のロール圧力を1.4kg/cm2に設定し
て、マスク12の端部上面にローラスキージ8を密接さ
せた。そして、マスク12の表面におけるローラスキー
ジ8の移動方向前方側に、ペーストPを供給しておい
た。
【0017】次いで、モータ9を作動させて、ローラ8
aを図1(a)に示す矢印A方向に0.7πrad /秒で
回転させた。それと共に、図示しない往復駆動手段を作
動させて、ローラスキージ8全体をグリーンシート1の
一端から他端に向かって30mm/秒の移動速度で図1
(a)に示すB方向に移動させた。このとき、ローラ8
aに巻き込まれたペーストPは、ローラ8aの周面とグ
リーンシート1の表面との間隙を介して、ローラスキー
ジ8の移動方向後方側に移動する。その際、ローラ8a
の周面の押圧力によってペーストPがスルーホール形成
用孔2側に押圧され、その押圧力によってスルーホール
形成用孔2内にペーストPが充填される。
aを図1(a)に示す矢印A方向に0.7πrad /秒で
回転させた。それと共に、図示しない往復駆動手段を作
動させて、ローラスキージ8全体をグリーンシート1の
一端から他端に向かって30mm/秒の移動速度で図1
(a)に示すB方向に移動させた。このとき、ローラ8
aに巻き込まれたペーストPは、ローラ8aの周面とグ
リーンシート1の表面との間隙を介して、ローラスキー
ジ8の移動方向後方側に移動する。その際、ローラ8a
の周面の押圧力によってペーストPがスルーホール形成
用孔2側に押圧され、その押圧力によってスルーホール
形成用孔2内にペーストPが充填される。
【0018】ローラ8aがグリーンシート1の一端から
他端まで移動される回数を充填作業回数とし、この充填
作業を全てのスルーホール形成用孔2内にペーストPを
完全に充填できるまで繰り返し行った。その結果を表1
に示す。
他端まで移動される回数を充填作業回数とし、この充填
作業を全てのスルーホール形成用孔2内にペーストPを
完全に充填できるまで繰り返し行った。その結果を表1
に示す。
【0019】一方、比較例の充填方法として、角スキー
ジを備える従来タイプの充填装置を用いてペーストの充
填作業を行った。本比較例の方法においても、実施例と
同一のグリーンシート及びペーストを使用した。尚、本
充填装置は回転駆動手段及びローラスキージを備えてい
ないこと以外は、実質的に前記実施例の装置と同じ構成
である。
ジを備える従来タイプの充填装置を用いてペーストの充
填作業を行った。本比較例の方法においても、実施例と
同一のグリーンシート及びペーストを使用した。尚、本
充填装置は回転駆動手段及びローラスキージを備えてい
ないこと以外は、実質的に前記実施例の装置と同じ構成
である。
【0020】ペーストPの充填作業の実施方法について
は前記実施例と同一である。充填作業回数(回)の調査
結果を表1に共に示す。
は前記実施例と同一である。充填作業回数(回)の調査
結果を表1に共に示す。
【0021】
【表1】
【0022】表1から明らかなように、実施例では1回
〜2回という少ない回数であっても、充填されたペース
トP中に空隙が発生することもなく、確実にペーストP
を充填することができた。それに対し、比較例では充填
作業を複数回繰り返し行わなければ、ペーストPを充填
することができなかった。尚、実施例の充填方法を前記
スルーホール形成用孔2よりアスペクト比の大きいもの
について試みたところ、同様に好適な結果を得ることが
できた。
〜2回という少ない回数であっても、充填されたペース
トP中に空隙が発生することもなく、確実にペーストP
を充填することができた。それに対し、比較例では充填
作業を複数回繰り返し行わなければ、ペーストPを充填
することができなかった。尚、実施例の充填方法を前記
スルーホール形成用孔2よりアスペクト比の大きいもの
について試みたところ、同様に好適な結果を得ることが
できた。
【0023】以上の結果を勘案すると、実施例の装置3
を用いた充填方法が比較例に比して優れていることが判
明した。従って、この充填装置3及び方法によれば、ペ
ーストPの充填作業が容易になるばかりでなく、従来よ
り短時間で確実な充填を達成できることが判った。更
に、本実施例の充填装置3及び方法を、例えば高密度実
装基板の製造に適用することにより、スルーホール内導
体回路に導通不良等が発生し難く、信頼性の高い基板が
得られることが示唆された。
を用いた充填方法が比較例に比して優れていることが判
明した。従って、この充填装置3及び方法によれば、ペ
ーストPの充填作業が容易になるばかりでなく、従来よ
り短時間で確実な充填を達成できることが判った。更
に、本実施例の充填装置3及び方法を、例えば高密度実
装基板の製造に適用することにより、スルーホール内導
体回路に導通不良等が発生し難く、信頼性の高い基板が
得られることが示唆された。
【0024】尚、本発明は上記実施例のみに限定される
ことはなく、以下に示すような構成に変更することは勿
論可能である。例えば、 (a)前記実施例の駆動手段に代えて、モータ9の出力
軸9aとローラ8aの回転軸8bとの間にギアを配置し
て、そのギアを介してモータ9の回転力を伝達すること
としても良い。 (b)モータ9をローラ8aの回転軸8bの延長線上に
配置し、その出力軸9aを直接的に回転軸8bに連結し
ても良い。 (c)ローラ8aの両端部における外周面に複数の突起
を設け、マスク12側にもそれらの突起に対応する係合
孔を設けておくことも好適である。このような構成によ
れば、ローラスキージ8の移動に伴ってローラ8aが回
転され、その回転力によってペーストPが確実に充填さ
れる。 (d)ローラスキージ8を基材1に対して相対的に移動
させる場合、定盤4側を移動させたり、支持体6と定盤
4とを異なる方向に移動させたりする方法を採用しても
良い。 (e)支持体6の水平方向への駆動は流体圧でなくても
良く、モータ等を用いた別の駆動方法等に変更すること
もできる。
ことはなく、以下に示すような構成に変更することは勿
論可能である。例えば、 (a)前記実施例の駆動手段に代えて、モータ9の出力
軸9aとローラ8aの回転軸8bとの間にギアを配置し
て、そのギアを介してモータ9の回転力を伝達すること
としても良い。 (b)モータ9をローラ8aの回転軸8bの延長線上に
配置し、その出力軸9aを直接的に回転軸8bに連結し
ても良い。 (c)ローラ8aの両端部における外周面に複数の突起
を設け、マスク12側にもそれらの突起に対応する係合
孔を設けておくことも好適である。このような構成によ
れば、ローラスキージ8の移動に伴ってローラ8aが回
転され、その回転力によってペーストPが確実に充填さ
れる。 (d)ローラスキージ8を基材1に対して相対的に移動
させる場合、定盤4側を移動させたり、支持体6と定盤
4とを異なる方向に移動させたりする方法を採用しても
良い。 (e)支持体6の水平方向への駆動は流体圧でなくても
良く、モータ等を用いた別の駆動方法等に変更すること
もできる。
【0025】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の高粘度ペ
ーストの充填方法及び充填装置によれば、ローラスキー
ジを使用したことによりペーストの充填性が向上され、
その結果、基材に設けられた微小孔に高粘度ペーストを
容易かつ確実に充填することができるという優れた効果
を奏する。
ーストの充填方法及び充填装置によれば、ローラスキー
ジを使用したことによりペーストの充填性が向上され、
その結果、基材に設けられた微小孔に高粘度ペーストを
容易かつ確実に充填することができるという優れた効果
を奏する。
【図1】(a)は本発明の高粘度ペーストの充填装置の
要部を示す概略正面図であり、(b)はその概略側面図
である。
要部を示す概略正面図であり、(b)はその概略側面図
である。
1 基材としてのグリーンシート、2 微小孔としての
スルーホール形成用孔、4 定盤、6 支持体としての
支持枠、8 ローラスキージ、8a ローラ、8b 回
転軸、9 (回転)駆動手段を構成するモータ、9a
出力軸、10(回転)駆動手段を構成する無端状ベル
ト、P ペースト。
スルーホール形成用孔、4 定盤、6 支持体としての
支持枠、8 ローラスキージ、8a ローラ、8b 回
転軸、9 (回転)駆動手段を構成するモータ、9a
出力軸、10(回転)駆動手段を構成する無端状ベル
ト、P ペースト。
Claims (4)
- 【請求項1】基材(1)に設けられた微小孔(2)に高
粘度ペースト(P)を充填する方法において、 ローラスキージ(8)を前記基材(1)に密接配置する
と共に、そのローラスキージ(8)を回転させながら基
材(1)に対して相対的に移動させ、その際、基材
(1)表面におけるローラスキージ(8)の相対移動方
向前方側に前記ペースト(P)を供給することによりペ
ースト(P)を前記微小孔(2)内に充填することを特
徴とする高粘度ペーストの充填方法。 - 【請求項2】前記ペースト(P)の粘度は100000
cps 〜500000cps に設定されることを特徴とする
請求項1に記載の高粘度ペーストの充填方法。 - 【請求項3】基材(1)を固定するための定盤(4)
と、前記基材(1)に対して相対移動可能な支持体
(6)と、その支持体(6)に回転可能に設けられたロ
ーラスキージ(8)と、前記支持体(6)に装着され、
ローラスキージ(8)に回転を付与するための駆動手段
(9,10)とを備えた高粘度ペーストの充填装置。 - 【請求項4】前記駆動手段は、モータ(9)と、そのモ
ータ(9)の出力軸(9a)とローラ(8a)の回転軸
(8b)との間に掛装された無端状ベルト(10)とか
らなることを特徴とする請求項3に記載の高粘度ペース
トの充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3970992A JPH05237986A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 高粘度ペーストの充填方法及び充填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3970992A JPH05237986A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 高粘度ペーストの充填方法及び充填装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237986A true JPH05237986A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12560525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3970992A Pending JPH05237986A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 高粘度ペーストの充填方法及び充填装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05237986A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047450A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board producing method and circuit board producing device |
| JP2008084993A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| KR100906567B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 씰 패턴 스크린 인쇄장치 |
| CN107284003A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-10-24 | 广东云印科技有限公司 | 一种印刷机 |
| CN110626065A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-31 | 永康图仁印刷科技有限公司 | 一种全自动印刷机 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP3970992A patent/JPH05237986A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047450A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board producing method and circuit board producing device |
| US7018672B2 (en) | 2000-12-04 | 2006-03-28 | Matushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board producing method and circuit board producing device |
| KR100906567B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 씰 패턴 스크린 인쇄장치 |
| JP2008084993A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN107284003A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-10-24 | 广东云印科技有限公司 | 一种印刷机 |
| CN110626065A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-31 | 永康图仁印刷科技有限公司 | 一种全自动印刷机 |
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