JPH05241178A - 回路装置 - Google Patents

回路装置

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Publication number
JPH05241178A
JPH05241178A JP4397692A JP4397692A JPH05241178A JP H05241178 A JPH05241178 A JP H05241178A JP 4397692 A JP4397692 A JP 4397692A JP 4397692 A JP4397692 A JP 4397692A JP H05241178 A JPH05241178 A JP H05241178A
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JP
Japan
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substrate
film substrate
circuit board
terminals
dummy
Prior art date
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Pending
Application number
JP4397692A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Matsudaira
努 松平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP4397692A priority Critical patent/JPH05241178A/ja
Publication of JPH05241178A publication Critical patent/JPH05241178A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子装置のフィルム基板端子と回路基板端子
の接続において、位置ずれ不良品の検出を容易にする。 【構成】 フィルム基板と回路基板の両方に電気的に接
続または、非接続状態であるかにより判断できる位置ず
れ検出パターンを設置した電子装置。 【効果】 位置ずれ不良品の検出が容易になった。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の電極が形成され
たフィルム基板と多数の電極が形成された基板とを相対
向して、該２枚の基板の多数の電極どうしを電気的に接
続する電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、フィルム基板３１と基板３２の
電極３５と３６を接続した、従来公知の平面図である。
図３に示すように、フィルム基板３１の信号電極端子３
５と回路基板３２の信号電極端子３６の接続は、異方性
導電膜を使用して行われていた。そして、フィルム基板
３１の端子と回路基板３２の端子の位置ずれを目視によ
り判断していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィル
ム基板と回路基板の接続は、位置合わせが微細ピッチに
なるほど難しく、位置合わせの判定を顕微鏡やテレビジ
ョンを使用して検査するため手間がかかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの問題を
解決するため、少なくとも複数の電極端子が形成された
フィルム基板と、複数の電極端子が形成された回路基板
からなる電子回路装置において、前記フィルム基板上の
複数の電極端子の端部と、前記回路基板上の複数の電極
端子の端部とに、前記フィルム基板と前記回路基板の電
気的接続不良を電気的に検出するためダミーパターンを
形成するものである。
【０００５】前記ダミーパターンは、対向する基板の端
子と、その端子を囲う形状のパターンであり、前記フィ
ルム基板と前記回路基板の信号電極端子位置ずれは、両
基板のダミーパターンが電気的に接続された場合不良と
して検出できる。または、前記ダミーパターンは、対向
する基板の少なくとも互いに独立した２本のパターン
と、その端子を覆うパターンにより形成され、前記フィ
ルム基板と前記回路基板の信号電極端子位置ずれは、両
基板のダミーパターンが電気的に接続されない場合不良
とし検出できる。
【０００６】
【作用】上記のような構成によれば、フィルム基板と回
路基板の信号電極端子位置ずれ検出を電気的に素早く容
易に行うことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明について実施例により詳細に説
明する。 （実施例１）図１と図２は、本発明の実施例１である。
図１において、１１はフィルム基板であり、１２は回路
基板であり異方性導電膜により接続されている。１３と
１４は本発明のダミーパターンであり、１５と１６は信
号電極端子であり、前記異方性導電膜により電気接続さ
れている。図１は良品であり、信号端子のずれが無いた
め１３の２つの電極間に電圧を印加しても電流が流れな
い。図２は接続不良品で１３の２つの電極端子間に電圧
を印加すると電流が流れるため接続不良品と判別するこ
とができる。
【０００８】（実施例２）図４と図５は本発明の実施例
２である。図４において、２１はフィルム基板であり、
２２は回路基板であり、異方性導電膜により接続されて
いる。２３と２４は本発明のダミーパターンであり、２
５と２６は信号電極端子であり、前記異方性導電膜によ
り電気接続されている。図４は良品であり、信号端子の
ずれが無いため２３の２つの電極間に電圧を印加した場
合電流が流れる。図５は接続不良品で、２３の２つの電
極端子間に電圧を印加すると電流が流れないため接続不
良品と判別することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、フィルム基板端子
と回路基板端子の接続は、本発明によるダミーパターン
の設置により、容易に位置合わせの良品，不良品を判断
できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続状態が正しい場合の実施例を示す
平面図である。
【図２】本発明の接続が不良の場合の実施例を示す平面
図である。
【図３】従来技術による接続パターン状態を示す平面図
である。
【図４】本発明の接続が正しい場合の他の実施例を示す
平面図である。
【図５】本発明の接続が不良の場合の他の実施例を示す
平面図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１ フィルム基板 １２、２２、３２ 回路基板 １３、２３ フィルム基板のダミーパターン １４、２４ 回路基板のダミーパターン １５、２５、３５ フィルム基板の信号電極端子 １６、２６、３６ 回路基板の信号電極端子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フィルム基板上に形成された複数の電極
    端子と、基板上に形成された複数の電極端子とを、前記
    電極端子面を互いに相対向して接着し、前記それぞれの
    基板上の相対応する電極端子を電気的に接続した電子回
    路装置において、前記フィルム基板または前記基板のい
    ずれか一方の基板上に、少なくとも互いに分離した２本
    のダミーパターンを形成し、前記互いに分離した２本の
    ダミーパターンに対応する部分の他方の基板上にはダミ
    ーパターンを形成するとともに、前記一方の基板上の分
    離した２本のダミーパターンの少なくとも１本のダミー
    パターンと、前記他方の基板上のダミーパターンとが電
    気的に接続してなる電子回路装置。
  2. 【請求項２】 前記他方の基板上のダミーパターンの少
    なくとも複数のパターンが形成されている方向の最大ダ
    ミーパターン幅は前記一方の分離した２本のダミーパタ
    ーンの最大電極幅を超えない幅であり、かつ、前記２本
    のダミーパターンは前記他方のダミーパターンを介して
    電気的に接続していることを特徴とする請求項１記載の
    電子回路装置。
  3. 【請求項３】 前記他方の基板のダミーパターンは、前
    記一方の基板上の分離した２本のダミーパターンの少な
    くとも１本を基板のエッジ部を除いて囲う形状であり、
    かつ、前記一方の基板上の該１本のダミーパターンは、
    他方の基板上のダミーパターンと電気的に接続していな
    いことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
JP4397692A 1992-02-28 1992-02-28 回路装置 Pending JPH05241178A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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