JPH05242544A - 光磁気ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 本発明はディスク基板への記録膜の成膜をマ
スク板を用いずに成膜して光磁気ディスクを容易に、か
つ効率よく安価に製造する方法の提供を目的とするもの
である。 【構成】 本発明による光磁気ディスクの製造方法は、
基板とこの基板上に情報を記録するための記録膜からな
る光磁気ディスク媒体において、切削加工が可能な素材
からなる基板にマスク板を使用しないで記録膜を成膜
し、ついで記録膜の成膜が不要とされる内周部および／
または外周部に成膜された記録膜を切削加工で除去して
なることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光磁気ディスクの製造方
法、特には基板への記録膜の成膜をマスクを用いずに行
なう、光磁気ディスクの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年情報化社会の進展にともなって、高
密度、大容量の記録媒体が要求されていることから、情
報の書き換えが可能であり、媒体交換ができ可搬性であ
る光磁気ディスクが注目されている。この光磁気ディス
ク記録媒体は透明なプラスチックやガラスなどからなる
基板上に、誘電体膜、磁性膜、反射膜などの記録膜を真
空蒸着またはスパッタリングなどで積層成膜したものと
されている。

【０００３】しかし、この記録膜の基板上への積層成膜
については成膜の必要でない部位への成膜を防止するた
めにディスク基板もしくは成膜装置に図４〜６に示すよ
うに基板11を基板支持台14の上に置き、この基板11に内
周マスク12、外周マスク13を設けてマスキングを行な
い、このマスク設置部位に成膜させない方法、またはこ
れにターゲット15、カソード16を設けてなる方法が採ら
れているために、この工程が煩雑化したものとなってい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】また、この基板などに
マスク板を取りつけるためには、基板もしくはスパッタ
ー装置などにマスク板を設ける構造を具備させることが
必要であることから、このための装置が複雑化し、メン
テナンス時間の増加により稼動率が低下し、この場合に
このマスク板を金属製のものとすると加工コストが高く
なるために使い捨てが出来ず、これは同じものを複数回
連続使用することが必要とされるので、成膜時の発塵率
が高くなり、記録膜の孔食や媒体のエラーレートが増加
するという不利もある。

【０００５】そのため、この金属製のマスク板ではその
発塵を抑制するためにこれを定期的に洗浄するメンテナ
ンスが必要とされるのであるが、洗浄のために酸性の液
体に浸したり、サンドブラストなどの表面処理を行なう
とマスク板に水分や異物が付着するために真空到達時間
が著しく増大するし、組成変化の原因になるために製造
効率が低下し、マスク板の寸法が徐々に変化するので製
品の品質管理にも影響が生ずるという不利もある。

【０００６】なお、マスク板を使用して光磁気ディスク
を製造する場合には、省力化および低発塵化のためにマ
スク板の着脱をロボットを用いて行なうことも考慮され
ているが、このようなロボットは動作が複雑であるため
に高価なものとなるし、ロボットを使用してもマスク板
の着脱時にマスク部品同士の接触があり、すでに付着し
た記録膜やロボット自体が発塵源となってダストが生じ
てこれが基板に付着するために前記したような孔食やエ
ラーレートが増加して、これが品質劣化の原因になると
いう問題点もある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決した光磁気ディスクの製造方法に関するものであ
り、これは基板とこの基板上に情報を記録するための記
録膜からなる光磁気ディスク媒体において、切削加工が
可能な素材からなる基板にマスク板を使用しないで記録
膜を成膜し、ついで記録膜の成膜が不要とされる内周部
および／または外周部に成膜された記録膜を切削加工で
除去してなることを特徴とするものである。

【０００８】すなわち、本発明者らはマスク板を使用す
る光磁気ディスクの製造方法における不利を解決する方
法について種々検討した結果、この基板を切削加工が可
能な素材からなるものとし、これに記録膜を公知の方法
でマスク板を使用しないで成膜したのち、この内周部お
よび／または外周部の成膜が必要でない部分に付着して
いる記録膜を切削加工で除去すれば、目的とする光磁気
ディスクを容易に、かつ効率よく製造することができる
ことを見出して本発明を完成させた。以下にこれをさら
に詳述する。

【０００９】

【作用】本発明は光磁気ディスクの製造方法に関するも
のであり、これは基板と記録膜とからなる光磁気ディス
クにおいて、基板を切削加工が可能な素材からなるもの
とし、この基板にマスク板を使用しないで記録膜を成膜
したのち、本来記録膜の成膜が不要とされる内周部およ
び／または外周部に付着している記録膜を切削加工で除
去するというものであるが、これによれば目的とする光
磁気ディスクをマスク板使用による不利なしで容易に、
かつ効率よく製造することができるという有利性が与え
られる。

【００１０】本発明で使用される基板は基板上に成膜さ
れた記録膜の不要部分を切削加工で除去するということ
から、切削加工が可能である素材、例えばポリカーボネ
ート、ポリオレフィン、ポリメチルアクリレートなどの
透明樹脂から作られたものとされる。この基板には Si
N、 SiC、 BN、 SiCN などからなる誘電体膜、TbFeCoなど
の希土類元素と遷移金属とからなる記録膜、Alなどから
なる反射膜などからなる記録膜が成膜されるのである
が、これらは公知の真空蒸着法あるいはスパッタリング
法でそれぞれの所定の厚さで成膜すればよい。

【００１１】しかして、この記録膜の成膜は従来法では
これを所定の部位だけに成膜するために、成膜が不要の
部位に金属製のマスク板を設置して行ない、成膜後にこ
のマスク板を取り除くという方法で行なわれていたので
あるが、これには前記したような各種な不利があること
から、本発明ではこの成膜はマスク板を使用しないで行
なわれる。

【００１２】したがって、本発明による記録膜の成膜は
図１に示したように基板保持具２に保持されているディ
スク基板１の全面に記録膜の形成が行なわれるので、こ
の記録膜は光磁気ディスク用として必要とされるディス
ク基板記録膜形成部３のほかに、記録膜の形成が不要と
されるディスク基板外周部記録膜不用部４とディスク基
板内周記録膜不用部５にも成膜される。

【００１３】しかし、このディスク基板外周記録膜不用
部４、ディスク基板内周記録膜不用部５に形成された記
録膜はこれが不用部であることからこれを除去すること
が必要とされるので、本発明ではついでこの不用部が切
削除去されるのであるが、これは図１に示したようにこ
の基板保持具２を旋盤回転軸６に連結し、その表面にバ
イト７を設け、これを回転させながらこのバイト７でこ
の不用部４、５を切削加工で除去すればよい。

【００１４】この場合には図２に示したようにこのディ
スク基板１を基板保持具８で基板の回転軸と旋盤の回転
軸が一致するように固定してもよいし、記録の読取時に
レーザー光の照射がある空間部10がバイトと接触しない
ようにすることがよく、このバイト切削により不用部
４、５の記録膜が除去されたディスク基板は図３に示し
たようにディスク基板外周記録膜不用部４とディスク基
板内周記録膜不用部５から記録膜が除去されてディスク
基板記録膜形成部３だけに記録膜が形成された、目的と
する光磁気ディスクとなる。

【００１５】なお、本発明では上記したようにディスク
基板の外周部および内周部における記録膜不用部４、５
の記録膜がバイトなどの切削加工により除去されるの
で、このときにはディスク基板１も若干切削されるので
あるが、この基板それ自体の切り込みは最小限に止める
ことがよい。

【００１６】また、この記録膜不用部の切削加工では当
然切削により切り粉が発生するが、これが静電気で基板
に付着し易いものであることから、この切り粉は例えば
静電ブローなどで除去することがよく、これはバイト付
近に切り粉が充分通過できるだけの開口部を設け、この
開口部を負圧状態として切り粉を吸入しながら切削加工
して切り粉の付着を防止するようにするか、これを前述
の静電ブローと併用するようにしてもよいが、この切り
粉を除去した加工部位は記録膜切断面の保護と外観の向
上を目的として樹脂液の塗布を行なうことがよい。

【００１７】

【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例 ディスク基板として切削加工ができる直径 130mmφ、厚
さ 1.2mmでトラッキングガイドグループの成形されたポ
リカーボネート樹脂板を用意し、この上にマスク板を使
用しないで第１の誘導体膜としての SiN膜を1,100nm の
厚さで、ついで記録膜としてのTbFeCo膜を厚さ 230nm
で、また第二の誘電体膜としての SiN膜を350nm で、さ
らに反射膜としてのAl膜を厚さ420nm でそれぞれスパッ
タリング法で成膜し、さらに読み取り面にハ−ドコ−ト
を、成膜面にオ−バコ−トをスピンコ−タ−で行なっ
た。

【００１８】ついで、この記録膜がその全面に成膜され
たディスク基板を図１に示したように旋盤回転軸６に取
りつけ、この記録膜成膜面に単結晶ダイヤモンド製のバ
イト７を押し付け、旋盤回転軸６を 200〜2,000rpmで回
転させながらバイト７でこの成膜のうち不用とされるデ
ィスク基板外周記録膜不用部４とディスク基板内周記録
膜不用部５とを切削加工し、この切り粉を静電ブローで
取り除いたところ、この切削加工でポリカーボネート基
板も50〜100 μm 切削された図３に示したような光磁気
ディスクが得られた。

【００１９】

【発明の効果】本発明は光磁気ディスクの製造方法に関
するもので、これは前記したように光磁気ディスクの製
造方法におけるディスク基板への記録膜の成膜をマスク
板を使用しないで成膜し、ついで成膜不用部をバイトな
どで切削加工して除去することを特徴とするものである
が、これによればマスク板を使用しないのでマスク板を
取付ける工数が削減できるし、マスクの洗浄、脱ガスな
どの工程も不要となるので、目的とする光磁気ディスク
を容易に、かつ効率よく安価に製造することができると
いう有利性が与えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により記録膜不用部を除去する装置の概
略斜視図を示したものである。

【図２】本発明により記録膜不用部を除去する他の装置
の概略縦断面図を示したものである。

【図３】本発明により得られた光磁気ディスクの平面図
を示したものである。

【図４】従来例によるマスク板を使用して記録膜を成膜
する装置の縦断面図を示したものである。

【図５】従来例によるマスク板を使用して記録膜を成膜
する装置の他の縦断面図を示したものである。

【図６】従来例によるマスク板を使用して記録膜を成膜
する装置のさらに他の縦断面図を示したものである。

【符号の説明】

１、11…ディスク基板、 ２…基板保持具、
３…ディスク基板記録膜形成部、 ４…ディスク基板
外周記録膜不用部、５…ディスク基内周記録膜不用部、
６…旋盤回転軸、７…バイト、
８…基板支持台、９…中空部、
12…内周マスク、13…外周マスク、
14…基板支持台、15…ターゲット、
16…カソード。

フロントページの続き (72)発明者 吉田 郁男 神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号 信越化学工業株式会社コーポレートリサ ーチセンター内 (72)発明者 江島 正毅 神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号 信越化学工業株式会社コーポレートリサ ーチセンター内 (72)発明者 阪口 新 神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号 信越化学工業株式会社コーポレートリサ ーチセンター内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板とこの基板上に情報を記録するための
   記録膜からなる光磁気ディスク媒体において、切削加工
   が可能な素材からなる基板にマスク板を使用しないで記
   録膜を成膜し、ついで記録膜の成膜が不要とされる内周
   部および／または外周部に成膜された記録膜を切削加工
   で除去してなることを特徴とする光磁気ディスクの製造
   方法。
2. 【請求項２】切削加工するための工具刃先の近傍に切り
   粉を除去するための静電ブローを設けてなる請求項１に
   記載した光磁気ディスクの製造方法。
3. 【請求項３】切削加工するための工具刃先の近傍に切り
   粉を吸入するための気体の流入口を設けてなる請求項１
   に記載した光磁気ディスクの製造方法。
4. 【請求項４】静電ブローの排出量よりも気体の吸入量を
   大きく設定した請求項１に記載した光磁気ディスクの製
   造方法。