JPH05242788A - 静電リレー - Google Patents
静電リレーInfo
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- JPH05242788A JPH05242788A JP3810492A JP3810492A JPH05242788A JP H05242788 A JPH05242788 A JP H05242788A JP 3810492 A JP3810492 A JP 3810492A JP 3810492 A JP3810492 A JP 3810492A JP H05242788 A JPH05242788 A JP H05242788A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H59/00—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
- H01H59/0009—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays making use of micromechanics
Landscapes
- Micromachines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可動板の両側に固定基体が配置された構造の
静電リレーにおいて、熱膨張による歪みが生じ難く、ま
た、上下の固定基体の大きさのアンバランスを少なくで
き、さらに、外部回路と接続するための接続電極の形成
が容易な構造の静電リレーを提供する。 【構成】 一対の固定基体7、8および可動板6が導電
性基板からなり、固定側駆動電極70、80と外部回路
との電気的接続を行う接続電極74、84が、固定基体
7、8の固定側駆動電極70、80とは反対側の面に設
けられ、導電性基板からなる固定基体7、8を介して、
接続電極74、84と固定側駆動電極70、80が導通
されている。
静電リレーにおいて、熱膨張による歪みが生じ難く、ま
た、上下の固定基体の大きさのアンバランスを少なくで
き、さらに、外部回路と接続するための接続電極の形成
が容易な構造の静電リレーを提供する。 【構成】 一対の固定基体7、8および可動板6が導電
性基板からなり、固定側駆動電極70、80と外部回路
との電気的接続を行う接続電極74、84が、固定基体
7、8の固定側駆動電極70、80とは反対側の面に設
けられ、導電性基板からなる固定基体7、8を介して、
接続電極74、84と固定側駆動電極70、80が導通
されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、静電力(クーロン
力)を利用して接点の接離を行う静電リレーに関する。
力)を利用して接点の接離を行う静電リレーに関する。
【0002】
【従来の技術】図3に従来の静電リレーを示す。この静
電リレーは、固定基体161の表面左右に、対称構造の
固定接点171、171および固定側駆動電極172、
172を備え、この固定基体161の上に、スペーサ1
74を挟んで支持枠160が取り付けられ、この支持枠
160の中央の開口部分に、中心両側の支持部165で
支持枠160に連結されて左右に延びる可動板162、
162を備え、この可動板162、162自体が可動側
駆動電極となっている。可動板162の下面には可動接
点173、173が設けられている。固定側駆動電極1
72、172と可動板162、162すなわち可動側駆
動電極の間に静電力を作用させれば、可動板162、1
62の先端側が支持部165を基点に下方に屈曲旋回
し、固定接点171、171と可動接点173、173
が接触する。
電リレーは、固定基体161の表面左右に、対称構造の
固定接点171、171および固定側駆動電極172、
172を備え、この固定基体161の上に、スペーサ1
74を挟んで支持枠160が取り付けられ、この支持枠
160の中央の開口部分に、中心両側の支持部165で
支持枠160に連結されて左右に延びる可動板162、
162を備え、この可動板162、162自体が可動側
駆動電極となっている。可動板162の下面には可動接
点173、173が設けられている。固定側駆動電極1
72、172と可動板162、162すなわち可動側駆
動電極の間に静電力を作用させれば、可動板162、1
62の先端側が支持部165を基点に下方に屈曲旋回
し、固定接点171、171と可動接点173、173
が接触する。
【0003】また、図4に示す静電リレーは、上記従来
例に比べて、駆動電圧印加時の静電力を増大させたもの
である。この静電リレーは、基本的な構造は前記従来例
と同じであるが、可動板162の支持枠160の上下
に、それぞれ固定基体161、167が設けられてお
り、固定基体161、167で可動板162を挟み、両
側の固定基体161、167に設けられた固定側駆動電
極172、172と、可動板160の間に電圧を印加し
て静電力を作用させて、可動板160を作動させる。そ
の結果、固定基体161、167の固定接点171、1
71の何れかに、可動板162の両面に形成された可動
接点173、173が接触することで、リレー動作を果
たす。固定基体161、167の固定側駆動電極17
2、172は、表面が絶縁膜175、175で覆われて
いる。固定側駆動電極172、172は、それぞれ、可
動板162の支持枠160との接合面に沿って延長さ
れ、支持枠160の表面もしくは固定基体161の表面
で露出しており、この露出部分が、外部回路と電気的に
接続する接続電極174、176となる。また、可動側
駆動電極である可動板162を外部回路と電気的に接続
するため、接続電極174よりも外側の支持枠160表
面には、可動側駆動電極用の接続電極175が形成され
ている。
例に比べて、駆動電圧印加時の静電力を増大させたもの
である。この静電リレーは、基本的な構造は前記従来例
と同じであるが、可動板162の支持枠160の上下
に、それぞれ固定基体161、167が設けられてお
り、固定基体161、167で可動板162を挟み、両
側の固定基体161、167に設けられた固定側駆動電
極172、172と、可動板160の間に電圧を印加し
て静電力を作用させて、可動板160を作動させる。そ
の結果、固定基体161、167の固定接点171、1
71の何れかに、可動板162の両面に形成された可動
接点173、173が接触することで、リレー動作を果
たす。固定基体161、167の固定側駆動電極17
2、172は、表面が絶縁膜175、175で覆われて
いる。固定側駆動電極172、172は、それぞれ、可
動板162の支持枠160との接合面に沿って延長さ
れ、支持枠160の表面もしくは固定基体161の表面
で露出しており、この露出部分が、外部回路と電気的に
接続する接続電極174、176となる。また、可動側
駆動電極である可動板162を外部回路と電気的に接続
するため、接続電極174よりも外側の支持枠160表
面には、可動側駆動電極用の接続電極175が形成され
ている。
【0004】この静電リレーは、可動側駆動電極である
可動板162の両側に固定側駆動電極172、172が
配置されているため、可動板162に加わる静電力すな
わち駆動力が増大し、確実かつ迅速なリレー動作が行え
るという利点を備えている。
可動板162の両側に固定側駆動電極172、172が
配置されているため、可動板162に加わる静電力すな
わち駆動力が増大し、確実かつ迅速なリレー動作が行え
るという利点を備えている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の、可動側駆動電極の両側に固定側駆動電極を配置し
た構造の静電リレーでは、使用時に、熱膨張でリレー全
体が歪み、動作に支障が出るという問題がある。これ
は、従来の静電リレーでは、可動側駆動電極となる可動
板162および支持枠160にはシリコンなどからなる
導電性のある基板を用いるのに対し、固定基体161、
167には絶縁性基板を用いており、可動板162と固
定基体161、167の熱膨張特性が異なっていた。そ
のため、静電リレーの使用時に、温度変化が生じると、
固定基体161、167と可動板6および支持枠60の
熱膨張率の違いで、リレー全体が歪んでしまうのであ
る。静電リレーは、その構造上、固定接点171、17
1と可動接点173、173の間にわずかな隙間を有し
ているだけなので、前記のような歪みは、静電リレーの
動作に大きな影響を与えることになる。
来の、可動側駆動電極の両側に固定側駆動電極を配置し
た構造の静電リレーでは、使用時に、熱膨張でリレー全
体が歪み、動作に支障が出るという問題がある。これ
は、従来の静電リレーでは、可動側駆動電極となる可動
板162および支持枠160にはシリコンなどからなる
導電性のある基板を用いるのに対し、固定基体161、
167には絶縁性基板を用いており、可動板162と固
定基体161、167の熱膨張特性が異なっていた。そ
のため、静電リレーの使用時に、温度変化が生じると、
固定基体161、167と可動板6および支持枠60の
熱膨張率の違いで、リレー全体が歪んでしまうのであ
る。静電リレーは、その構造上、固定接点171、17
1と可動接点173、173の間にわずかな隙間を有し
ているだけなので、前記のような歪みは、静電リレーの
動作に大きな影響を与えることになる。
【0006】また、接続電極174〜176を設ける必
要のために、上下の固定基体161、167の形状にア
ンバランスが生じて静電力が減少したり、電極の接合構
造が複雑になって、連続通電などの信頼性が低下すると
いう問題もあった。これは、まず、下側の固定基体16
1の上面に接続電極176を設けるには、可動板162
の支持枠160を固定基体161よりも小さくして、固
定基体161の上面に露出面を設ける必要がある。つぎ
に、上側の固定基体167に接続電極174を設けるに
は、可動板162の支持枠160よりも固定基体167
を小さくして、支持枠160の表面に固定基体167の
接続電極174を配置する露出面を設けなければならな
い。しかも、支持枠160の表面には、可動側駆動電極
用の接続電極175も設けられる。その結果、上側の固
定基体167は、下側の固定基体161に比べて、大幅
に小さくなってしまうのである。静電リレーの動作特性
に関与する実質的な有効面積は、最も小さな上側の固定
基体167が基準になるから、必要な外形寸法に比べて
静電リレーの有効面積が小さくなり、静電リレーの小型
化あるいは高性能化を阻害する要因となっていた。
要のために、上下の固定基体161、167の形状にア
ンバランスが生じて静電力が減少したり、電極の接合構
造が複雑になって、連続通電などの信頼性が低下すると
いう問題もあった。これは、まず、下側の固定基体16
1の上面に接続電極176を設けるには、可動板162
の支持枠160を固定基体161よりも小さくして、固
定基体161の上面に露出面を設ける必要がある。つぎ
に、上側の固定基体167に接続電極174を設けるに
は、可動板162の支持枠160よりも固定基体167
を小さくして、支持枠160の表面に固定基体167の
接続電極174を配置する露出面を設けなければならな
い。しかも、支持枠160の表面には、可動側駆動電極
用の接続電極175も設けられる。その結果、上側の固
定基体167は、下側の固定基体161に比べて、大幅
に小さくなってしまうのである。静電リレーの動作特性
に関与する実質的な有効面積は、最も小さな上側の固定
基体167が基準になるから、必要な外形寸法に比べて
静電リレーの有効面積が小さくなり、静電リレーの小型
化あるいは高性能化を阻害する要因となっていた。
【0007】また、接続電極174、176につながる
電路を、固定基体161、167と支持枠160との接
合面を介して外部まで延長形成する必要があるが、この
ような金属の接合部を伴う電路の形成は、技術的に難し
く、連続通電等の信頼性が低下するのである。そこで、
この発明の課題は、前記したように、可動板の両側に固
定基体が配置された構造の静電リレーにおいて、従来技
術の問題点を解消し、熱膨張による歪みが生じ難く、ま
た、上下の固定基体の大きさのアンバランスを少なくで
き、さらに、外部回路と接続するための接続電極の形成
が容易な構造の静電リレーを提供することにある。
電路を、固定基体161、167と支持枠160との接
合面を介して外部まで延長形成する必要があるが、この
ような金属の接合部を伴う電路の形成は、技術的に難し
く、連続通電等の信頼性が低下するのである。そこで、
この発明の課題は、前記したように、可動板の両側に固
定基体が配置された構造の静電リレーにおいて、従来技
術の問題点を解消し、熱膨張による歪みが生じ難く、ま
た、上下の固定基体の大きさのアンバランスを少なくで
き、さらに、外部回路と接続するための接続電極の形成
が容易な構造の静電リレーを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する、こ
の発明にかかる静電リレーは、固定接点および固定側駆
動電極を有する一対の固定基体が、両面に可動接点およ
び可動側駆動電極を有する可動板を両側から挟み、可動
側駆動電極とその外側の固定側駆動電極がそれぞれ対面
するように配置された静電リレーにおいて、一対の固定
基体および可動板が導電性基板からなり、固定側駆動電
極と外部回路との電気的接続を行う接続電極が、固定基
体の固定側駆動電極とは反対側の面に設けられ、導電性
基板からなる固定基体を介して、接続電極と固定側駆動
電極が導通されている。
の発明にかかる静電リレーは、固定接点および固定側駆
動電極を有する一対の固定基体が、両面に可動接点およ
び可動側駆動電極を有する可動板を両側から挟み、可動
側駆動電極とその外側の固定側駆動電極がそれぞれ対面
するように配置された静電リレーにおいて、一対の固定
基体および可動板が導電性基板からなり、固定側駆動電
極と外部回路との電気的接続を行う接続電極が、固定基
体の固定側駆動電極とは反対側の面に設けられ、導電性
基板からなる固定基体を介して、接続電極と固定側駆動
電極が導通されている。
【0009】可動板および固定基体などの静電リレーの
基本的な構造は、可動板の両側に固定基体を配置する通
常の静電リレーと同様でよい。例えば、固定基体に設け
る固定接点や固定側駆動電極、および、可動板の可動接
点などの配置形状は、従来の静電リレーと同じように、
自由に設定することができる。可動側駆動電極となる可
動板あるいは固定側駆動電極の表面に、エレクトレット
を設けておくと、静電力を増大させることができる。特
に、両側の固定側駆動電極に、互いに極性の異なるエレ
クトレットを設けておくと、電圧印加時には、可動側駆
動電極に対して、片側のエレクトレットが吸引力を与
え、反対側のエレクトレットが反発力を与えることにな
り、上下のエレクトレットが同じ方向に力を作用する結
果、静電力の大幅な増大が図れ、好ましい。
基本的な構造は、可動板の両側に固定基体を配置する通
常の静電リレーと同様でよい。例えば、固定基体に設け
る固定接点や固定側駆動電極、および、可動板の可動接
点などの配置形状は、従来の静電リレーと同じように、
自由に設定することができる。可動側駆動電極となる可
動板あるいは固定側駆動電極の表面に、エレクトレット
を設けておくと、静電力を増大させることができる。特
に、両側の固定側駆動電極に、互いに極性の異なるエレ
クトレットを設けておくと、電圧印加時には、可動側駆
動電極に対して、片側のエレクトレットが吸引力を与
え、反対側のエレクトレットが反発力を与えることにな
り、上下のエレクトレットが同じ方向に力を作用する結
果、静電力の大幅な増大が図れ、好ましい。
【0010】この発明では、可動板と一対の固定基体の
何れをも、シリコン基板などからなる導電性基板で構成
する。したがって、固定基体に固定接点などの導電構造
を形成するには、導電性基板からなる固定基体の表面に
絶縁層を形成した後、その上に固定接点などを形成する
必要がある。その他、固定基体の上に、固定側駆動電極
を形成したり、可動板の支持枠と接合する際にも、絶縁
の必要な個所には絶縁層を形成するなどの絶縁処理を行
う。
何れをも、シリコン基板などからなる導電性基板で構成
する。したがって、固定基体に固定接点などの導電構造
を形成するには、導電性基板からなる固定基体の表面に
絶縁層を形成した後、その上に固定接点などを形成する
必要がある。その他、固定基体の上に、固定側駆動電極
を形成したり、可動板の支持枠と接合する際にも、絶縁
の必要な個所には絶縁層を形成するなどの絶縁処理を行
う。
【0011】固定側駆動電極に電圧を印加して静電力を
生じさせるには、固定側駆動電極を外部回路と電気的に
接続しておく接続電極が必要である。この接続電極を、
固定基体のうち、固定側駆動電極とは反対側の面に設け
ておく。すなわち、固定基体のうち、可動板もしくは可
動板の支持枠と接合される側の面ではなく、その反対側
の面に接続電極が設けられる。接続電極は、導電性基板
からなる固定基体の表面に直接形成され、固定基体を介
して、前記固定側駆動電極と導通することになる。接続
電極は固定基体の前記表面のうち、任意の場所に設けれ
ばよい。
生じさせるには、固定側駆動電極を外部回路と電気的に
接続しておく接続電極が必要である。この接続電極を、
固定基体のうち、固定側駆動電極とは反対側の面に設け
ておく。すなわち、固定基体のうち、可動板もしくは可
動板の支持枠と接合される側の面ではなく、その反対側
の面に接続電極が設けられる。接続電極は、導電性基板
からなる固定基体の表面に直接形成され、固定基体を介
して、前記固定側駆動電極と導通することになる。接続
電極は固定基体の前記表面のうち、任意の場所に設けれ
ばよい。
【0012】接続電極は、固定基体の表面に、固体基体
とは別の材料で電極層を形成する方法のほか、シリコン
などの導電性基板からなる固定基体に、高濃度の不純物
層を形成することによって、固体基体の内部構造自体
に、電極としての機能を持たせることも可能である。
とは別の材料で電極層を形成する方法のほか、シリコン
などの導電性基板からなる固定基体に、高濃度の不純物
層を形成することによって、固体基体の内部構造自体
に、電極としての機能を持たせることも可能である。
【0013】
【作用】可動板と一対の固定基体の何れもが、導電性基
板で形成されていれば、可動板と固定基体の熱膨張特性
はほぼ同じになるので、熱膨張率の違いによる歪みは発
生しなくなる。つぎに、固定基体のうち、固定側駆動電
極とは反対側の面に、接続電極を設けておけば、固定基
体が導電性を有するので、この固定基体を介して、接続
電極と固定側駆動電極とを導通させることができる。
板で形成されていれば、可動板と固定基体の熱膨張特性
はほぼ同じになるので、熱膨張率の違いによる歪みは発
生しなくなる。つぎに、固定基体のうち、固定側駆動電
極とは反対側の面に、接続電極を設けておけば、固定基
体が導電性を有するので、この固定基体を介して、接続
電極と固定側駆動電極とを導通させることができる。
【0014】その結果、前記した従来の静電リレーの問
題、すなわち、間に可動板を挟んだ上下の固定基体に、
それぞれ接続電極の設置場所をとるために、上下の固定
基体の寸法を大幅に違えなくてはならない、という問題
が解消される。接続電極は、固定基体のうち、可動板と
の接合面とは反対側の開放された面に設けられることに
なるので、上下の固定基体で大幅な寸法の違いをつける
必要がなくなるのである。また、接続電極と固定側駆動
電極をつなぐ電路構造が、固定基体と可動板および支持
枠との接合構造に全く影響を受けないので、作製が容易
であり、接続の信頼性も格段に向上する。
題、すなわち、間に可動板を挟んだ上下の固定基体に、
それぞれ接続電極の設置場所をとるために、上下の固定
基体の寸法を大幅に違えなくてはならない、という問題
が解消される。接続電極は、固定基体のうち、可動板と
の接合面とは反対側の開放された面に設けられることに
なるので、上下の固定基体で大幅な寸法の違いをつける
必要がなくなるのである。また、接続電極と固定側駆動
電極をつなぐ電路構造が、固定基体と可動板および支持
枠との接合構造に全く影響を受けないので、作製が容易
であり、接続の信頼性も格段に向上する。
【0015】特に、下側の固定基体では、例えば、固定
基体の下面に設けられた接続電極を、静電リレーを載せ
るパッケージ実装用の支持台を介して、そのまま外部回
路と接続することも可能になり、接続作業の簡略化と、
接続距離の短縮化、および、接続信頼性の向上を図るこ
とができる。
基体の下面に設けられた接続電極を、静電リレーを載せ
るパッケージ実装用の支持台を介して、そのまま外部回
路と接続することも可能になり、接続作業の簡略化と、
接続距離の短縮化、および、接続信頼性の向上を図るこ
とができる。
【0016】
【実施例】ついで、この発明の実施例を図面を参照しな
がら以下に説明する。図1は、この発明にかかる静電リ
レーの断面構造を表し、図2は、平面構造を表してい
る。静電リレーは、可動板6および可動板6を支持する
支持枠60が、上下の固定基体7、8で挟まれて、接合
一体化されている。可動板6および支持枠60と固定基
体7、8は、シリコン単結晶板で形成されている。具体
的には、3枚のシリコンウェハに、可動板6および支持
枠60と、上下の固定基体7、8をそれぞれ複数個作製
したのち、これらのシリコンウェハを重ねて接合し、そ
の後、個々の静電リレー部分毎に分断して、多数の静電
リレーを同時に製造するのが、生産性が高く好ましい方
法となる。
がら以下に説明する。図1は、この発明にかかる静電リ
レーの断面構造を表し、図2は、平面構造を表してい
る。静電リレーは、可動板6および可動板6を支持する
支持枠60が、上下の固定基体7、8で挟まれて、接合
一体化されている。可動板6および支持枠60と固定基
体7、8は、シリコン単結晶板で形成されている。具体
的には、3枚のシリコンウェハに、可動板6および支持
枠60と、上下の固定基体7、8をそれぞれ複数個作製
したのち、これらのシリコンウェハを重ねて接合し、そ
の後、個々の静電リレー部分毎に分断して、多数の静電
リレーを同時に製造するのが、生産性が高く好ましい方
法となる。
【0017】図2に示すように、支持枠60には概略コ
字形の溝61が貫通形成され、このコ字形溝61の内側
が矩形の可動板6となる。可動板6は、周囲の支持枠6
0よりも厚みが薄くなっており、可動板6の一辺が支持
枠60に屈曲自在に支持されている。可動板6の両面に
は、シリコン酸化膜等からなる絶縁層61、61が形成
されている。可動板6の先端側両面には、絶縁層61、
61の上に、導電金属層などからなる可動接点62、6
2が設けられている。
字形の溝61が貫通形成され、このコ字形溝61の内側
が矩形の可動板6となる。可動板6は、周囲の支持枠6
0よりも厚みが薄くなっており、可動板6の一辺が支持
枠60に屈曲自在に支持されている。可動板6の両面に
は、シリコン酸化膜等からなる絶縁層61、61が形成
されている。可動板6の先端側両面には、絶縁層61、
61の上に、導電金属層などからなる可動接点62、6
2が設けられている。
【0018】下側の固定基体8は、上面に絶縁層81が
形成され、その上に固定接点82および固定側駆動電極
80が設けられている。固定側駆動電極80は、導電金
属層などからなり、絶縁層81の一部に形成された貫通
部分を通じて、固定基体8に接合されている。固定側駆
動電極80の表面には、エレクトレット86が形成され
ている。固定基体8の下面は、全体が接続電極84とな
っており、パッケージ実装用の支持台9の上に接合され
て、任意の個所で外部回路と接続されるようになってい
る。
形成され、その上に固定接点82および固定側駆動電極
80が設けられている。固定側駆動電極80は、導電金
属層などからなり、絶縁層81の一部に形成された貫通
部分を通じて、固定基体8に接合されている。固定側駆
動電極80の表面には、エレクトレット86が形成され
ている。固定基体8の下面は、全体が接続電極84とな
っており、パッケージ実装用の支持台9の上に接合され
て、任意の個所で外部回路と接続されるようになってい
る。
【0019】上側の固定基体7は、下面に、固定基体8
と同様の、絶縁層81、固定接点72、固定側駆動電極
70およびエレクトレット76が設けられている。但
し、このエレクトレット76と前記固定基体8のエレク
トレット86とは、互いに逆の極性を備えたものを用い
ている。固定基体7の上面には、図2に示すように、片
側の隅に接続電極74が形成されている。
と同様の、絶縁層81、固定接点72、固定側駆動電極
70およびエレクトレット76が設けられている。但
し、このエレクトレット76と前記固定基体8のエレク
トレット86とは、互いに逆の極性を備えたものを用い
ている。固定基体7の上面には、図2に示すように、片
側の隅に接続電極74が形成されている。
【0020】固定基体8の上に配置された可動板6の支
持枠60には、図2に示すように、固定基体8の固定接
点82の一部が露出するように、切り欠き67が形成さ
れている。固定基体8と可動板6の支持枠60は、固定
接点82と、金属などからなる接合層89を介して一体
接合されている。上側の固定基体7と支持枠60とは、
固定接点72と、可動板6用の接続電極64を介して一
体接合されている。固定基体7には、固定接点72の一
部が露出するように切り欠き77が形成されており、こ
の切り欠き77の部分で、支持枠60の上に延長された
固定接点72が露出し、外部回路と接続可能になってい
る。また、固定基体7には、可動板6の接続電極64に
対応する位置にも、切り欠き78が形成されており、接
続電極64の一部が露出している。
持枠60には、図2に示すように、固定基体8の固定接
点82の一部が露出するように、切り欠き67が形成さ
れている。固定基体8と可動板6の支持枠60は、固定
接点82と、金属などからなる接合層89を介して一体
接合されている。上側の固定基体7と支持枠60とは、
固定接点72と、可動板6用の接続電極64を介して一
体接合されている。固定基体7には、固定接点72の一
部が露出するように切り欠き77が形成されており、こ
の切り欠き77の部分で、支持枠60の上に延長された
固定接点72が露出し、外部回路と接続可能になってい
る。また、固定基体7には、可動板6の接続電極64に
対応する位置にも、切り欠き78が形成されており、接
続電極64の一部が露出している。
【0021】上記のような構造の静電リレーにおいて、
接続電極74および84と接続電極64の間に電圧を印
加すると、図1に点線矢印で示すように、接続電極74
と固定基体7を介して導通している固定側駆動電極7
0、および、接続電極84と固定基体8を介して導通し
ている固定側駆動電極80と、可動側駆動電極である可
動板6の間に電圧が印加される。互いに対向する固定側
駆動電極70、80と可動板6の間に作用する静電力
で、可動板6の先端側が、上方または下方に作動する。
その結果、可動板6の上下何れかの可動接点62、62
が、固定接点71、71または81、81に接触して短
絡させる。すなわち、固定接点71、71または81、
81に接続された外部負荷の一方をオン状態にする。接
続電極74、84と接続電極64の間に印加する入力電
圧の極性を反転させれば、可動板6が逆方向に作動し
て、外部負荷のオンオフ状態を逆転できる。
接続電極74および84と接続電極64の間に電圧を印
加すると、図1に点線矢印で示すように、接続電極74
と固定基体7を介して導通している固定側駆動電極7
0、および、接続電極84と固定基体8を介して導通し
ている固定側駆動電極80と、可動側駆動電極である可
動板6の間に電圧が印加される。互いに対向する固定側
駆動電極70、80と可動板6の間に作用する静電力
で、可動板6の先端側が、上方または下方に作動する。
その結果、可動板6の上下何れかの可動接点62、62
が、固定接点71、71または81、81に接触して短
絡させる。すなわち、固定接点71、71または81、
81に接続された外部負荷の一方をオン状態にする。接
続電極74、84と接続電極64の間に印加する入力電
圧の極性を反転させれば、可動板6が逆方向に作動し
て、外部負荷のオンオフ状態を逆転できる。
【0022】上記実施例では、下側の固定基体8、可動
板6の支持枠60、および、上側の固定基体7の平面寸
法は同じであり、下方の電極を露出させる必要のある個
所のみに、小さな切り欠き67、77、78を形成して
いる。したがって、静電リレーの基本的な動作や特性に
影響のある実質的な面積は、上下の固定基体7、8およ
び可動板6の何れも同じであり、可動板6が上方と下方
に作動するときで特性がアンバランスになることはな
い。
板6の支持枠60、および、上側の固定基体7の平面寸
法は同じであり、下方の電極を露出させる必要のある個
所のみに、小さな切り欠き67、77、78を形成して
いる。したがって、静電リレーの基本的な動作や特性に
影響のある実質的な面積は、上下の固定基体7、8およ
び可動板6の何れも同じであり、可動板6が上方と下方
に作動するときで特性がアンバランスになることはな
い。
【0023】
【発明の効果】以上に述べた、この発明にかかる静電リ
レーは、従来、絶縁基板が用いられていた固定基体の材
料として導電性基板を採用したことにより、同じ導電性
基板からなる可動板との熱膨張率の違いがなくなり、熱
膨張率の違いによる歪みの発生が解消された。
レーは、従来、絶縁基板が用いられていた固定基体の材
料として導電性基板を採用したことにより、同じ導電性
基板からなる可動板との熱膨張率の違いがなくなり、熱
膨張率の違いによる歪みの発生が解消された。
【0024】しかも、固定側駆動電極を外部回路と接続
するのに必要な接続電極を、可動板との対向面とは反対
側の面に形成して、導電性基板からなる固定基体を介し
て固定側駆動電極と導通させることができるので、接続
電極の形成が容易で、その電気的特性も良好になる。ま
た、固定基体の接続電極を可動板との対向面に形成しな
くてよければ、下側の固定基体から可動板の支持枠およ
び上側の固定基体へと、順番に寸法を小さくして、固定
基体と可動板の対向面上に接続電極を露出させる場所を
確保する必要がなくなり、各固定基体および可動板の支
持枠の寸法形状を略同一に設定することができる。その
結果、上下の固定基体の面積の違いによる動作のアンバ
ランスを無くして、静電リレーの動作特性を改善すると
ともに、静電リレー全体の小型化を図ることができる。
するのに必要な接続電極を、可動板との対向面とは反対
側の面に形成して、導電性基板からなる固定基体を介し
て固定側駆動電極と導通させることができるので、接続
電極の形成が容易で、その電気的特性も良好になる。ま
た、固定基体の接続電極を可動板との対向面に形成しな
くてよければ、下側の固定基体から可動板の支持枠およ
び上側の固定基体へと、順番に寸法を小さくして、固定
基体と可動板の対向面上に接続電極を露出させる場所を
確保する必要がなくなり、各固定基体および可動板の支
持枠の寸法形状を略同一に設定することができる。その
結果、上下の固定基体の面積の違いによる動作のアンバ
ランスを無くして、静電リレーの動作特性を改善すると
ともに、静電リレー全体の小型化を図ることができる。
【図1】 この発明の実施例となる静電リレーの断面図
【図2】 同上の平面図
【図3】 従来例の分解斜視図
【図4】 別の従来例の断面図
6 可動板 60 支持枠 62 可動接点 64 接続電極(可動側) 7、8 固定基体 70、80 固定側駆動電極 72、82 固定接点 74、84 接続電極(固定側)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年5月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】接続電極は、固定基体の表面に、固定基体
とは別の材料で電極層を形成する方法のほか、シリコン
などの導電性基板からなる固定基体に、高濃度の不純物
層を形成することによって、固定基体の内部構造自体
に、電極としての機能を持たせることも可能である。
とは別の材料で電極層を形成する方法のほか、シリコン
などの導電性基板からなる固定基体に、高濃度の不純物
層を形成することによって、固定基体の内部構造自体
に、電極としての機能を持たせることも可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相澤 浩一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 粟井 崇善 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 石田 拓郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 柿手 啓治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 来住 秀樹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 固定接点および固定側駆動電極を有する
一対の固定基体が、両面に可動接点および可動側駆動電
極を有する可動板を両側から挟み、可動側駆動電極とそ
の外側の固定側駆動電極がそれぞれ対面するように配置
された静電リレーにおいて、一対の固定基体および可動
板が導電性基板からなり、固定側駆動電極と外部回路と
の電気的接続を行う接続電極が、固定基体の固定側駆動
電極とは反対側の面に設けられ、導電性基板からなる固
定基体を介して、接続電極と固定側駆動電極が導通され
ていることを特徴とする静電リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3810492A JPH05242788A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 静電リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3810492A JPH05242788A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 静電リレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242788A true JPH05242788A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12516167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3810492A Pending JPH05242788A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 静電リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05242788A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000038208A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Nec Corporation | Micromachine switch and its production method |
| US6828888B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-12-07 | Fujitsu Component Limited | Micro relay of which movable contact remains separated from ground contact in non-operating state |
| EP1388875A3 (en) * | 2002-08-08 | 2006-04-12 | Fujitsu Component Limited | Hermetically sealed electrostatic MEMS |
| JP2012004112A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | General Electric Co <Ge> | スイッチング電流を導通するよう構成された基材を有するmemsスイッチングアレイ |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP3810492A patent/JPH05242788A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000038208A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Nec Corporation | Micromachine switch and its production method |
| US6828888B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-12-07 | Fujitsu Component Limited | Micro relay of which movable contact remains separated from ground contact in non-operating state |
| US6970060B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-11-29 | Fujitsu Component Limited | Micro relay of which movable contact remains separated from ground contact in non-operating state |
| EP1388875A3 (en) * | 2002-08-08 | 2006-04-12 | Fujitsu Component Limited | Hermetically sealed electrostatic MEMS |
| US7551048B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-06-23 | Fujitsu Component Limited | Micro-relay and method of fabricating the same |
| JP2012004112A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | General Electric Co <Ge> | スイッチング電流を導通するよう構成された基材を有するmemsスイッチングアレイ |
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