JPH05242800A - 蛍光表示管の陽極基板の製造方法 - Google Patents
蛍光表示管の陽極基板の製造方法Info
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- JPH05242800A JPH05242800A JP4000592A JP4000592A JPH05242800A JP H05242800 A JPH05242800 A JP H05242800A JP 4000592 A JP4000592 A JP 4000592A JP 4000592 A JP4000592 A JP 4000592A JP H05242800 A JPH05242800 A JP H05242800A
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Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】絶縁ペースト層３と絶縁ペースト層５に溶剤成
分の異なった絶縁ペーストを使用することにより、乾燥
のみを実施した絶縁ペースト層３に絶縁ペースト層５を
スクリーン印刷しても、印刷後のレベリングが十分に行
なわれ、従って絶縁ペースト層３と、絶縁ペースト層５
を一括して同時に焼成することを可能とする。 【効果】２層以上の絶縁層を一括して同時に焼成可能と
した為に、焼成回数の低減およびそれに伴うガラス基板
の反りやガラス欠けを低減する。
分の異なった絶縁ペーストを使用することにより、乾燥
のみを実施した絶縁ペースト層３に絶縁ペースト層５を
スクリーン印刷しても、印刷後のレベリングが十分に行
なわれ、従って絶縁ペースト層３と、絶縁ペースト層５
を一括して同時に焼成することを可能とする。 【効果】２層以上の絶縁層を一括して同時に焼成可能と
した為に、焼成回数の低減およびそれに伴うガラス基板
の反りやガラス欠けを低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は蛍光表示管の陽極基板の
製造方法に関し、特に複数層の絶縁層を有する蛍光表示
管の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に複数層の絶縁層を有する蛍光表示
管の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より蛍光表示管の陽極基板の絶縁層
は、１層では印刷時の微小ピンホールや、下地の銀また
はアルミニウム配線層と絶縁ペーストとの濡れ性によっ
て生じる微小ピンホールの為、絶縁性の確保が十分でな
いという問題があった。このため、それらが原因となっ
て発生する下地の銀あるいはアルミニウム配線層と上部
グラファイト電極との絶縁不良の発生を避ける為、下地
配線と上部グラファイト電極が絶縁層を介して全くクロ
スしない陽極構造の機種を除いては、通常、図３に示す
ように、絶縁ペースト層３，９で形成される２層の絶縁
層で構成されていた。
は、１層では印刷時の微小ピンホールや、下地の銀また
はアルミニウム配線層と絶縁ペーストとの濡れ性によっ
て生じる微小ピンホールの為、絶縁性の確保が十分でな
いという問題があった。このため、それらが原因となっ
て発生する下地の銀あるいはアルミニウム配線層と上部
グラファイト電極との絶縁不良の発生を避ける為、下地
配線と上部グラファイト電極が絶縁層を介して全くクロ
スしない陽極構造の機種を除いては、通常、図３に示す
ように、絶縁ペースト層３，９で形成される２層の絶縁
層で構成されていた。
【０００３】また、特に銀ペーストで下地配線を形成
し、絶縁性に関して５０〜６０ＭΩというような高信頼
性を要求されるような機種に対しては、７〜１０μｍあ
る銀配線層の厚みに対して、絶縁層の印刷膜厚を厚くし
たり、あるいは、上部グラファイト電極材中のアルカリ
ガラスによる絶縁層の侵食に対し絶縁層の実効膜厚を厚
くするという理由で図４に示すように、絶縁ペースト層
３，９，１０で形成される３層の絶縁層にすることもあ
った。
し、絶縁性に関して５０〜６０ＭΩというような高信頼
性を要求されるような機種に対しては、７〜１０μｍあ
る銀配線層の厚みに対して、絶縁層の印刷膜厚を厚くし
たり、あるいは、上部グラファイト電極材中のアルカリ
ガラスによる絶縁層の侵食に対し絶縁層の実効膜厚を厚
くするという理由で図４に示すように、絶縁ペースト層
３，９，１０で形成される３層の絶縁層にすることもあ
った。
【０００４】絶縁層を形成するためには、図３に示すよ
うに、通常、１層目の絶縁層３をスクリーン印刷，乾燥
後、グラファイトドット４を印刷して焼成を行ない、そ
の後、２層目の絶縁層９を印刷し焼成を行なって形成し
ていた。従って、図４に示すように、絶縁層が３層目の
場合は、さらに２層目の絶縁層９を焼成後に３層目の絶
縁層１０を印刷し焼成を行なわなければならず、この従
来の絶縁層の形成方法では、焼成工程が絶縁層の層数と
同じ回数だけ必要であった。
うに、通常、１層目の絶縁層３をスクリーン印刷，乾燥
後、グラファイトドット４を印刷して焼成を行ない、そ
の後、２層目の絶縁層９を印刷し焼成を行なって形成し
ていた。従って、図４に示すように、絶縁層が３層目の
場合は、さらに２層目の絶縁層９を焼成後に３層目の絶
縁層１０を印刷し焼成を行なわなければならず、この従
来の絶縁層の形成方法では、焼成工程が絶縁層の層数と
同じ回数だけ必要であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の蛍光表示管
の陽極基板の製造方法では、各層に使用する絶縁ペース
トが同一である為、工程の生産性を上げる為に１層目の
絶縁層とグラファイトドットを印刷，乾燥後に焼成をし
ないで、２層目を印刷すると、乾燥した１層目の絶縁層
中に２層目として印刷された絶縁ペーストの溶剤分が容
易に吸収されるため、２層目の絶縁層は絶縁ペーストの
レベリング不足によるピンホールが多発し、絶縁層の機
能を保持できないという欠点があった。
の陽極基板の製造方法では、各層に使用する絶縁ペース
トが同一である為、工程の生産性を上げる為に１層目の
絶縁層とグラファイトドットを印刷，乾燥後に焼成をし
ないで、２層目を印刷すると、乾燥した１層目の絶縁層
中に２層目として印刷された絶縁ペーストの溶剤分が容
易に吸収されるため、２層目の絶縁層は絶縁ペーストの
レベリング不足によるピンホールが多発し、絶縁層の機
能を保持できないという欠点があった。
【０００６】従って、同一の材料を使用しているにもか
かわらず、各層毎に焼成が必要となるため、焼成炉の焼
成能力の占有率が高く、高価な焼成炉が多数台必要とな
る、６００℃近い高温度でガラス基板を何回も焼成する
ためガラス基板の反りやガラス基板の欠けが発生し、印
刷の際の障害となる、アルミニウムの薄膜と配線として
使用した場合のアルミニウムの熱による変質が発生す
る、あるいは、次層の絶縁層印刷までに最低１〜１．５
時間の焼成時間が必要となるため、生産リードタイムが
長くなるのどの欠点があった。
かわらず、各層毎に焼成が必要となるため、焼成炉の焼
成能力の占有率が高く、高価な焼成炉が多数台必要とな
る、６００℃近い高温度でガラス基板を何回も焼成する
ためガラス基板の反りやガラス基板の欠けが発生し、印
刷の際の障害となる、アルミニウムの薄膜と配線として
使用した場合のアルミニウムの熱による変質が発生す
る、あるいは、次層の絶縁層印刷までに最低１〜１．５
時間の焼成時間が必要となるため、生産リードタイムが
長くなるのどの欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、絶縁性に優れ、焼成回数
を低減してガラス基板の反りや欠け、アルミニウム配線
の変質の発生を防止できる蛍光表示管の陽極基板の製造
方法を提供することにある。
を低減してガラス基板の反りや欠け、アルミニウム配線
の変質の発生を防止できる蛍光表示管の陽極基板の製造
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数層の絶縁
層を有する蛍光表示管の陽極基板の製造方法において、
ガラス基板上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して乾燥
し最下層の絶縁ペースト層を形成する工程と、該最下層
の絶縁ペースト層上に絶縁ペーストをスクリーン印刷し
て乾燥し２層目の絶縁ペースト層を形成する工程と、必
要とする絶縁層の層数だけ繰返し最上層の絶縁ペースト
層を形成した後一括焼成して前記複数層の絶縁層を形成
する工程を含む。
層を有する蛍光表示管の陽極基板の製造方法において、
ガラス基板上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して乾燥
し最下層の絶縁ペースト層を形成する工程と、該最下層
の絶縁ペースト層上に絶縁ペーストをスクリーン印刷し
て乾燥し２層目の絶縁ペースト層を形成する工程と、必
要とする絶縁層の層数だけ繰返し最上層の絶縁ペースト
層を形成した後一括焼成して前記複数層の絶縁層を形成
する工程を含む。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例を説明する陽
極基板の断面図である。
極基板の断面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１に示すように、ま
ず、ガラス基板１の上に、銀配線層２をスクリーン印刷
で形成し、５９０℃で焼成する。
ず、ガラス基板１の上に、銀配線層２をスクリーン印刷
で形成し、５９０℃で焼成する。
【００１２】次に、ＰｂＯ，ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 をガ
ラス成分、エチルセルロースを樹脂成分、酢酸２エトキ
シエチルを溶剤成分とする絶縁ペーストをスクリーン印
刷して絶縁ペースト層３を形成し、乾燥後グラファイト
ドット４をスクリーン印刷し乾燥する。
ラス成分、エチルセルロースを樹脂成分、酢酸２エトキ
シエチルを溶剤成分とする絶縁ペーストをスクリーン印
刷して絶縁ペースト層３を形成し、乾燥後グラファイト
ドット４をスクリーン印刷し乾燥する。
【００１３】次に、ガラス成分と樹脂成分は全く同じで
あるが、溶剤成分としてテルピネオールを使用した絶縁
ペーストを絶縁ペースト層３上にスクリーン印刷して絶
縁ペースト層５を形成後５９０℃で焼成する。テルピネ
オールは、酢酸２エトキシエチルに対し沸点が約７０℃
高く乾燥速度が遅いため、２層目の絶縁ペースト層５は
１層目の乾燥した絶縁ペースト層３に溶剤を急激に吸収
されることもなくレベリングが十分行なわれ、微小ピン
ホール等は全く発生せず、信頼性の高い絶縁層を得るこ
とができた。
あるが、溶剤成分としてテルピネオールを使用した絶縁
ペーストを絶縁ペースト層３上にスクリーン印刷して絶
縁ペースト層５を形成後５９０℃で焼成する。テルピネ
オールは、酢酸２エトキシエチルに対し沸点が約７０℃
高く乾燥速度が遅いため、２層目の絶縁ペースト層５は
１層目の乾燥した絶縁ペースト層３に溶剤を急激に吸収
されることもなくレベリングが十分行なわれ、微小ピン
ホール等は全く発生せず、信頼性の高い絶縁層を得るこ
とができた。
【００１４】図２は、本発明の第２の実施例を説明する
陽極基板の断面図である。
陽極基板の断面図である。
【００１５】第２の実施例は、図２に示すように、ま
ず、銀配線層２を５９０℃で焼成形成したガラス基板１
の上にＰｂＯ，ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 をガラス成分、エ
チルセルロースを樹脂成分、酢酸２エトキシエチルを溶
剤成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷して絶縁ペ
ースト層３を形成し、乾燥後グラファイトドット４をス
クリーン印刷し乾燥する。
ず、銀配線層２を５９０℃で焼成形成したガラス基板１
の上にＰｂＯ，ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 をガラス成分、エ
チルセルロースを樹脂成分、酢酸２エトキシエチルを溶
剤成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷して絶縁ペ
ースト層３を形成し、乾燥後グラファイトドット４をス
クリーン印刷し乾燥する。
【００１６】次に、ガラス成分，樹脂成分は全く同じで
あるが、溶剤成分としてテルピネオールを使用した絶縁
ペーストを絶縁ペースト層３上にスクリーン印刷して絶
縁ペースト層５を形成し乾燥する。
あるが、溶剤成分としてテルピネオールを使用した絶縁
ペーストを絶縁ペースト層３上にスクリーン印刷して絶
縁ペースト層５を形成し乾燥する。
【００１７】次に、１層目と全く同一の絶縁ペーストを
使用して、絶縁層５上に、絶縁ペースト層８をスクリー
ン印刷し５９０℃で焼成する。溶剤成分であるテルピネ
オールは酢酸２エトキシエチルに比べて乾燥速度が遅
く、しかも、乾燥後の膜が溶剤の吸収性に貧しいため、
連続層として使用するとレベリング効果が促進され、絶
縁層上の導通孔の埋まりが発生しやすくなる為、３層目
には１層目と同一の絶縁ペーストを使用した。これによ
り、２層目，３層目の絶縁層には微小ピンホールも発生
せず、また、導通孔の埋まりも発生しない高信頼性の絶
縁層を得ることができた。
使用して、絶縁層５上に、絶縁ペースト層８をスクリー
ン印刷し５９０℃で焼成する。溶剤成分であるテルピネ
オールは酢酸２エトキシエチルに比べて乾燥速度が遅
く、しかも、乾燥後の膜が溶剤の吸収性に貧しいため、
連続層として使用するとレベリング効果が促進され、絶
縁層上の導通孔の埋まりが発生しやすくなる為、３層目
には１層目と同一の絶縁ペーストを使用した。これによ
り、２層目，３層目の絶縁層には微小ピンホールも発生
せず、また、導通孔の埋まりも発生しない高信頼性の絶
縁層を得ることができた。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、乾燥速度
の異なる絶縁ペーストを使用することにより２層以上の
絶縁ペースト層を各層毎に焼成を実施しないで印刷し、
最上層の絶縁ペースト層まで印刷後に、一括して焼成可
能としたので、焼成回数が（絶縁層の層数−１）だけ低
減でき、さらに、その高温度焼成によって生ずるガラス
基板の反りやガラス欠けを激減させることに効果があっ
た。
の異なる絶縁ペーストを使用することにより２層以上の
絶縁ペースト層を各層毎に焼成を実施しないで印刷し、
最上層の絶縁ペースト層まで印刷後に、一括して焼成可
能としたので、焼成回数が（絶縁層の層数−１）だけ低
減でき、さらに、その高温度焼成によって生ずるガラス
基板の反りやガラス欠けを激減させることに効果があっ
た。
【００１９】また、アルミニウムの薄膜を配線として使
用している機種のアルミニウムのっ変質も皆無とするこ
とができ、更に生産リードタイムが短かくなったため工
程での生産管理が容易となったばかりでなく、印刷機の
印取り等も連続作業が可能となったため省略され、印刷
工程の生産性改善にも効果があった。
用している機種のアルミニウムのっ変質も皆無とするこ
とができ、更に生産リードタイムが短かくなったため工
程での生産管理が容易となったばかりでなく、印刷機の
印取り等も連続作業が可能となったため省略され、印刷
工程の生産性改善にも効果があった。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する陽極基板の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する陽極基板の断
面図である。
面図である。
【図３】従来の蛍光表示管の陽極基板の製造方法の一例
を説明する陽極基板の断面図である。
を説明する陽極基板の断面図である。
【図４】従来の蛍光表示管の陽極基板の製造方法の他の
例を説明する陽極基板の断面図である。
例を説明する陽極基板の断面図である。
１ ガラス基板 ２ 銀配線層 ３，５，８，９，１０ 絶縁層 ４ グラファイトドット ６ グラフファイト電極 ７ 蛍光体層
Claims (3)
- 【請求項１】 複数層の絶縁層を有する蛍光表示管の陽
極基板の製造方法において、ガラス基板上に絶縁ペース
トをスクリーン印刷して乾燥し最下層の絶縁ペースト層
を形成する工程と、該最下層の絶縁ペースト層上に絶縁
ペーストをスクリーン印刷して乾燥し２層目の絶縁ペー
スト層を形成する工程と、必要とする絶縁層の層数だけ
繰返し最上層の絶縁ペースト層を形成した後一括焼成し
て前記複数層の絶縁層を形成する工程を含むことを特徴
とする蛍光表示管の陽極基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記複数層の絶縁層を形成する絶縁ペー
ストが少くとも２種類の性状の異った絶縁ペーストであ
ることを特徴とする請求項１記載の蛍光表示管の陽極基
板の製造方法。 - 【請求項３】 前記複数層の絶縁層を形成する絶縁ペー
ストがそれぞれ乾燥速度が異ることを特徴とする請求項
１記載の蛍光表示管の陽極基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4000592A JPH05242800A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 蛍光表示管の陽極基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4000592A JPH05242800A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 蛍光表示管の陽極基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242800A true JPH05242800A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12568801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4000592A Withdrawn JPH05242800A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 蛍光表示管の陽極基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05242800A (ja) |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4000592A patent/JPH05242800A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |