JPH05243073A - チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 - Google Patents
チップ状電子部品及びその端子電極形成方法Info
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- JPH05243073A JPH05243073A JP4093927A JP9392792A JPH05243073A JP H05243073 A JPH05243073 A JP H05243073A JP 4093927 A JP4093927 A JP 4093927A JP 9392792 A JP9392792 A JP 9392792A JP H05243073 A JPH05243073 A JP H05243073A
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- electronic component
- shaped electronic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ状電子部品を表面実装する際にはんだ付
けするときに起こるチップ立ち現象を防止する。 【構成】チップ状電子部品の端面及びこれに続く端部周
面に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金属層と、端
部周面にこの不濡れ金属層と接続する溶融はんだに濡れ
の良いはんだ濡れ金属層とからなる端子電極を形成す
る。 【効果】不濡れ金属層には溶融はんだが濡れず、はんだ
が付かないのでチップ状電子部品の端面を引っ張ること
がなく、チップ立ち現象を防止できる。
けするときに起こるチップ立ち現象を防止する。 【構成】チップ状電子部品の端面及びこれに続く端部周
面に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金属層と、端
部周面にこの不濡れ金属層と接続する溶融はんだに濡れ
の良いはんだ濡れ金属層とからなる端子電極を形成す
る。 【効果】不濡れ金属層には溶融はんだが濡れず、はんだ
が付かないのでチップ状電子部品の端面を引っ張ること
がなく、チップ立ち現象を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に表面実
装される積層コンデンサやチップ抵抗器等のチップ状電
子部品及びその製造方法に関する。
装される積層コンデンサやチップ抵抗器等のチップ状電
子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサやチップ状抵抗器等のチ
ップ状電子部品は、プリント基板に表面実装される電子
部品として多く生産されている。積層コンデンサは、金
属酸化物からなるセラミック材料のグリーンシートの複
数枚のそれぞれに内部電極塗膜をそれぞれの端部が互い
違いに逆の方向に導出されるように形成し、これら内部
電極塗膜を形成したグリーンシートを積層して焼付ける
ことによりコンデンサ素体を形成し、その両端に端子電
極を形成したものである。また、チップ抵抗器は、セラ
ミック素地の上に金属膜等の抵抗体膜を形成し、その表
面に保護塗膜を形成して得られる抵抗器素体の両端に端
子電極を形成したものである。
ップ状電子部品は、プリント基板に表面実装される電子
部品として多く生産されている。積層コンデンサは、金
属酸化物からなるセラミック材料のグリーンシートの複
数枚のそれぞれに内部電極塗膜をそれぞれの端部が互い
違いに逆の方向に導出されるように形成し、これら内部
電極塗膜を形成したグリーンシートを積層して焼付ける
ことによりコンデンサ素体を形成し、その両端に端子電
極を形成したものである。また、チップ抵抗器は、セラ
ミック素地の上に金属膜等の抵抗体膜を形成し、その表
面に保護塗膜を形成して得られる抵抗器素体の両端に端
子電極を形成したものである。
【０００３】これらの積層コンデンサ、チップ抵抗器の
みならずその他のチップ状電子部品に端子電極を形成す
るには、予めＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｚｎ等の導電性金属粉
末を樹脂その他の成分からなる非水系溶媒に混合させて
得られる電極材料ペーストを平坦な面に１ｍｍ以下の厚
さに塗布した塗布層を用意しておき、これにコンデンサ
素体、抵抗器素体等の電子部品素体の両端を交互に浸漬
することにより、これらの両端に電極材料ペーストを付
着させ、ついで乾燥させた後焼付けている。
みならずその他のチップ状電子部品に端子電極を形成す
るには、予めＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｚｎ等の導電性金属粉
末を樹脂その他の成分からなる非水系溶媒に混合させて
得られる電極材料ペーストを平坦な面に１ｍｍ以下の厚
さに塗布した塗布層を用意しておき、これにコンデンサ
素体、抵抗器素体等の電子部品素体の両端を交互に浸漬
することにより、これらの両端に電極材料ペーストを付
着させ、ついで乾燥させた後焼付けている。
【０００４】このうようにして得られるチップ状電子部
品は、電子機器の小型化、軽量化に伴って、小型化、軽
量化されているので、プリント基板に表面実装しようと
して離間したはんだ付けランドにこの部品の両側端部の
端子電極をはんだ付けするときに、両側の端子電極の形
状の相違等により供給された溶融はんだによる両側の端
子電極に対する作用が微妙に相違し、特に超小型チップ
部品の場合には、その部品が一方のはんだ付けランド側
に引っ張られて他方が立ち上がる、チップ立ちという、
いわゆるマンハッタン現象を起こすことがある。この現
象は、はんだ付けランドに供給された溶融はんだにチッ
プ部品の端面が濡れ、これにはんだが付くことにより起
こる現象であるが、上記したように積層コンデンサ等は
両側端面に内部電極端部が導出されているので、この端
面に端子電極を形成することを避けることができない。
チップ立ちの現象を防止するために、従来よりはんだが
多く供給されないようにはんだ量をコントロールした
り、プリント基板のはんだ付けランドの形状を工夫して
端子電極の端面に溶融はんだが多く供給されないように
していた。
品は、電子機器の小型化、軽量化に伴って、小型化、軽
量化されているので、プリント基板に表面実装しようと
して離間したはんだ付けランドにこの部品の両側端部の
端子電極をはんだ付けするときに、両側の端子電極の形
状の相違等により供給された溶融はんだによる両側の端
子電極に対する作用が微妙に相違し、特に超小型チップ
部品の場合には、その部品が一方のはんだ付けランド側
に引っ張られて他方が立ち上がる、チップ立ちという、
いわゆるマンハッタン現象を起こすことがある。この現
象は、はんだ付けランドに供給された溶融はんだにチッ
プ部品の端面が濡れ、これにはんだが付くことにより起
こる現象であるが、上記したように積層コンデンサ等は
両側端面に内部電極端部が導出されているので、この端
面に端子電極を形成することを避けることができない。
チップ立ちの現象を防止するために、従来よりはんだが
多く供給されないようにはんだ量をコントロールした
り、プリント基板のはんだ付けランドの形状を工夫して
端子電極の端面に溶融はんだが多く供給されないように
していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、はんだ
量をコントロールする場合には、はんだペーストを塗布
してから加熱し、はんだ粉末を溶融することによりはん
だ付けする、いわゆるリフローはんだ付けする場合には
有効であるが、この場合でもチップ部品が小さくなるに
従ってコントロールすべきはんだ量も微妙になり、チッ
プ立ちを防止することがしだいに困難になる。また、溶
融はんだを噴出させ、その頂部にはんだ付け部を接触さ
せることによりはんだ付けする、いわゆるフローはんだ
付けする場合には、はんだ量の微妙なコントロールは行
なえないので、チップ立ちが起こることを回避すること
ができなかった。
量をコントロールする場合には、はんだペーストを塗布
してから加熱し、はんだ粉末を溶融することによりはん
だ付けする、いわゆるリフローはんだ付けする場合には
有効であるが、この場合でもチップ部品が小さくなるに
従ってコントロールすべきはんだ量も微妙になり、チッ
プ立ちを防止することがしだいに困難になる。また、溶
融はんだを噴出させ、その頂部にはんだ付け部を接触さ
せることによりはんだ付けする、いわゆるフローはんだ
付けする場合には、はんだ量の微妙なコントロールは行
なえないので、チップ立ちが起こることを回避すること
ができなかった。
【０００６】また、プリント基板のランド形状を工夫す
ることによりチップ立ちの現象を防止するには、プリン
ト基板の配線パターンに制約を加えることになり、プリ
ント基板の性能を落とすことになるので、対策としては
十分ではないという問題がある。
ることによりチップ立ちの現象を防止するには、プリン
ト基板の配線パターンに制約を加えることになり、プリ
ント基板の性能を落とすことになるので、対策としては
十分ではないという問題がある。
【０００７】本発明の目的は、チップ状電子部品をプリ
ント基板に表面実装する際のはんだ付けするときに起こ
るチップ立ちの現象を防止することにある。
ント基板に表面実装する際のはんだ付けするときに起こ
るチップ立ちの現象を防止することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、チップ状電子部品素体の両側端部に端子
電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子
部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融
はんだと濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設け、かつチ
ップ状電子部品素体の両側端部の周面に上記はんだ不濡
れ金属層に接続する溶融はんだと濡れの良いはんだ濡れ
金属層を設けたチップ状電子部品を提供するものであ
る。
決するために、チップ状電子部品素体の両側端部に端子
電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子
部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融
はんだと濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設け、かつチ
ップ状電子部品素体の両側端部の周面に上記はんだ不濡
れ金属層に接続する溶融はんだと濡れの良いはんだ濡れ
金属層を設けたチップ状電子部品を提供するものであ
る。
【０００９】また、本発明は、電極材料ペーストにチッ
プ状電子部品素体の両側端部を浸漬することにより電極
塗膜を形成する電極塗膜形成工程を有することによりチ
ップ状電子部品の端子電極を形成する方法において、上
記電極塗膜形成工程は上記チップ状電子部品素体の両側
端面及びこれに続く両側端部周面を溶融はんだに濡れの
悪い金属を含有する電極材料ペーストに浸漬することに
より電極塗膜を形成する第１の電極塗膜形成工程と、こ
の第１の電極塗膜形成工程により形成されたチップ状電
子部品素体両側端部の周面の電極塗膜に接続して濡れの
良い金属を含有する電極材料ペーストを塗布することに
より電極塗膜を形成する第２の電極塗膜形成工程を有す
る請求項１記載のチップ状電子部品の端子電極形成方法
を提供するものである。
プ状電子部品素体の両側端部を浸漬することにより電極
塗膜を形成する電極塗膜形成工程を有することによりチ
ップ状電子部品の端子電極を形成する方法において、上
記電極塗膜形成工程は上記チップ状電子部品素体の両側
端面及びこれに続く両側端部周面を溶融はんだに濡れの
悪い金属を含有する電極材料ペーストに浸漬することに
より電極塗膜を形成する第１の電極塗膜形成工程と、こ
の第１の電極塗膜形成工程により形成されたチップ状電
子部品素体両側端部の周面の電極塗膜に接続して濡れの
良い金属を含有する電極材料ペーストを塗布することに
より電極塗膜を形成する第２の電極塗膜形成工程を有す
る請求項１記載のチップ状電子部品の端子電極形成方法
を提供するものである。
【００１０】
【作用】チップ状電子部品素体の両側端面に溶融はんだ
の濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を形成し、チップ状電
子部品素体の両側端部の周面にこのはんだ不濡れ金属層
に接続する溶融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層を
形成したので、はんだ濡れ金属層をプリント基板のはん
だ付けランドに載せてはんだ付けすることにより、両者
はよくはんだ付けされるが、はんだ不濡れ金属層には溶
融はんだが濡れないので溶融はんだが付かないようにで
きる。チップ状電子部品素体の端面に溶融はんだが付か
ないと、その端面を溶融はんだの表面張力で引っ張るこ
ともないので、チップ立ちの現象を防止できる。
の濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を形成し、チップ状電
子部品素体の両側端部の周面にこのはんだ不濡れ金属層
に接続する溶融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層を
形成したので、はんだ濡れ金属層をプリント基板のはん
だ付けランドに載せてはんだ付けすることにより、両者
はよくはんだ付けされるが、はんだ不濡れ金属層には溶
融はんだが濡れないので溶融はんだが付かないようにで
きる。チップ状電子部品素体の端面に溶融はんだが付か
ないと、その端面を溶融はんだの表面張力で引っ張るこ
ともないので、チップ立ちの現象を防止できる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 金属酸化物等のセラミック材料とバインダー等からなる
セラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴフィルム）等の平坦面に塗布する方法によりセラミ
ックグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄの粉
末、バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布して
内部電極塗膜を一定間隔毎に多数形成する。そしてこれ
らの内部電極塗膜を形成したグリーンシートをセラミッ
クグリーンシートが内部電極塗膜の間に挟まれるように
順次重ね、ついで重ねた各内部電極毎に切断する。この
際、内部電極塗膜はその一端部のみを交互に反対側の端
面に導出するようにする。このようにして得られた直方
体の個別積層体を焼成して長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍの積層コンデンサ素体を作製した。
セラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴフィルム）等の平坦面に塗布する方法によりセラミ
ックグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄの粉
末、バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布して
内部電極塗膜を一定間隔毎に多数形成する。そしてこれ
らの内部電極塗膜を形成したグリーンシートをセラミッ
クグリーンシートが内部電極塗膜の間に挟まれるように
順次重ね、ついで重ねた各内部電極毎に切断する。この
際、内部電極塗膜はその一端部のみを交互に反対側の端
面に導出するようにする。このようにして得られた直方
体の個別積層体を焼成して長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍの積層コンデンサ素体を作製した。
【００１２】Ｚｎの粉末を金属材料として含有し、その
ほかにバインダーと有機溶剤を含有し、有機溶剤にα−
ターピネオールを使用した粘度１００ポイズ（２５°
Ｃ）の電極材料ペーストを平滑な板の上に０．４ｍｍの
厚さに塗布し、その塗布層に垂直になるように上記積層
コンデンサ素体の一端の端面及び周面を浸漬させ、ゆっ
くり引き上げた。その後、１５０°Ｃで２０分間乾燥し
てから焼付けた。このようにしてはんだ不濡れ金属層を
形成した。同様に積層コンデンサ素体の他方の端部につ
いても上記処理を施した。次いで、Ｚｎの代わりにＡｇ
の粉末を電極材料として含有し、その他は上記と同様に
して作製した電極材料ペーストを上記積層コンデンサ素
体の一端部の周面に形成した不濡れ金属層の上にコータ
ーにより塗布し、上記と同様に乾燥させ、焼付けて帯状
のはんだ濡れ金属層を形成した。同様に積層コンデンサ
素体の他方の端部についても上記処理を施した。このよ
うにして、図１に示すように、積層コンデンサ素体１に
はんだ不濡れ金属層２、２、帯状のはんだ濡れ金属層
３、３からなる端子電極を両端に形成したチップ状積層
コンデンサが得られた。このチップ状積層コンデンサ
は、図２に示すように、プリント基板４のはんだ付けラ
ンド５、５にはんだペーストを塗布し、その塗布層に上
記はんだ濡れ金属層３、３を載置し、加熱してはんだを
溶融することによりはんだ付けさせるリフローはんだ付
けさせても良いし、プリント基板４に接着剤等で仮固定
しておき、上記はんだ濡れ金属層３、３とはんだ付けラ
ンド５、５の間に噴流はんだを接触させてはんだ付けす
るフローはんだ付けさせても良い。６ははんだ付けした
ときのはんだである。
ほかにバインダーと有機溶剤を含有し、有機溶剤にα−
ターピネオールを使用した粘度１００ポイズ（２５°
Ｃ）の電極材料ペーストを平滑な板の上に０．４ｍｍの
厚さに塗布し、その塗布層に垂直になるように上記積層
コンデンサ素体の一端の端面及び周面を浸漬させ、ゆっ
くり引き上げた。その後、１５０°Ｃで２０分間乾燥し
てから焼付けた。このようにしてはんだ不濡れ金属層を
形成した。同様に積層コンデンサ素体の他方の端部につ
いても上記処理を施した。次いで、Ｚｎの代わりにＡｇ
の粉末を電極材料として含有し、その他は上記と同様に
して作製した電極材料ペーストを上記積層コンデンサ素
体の一端部の周面に形成した不濡れ金属層の上にコータ
ーにより塗布し、上記と同様に乾燥させ、焼付けて帯状
のはんだ濡れ金属層を形成した。同様に積層コンデンサ
素体の他方の端部についても上記処理を施した。このよ
うにして、図１に示すように、積層コンデンサ素体１に
はんだ不濡れ金属層２、２、帯状のはんだ濡れ金属層
３、３からなる端子電極を両端に形成したチップ状積層
コンデンサが得られた。このチップ状積層コンデンサ
は、図２に示すように、プリント基板４のはんだ付けラ
ンド５、５にはんだペーストを塗布し、その塗布層に上
記はんだ濡れ金属層３、３を載置し、加熱してはんだを
溶融することによりはんだ付けさせるリフローはんだ付
けさせても良いし、プリント基板４に接着剤等で仮固定
しておき、上記はんだ濡れ金属層３、３とはんだ付けラ
ンド５、５の間に噴流はんだを接触させてはんだ付けす
るフローはんだ付けさせても良い。６ははんだ付けした
ときのはんだである。
【００１３】上記のようにして１００個のチップ状積層
コンデンサを作製した。このチップ状積層コンデンサ
を、一対の銅箔からなるはんだ付けランドに１ｍｍ×１
ｍｍの面積にはんだペーストを印刷して得たはんだペー
スト塗布層に載せ、２４０°Ｃ、１０秒間加熱し、リフ
ローはんだ付けを行った。これを１００個のチップ状積
層コンデンサについて行ない、チップ立ちの起こった個
数を数え、その結果を表１に示す。
コンデンサを作製した。このチップ状積層コンデンサ
を、一対の銅箔からなるはんだ付けランドに１ｍｍ×１
ｍｍの面積にはんだペーストを印刷して得たはんだペー
スト塗布層に載せ、２４０°Ｃ、１０秒間加熱し、リフ
ローはんだ付けを行った。これを１００個のチップ状積
層コンデンサについて行ない、チップ立ちの起こった個
数を数え、その結果を表１に示す。
【００１４】実施例２ Ｚｎの粉末の代わりにＡｌの粉末を電極材料として含有
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様にはんだ不濡れ金属層を形成した以外は同様にして
チップ状積層コンデンサを作製し、その１００個につい
て実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様にはんだ不濡れ金属層を形成した以外は同様にして
チップ状積層コンデンサを作製し、その１００個につい
て実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
【００１５】実施例３ Ｚｎの粉末の代わりにＰｄの粉末を電極材料として含有
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様にはんだ不濡れ金属層を形成した以外は同様にして
チップ状積層コンデンサを作製し、その１００個につい
て実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様にはんだ不濡れ金属層を形成した以外は同様にして
チップ状積層コンデンサを作製し、その１００個につい
て実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
【００１６】実施例４ Ｚｎの粉末の代わりにＡｇ−Ｐｄ（Ａｇ：Ｐｄ＝１０：
９０の合金）の粉末を電極材料として含有した以外は実
施例１と同様の電極材料ペーストを用いて同様にはんだ
不濡れ金属層を形成した以外は同様にしてチップ状積層
コンデンサを作製し、その１００個について実施例１と
同様に試験した結果を表１に示す。
９０の合金）の粉末を電極材料として含有した以外は実
施例１と同様の電極材料ペーストを用いて同様にはんだ
不濡れ金属層を形成した以外は同様にしてチップ状積層
コンデンサを作製し、その１００個について実施例１と
同様に試験した結果を表１に示す。
【００１７】比較例１ Ｚｎの粉末の代わりにＡｇの粉末を電極材料として含有
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様に操作することにより、積層コンデンサ素体の両端
にはんだ濡れ金属層を形成したチップ状積層コンデンサ
を作製し、その１００個について実施例１と同様に試験
した結果を表１に示す。
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様に操作することにより、積層コンデンサ素体の両端
にはんだ濡れ金属層を形成したチップ状積層コンデンサ
を作製し、その１００個について実施例１と同様に試験
した結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】はんだ不濡れ金属層を形成する際に用いる
電極材料としては、上記の外にＩｎ、Ｇａも挙げられ、
上記実施例に示したものとこのＩｎ、Ｇａを含めた群の
一種、又は二種以上の合金あるいは混合物も使用するこ
とができ、またこれらのものをＡｇ、Ｃｕ等の溶融はん
だに濡れが良く、はんだ付け性の良い電極材料に、全体
として溶融はんだの濡れが悪くなり、はんだ付け性が十
分に低下するまで加えて使用することもできる。溶融は
んだに対する濡れが良く、はんだ付け性のよい電極材料
としては上記のＡｇ、ＣｕのほかにＡｕも挙げられる。
電極材料としては、上記の外にＩｎ、Ｇａも挙げられ、
上記実施例に示したものとこのＩｎ、Ｇａを含めた群の
一種、又は二種以上の合金あるいは混合物も使用するこ
とができ、またこれらのものをＡｇ、Ｃｕ等の溶融はん
だに濡れが良く、はんだ付け性の良い電極材料に、全体
として溶融はんだの濡れが悪くなり、はんだ付け性が十
分に低下するまで加えて使用することもできる。溶融は
んだに対する濡れが良く、はんだ付け性のよい電極材料
としては上記のＡｇ、ＣｕのほかにＡｕも挙げられる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、チップ状電子部品の端
子電極を端面及びこれに続く端部周面に形成したはんだ
不濡れ金属層と、端部周面の不濡れ金属層に接続する溶
融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層により構成した
ので、プリント基板にチップ状電子部品を表面実装する
際、この電子部品の両端端子電極をプリント基板のはん
だ付けランドにリフローはんだ付けあるいはフローはん
だ付け等のはんだ付けを行っても、溶融はんだがチップ
状電子部品の端面の端子電極に濡れないので、ここに溶
融はんだが付かず、この部品はどちらの端部側にも引っ
張られないため、チップ立ちの現象を防止することがで
きる。一方、はんだ濡れ金属層ははんだ付けランドに良
くはんだ付けされるので、このはんだ濡れ金属層とはん
だ不濡れ金属層が接続されていることにより、例えばチ
ップ状積層コンデンサのような端子電極を端面に有する
ような場合でも外部回路との接続を確保することができ
る。このようにして、従来チップ立ち現象の防止対策と
して行われていたはんだ量のコントロールや、プリント
基板のランド形状の工夫の必要がなくなり、生産性を高
めるととにもコスト低減を行うことができる。
子電極を端面及びこれに続く端部周面に形成したはんだ
不濡れ金属層と、端部周面の不濡れ金属層に接続する溶
融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層により構成した
ので、プリント基板にチップ状電子部品を表面実装する
際、この電子部品の両端端子電極をプリント基板のはん
だ付けランドにリフローはんだ付けあるいはフローはん
だ付け等のはんだ付けを行っても、溶融はんだがチップ
状電子部品の端面の端子電極に濡れないので、ここに溶
融はんだが付かず、この部品はどちらの端部側にも引っ
張られないため、チップ立ちの現象を防止することがで
きる。一方、はんだ濡れ金属層ははんだ付けランドに良
くはんだ付けされるので、このはんだ濡れ金属層とはん
だ不濡れ金属層が接続されていることにより、例えばチ
ップ状積層コンデンサのような端子電極を端面に有する
ような場合でも外部回路との接続を確保することができ
る。このようにして、従来チップ立ち現象の防止対策と
して行われていたはんだ量のコントロールや、プリント
基板のランド形状の工夫の必要がなくなり、生産性を高
めるととにもコスト低減を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例のチップ状積層コンデンサの
正面図である。
正面図である。
【図２】上記実施例のチップ状積層コンデンサの実装状
態の断面図である。
態の断面図である。
１・・・・積層コンデンサ素体 ２、２・・はんだ不濡れ金属層 ３、３・・はんだ濡れ金属層
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ Ｂ 9174−5Ｅ (72)発明者 水野 洋一 東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ状電子部品素体の両側端部に端子
電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子
部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融
はんだと濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設け、かつチ
ップ状電子部品素体の両側端部の周面に上記はんだ不濡
れ金属層に接続する溶融はんだと濡れの良いはんだ濡れ
金属層を設けたチップ状電子部品。 - 【請求項２】 電極材料ペーストにチップ状電子部品素
体の両側端部を浸漬することにより電極塗膜を形成する
電極塗膜形成工程を有することによりチップ状電子部品
の端子電極を形成する方法において、上記電極塗膜形成
工程は上記チップ状電子部品素体の両側端面及びこれに
続く両側端部周面を溶融はんだに濡れの悪い金属を含有
する電極材料ペーストに浸漬することにより電極塗膜を
形成する第１の電極塗膜形成工程と、この第１の電極塗
膜形成工程により形成されたチップ状電子部品素体両側
端部の周面の電極塗膜に接続して濡れの良い金属を含有
する電極材料ペーストを塗布することにより電極塗膜を
形成する第２の電極塗膜形成工程を有する請求項１記載
のチップ状電子部品の端子電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093927A JPH05243073A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093927A JPH05243073A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243073A true JPH05243073A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=14096073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4093927A Withdrawn JPH05243073A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187648A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層型チップ部品 |
| JP2012023303A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP4093927A patent/JPH05243073A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187648A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層型チップ部品 |
| JP2012023303A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |