JPH05243074A - チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 - Google Patents
チップ状電子部品及びその端子電極形成方法Info
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- JPH05243074A JPH05243074A JP4093930A JP9393092A JPH05243074A JP H05243074 A JPH05243074 A JP H05243074A JP 4093930 A JP4093930 A JP 4093930A JP 9393092 A JP9393092 A JP 9393092A JP H05243074 A JPH05243074 A JP H05243074A
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- Japan
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- chip
- solder
- electronic component
- shaped electronic
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ状電子部品を表面実装する際にはんだ付
けするときに起こるチップ立ち現象を防止する。 【構成】チップ状電子部品の端面及び端部周面に溶融は
んだに濡れの良いはんだ濡れ金属層と、端面の濡れ金属
層上に形成した溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金
属層とからなる端子電極を形成する。 【効果】不濡れ金属層には溶融はんだが濡れず、はんだ
が付かないのでチップ状電子部品の端面を引っ張ること
がなく、チップ立ち現象を防止できる。
けするときに起こるチップ立ち現象を防止する。 【構成】チップ状電子部品の端面及び端部周面に溶融は
んだに濡れの良いはんだ濡れ金属層と、端面の濡れ金属
層上に形成した溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金
属層とからなる端子電極を形成する。 【効果】不濡れ金属層には溶融はんだが濡れず、はんだ
が付かないのでチップ状電子部品の端面を引っ張ること
がなく、チップ立ち現象を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に表面実
装される積層コンデンサやチップ抵抗器等のチップ状電
子部品及びその電極塗膜形成方法に関する。
装される積層コンデンサやチップ抵抗器等のチップ状電
子部品及びその電極塗膜形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサやチッフ状抵抗器等のチ
ップ状電子部品は、プリント基板に表面実装される電子
部品として多く生産されている。積層コンデンサは、金
属酸化物からなるセラミック材料のグリーンシートの複
数枚のそれぞれに内部電極塗膜をそれぞれの端部が互い
違いに逆の方向に導出されるように形成し、これら内部
電極塗膜を形成したグリーンシートを積層して焼付ける
ことによりコンデンサ素体を形成し、その両端に端子電
極を形成したものである。また、チップ抵抗器は、セラ
ミック素地の上に金属膜等の抵抗体膜を形成し、その表
面に保護塗膜を形成して得られる抵抗器素体の両端に端
子電極を形成したものである。
ップ状電子部品は、プリント基板に表面実装される電子
部品として多く生産されている。積層コンデンサは、金
属酸化物からなるセラミック材料のグリーンシートの複
数枚のそれぞれに内部電極塗膜をそれぞれの端部が互い
違いに逆の方向に導出されるように形成し、これら内部
電極塗膜を形成したグリーンシートを積層して焼付ける
ことによりコンデンサ素体を形成し、その両端に端子電
極を形成したものである。また、チップ抵抗器は、セラ
ミック素地の上に金属膜等の抵抗体膜を形成し、その表
面に保護塗膜を形成して得られる抵抗器素体の両端に端
子電極を形成したものである。
【０００３】これらの積層コンデンサ、チップ抵抗器の
みならずその他のチップ状電子部品に端子電極を形成す
るには、予めＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｚｎ等の導電性金属粉
末を樹脂その他の成分からなる非水系溶媒に混合させて
得られる電極材料ペーストを平坦な面に１ｍｍ以下の厚
さに塗布した塗布層を用意しておき、これにコンデンサ
素体、抵抗器素体等の電子部品素体の両端を交互に浸漬
することにより、これらの両端に電極材料ペーストを付
着させ、ついで乾燥させた後焼付ける。
みならずその他のチップ状電子部品に端子電極を形成す
るには、予めＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｚｎ等の導電性金属粉
末を樹脂その他の成分からなる非水系溶媒に混合させて
得られる電極材料ペーストを平坦な面に１ｍｍ以下の厚
さに塗布した塗布層を用意しておき、これにコンデンサ
素体、抵抗器素体等の電子部品素体の両端を交互に浸漬
することにより、これらの両端に電極材料ペーストを付
着させ、ついで乾燥させた後焼付ける。
【０００４】このうようにして得られるチップ状電子部
品は、電子機器の小型化、軽量化に伴って、小型化、軽
量化されているので、プリント基板に表面実装しようと
して離間したはんだ付けランドにこの部品の両側端部の
端子電極をはんだ付けするときに、両側の端子電極の形
状の相違等により供給された溶融はんだによる両側の端
子電極に対する作用が微妙に相違し、特に超小型チップ
部品の場合には、その部品が一方のはんだ付けランド側
に引っ張られて他方が立ち上がる、チップ立ちという、
いわゆるマンハッタン現象を起こすことがある。この現
象は、はんだ付けランドに供給された溶融はんだにチッ
プ部品の端面が濡れ、これにはんだが付くことにより起
こる現象であるが、上記したように積層コンデンサ等は
両側端面に内部電極端部が導出されているので、この端
面に端子電極を形成することを避けることができない。
チップ立ち現象を防止するために、従来からはんだが多
く供給されないようにはんだ量をコントロールしたり、
プリント基板のはんだ付けランドの形状を工夫して端子
電極の端面に溶融はんだが多く供給されないようにして
いた。
品は、電子機器の小型化、軽量化に伴って、小型化、軽
量化されているので、プリント基板に表面実装しようと
して離間したはんだ付けランドにこの部品の両側端部の
端子電極をはんだ付けするときに、両側の端子電極の形
状の相違等により供給された溶融はんだによる両側の端
子電極に対する作用が微妙に相違し、特に超小型チップ
部品の場合には、その部品が一方のはんだ付けランド側
に引っ張られて他方が立ち上がる、チップ立ちという、
いわゆるマンハッタン現象を起こすことがある。この現
象は、はんだ付けランドに供給された溶融はんだにチッ
プ部品の端面が濡れ、これにはんだが付くことにより起
こる現象であるが、上記したように積層コンデンサ等は
両側端面に内部電極端部が導出されているので、この端
面に端子電極を形成することを避けることができない。
チップ立ち現象を防止するために、従来からはんだが多
く供給されないようにはんだ量をコントロールしたり、
プリント基板のはんだ付けランドの形状を工夫して端子
電極の端面に溶融はんだが多く供給されないようにして
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、はんだ
量をコントロールする場合には、はんだペーストを塗布
してから加熱し、はんだ粉末を溶融することによりはん
だ付けする、いわゆるリフローはんだ付けする場合には
有効であるが、この場合でもチップ部品が小さくなるに
従ってコントロールすべきはんだ量も微妙になり、チッ
プ立ちを防止することがしだいに困難になる。また、溶
融はんだを噴出させ、その頂部にはんだ付け部を接触さ
せることによりはんだ付けする、いわゆるフローはんだ
付けする場合には、はんだ量の微妙なコントロールは行
なえないので、チップ立ちが起こることを回避すること
ができなかった。
量をコントロールする場合には、はんだペーストを塗布
してから加熱し、はんだ粉末を溶融することによりはん
だ付けする、いわゆるリフローはんだ付けする場合には
有効であるが、この場合でもチップ部品が小さくなるに
従ってコントロールすべきはんだ量も微妙になり、チッ
プ立ちを防止することがしだいに困難になる。また、溶
融はんだを噴出させ、その頂部にはんだ付け部を接触さ
せることによりはんだ付けする、いわゆるフローはんだ
付けする場合には、はんだ量の微妙なコントロールは行
なえないので、チップ立ちが起こることを回避すること
ができなかった。
【０００６】また、プリント基板のランド形状を工夫す
ることよりマンハッタン現象を防止するには、プリント
基板の配線パターンに制約を加えることになり、プリン
ト基板の性能を低下させることになるので、対策として
は十分ではないという問題がある。
ることよりマンハッタン現象を防止するには、プリント
基板の配線パターンに制約を加えることになり、プリン
ト基板の性能を低下させることになるので、対策として
は十分ではないという問題がある。
【０００７】本発明の目的は、チップ状電子部品をプリ
ント基板に表面実装する際のはんだ付け時に起こるチッ
プ立ちの現象を防止することにある。
ント基板に表面実装する際のはんだ付け時に起こるチッ
プ立ちの現象を防止することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、チップ状電子部品素体の両側端部に端子
電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子
部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融
はんだと濡れの良いはんだ濡れ金属層を設け、かつチッ
プ状電子部品素体の両側端面のこのはんだ濡れ金属層上
に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設けた
チップ状電子部品を提供するものである。
決するために、チップ状電子部品素体の両側端部に端子
電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子
部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融
はんだと濡れの良いはんだ濡れ金属層を設け、かつチッ
プ状電子部品素体の両側端面のこのはんだ濡れ金属層上
に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設けた
チップ状電子部品を提供するものである。
【０００９】また、本発明は、電極材料ペーストにチッ
プ状電子部品素体の両側端部を浸漬することにより電極
塗膜を形成する電極塗膜形成工程を有することによりチ
ップ状電子部品の端子電極を形成する方法において、上
記電極塗膜形成工程は上記チップ状電子部品素体の両側
端面及びこれに続く両側端部周面を溶融はんだに濡れの
良い金属を含有する電極材料ペーストに浸漬することに
より電極塗膜を形成する第１の電極塗膜形成工程と、こ
の第１の電極塗膜形成工程により形成されたチップ状電
子部品素体両側端面の電極塗膜上に溶融はんだに濡れの
悪い金属を含有する電極材料ペースト塗膜を形成する第
２の電極塗膜形成工程を有する請求項１記載のチップ状
電子部品の端子電極形成方法を提供するものである。
プ状電子部品素体の両側端部を浸漬することにより電極
塗膜を形成する電極塗膜形成工程を有することによりチ
ップ状電子部品の端子電極を形成する方法において、上
記電極塗膜形成工程は上記チップ状電子部品素体の両側
端面及びこれに続く両側端部周面を溶融はんだに濡れの
良い金属を含有する電極材料ペーストに浸漬することに
より電極塗膜を形成する第１の電極塗膜形成工程と、こ
の第１の電極塗膜形成工程により形成されたチップ状電
子部品素体両側端面の電極塗膜上に溶融はんだに濡れの
悪い金属を含有する電極材料ペースト塗膜を形成する第
２の電極塗膜形成工程を有する請求項１記載のチップ状
電子部品の端子電極形成方法を提供するものである。
【００１０】
【作用】チップ状電子部品素体の両側端面及び端部周面
に連続して溶融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層を
形成し、チップ状電子部品素体の両側端面のこのはんだ
濡れ金属層上に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金
属層を形成したので、はんだ濡れ金属層をプリント基板
のはんだ付けランドに載せてはんだ付けすることによ
り、両者はよくはんだ付けされるが、はんだ不濡れ金属
層には溶融はんだが濡れないので溶融はんだが付かない
ようにできる。チップ状電子部品素体の端面に溶融はん
だが付かないと、その端面を溶融はんだの表面張力で引
っ張ることもないので、チップ立ちの現象を防止でき
る。
に連続して溶融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層を
形成し、チップ状電子部品素体の両側端面のこのはんだ
濡れ金属層上に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金
属層を形成したので、はんだ濡れ金属層をプリント基板
のはんだ付けランドに載せてはんだ付けすることによ
り、両者はよくはんだ付けされるが、はんだ不濡れ金属
層には溶融はんだが濡れないので溶融はんだが付かない
ようにできる。チップ状電子部品素体の端面に溶融はん
だが付かないと、その端面を溶融はんだの表面張力で引
っ張ることもないので、チップ立ちの現象を防止でき
る。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 金属酸化物等のセラミック材料とバインダー等からなる
セラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴフィルム）等の平坦面に塗布することによりセラミ
ックグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄの粉
末、バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布して
内部電極塗膜を一定間隔毎に多数形成する。そしてこれ
らの内部電極塗膜を形成したグリーンシートをセラミッ
クグリーンシートが内部電極塗膜の間に挟まれるように
順次重ね、ついで重ねた各内部電極毎に切断する。この
際、内部電極塗膜はその一端部のみを交互に反対側の端
面に導出するようにする。このようにして得られた直方
体の個別積層体を焼成して長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍの積層コンデンサ素体を作製した。
セラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴフィルム）等の平坦面に塗布することによりセラミ
ックグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄの粉
末、バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布して
内部電極塗膜を一定間隔毎に多数形成する。そしてこれ
らの内部電極塗膜を形成したグリーンシートをセラミッ
クグリーンシートが内部電極塗膜の間に挟まれるように
順次重ね、ついで重ねた各内部電極毎に切断する。この
際、内部電極塗膜はその一端部のみを交互に反対側の端
面に導出するようにする。このようにして得られた直方
体の個別積層体を焼成して長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍの積層コンデンサ素体を作製した。
【００１２】Ａｇの粉末を電極材料として含有し、その
ほかにバインダー、有機溶剤を含有し、有機溶剤にα−
ターピネオールを使用した粘度１００ポイズ（２５°
Ｃ）の電極材料ペーストを平滑な板の上に０．４ｍｍの
厚さに塗布し、その塗布層に垂直になるように上記積層
コンデンサ素体の一端の端面及び周面を浸漬させ、ゆっ
くり引き上げた。その後、１５０°Ｃで２０分間乾燥し
てから焼付けた。このようにしてはんだ濡れ金属層を形
成した。同様に積層コンデンサ素体の他方の端部につい
ても上記処理を施した。次いで、Ａｇの代わりにＺｎの
粉末を電極材料として含有し、その他は上記と同様にし
て作製した電極材料ペーストを上記と同様に操作して得
た塗布層に上記積層コンデンサ素体の一端面に形成した
濡れ金属層の表面を浸漬し、上記と同様に乾燥させ、焼
付けてはんだ不濡れ金属層を形成した。同様に積層コン
デンサ素体の他方の端部についても上記処理を施した。
このようにして、図１に示すように、積層コンデンサ素
体１にはんだ濡れ金属層２、２、その端面にはんだ不濡
れ金属層３、３からなる端子電極を両端に形成したチッ
プ状積層コンデンサが得られる。このチップ状積層コン
デンサは、図２に示すように、プリント基板４のはんだ
付けランド５、５にはんだペーストを塗布し、その塗布
層に上記はんだ濡れ金属層２、２を載置し、加熱しては
んだを溶融することによりはんだ付けさせるリフローは
んだ付けをさせても良いし、プリント基板４に接着剤等
で仮固定しておき、上記はんだ濡れ金属層２、２とはん
だ付けランド５、５の間に噴流はんだを接触させてはん
だ付けするフローはんだ付けさせても良い。６ははんだ
付けしたときのはんだである。
ほかにバインダー、有機溶剤を含有し、有機溶剤にα−
ターピネオールを使用した粘度１００ポイズ（２５°
Ｃ）の電極材料ペーストを平滑な板の上に０．４ｍｍの
厚さに塗布し、その塗布層に垂直になるように上記積層
コンデンサ素体の一端の端面及び周面を浸漬させ、ゆっ
くり引き上げた。その後、１５０°Ｃで２０分間乾燥し
てから焼付けた。このようにしてはんだ濡れ金属層を形
成した。同様に積層コンデンサ素体の他方の端部につい
ても上記処理を施した。次いで、Ａｇの代わりにＺｎの
粉末を電極材料として含有し、その他は上記と同様にし
て作製した電極材料ペーストを上記と同様に操作して得
た塗布層に上記積層コンデンサ素体の一端面に形成した
濡れ金属層の表面を浸漬し、上記と同様に乾燥させ、焼
付けてはんだ不濡れ金属層を形成した。同様に積層コン
デンサ素体の他方の端部についても上記処理を施した。
このようにして、図１に示すように、積層コンデンサ素
体１にはんだ濡れ金属層２、２、その端面にはんだ不濡
れ金属層３、３からなる端子電極を両端に形成したチッ
プ状積層コンデンサが得られる。このチップ状積層コン
デンサは、図２に示すように、プリント基板４のはんだ
付けランド５、５にはんだペーストを塗布し、その塗布
層に上記はんだ濡れ金属層２、２を載置し、加熱しては
んだを溶融することによりはんだ付けさせるリフローは
んだ付けをさせても良いし、プリント基板４に接着剤等
で仮固定しておき、上記はんだ濡れ金属層２、２とはん
だ付けランド５、５の間に噴流はんだを接触させてはん
だ付けするフローはんだ付けさせても良い。６ははんだ
付けしたときのはんだである。
【００１３】上記のようにして１００個のチップ状積層
コンデンサを作製した。このチップ状積層コンデンサ
を、一対の銅箔からなるはんだ付けランドに１ｍｍ×１
ｍｍの面積に印刷したはんだペースト塗布層に載せ、２
４０°Ｃ、１０秒間加熱し、リフローはんだ付けを行っ
た。これを１００個のチップ状積層コンデンサについて
行ない、チップ立ちの起こった個数を数え、その結果を
表１に示す。
コンデンサを作製した。このチップ状積層コンデンサ
を、一対の銅箔からなるはんだ付けランドに１ｍｍ×１
ｍｍの面積に印刷したはんだペースト塗布層に載せ、２
４０°Ｃ、１０秒間加熱し、リフローはんだ付けを行っ
た。これを１００個のチップ状積層コンデンサについて
行ない、チップ立ちの起こった個数を数え、その結果を
表１に示す。
【００１４】実施例２ Ｚｎの粉末の代わりにＩｎの粉末を電極材料として含有
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様にはんだ不濡れ金属層を形成した以外は同様にして
チップ状積層コンデンサを作製し、その１００個につい
て実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
した以外は実施例１と同様の電極材料ペーストを用いて
同様にはんだ不濡れ金属層を形成した以外は同様にして
チップ状積層コンデンサを作製し、その１００個につい
て実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。
【００１５】実施例３ Ｚｎの粉末の代わりにＡｇ−Ｐｄ（Ａｇ：Ｐｄ＝１０：
９０の合金）の粉末を電極材料として含有した以外は実
施例１と同様の電極材料ペーストを用いて同様にはんだ
不濡れ金属層を形成した以外は同様にしてチップ状積層
コンデンサを作製し、その１００個について実施例１と
同様に試験した結果を表１に示す。
９０の合金）の粉末を電極材料として含有した以外は実
施例１と同様の電極材料ペーストを用いて同様にはんだ
不濡れ金属層を形成した以外は同様にしてチップ状積層
コンデンサを作製し、その１００個について実施例１と
同様に試験した結果を表１に示す。
【００１７】比較例１ 実施例１において、不濡れ金属層を設けなかった以外は
同様ににして積層コンデンサ素体の両端にはんだ濡れ金
属層を形成したチップ状積層コンデンサを作製し、その
１００個について実施例１と同様に試験した結果を表１
に示す。
同様ににして積層コンデンサ素体の両端にはんだ濡れ金
属層を形成したチップ状積層コンデンサを作製し、その
１００個について実施例１と同様に試験した結果を表１
に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】はんだ不濡れ金属層を形成する際に用いる
電極材料としては、上記の外にＰｄ、Ｇａも挙げられ、
上記実施例に示したものとこのＰｄ、Ｇａを含めた群の
一種、又は二種以上の合金あるいは混合物も使用するこ
とができ、またこれらのものをＡｇ、Ｃｕ等の溶融はん
だに濡れが良く、はんだ付け性の良い電極材料に、全体
として溶融はんだの濡れが悪くなり、はんだ付け性が十
分に低下するまで加えて使用することもできる。溶融は
んだに対する濡れが良く、はんだ付け性のよい金属材料
としては上記のＡｇ、ＣｕのほかにＡｕも挙げられる。
電極材料としては、上記の外にＰｄ、Ｇａも挙げられ、
上記実施例に示したものとこのＰｄ、Ｇａを含めた群の
一種、又は二種以上の合金あるいは混合物も使用するこ
とができ、またこれらのものをＡｇ、Ｃｕ等の溶融はん
だに濡れが良く、はんだ付け性の良い電極材料に、全体
として溶融はんだの濡れが悪くなり、はんだ付け性が十
分に低下するまで加えて使用することもできる。溶融は
んだに対する濡れが良く、はんだ付け性のよい金属材料
としては上記のＡｇ、ＣｕのほかにＡｕも挙げられる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、チップ状電子部品の端
子電極を端面及び端部周面に形成したはんだ濡れ金属層
と、この濡れ金属層の端面に形成した溶融はんだに濡れ
の悪いはんだ不濡れ金属層により構成したので、プリン
ト基板にチップ状電子部品を表面実装する際、この電子
部品の両端端子電極をプリント基板のはんだ付けランド
にリフローはんだ付けあるいはフローはんだ付け等のは
んだ付けを行っても、溶融はんだがチップ状電子部品の
端面の端子電極に濡れないので、そこに溶融はんだが付
かず、この部品はどちらの端部側にも引っ張られないた
め、チップ立ちの現象を防止することができる。一方、
はんだ濡れ金属層ははんだ付けランドに良くはんだ付け
されるので、このはんだ濡れ金属層とはんだ不濡れ金属
層が接続されていることにより、例えばチップ状積層コ
ンデンサのような端子電極を端面に有するような場合で
も外部回路との接続を確保することができる。このよう
にして、従来チップ立ち現象の防止対策として行われて
いたはんだ量のコントロールや、プリント基板のランド
形状の工夫の必要がなくなり、生産性を高めるととにも
コスト低減を行うことができる。
子電極を端面及び端部周面に形成したはんだ濡れ金属層
と、この濡れ金属層の端面に形成した溶融はんだに濡れ
の悪いはんだ不濡れ金属層により構成したので、プリン
ト基板にチップ状電子部品を表面実装する際、この電子
部品の両端端子電極をプリント基板のはんだ付けランド
にリフローはんだ付けあるいはフローはんだ付け等のは
んだ付けを行っても、溶融はんだがチップ状電子部品の
端面の端子電極に濡れないので、そこに溶融はんだが付
かず、この部品はどちらの端部側にも引っ張られないた
め、チップ立ちの現象を防止することができる。一方、
はんだ濡れ金属層ははんだ付けランドに良くはんだ付け
されるので、このはんだ濡れ金属層とはんだ不濡れ金属
層が接続されていることにより、例えばチップ状積層コ
ンデンサのような端子電極を端面に有するような場合で
も外部回路との接続を確保することができる。このよう
にして、従来チップ立ち現象の防止対策として行われて
いたはんだ量のコントロールや、プリント基板のランド
形状の工夫の必要がなくなり、生産性を高めるととにも
コスト低減を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例のチップ状積層コンデンサの
正面図である。
正面図である。
【図２】上記実施例のチップ状積層コンデンサの実装状
態の断面図である。
態の断面図である。
１・・・・積層コンデンサ素体 ２、２・・はんだ濡れ金属層 ３、３・・はんだ不濡れ金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ Ｂ 9174−5Ｅ (72)発明者 水野 洋一 東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ状電子部品素体の両側端部に端子
電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子
部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融
はんだと濡れの良いはんだ濡れ金属層を設け、かつチッ
プ状電子部品素体の両側端面のこのはんだ濡れ金属層上
に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設けた
チップ状電子部品。 - 【請求項２】 電極材料ペーストにチップ状電子部品素
体の両側端部を浸漬することにより電極塗膜を形成する
電極塗膜形成工程を有することによりチップ状電子部品
の端子電極を形成する方法において、上記電極塗膜形成
工程は上記チップ状電子部品素体の両側端面及びこれに
続く両側端部周面を溶融はんだに濡れの良い金属を含有
する電極材料ペーストに浸漬することにより電極塗膜を
形成する第１の電極塗膜形成工程と、この第１の電極塗
膜形成工程により形成されたチップ状電子部品素体両側
端面の電極塗膜上に溶融はんだに濡れの悪い金属を含有
する電極材料ペースト塗膜を形成する第２の電極塗膜形
成工程を有する請求項１記載のチップ状電子部品の端子
電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093930A JPH05243074A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093930A JPH05243074A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243074A true JPH05243074A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=14096155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4093930A Withdrawn JPH05243074A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243074A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243835A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2011187648A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層型チップ部品 |
| JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| US20140041913A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| US20140198427A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10342130B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure mounted with electronic component |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP4093930A patent/JPH05243074A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243835A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2011187648A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層型チップ部品 |
| JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| US9269494B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US9460858B2 (en) * | 2012-04-19 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US20140041913A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| US9320146B2 (en) * | 2012-08-09 | 2016-04-19 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| US20140198427A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US9318265B2 (en) * | 2013-01-11 | 2016-04-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor provided with external electrodes partially covered by solder non-adhesion film |
| US10342130B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure mounted with electronic component |
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