JPH05243078A - チップ形積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH05243078A JPH05243078A JP7820692A JP7820692A JPH05243078A JP H05243078 A JPH05243078 A JP H05243078A JP 7820692 A JP7820692 A JP 7820692A JP 7820692 A JP7820692 A JP 7820692A JP H05243078 A JPH05243078 A JP H05243078A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- chip
- solder
- monolithic ceramic
- type monolithic
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きな熱ストレスが加わらないチップ形積層
セラミックコンデンサを得ることを目的とする。 【構成】 チップ形積層セラミックコンデンサ素子両端
部に、ガラスを含む銀等のペーストを塗布・乾燥し焼結
した後、前記ペーストから銀等の金属を除いたガラスペ
ーストを、素子両端部の各長辺部方向に平行な中央部に
帯状に塗布・乾燥し、前記より低い温度で焼結し、ハン
ダが付着しないガラス帯４を設ける。このチップ形積層
セラミックコンデンサを基板にハンダ溶着した場合、ハ
ンダ３はガラス帯４より上方に付着しないため、ハンダ
を一定量以下に制限できるため、熱ストレスを小さく抑
えることができる。
セラミックコンデンサを得ることを目的とする。 【構成】 チップ形積層セラミックコンデンサ素子両端
部に、ガラスを含む銀等のペーストを塗布・乾燥し焼結
した後、前記ペーストから銀等の金属を除いたガラスペ
ーストを、素子両端部の各長辺部方向に平行な中央部に
帯状に塗布・乾燥し、前記より低い温度で焼結し、ハン
ダが付着しないガラス帯４を設ける。このチップ形積層
セラミックコンデンサを基板にハンダ溶着した場合、ハ
ンダ３はガラス帯４より上方に付着しないため、ハンダ
を一定量以下に制限できるため、熱ストレスを小さく抑
えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ形積層セラミッ
クコンデンサおよびその製造方法に関し、特に、その外
部電極部の構造に関する。
クコンデンサおよびその製造方法に関し、特に、その外
部電極部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のチップ形積層セラミック
コンデンサを基板にハンダ溶着した斜視図を示してい
る。ハンダ３がチップ形積層セラミックコンデンサの外
部電極２の全面を厚く被覆していることを示している。
１は焼成セラミックチップである。
コンデンサを基板にハンダ溶着した斜視図を示してい
る。ハンダ３がチップ形積層セラミックコンデンサの外
部電極２の全面を厚く被覆していることを示している。
１は焼成セラミックチップである。
【０００３】一般に、この種の従来のチップ形積層セラ
ミックコンデンサは、図７に示すように誘電体グリーン
シート５の表面に内部電極６を印刷し、これを互に逆方
向に複数枚積み重ね、熱加圧し一体化した後、焼成して
図８に示すようにチップの両端部７に、内部電極６の端
面６ａが露出した焼成セラミックチップ１を作る。
ミックコンデンサは、図７に示すように誘電体グリーン
シート５の表面に内部電極６を印刷し、これを互に逆方
向に複数枚積み重ね、熱加圧し一体化した後、焼成して
図８に示すようにチップの両端部７に、内部電極６の端
面６ａが露出した焼成セラミックチップ１を作る。
【０００４】次に図５，図６に示すように、焼成セラミ
ックチップ１の両端部７に外部電極材料として、バイン
ダ材と溶剤とガラスフリットと銀等の金属粒とを含有す
るペーストを塗布・乾燥・焼成して厚さ約１００ミクロ
ンの外部電極２を形成していた。
ックチップ１の両端部７に外部電極材料として、バイン
ダ材と溶剤とガラスフリットと銀等の金属粒とを含有す
るペーストを塗布・乾燥・焼成して厚さ約１００ミクロ
ンの外部電極２を形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のチ
ップ形積層セラミックコンデンサを基板に搭載し、ハン
ダ溶着をさせた場合、外部電極の良好なハンダ付性のた
め、ハンダ表面張力と塗れ性により、図４のように外部
電極全体をハンダ３が被覆して、基板と外部電極との間
にハンダが付き過ぎることとなった。
ップ形積層セラミックコンデンサを基板に搭載し、ハン
ダ溶着をさせた場合、外部電極の良好なハンダ付性のた
め、ハンダ表面張力と塗れ性により、図４のように外部
電極全体をハンダ３が被覆して、基板と外部電極との間
にハンダが付き過ぎることとなった。
【０００６】このため、チップ形積層セラミックコンデ
ンサは、基板とハンダによる大きな熱ストレスを受け、
割れたり、ヒビが入ったり、性能低下を招く等の問題が
生じ、ハンダ付着後の外観検査，特性チェック、あるい
は手直し等が必要となっていた。
ンサは、基板とハンダによる大きな熱ストレスを受け、
割れたり、ヒビが入ったり、性能低下を招く等の問題が
生じ、ハンダ付着後の外観検査，特性チェック、あるい
は手直し等が必要となっていた。
【０００７】本発明の目的は、大きな熱ストレスを受け
るのを防止したチップ形積層セラミックコンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
るのを防止したチップ形積層セラミックコンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ形積層セラミックコンデンサ
は、チップ形積層セラミックコンデンサ素子両端の外部
電極部の長辺方向に平行な中央部に、帯状にハンダが付
着しない部位を有するものである。
め、本発明に係るチップ形積層セラミックコンデンサ
は、チップ形積層セラミックコンデンサ素子両端の外部
電極部の長辺方向に平行な中央部に、帯状にハンダが付
着しない部位を有するものである。
【０００９】また、本発明に係るチップ形積層セラミッ
クコンデンサの製造方法は、チップ形積層セラミックコ
ンデンサ素子両端部に、ガラスを含む銀等のペーストを
塗布・乾燥し、焼結した後、前記ペーストから銀等の金
属を除いたペーストを素子両端部の各長辺方向に平行な
中央部に帯状に塗布・乾燥し、前記より低い温度で焼結
するものである。
クコンデンサの製造方法は、チップ形積層セラミックコ
ンデンサ素子両端部に、ガラスを含む銀等のペーストを
塗布・乾燥し、焼結した後、前記ペーストから銀等の金
属を除いたペーストを素子両端部の各長辺方向に平行な
中央部に帯状に塗布・乾燥し、前記より低い温度で焼結
するものである。
【００１０】
【作用】チップ形積層セラミックコンデンサの両端の外
部電極の長辺方向に平行な中央部に帯状にハンダが付着
しない部位を有しており、これにより熱ストレスを最小
限とする。
部電極の長辺方向に平行な中央部に帯状にハンダが付着
しない部位を有しており、これにより熱ストレスを最小
限とする。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図３を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１２】図７および図８に示すように、誘電体グリ
ーンシート５の表面に内部電極６を印刷し、これを互に
逆方向に複数枚積み重ねて熱加圧し、一体化した後、焼
成して図８のようなチップの両端部７に内部電極６の端
面６ａが露出した焼成セラミックチップ１を作る。
ーンシート５の表面に内部電極６を印刷し、これを互に
逆方向に複数枚積み重ねて熱加圧し、一体化した後、焼
成して図８のようなチップの両端部７に内部電極６の端
面６ａが露出した焼成セラミックチップ１を作る。
【００１３】次に図２，図３に示すように、この両端部
７に、バインダ材と溶剤とガラスフリットと銀等の金属
粒とを含有するペーストを厚さ約１５０ミクロンを塗布
・乾燥した後、最高温度８３０〜８６０℃で１０〜１５
分間保持して、約１００ミクロン厚の外部電極２を形成
する。
７に、バインダ材と溶剤とガラスフリットと銀等の金属
粒とを含有するペーストを厚さ約１５０ミクロンを塗布
・乾燥した後、最高温度８３０〜８６０℃で１０〜１５
分間保持して、約１００ミクロン厚の外部電極２を形成
する。
【００１４】次に、前記ペースト材の中から銀等の金属
粒を除いた成分からなるペーストを、両端部の各長辺方
向に平行な中央部に帯状に一定幅で約５０ミクロン塗布
・乾燥し、前記温度より５０℃程低い最高温度で１０〜
１５分間保持して、約３０ミクロン厚のガラス質からな
るハンダが付着しないガラス帯４をもった外部電極を得
る。
粒を除いた成分からなるペーストを、両端部の各長辺方
向に平行な中央部に帯状に一定幅で約５０ミクロン塗布
・乾燥し、前記温度より５０℃程低い最高温度で１０〜
１５分間保持して、約３０ミクロン厚のガラス質からな
るハンダが付着しないガラス帯４をもった外部電極を得
る。
【００１５】なお、本発明実施例は、チップ形積層セラ
ミックコンデンサについて説明しているが、同様なチッ
プ形電子部品であれば、すべて適用可能であることは、
言うまでもない。
ミックコンデンサについて説明しているが、同様なチッ
プ形電子部品であれば、すべて適用可能であることは、
言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップ形積層セラミックコンデンサを基板に搭載し、ハン
ダ溶着をさせた場合、外部電極の良好なハンダ付性のた
め、ハンダ表面張力と塗れ性により、ハンダがチップ厚
み方向に上昇してくるが、図１に示すようにハンダが付
着しないガラス帯４の手前で上昇は止まる。
ップ形積層セラミックコンデンサを基板に搭載し、ハン
ダ溶着をさせた場合、外部電極の良好なハンダ付性のた
め、ハンダ表面張力と塗れ性により、ハンダがチップ厚
み方向に上昇してくるが、図１に示すようにハンダが付
着しないガラス帯４の手前で上昇は止まる。
【００１７】この結果、基板と外部電極間のハンダ量は
少なく、しかも一定量になる。このため、チップ形積層
セラミックコンデンサは、基板とハンダによる小さな熱
ストレスしか受けないため、割れたり、ヒビが入った
り、性能低下を招く等の問題がなくなり、ハンダ付後の
外観検査，特性チェックあるいは手直し等の必要がなく
なる。
少なく、しかも一定量になる。このため、チップ形積層
セラミックコンデンサは、基板とハンダによる小さな熱
ストレスしか受けないため、割れたり、ヒビが入った
り、性能低下を招く等の問題がなくなり、ハンダ付後の
外観検査，特性チェックあるいは手直し等の必要がなく
なる。
【００１８】しかも、チップ形積層セラミックコンデン
サの特徴である上，下，左右対称を崩していないため、
方向性がなく、自動実装の障害を生じないので、工業用
価値は大である。
サの特徴である上，下，左右対称を崩していないため、
方向性がなく、自動実装の障害を生じないので、工業用
価値は大である。
【図１】本発明に係るチップ形積層セラミックコンデン
サを基板にハンダ溶着した状態を示す斜視図である。
サを基板にハンダ溶着した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るチップ形積層セラミックコンデン
サを示すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
サを示すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
【図３】本発明に係るチップ形積層セラミックコンデン
サを示す断面図である。
サを示す断面図である。
【図４】従来のチップ形積層セラミックコンデンサを基
板にハンダ溶着した状態を示す斜視図である。
板にハンダ溶着した状態を示す斜視図である。
【図５】従来のチップ形積層セラミックコンデンサを示
すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
側面図である。
すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
側面図である。
【図６】従来のチップ形積層セラミックコンデンサを示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】内部電極を印刷した誘電体グリーンシートの斜
視図である。
視図である。
【図８】焼成セラミックチップを示す斜視図である。
１ 焼成セラミックチップ ２ 外部電極 ３ 溶着ハンダ ４ ハンダが付着しないガラス帯 ５ 誘電体グリーンシート ６ 内部電極 ６ａ 内部電極の端面 ７ 焼成セラミックチップの両端面
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ形積層セラミックコンデンサ素子
両端の外部電極部の長辺方向に平行な中央部に、帯状に
ハンダが付着しない部位を有することを特徴とするチッ
プ形積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 チップ形積層セラミックコンデンサ素子
両端部に、ガラスを含む銀等のペーストを塗布・乾燥
し、焼結した後、前記ペーストから銀等の金属を除いた
ペーストを素子両端部の各長辺方向に平行な中央部に帯
状に塗布・乾燥し、前記より低い温度で焼結することを
特徴とするチップ形積層セラミックコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7820692A JPH05243078A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | チップ形積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7820692A JPH05243078A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | チップ形積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243078A true JPH05243078A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=13655563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7820692A Pending JPH05243078A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | チップ形積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243078A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3338177A1 (de) * | 1982-10-21 | 1984-04-26 | Nihon Plast Co., Ltd., Fuji, Shizuoka | Mehrstufen-verstellorgan |
| KR100972874B1 (ko) * | 2005-03-31 | 2010-07-28 | 인텔 코포레이션 | 최적화된 온도 특성을 갖는 집적 박막 커패시터를 포함하는장치 및 시스템 |
| JP2013235928A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及び電子装置 |
| JP2015065283A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2015065284A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP7820692A patent/JPH05243078A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3338177A1 (de) * | 1982-10-21 | 1984-04-26 | Nihon Plast Co., Ltd., Fuji, Shizuoka | Mehrstufen-verstellorgan |
| KR100972874B1 (ko) * | 2005-03-31 | 2010-07-28 | 인텔 코포레이션 | 최적화된 온도 특성을 갖는 집적 박막 커패시터를 포함하는장치 및 시스템 |
| JP2013235928A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及び電子装置 |
| JP2015065283A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2015065284A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
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