JPH0562003U - チップ形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装基板への実装時のはんだ付け時における
ツームストーン現象を解消し実装作業の安定化を図る。 【構成】 複数の内部電極１とバリスタ焼結体２が積層
構造となっており、前記内部電極１の外部取り出し電極
を積層体３の両側面部分とし、それ以外の内部電極１が
前記バリスタ焼結体２で囲まれて、内部電極１の外部取
り出し電極が位置する前記積層体３の両側面を含む端面
周辺に銀又は銀−パラジウム等のはんだ付け性の良い金
属で外部電極４、５を形成し、前記積層体３の両側面に
位置する前記外部電極４，５部分にはんだで濡れない材
料を被覆し被覆層６を形成する。これによって、実装基
板への装着の際被覆層６にはんだが付着しないようにな
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミックコンデンサ又はバリスタ等の実装基板に装着してなる外 部電極構成を改良したチップ形電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来一般化しているこれらチップ形電子部品、例えば単板形のチップバリスタ は、図３に示すようにバリスタ焼結体１１の両面にバリスタ電極１２を設け、こ のバリスタ電極１２と接続した外部電極１３を前記バリスタ焼結体１１の両側面 を含む端面周辺に設け、この外部電極１３を除く面に外装１４を施しバリスタ本 体１５を構成するようにしてなるものである。

【０００３】 しかして、以上の構成になるバリスタ本体１５の必要機器へのはんだ付けとし ては主にリフロー法が使用されており、その例を図４に示すが、実装基板１６に 対してはんだ付けに寄与する外部電極１３は、実装基板１６と垂直な面、すなわ ちバリスタ焼結体１１の両側面に位置する部分であるが、溶融したはんだによる 表面張力がバリスタ本体１５を立ち上げるモーメントｔが発生することからツー ムストーン現象（一方の電極が基板から浮き上がり垂直になってしまう現象）が 多発し、一方の外部電極１３と基板電極１７の所望の接続状態が確保できず、接 触不良となる問題点を抱えていた。

【０００４】 そのため、このような問題点を解消する対策として、特開平２−１５６５１４ 号公報に開示された技術がある。この公報に開示された技術は、図５に示すよう にチップ部品本体１８の被実装基板への接触面の両端に一対の外部電極１９を設 けたものであり、実装基板へのはんだ付け手段としてのリフロー法によってもツ ームストーン現象の発生がない利点を有している。

【０００５】 しかしながら、図６に示すように複数の内部電極２０とバリスタ焼結体２１が 積層構造となっており、前記内部電極２０の外部取り出し電極を積層体２２の両 側面部とし、それ以外の内部電極２０が前記バリスタ焼結体２１で囲まれた積層 形バリスタのようなものには、外部電極２３を積層体２２の両側面を含む端面周 辺に設ける必要があり、上記開示技術を積層形のバリスタにそのまま適用できず 、仮に適用するとすれば、スルホール等を作る必要があり、その場合寸法が大き くなり好ましくなかった。

【０００６】 また、実装基板への取付面は一方面のみであるため、はんだ付け実装の際方向 性の確認が必要であり、実装基板へ装着作業上有効なものとは言えなかった。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

以上述べたように、図３に示すチップ形バリスタは、ツームストーン現象が多 発してしまう問題があり、また図６に示す外部電極を積層体の両側面を含む端面 周辺に設けることができず外部電極に対称性がなくなるため、実装基板へのはん だ付けの際、方向性を揃えなければならず作業性を損ねる問題をもっていた。

【０００８】 本考案の目的は、部品本体の対称性を保ち、かつ実装基板へのはんだ付けの際 ツームストーン現象を解消したチップ形電子部品を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案になるチップ形電子部品は、両側面を含む端面周辺に外部電極を設け、 この外部電極を被実装基板に設けた基板電極とはんだ付けにて接続してなるチッ プ形電子部品において、被実装基板と接触しない両側面に位置する前記外部電極 をはんだで濡れない材料で被覆層を形成したことを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】

電子部品本体の両側面を含む端面周辺に設けた外部電極の両側面に位置する部 分をはんだで濡れない材料で被覆しているため、この被覆部はリフロー時はんだ に濡れずモーメントは発生せず、ツームストーン現象の要因は解消される。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例について積層形のチップバリスタを例示し図面を参照し て説明する。

【００１２】 図１に示すように、複数の内部電極１とバリスタ焼結体２が積層構造となって おり、前記内部電極１の外部取り出し電極を積層体３の両側面部分とし、それ以 外の内部電極１が前記バリスタ焼結体２で囲まれて、内部電極１の外部取り出し 電極が位置する前記積層体３の両側面を含む端面周辺に銀又は銀−パラジウム等 のはんだ付け性の良い金属で外部電極４，５を形成し、しかる後実装基板へのは んだ付け実装時に基板電極と接触しない積層体３の両側面に位置する前記外部電 極４，５部分に、例えばガラス，亜鉛又は耐熱性樹脂等からなるはんだで濡れな い材料を被覆し被覆層６を形成してなるものである。

【００１３】 以上のような構成になる積層形のチップバリスタを実装基板にはんだ付け装着 する場合、図２に示すように実装基板７に設けた基板電極８に、前記積層体３の 端面周辺に位置する外部電極４，５を接触させはんだリフローをする訳であるが 、基板電極７と接触しない積層体３の両側面に位置する前記外部電極４，５部分 にははんだで濡れない材料を被覆した被覆層６が形成されているため、この部分 にははんだが着かず、ツームストーン現象の発生要因を解消でき、基板電極７と 外部電極４，５の接触部分のはんだ付け９がスムースに行われ、実装基板７への 接触状態の優れた積層形のチップバリスタが得られる。

【００１４】 以下、図１に示す本考案Ａと図３に示す従来例ＢのＶ．Ｓ．Ｐによるリフロー はんだ付けにおけるツームストーン現象の発生状況を比較した結果、表１に示す 通りであった。

【００１５】 試料は、本考案Ａ及び従来例Ｂとも１．８ｍｍ×０．８ｍｍ×０．５ｍｍ寸法 の積層体にＡｇ−Ｐｂペーストを塗布し８５０℃で焼成して外部電極を形成した 積層形チップバリスタであり、本考案Ａの被覆層は、ガラスペーストを８００℃ で焼成して構成したものである。

【００１６】 試料数は本考案Ａ及び従来例Ｂともそれぞれ１００個である。

【００１７】

【表１】

【００１８】 表１から明らかなように、従来例Ｂはツームストーンの現象発生率が３％あり 、実装基板への装着信頼性に欠け実用上問題があるのに対し、本考案Ａはツーム ストーンの現象発生率が皆無であり、実装基板への装着信頼性に富む優れた作用 効果を実証した。

【００１９】 なお、上記実施例では、積層形のチップバリスタを例示して説明したが、これ に限定されることなく単板状のチップバリスタを始め、セラミックコンデンサ及 び積層形のセラミックコンデンサに適用しても同様の効果を得ることができる。

【００２０】

【考案の効果】

本考案によれば、チップ形電子部品の対称性を保ち、実装基板への装着作業を 損ねることなく、実装時のはんだ付け時におけるツームストーン現象を解消した 実用的価値の高いチップ形電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る積層形のチップバリス
タを示す一部断面斜視図である。

【図２】本考案の一実施例に係る図１に示す積層形のチ
ップバリスタの実装基板への装着例を示す正面図であ
る。

【図３】従来例に係るチップバリスタを示す断面図であ
る。

【図４】従来例に係る図３に示すチップバリスタの実装
基板への装着例を示す正面図である。

【図５】従来例に係るチップ部品を示す示す斜視図であ
る。

【図６】一般的な積層形バリスタを示す断面図である。

【符号の説明】

１ 内部電極 ２ バリスタ焼結体 ３ 積層体 ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 被覆層 ７ 実装基板 ８ 基板電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ 9174−5Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両側面を含む端面周辺に外部電極を設
   け、この外部電極を被実装基板に設けた基板電極とはん
   だ付けにて接続してなるチップ形電子部品において、被
   実装基板と接触しない両側面に位置する前記外部電極を
   はんだで濡れない材料で被覆層を形成したことを特徴と
   するチップ形電子部品。