JPH05243315A - ワイヤボンダの電極 - Google Patents
ワイヤボンダの電極Info
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- JPH05243315A JPH05243315A JP4340202A JP34020292A JPH05243315A JP H05243315 A JPH05243315 A JP H05243315A JP 4340202 A JP4340202 A JP 4340202A JP 34020292 A JP34020292 A JP 34020292A JP H05243315 A JPH05243315 A JP H05243315A
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャピラリを通るゴールドワイヤの先方側端
と電極チップ先方側端との間隔合わせを容易にし、初期
ボールの形成を正確・良好にさせて、ワイヤボンディン
グの作業能率を向上させた、ワイヤボンダの電極を提供
する。 【構成】 ワイヤボンダの電極４に電極チップ１０が接
着され、該電極チップ１０の先方側端がリング状に形成
され、該リングにより電極チップ１０の先方側端とゴー
ルドワイヤ１先方側端との間隔合わせが容易に行なわ
れ、正確な初期ボール１′が形成され、良好なワイヤボ
ンディングが行なわれる。
と電極チップ先方側端との間隔合わせを容易にし、初期
ボールの形成を正確・良好にさせて、ワイヤボンディン
グの作業能率を向上させた、ワイヤボンダの電極を提供
する。 【構成】 ワイヤボンダの電極４に電極チップ１０が接
着され、該電極チップ１０の先方側端がリング状に形成
され、該リングにより電極チップ１０の先方側端とゴー
ルドワイヤ１先方側端との間隔合わせが容易に行なわ
れ、正確な初期ボール１′が形成され、良好なワイヤボ
ンディングが行なわれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージを製
造するとき使用するワイヤボンダの電極（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｄｅ）に関するものであり、詳しくは、該電極のチッ
プ先を環状に形成し、該電極チップ先とゴールドワイヤ
先方側端との間隔合わせを容易にし、ワイヤボンディン
グを正確・良好に行ない得るようにした、ワイヤボンダ
の電極に関するものである。
造するとき使用するワイヤボンダの電極（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｄｅ）に関するものであり、詳しくは、該電極のチッ
プ先を環状に形成し、該電極チップ先とゴールドワイヤ
先方側端との間隔合わせを容易にし、ワイヤボンディン
グを正確・良好に行ない得るようにした、ワイヤボンダ
の電極に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体チップのパッドとリード
フレームのインナーリードとをゴールドワイヤにて連結
させるとき、ワイヤボンダを用いてワイヤボンディング
を行なうが、従来のワイヤボンダにおいては、図３に示
したように、電極支持部８が設置され、該電極支持部８
の下方側に電極４が電極クランプ６により掛止され、該
電極４の先方側端には棒状の電極チップ５が接着され、
該電極４の他方側端にはスパークを発生する高電圧用ケ
ーブル７が連結されていた。かつ、該電極４の側方に
は、キャピラリ２と金糸供給リール（図示されない）と
ワイヤクランプ３とが形成され、該金糸供給リールから
放出されたゴールドワイヤ１がワイヤクランプ３により
支持され、キャピラリ２を通って所望のポイントに供給
されるようになっていた。
フレームのインナーリードとをゴールドワイヤにて連結
させるとき、ワイヤボンダを用いてワイヤボンディング
を行なうが、従来のワイヤボンダにおいては、図３に示
したように、電極支持部８が設置され、該電極支持部８
の下方側に電極４が電極クランプ６により掛止され、該
電極４の先方側端には棒状の電極チップ５が接着され、
該電極４の他方側端にはスパークを発生する高電圧用ケ
ーブル７が連結されていた。かつ、該電極４の側方に
は、キャピラリ２と金糸供給リール（図示されない）と
ワイヤクランプ３とが形成され、該金糸供給リールから
放出されたゴールドワイヤ１がワイヤクランプ３により
支持され、キャピラリ２を通って所望のポイントに供給
されるようになっていた。
【０００３】そして、このように構成された従来のワイ
ヤボンダにおいては、使用者が、目で見ながら、経験値
により、前記電極４の電極チップ５に、前記キャピラリ
２を通ったゴールドワイヤ１の先端部を接近させ、それ
ら電極チップ５先方端とゴールドワイヤ１先方側端とが
それぞれ所定側方向間隔および所定上下方向間隔を維持
するように合わせ、ワイヤボンダを作動させると、前記
電極４に約−２０００ボルトから−４０００ボルトの陰
の高電圧が印加し、該電極チップ５の電圧とゴールドワ
イヤ１の０ボルトとの電圧差により、それら電極チップ
５先方側端とゴールドワイヤ１先方側端間にスパークが
発生される。次いで、該ゴールドワイヤ１の先方側端の
温度が溶融点（Ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ ：１０６
３℃）に至り、該ゴールドワイヤ１の先方側端に所定大
きさの初期ボール１′が形成される。次いで、該初期ボ
ール１′は前記キャピラリ２により所望のポイントに移
送され、所定圧力に押されてボンディングが行なわれ、
前記キャピラリ２は初期の位置に復帰される。この場
合、前記ゴールドワイヤ１に所定大きさの初期ボール
１′が形成されるためには、通常、電極チップ５の先方
側端とゴールドワイヤ１の先方側端との側方向間隔ＳＧ
が０．００１インチ、上下方向間隔ＨＧは０．０１０〜
０．０２５インチに維持されるように、使用者がそれぞ
れ合わせなければならず、もし、それら側方向間隔ＳＧ
と上下方向間隔ＨＧとがそれぞれ合わないと、所望の大
きさの初期ボール１′が形成されないので、ボンディン
グが良好に行なわれず、不良品が発生する。
ヤボンダにおいては、使用者が、目で見ながら、経験値
により、前記電極４の電極チップ５に、前記キャピラリ
２を通ったゴールドワイヤ１の先端部を接近させ、それ
ら電極チップ５先方端とゴールドワイヤ１先方側端とが
それぞれ所定側方向間隔および所定上下方向間隔を維持
するように合わせ、ワイヤボンダを作動させると、前記
電極４に約−２０００ボルトから−４０００ボルトの陰
の高電圧が印加し、該電極チップ５の電圧とゴールドワ
イヤ１の０ボルトとの電圧差により、それら電極チップ
５先方側端とゴールドワイヤ１先方側端間にスパークが
発生される。次いで、該ゴールドワイヤ１の先方側端の
温度が溶融点（Ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ ：１０６
３℃）に至り、該ゴールドワイヤ１の先方側端に所定大
きさの初期ボール１′が形成される。次いで、該初期ボ
ール１′は前記キャピラリ２により所望のポイントに移
送され、所定圧力に押されてボンディングが行なわれ、
前記キャピラリ２は初期の位置に復帰される。この場
合、前記ゴールドワイヤ１に所定大きさの初期ボール
１′が形成されるためには、通常、電極チップ５の先方
側端とゴールドワイヤ１の先方側端との側方向間隔ＳＧ
が０．００１インチ、上下方向間隔ＨＧは０．０１０〜
０．０２５インチに維持されるように、使用者がそれぞ
れ合わせなければならず、もし、それら側方向間隔ＳＧ
と上下方向間隔ＨＧとがそれぞれ合わないと、所望の大
きさの初期ボール１′が形成されないので、ボンディン
グが良好に行なわれず、不良品が発生する。
【０００４】すなわち、それら側方向間隔ＳＧと上下方
向間隔ＨＧとがそれぞれ正確に維持されず、前記所定間
隔よりも大きい場合は、前記初期ボール１′の大きさが
所望の大きさよりも小さくなるかまたはスパークが発生
し得なくなって、キャピラリ２が所望のボンディングポ
イントに下降するとき、該キャピラリ２からゴールドワ
イヤ１が脱離され、ボンディングの行なわれないノーワ
イヤ（Ｎｏ Ｗｉｒｅ）の不良品が発生する。かつ、そ
れら側方向間隔ＳＧと上下方向間隔ＨＧとが所定間隔よ
りも小さく形成されている場合は、初期ボールの大きさ
が所望の大きさよりも大きく形成され、良好なボンディ
ングが行なわれず、やはり不良品が発生する。
向間隔ＨＧとがそれぞれ正確に維持されず、前記所定間
隔よりも大きい場合は、前記初期ボール１′の大きさが
所望の大きさよりも小さくなるかまたはスパークが発生
し得なくなって、キャピラリ２が所望のボンディングポ
イントに下降するとき、該キャピラリ２からゴールドワ
イヤ１が脱離され、ボンディングの行なわれないノーワ
イヤ（Ｎｏ Ｗｉｒｅ）の不良品が発生する。かつ、そ
れら側方向間隔ＳＧと上下方向間隔ＨＧとが所定間隔よ
りも小さく形成されている場合は、初期ボールの大きさ
が所望の大きさよりも大きく形成され、良好なボンディ
ングが行なわれず、やはり不良品が発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように形成された
従来の電極においては、該電極の電極チップの先方側端
が単一点を有した線状になっているため、該電極チップ
の先方側端とゴールドワイヤ先方側端との間隔を、側方
向間隔ＳＧが０．００１インチ、上下方向間隔ＨＧが
０．０１０〜０．０２５インチになるように合わせるこ
とが極めて難しくなるという不都合な点があった。か
つ、ワイヤボンディングを行なう直前に間隔を正確に合
わせておいても、ワイヤボンディングを行なう途中に位
置が変更され、側方向間隔ＳＧおよび上下方向間隔ＨＧ
がくずれて、初期ボールの大きさが所望の大きさに形成
されず、ボンディングの不良品が発生するという不都合
な点があった。
従来の電極においては、該電極の電極チップの先方側端
が単一点を有した線状になっているため、該電極チップ
の先方側端とゴールドワイヤ先方側端との間隔を、側方
向間隔ＳＧが０．００１インチ、上下方向間隔ＨＧが
０．０１０〜０．０２５インチになるように合わせるこ
とが極めて難しくなるという不都合な点があった。か
つ、ワイヤボンディングを行なう直前に間隔を正確に合
わせておいても、ワイヤボンディングを行なう途中に位
置が変更され、側方向間隔ＳＧおよび上下方向間隔ＨＧ
がくずれて、初期ボールの大きさが所望の大きさに形成
されず、ボンディングの不良品が発生するという不都合
な点があった。
【０００６】本発明の目的は、上述の問題点を解決し、
キャピラリを通って供給されるゴールドワイヤと電極チ
ップの先方側端との間隔ＳＧ、ＨＧを容易に合わせ、該
間隔をボンディング作業中にも維持させて、初期ボール
の形成を良好にし、ワイヤボンディングの作業能率を向
上し得るようにした、ワイヤボンダの電極を提供するこ
とにある。
キャピラリを通って供給されるゴールドワイヤと電極チ
ップの先方側端との間隔ＳＧ、ＨＧを容易に合わせ、該
間隔をボンディング作業中にも維持させて、初期ボール
の形成を良好にし、ワイヤボンディングの作業能率を向
上し得るようにした、ワイヤボンダの電極を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンダの
電極は、電極とキャピラリとを有し、該電極の電極チッ
プとキャピラリを通るゴールドワイヤの先方側端とを所
定間隔に合わせ、ボンディングを行なうワイヤボンダで
あって、該ワイヤボンダの電極に電極チップが接着さ
れ、該電極チップの先方側端がリング状に形成され、該
リングにより電極チップ先方側端とゴールドワイヤ先方
側端との間隔合わせが容易になり、初期ボールの発生が
正確・良好に行なわれる。
電極は、電極とキャピラリとを有し、該電極の電極チッ
プとキャピラリを通るゴールドワイヤの先方側端とを所
定間隔に合わせ、ボンディングを行なうワイヤボンダで
あって、該ワイヤボンダの電極に電極チップが接着さ
れ、該電極チップの先方側端がリング状に形成され、該
リングにより電極チップ先方側端とゴールドワイヤ先方
側端との間隔合わせが容易になり、初期ボールの発生が
正確・良好に行なわれる。
【０００８】好ましくは、電極チップのリングは、所定
径と所定幅と所定厚さとを有して形成され、該リングに
キャピラリが挿合され下降してワイヤボンディングが行
なわれ、該キャピラリは原位置に復帰されるように形成
されるとよい。
径と所定幅と所定厚さとを有して形成され、該リングに
キャピラリが挿合され下降してワイヤボンディングが行
なわれ、該キャピラリは原位置に復帰されるように形成
されるとよい。
【０００９】また、好ましくは、電極チップのリング
は、環状でなく多角形状に形成されてもよい。
は、環状でなく多角形状に形成されてもよい。
【００１０】
【作用】この発明によれば、電極チップの先方側端がリ
ング状になっているため、従来の棒状電極チップ先方側
端にゴールドワイヤ先方側端を所定間隔を有するように
合わせる場合に比べ、極めて容易に間隔合わせを行なう
ことができる。かつ、該間隔を合わせた後、リング状の
電極チップ先方側端にキャピラリが挿入された状態でボ
ンディングが行なわれ、その後、該キャピラリは初期ボ
ールの形成した位置に復帰されるようになっているた
め、初期セッティングされた間隔は作業中にも常に一定
に維持される。したがって、ワイヤボンディングの作業
が容易、正確、良好に行なわれ、不良品の発生がなくな
る。
ング状になっているため、従来の棒状電極チップ先方側
端にゴールドワイヤ先方側端を所定間隔を有するように
合わせる場合に比べ、極めて容易に間隔合わせを行なう
ことができる。かつ、該間隔を合わせた後、リング状の
電極チップ先方側端にキャピラリが挿入された状態でボ
ンディングが行なわれ、その後、該キャピラリは初期ボ
ールの形成した位置に復帰されるようになっているた
め、初期セッティングされた間隔は作業中にも常に一定
に維持される。したがって、ワイヤボンディングの作業
が容易、正確、良好に行なわれ、不良品の発生がなくな
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例に対し、図面を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１２】図１に示したように、本発明によるワイヤ
ボンダの電極においては、ワイヤボンダの所定部位に電
極４が形成され、該電極４の先方側端に電極チップ１０
が接着され、該電極チップ１０の先方側端はリング状に
形成されている。かつ、該電極４の先方側端はスパーク
発生用高電圧ケーブル７に連結され、該電極４の中央部
位は電極クランプ６により電極支持部８に掛止されてい
る。
ボンダの電極においては、ワイヤボンダの所定部位に電
極４が形成され、該電極４の先方側端に電極チップ１０
が接着され、該電極チップ１０の先方側端はリング状に
形成されている。かつ、該電極４の先方側端はスパーク
発生用高電圧ケーブル７に連結され、該電極４の中央部
位は電極クランプ６により電極支持部８に掛止されてい
る。
【００１３】また、前記電極チップ１０のリングは、直
径Ｄが０．０７インチに形成され、スパーク発生効率を
考慮して、所定幅ｔと所定厚さとを有するように形成す
ることが好ましい。
径Ｄが０．０７インチに形成され、スパーク発生効率を
考慮して、所定幅ｔと所定厚さとを有するように形成す
ることが好ましい。
【００１４】さらに、前記電極４の側方にキャピラリ２
と金糸供給リール（図示されていない）とワイヤクラン
プ３とが形成され、該金糸供給リールからゴールドワイ
ヤ１が放出され、キャピラリ２を通って所望のポイント
に供給されるようになっている。
と金糸供給リール（図示されていない）とワイヤクラン
プ３とが形成され、該金糸供給リールからゴールドワイ
ヤ１が放出され、キャピラリ２を通って所望のポイント
に供給されるようになっている。
【００１５】かつ、該電極チップ１０のリングは、該リ
ング状に限定されず、多角形またはその他多様な形状に
形成して使用することができる。
ング状に限定されず、多角形またはその他多様な形状に
形成して使用することができる。
【００１６】このように形成された本発明によるワイヤ
ボンダの電極においては、該電極の電極チップ先方側端
がリング状になっているため、該リング状の電極チップ
にゴールドワイヤの先方側端を目で見ながら容易に間隔
合わせをすることができる。
ボンダの電極においては、該電極の電極チップ先方側端
がリング状になっているため、該リング状の電極チップ
にゴールドワイヤの先方側端を目で見ながら容易に間隔
合わせをすることができる。
【００１７】次いで、該電極４に、−２０００Ｖ〜−４
０００Ｖの陰の高電圧を印加すると、ゴールドワイヤ１
の０電圧と電極チップ１０の陰の高電圧−２０００Ｖ〜
−４０００Ｖとの電位差により、スパーク放電が発生
し、ゴールドワイヤの先方側端が溶融して、初期ボール
１′が形成される。
０００Ｖの陰の高電圧を印加すると、ゴールドワイヤ１
の０電圧と電極チップ１０の陰の高電圧−２０００Ｖ〜
−４０００Ｖとの電位差により、スパーク放電が発生
し、ゴールドワイヤの先方側端が溶融して、初期ボール
１′が形成される。
【００１８】次いで、初期ボール１′の形成後、キャピ
ラリ２はリング状電極チップ１０内方側に挿入下降さ
れ、該初期ボール１′がボンディングポイントに移送さ
れ、ワイヤボンディングが行なわれる。
ラリ２はリング状電極チップ１０内方側に挿入下降さ
れ、該初期ボール１′がボンディングポイントに移送さ
れ、ワイヤボンディングが行なわれる。
【００１９】このような本発明によるワイヤボンダの電
極においては、作業者が目で見ながら、電極チップの先
方側端とゴールドワイヤの先方側との間隔合わせを行な
うので、従来の線状の両方側端を合わせる場合に比べ、
リング状と線状端とを合わせればよいので、極めて容易
であり、間隔合わせの正確度が高くなる。かつ、電極チ
ップとゴールドワイヤ先方側端間のスパーク発生におい
ても、従来は一点と一点間のスパーク発生であるため、
間隔の正確度が劣ると、初期ボールの形成が難しくなる
が、本発明は、リング状電極チップの多点とゴールドワ
イヤ先方側端一点とのスパーク発生であるため、常に所
望の大きさの初期ボール１′が容易にしかも良好に形成
される。
極においては、作業者が目で見ながら、電極チップの先
方側端とゴールドワイヤの先方側との間隔合わせを行な
うので、従来の線状の両方側端を合わせる場合に比べ、
リング状と線状端とを合わせればよいので、極めて容易
であり、間隔合わせの正確度が高くなる。かつ、電極チ
ップとゴールドワイヤ先方側端間のスパーク発生におい
ても、従来は一点と一点間のスパーク発生であるため、
間隔の正確度が劣ると、初期ボールの形成が難しくなる
が、本発明は、リング状電極チップの多点とゴールドワ
イヤ先方側端一点とのスパーク発生であるため、常に所
望の大きさの初期ボール１′が容易にしかも良好に形成
される。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるワイ
ヤボンダの電極においては、電極チップ先方側端がリン
グ状に形成されているため、作業者が従来の棒状の電極
チップに比べ、極めて容易に電極チップ先方側端とゴー
ルドワイヤ先方側端との間隔合わせを行ない得る効果が
ある。かつ、ワイヤボンディングの際、リング状の電極
チップにキャピラリが挿入され、下降してボンディング
が行なわれ、該キャピラリが復帰するようになっている
ため、所望の大きさの初期ボールが容易、正確、良好に
形成され、不良品のないワイヤボンディングが行なわれ
るという効果がある。
ヤボンダの電極においては、電極チップ先方側端がリン
グ状に形成されているため、作業者が従来の棒状の電極
チップに比べ、極めて容易に電極チップ先方側端とゴー
ルドワイヤ先方側端との間隔合わせを行ない得る効果が
ある。かつ、ワイヤボンディングの際、リング状の電極
チップにキャピラリが挿入され、下降してボンディング
が行なわれ、該キャピラリが復帰するようになっている
ため、所望の大きさの初期ボールが容易、正確、良好に
形成され、不良品のないワイヤボンディングが行なわれ
るという効果がある。
【図１】本発明によるワイヤボンダの電極が装着された
ワイヤボンダの概略構成図である。
ワイヤボンダの概略構成図である。
【図２】本発明によるワイヤボンダ電極チップを示した
一部平面図である。
一部平面図である。
【図３】従来のワイヤボンダの電極が装着されたワイヤ
ボンダ概略構成図である。
ボンダ概略構成図である。
１ ゴールドワイヤ １′ 初期ボール ２ キャピラリ ３ クランプ ４ 電極 ６ 電極クランプ ７ ケーブル １０ 電極チップ なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 電極（４）とキャピラリ（２）とを有
し、該電極（４）の電極チップ（１０）と前記キャピラ
リ（２）を通るゴールドワイヤ（１）の先方側端とを所
定間隔に合わせ、ボンディングを行なうワイヤボンダで
あって、 該ワイヤボンダの前記電極（４）に電極チップ（１０）
が接着され、該電極チップ（１０）の先方側端がリング
状に形成され、該リングにより前記電極チップ（１０）
先方側端とゴールドワイヤ（１）先方側端との間隔合わ
せが容易になり、初期ボール（１′）の発生が正確・良
好に行なわれる、ワイヤボンダの電極。 - 【請求項２】 前記電極チップ（１０）のリングは、 所定径と所定幅と所定厚さとを有して形成され、該リン
グに前記キャピラリ（２）が挿合され下降してワイヤボ
ンディングが行なわれ、該キャピラリ（２）は原位置に
復帰されるように形成された、請求項１記載のワイヤボ
ンダの電極。 - 【請求項３】 前記電極チップ（１０）のリングは、 環状でなく多角形状に形成された、請求項１記載のワイ
ヤボンダの電極。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR23985 | 1991-12-23 | ||
| KR1019910023985A KR940008316B1 (ko) | 1991-12-23 | 1991-12-23 | 와이어본더의 일렉트로이드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243315A true JPH05243315A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=19325639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4340202A Withdrawn JPH05243315A (ja) | 1991-12-23 | 1992-12-21 | ワイヤボンダの電極 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243315A (ja) |
| KR (1) | KR940008316B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036710A1 (en) * | 2001-10-23 | 2003-05-01 | Sumitomo Electric Wintec, Incorporated | Bonding wire |
| CN100421228C (zh) * | 2003-10-20 | 2008-09-24 | 住友电气工业株式会社 | 键合引线和使用其的集成电路装置 |
| DE102016103564A1 (de) | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Kupplungssteuersystem |
-
1991
- 1991-12-23 KR KR1019910023985A patent/KR940008316B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-12-21 JP JP4340202A patent/JPH05243315A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036710A1 (en) * | 2001-10-23 | 2003-05-01 | Sumitomo Electric Wintec, Incorporated | Bonding wire |
| CN100421228C (zh) * | 2003-10-20 | 2008-09-24 | 住友电气工业株式会社 | 键合引线和使用其的集成电路装置 |
| DE102016103564A1 (de) | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Kupplungssteuersystem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940008316B1 (ko) | 1994-09-12 |
| KR930014913A (ko) | 1993-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |