JPH05243381A - 半導体集積回路の配線方法 - Google Patents
半導体集積回路の配線方法Info
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- JPH05243381A JPH05243381A JP4510392A JP4510392A JPH05243381A JP H05243381 A JPH05243381 A JP H05243381A JP 4510392 A JP4510392 A JP 4510392A JP 4510392 A JP4510392 A JP 4510392A JP H05243381 A JPH05243381 A JP H05243381A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
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- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 6
- 241000208140 Acer Species 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体集積回路の回路ブロック列上を配線する
場合に、端子と回路ブロック列上の配線経路を一致させ
ることによって、配線の折れ曲がりを減少させ、集積度
を向上させる。 【構成】回路ブロック列1,2上に直交する配線を通過
させる配線経路の候補3を設定し、配線を接続する端子
5の位置に対して、端子5からその配線が通過する回路
ブロック列2の方向に延長した線とその配線が通過する
ために選択された回路ブロック列上の配線経路の候補4
の位置との単位間隔毎のずれの量の最多値より回路ブロ
ック列の移動量7を決め、回路ブロック列2の配置位置
を移動させることによって、端子5と回路ブロック列2
上の配線経路の候補4の位置とを一致させ、配線の折れ
曲がりが少なくする。
場合に、端子と回路ブロック列上の配線経路を一致させ
ることによって、配線の折れ曲がりを減少させ、集積度
を向上させる。 【構成】回路ブロック列1,2上に直交する配線を通過
させる配線経路の候補3を設定し、配線を接続する端子
5の位置に対して、端子5からその配線が通過する回路
ブロック列2の方向に延長した線とその配線が通過する
ために選択された回路ブロック列上の配線経路の候補4
の位置との単位間隔毎のずれの量の最多値より回路ブロ
ック列の移動量7を決め、回路ブロック列2の配置位置
を移動させることによって、端子5と回路ブロック列2
上の配線経路の候補4の位置とを一致させ、配線の折れ
曲がりが少なくする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路の配線方
法に係わり、特に計算機支援設計により行なう半導体集
積回路の配線方法に関する。
法に係わり、特に計算機支援設計により行なう半導体集
積回路の配線方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の計算機支援設計では、
一般的に、複数の回路ブロック列からなる半導体集積回
路の各回路ブロック列間を縦および横の二方向の配線で
接続する。この場合、配線経路を回路ブロック列上に設
けることにより、回路ブロック列間の配線数を減少で
き、したがって、回路ブロック列どうしの間隔を小さく
できるので、結果として集積度を向上できる。
一般的に、複数の回路ブロック列からなる半導体集積回
路の各回路ブロック列間を縦および横の二方向の配線で
接続する。この場合、配線経路を回路ブロック列上に設
けることにより、回路ブロック列間の配線数を減少で
き、したがって、回路ブロック列どうしの間隔を小さく
できるので、結果として集積度を向上できる。
【0003】従来のこの種の半導体集積回路の配線方法
は、図4に示すように、回路ブロック列1上に配線経路
として通過可能な位置に、破線で示す複数の配線経路の
候補3を発生させ、端子5と端子を接続する場合には、
配線経路の候補3のうちから難易の配線経路を選択して
回路ブロック列上の配線9を行なうものであった。
は、図4に示すように、回路ブロック列1上に配線経路
として通過可能な位置に、破線で示す複数の配線経路の
候補3を発生させ、端子5と端子を接続する場合には、
配線経路の候補3のうちから難易の配線経路を選択して
回路ブロック列上の配線9を行なうものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路の配線方法は、配線を接続する端子からその配
線が通過する回路ブロック列の方向に延長した線と、そ
の配線が通過するために選択された回路ブロック列上の
配線経路の候補の位置とが一致しない場合、配線の折れ
曲がりが必要となり、図5に示すように、配線の折れ曲
がり10が互いに影響しあって、回路ブロック列間の空
間が増大して集積度が低下するという欠点があった。
集積回路の配線方法は、配線を接続する端子からその配
線が通過する回路ブロック列の方向に延長した線と、そ
の配線が通過するために選択された回路ブロック列上の
配線経路の候補の位置とが一致しない場合、配線の折れ
曲がりが必要となり、図5に示すように、配線の折れ曲
がり10が互いに影響しあって、回路ブロック列間の空
間が増大して集積度が低下するという欠点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の配線方法は、半導体集積回路を構成する複数の回路ブ
ロック列の各々の端子間を縦および横の二方向の配線に
より接続する半導体集積回路の配線方法において、前記
回路ブロック列上に直交する配線を通過させる予め定め
た配線層の予め定めた単位間隔の配線層毎の複数の配線
経路の候補を設定し、複数の前記配線が接続される各々
の前記端子から前記配線が通過すべき前記回路ブロック
列の方向に延長した複数の線の位置と各々の前記配線が
通過するために選択される前記回路ブロック列上の複数
の前記配線経路の候補の位置との前記単位間隔毎のずれ
の量の最多値より前記回路ブロック列の移動量を決め、
前記回路ブロック列の配置位置を移動し、前記配線を行
なうというものである。
の配線方法は、半導体集積回路を構成する複数の回路ブ
ロック列の各々の端子間を縦および横の二方向の配線に
より接続する半導体集積回路の配線方法において、前記
回路ブロック列上に直交する配線を通過させる予め定め
た配線層の予め定めた単位間隔の配線層毎の複数の配線
経路の候補を設定し、複数の前記配線が接続される各々
の前記端子から前記配線が通過すべき前記回路ブロック
列の方向に延長した複数の線の位置と各々の前記配線が
通過するために選択される前記回路ブロック列上の複数
の前記配線経路の候補の位置との前記単位間隔毎のずれ
の量の最多値より前記回路ブロック列の移動量を決め、
前記回路ブロック列の配置位置を移動し、前記配線を行
なうというものである。
【0006】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0007】図1は、本発明の第1の実施例を示す図で
ある。この実施例は、回路ブロック列1,2上に直交す
る配線を通過させる配線経路の候補3(破線で示す)を
設定し、配線を接続する端子5の位置に対して、端子5
からその配線が通過する回路ブロック列2の方向に延長
した線とその配線が通過するために選択された回路ブロ
ック列2上の配線経路の候補4の位置との単位間隔毎の
ずれの量の最多値より回路ブロック列の移動量7を決
め、回路ブロック列2の配置位置を移動させることによ
って、端子5からその配線が通過する回路ブロック列2
の方向に延長した線とその配線が通過するために選択さ
れた回路ブロック列2上の配線経路の候補4の位置とを
一致させ、図5に示すような配線の折れ曲がり10が少
なくなり、回路ブロック列1と回路ブロック列2との間
の空間が小さく、集積度が高くなる。
ある。この実施例は、回路ブロック列1,2上に直交す
る配線を通過させる配線経路の候補3(破線で示す)を
設定し、配線を接続する端子5の位置に対して、端子5
からその配線が通過する回路ブロック列2の方向に延長
した線とその配線が通過するために選択された回路ブロ
ック列2上の配線経路の候補4の位置との単位間隔毎の
ずれの量の最多値より回路ブロック列の移動量7を決
め、回路ブロック列2の配置位置を移動させることによ
って、端子5からその配線が通過する回路ブロック列2
の方向に延長した線とその配線が通過するために選択さ
れた回路ブロック列2上の配線経路の候補4の位置とを
一致させ、図5に示すような配線の折れ曲がり10が少
なくなり、回路ブロック列1と回路ブロック列2との間
の空間が小さく、集積度が高くなる。
【0008】次に本実施例による配線方法のフローにつ
いて説明する。
いて説明する。
【0009】図2は、図1で示す本実施例の配線方法の
フローチャートである。
フローチャートである。
【0010】図2において、まず、図1の回路ブロック
列2の配置位置移動時の制限値Lを設定する(ステップ
R1)。
列2の配置位置移動時の制限値Lを設定する(ステップ
R1)。
【0011】次に、配線が通過することのできる回路ブ
ロック列1,2上の配線経路の候補3を設定する(ステ
ップR2)。
ロック列1,2上の配線経路の候補3を設定する(ステ
ップR2)。
【0012】次に、配線が通過する回路ブロック列2上
の配線経路の候補3の中から、回路ブロック列2上を配
線が通過するための任意の配線経路の候補4を選択する
(ステップR3)。
の配線経路の候補3の中から、回路ブロック列2上を配
線が通過するための任意の配線経路の候補4を選択する
(ステップR3)。
【0013】次に、端子5からの延長線と、配線が通過
するために選択された配線経路の候補4との位置とが一
致している組み合せ数Aを求める(ステップR4)。
するために選択された配線経路の候補4との位置とが一
致している組み合せ数Aを求める(ステップR4)。
【0014】次に、端子5からの延長線と選択された配
線経路の位置とのずれの量の最多値Bを求め、回路ブロ
ック列2の移動量1(図1の移動量7)を決める(ステ
ップR5)。
線経路の位置とのずれの量の最多値Bを求め、回路ブロ
ック列2の移動量1(図1の移動量7)を決める(ステ
ップR5)。
【0015】次に回路ブロック列2の移動量1(図1の
移動量7)が制限値L以内であり、かつ、最多値Bが組
み合せ数Aより大きいかどうかを判定する(ステップR
6)。イエスならば、回路ブロック列2の配置位置を移
動量1(図1の移動量7)の位置まで移動させて配線を
実行する。ノーならば、回路ブロック列2を移動させな
いで配線を実行する。
移動量7)が制限値L以内であり、かつ、最多値Bが組
み合せ数Aより大きいかどうかを判定する(ステップR
6)。イエスならば、回路ブロック列2の配置位置を移
動量1(図1の移動量7)の位置まで移動させて配線を
実行する。ノーならば、回路ブロック列2を移動させな
いで配線を実行する。
【0016】図3は、本発明の第2の実施例を示す図で
ある。第1の実施例では、端子5から延長して配線経路
を決定していたが、この第2の実施例では既に決定した
回路ブロック列1の配線経路8から次の回路ブロック列
2の配線経路4を決定する例である。この実施例は、回
路ブロック列1,2上に直交する配線を通過させる配線
経路の候補3を設定し、先に選択された回路ブロック列
1上の配線経路8の位置に対して、配線経路8からその
配線が通過する回路ブロック列2の方向に延長した線と
その配線が通過するために選択された回路ブロック列2
上の配線経路の候補4の位置との単位間隔毎のずれの量
の最多値より回路ブロック列2の移動量7を決め、回路
ブロック列2の配置位置を移動させることによって、配
線経路8からその配線が通過する回路ブロック列2の方
向に延長した線とその配線が通過するために選択された
回路ブロック列2上の配線経路の候補4の位置とを一致
させ、図5に示すような配線の折れ曲がり10が少なく
なり、回路ブロック列1と回路ブロック列2との間の空
間が小さく、集積度が高くなる。
ある。第1の実施例では、端子5から延長して配線経路
を決定していたが、この第2の実施例では既に決定した
回路ブロック列1の配線経路8から次の回路ブロック列
2の配線経路4を決定する例である。この実施例は、回
路ブロック列1,2上に直交する配線を通過させる配線
経路の候補3を設定し、先に選択された回路ブロック列
1上の配線経路8の位置に対して、配線経路8からその
配線が通過する回路ブロック列2の方向に延長した線と
その配線が通過するために選択された回路ブロック列2
上の配線経路の候補4の位置との単位間隔毎のずれの量
の最多値より回路ブロック列2の移動量7を決め、回路
ブロック列2の配置位置を移動させることによって、配
線経路8からその配線が通過する回路ブロック列2の方
向に延長した線とその配線が通過するために選択された
回路ブロック列2上の配線経路の候補4の位置とを一致
させ、図5に示すような配線の折れ曲がり10が少なく
なり、回路ブロック列1と回路ブロック列2との間の空
間が小さく、集積度が高くなる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体集
積回路の回路ブロック列間の配線を、回路ブロック列上
に設定した配線経路を経由して実施する場合に、配線を
接続する端子からその配線が通過する回路ブロック列の
方向に延長した線と、その配線が通過するために選択さ
れた回路ブロック列上の配線経路の候補の位置とのずれ
の量の最多値より回路ブロック列の移動量を決め、回路
ブロック列の配置位置を移動させることにより、配線の
不要な折れ曲がりを少なくし、結果として、回路ブロッ
ク列間の間隔も縮小でき、集積度を高くできるという効
果がある。
積回路の回路ブロック列間の配線を、回路ブロック列上
に設定した配線経路を経由して実施する場合に、配線を
接続する端子からその配線が通過する回路ブロック列の
方向に延長した線と、その配線が通過するために選択さ
れた回路ブロック列上の配線経路の候補の位置とのずれ
の量の最多値より回路ブロック列の移動量を決め、回路
ブロック列の配置位置を移動させることにより、配線の
不要な折れ曲がりを少なくし、結果として、回路ブロッ
ク列間の間隔も縮小でき、集積度を高くできるという効
果がある。
【図1】本発明の第1の実施例を説明するための配線経
路を示す図。
路を示す図。
【図2】図1で示す第1の実施例の配線方法のフローチ
ャート。
ャート。
【図3】本発明の第2の実施例を説明するための配線経
路を示す図。
路を示す図。
【図4】従来の回路ブロック列上通過配線の例を示す
図。
図。
【図5】従来の回路ブロック列上通過配線で、配線の折
れ曲がりが相互に影響して回路ブロック列間が広くなる
例を示す図。
れ曲がりが相互に影響して回路ブロック列間が広くなる
例を示す図。
1,2 回路ブロック列 3 配線経路の候補 4 配線が通過するために選択された配線経路の候補 5,6 端子 7 回路ブロック列の移動量 8 先に選択された回路ブロック列上の配線経路 9 回路ブロック列上の配線 10 配線の折れ曲がり
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体集積回路を構成する複数の回路ブ
ロック列の各々の端子間を縦および横の二方向の配線に
より接続する半導体集積回路の配線方法において、前記
回路ブロック列上に直交する配線を通過させる予め定め
た配線層の予め定めた単位間隔の配線層毎の複数の配線
経路の候補を設定し、複数の前記配線が接続される各々
の前記端子から前記配線が通過すべき前記回路ブロック
列の方向に延長した複数の線の位置と各々の前記配線が
通過するために選択される前記回路ブロック列上の複数
の前記配線経路の候補の位置との前記単位間隔毎のずれ
の量の最多値より前記回路ブロック列の移動量を決め、
前記回路ブロック列の配置位置を移動し、前記配線を行
なうことを特徴とする半導体集積回路の配線方法。 - 【請求項2】 前記回路ブロック列上に前記配線経路の
候補を設定する手段と、前記配線経路を選択する手段
と、前記端子から前記配線が通過する前記回路ブロック
列の方向に延長した線の位置と前記配線が通過するため
に選択される前記回路ブロック列上の前記配線経路の候
補の位置との一致を判定する手段と、前記端子から前記
配線が通過する前記回路ブロック列の方向に延長した線
の位置と前記配線が通過するために選択される前記回路
ブロック列上の前記配線経路の候補の位置とのずれの量
の最多値より前記回路ブロック列移動量を決める手段
と、前記回路ブロック列の配置位置を移動し、配線する
手段を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体
集積回路の配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510392A JPH05243381A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体集積回路の配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510392A JPH05243381A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体集積回路の配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243381A true JPH05243381A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12709957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4510392A Withdrawn JPH05243381A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体集積回路の配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243381A (ja) |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4510392A patent/JPH05243381A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |