JPH0524563B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0524563B2 JPH0524563B2 JP59081143A JP8114384A JPH0524563B2 JP H0524563 B2 JPH0524563 B2 JP H0524563B2 JP 59081143 A JP59081143 A JP 59081143A JP 8114384 A JP8114384 A JP 8114384A JP H0524563 B2 JPH0524563 B2 JP H0524563B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- layer
- thin film
- magnetic layer
- recording medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘツドに関する。
従来の薄膜ヘツドは、基板面上に２〜20μm程
度の軟磁性膜をスパツタ又は蒸着の手法を用いて
形成し、その上にギヤツプ材としての非磁性膜を
介在させ、さらにその上に磁性膜をたい積してヘ
ツドの磁気ギヤツプを形成したものが殆んどであ
つた。
度の軟磁性膜をスパツタ又は蒸着の手法を用いて
形成し、その上にギヤツプ材としての非磁性膜を
介在させ、さらにその上に磁性膜をたい積してヘ
ツドの磁気ギヤツプを形成したものが殆んどであ
つた。
ヘツドのトラツク幅はエツチング又は機械加工
等の手法により磁性膜を寸断することで得るもの
である。この場合ヘツドのギヤツプ近傍の磁気コ
アの形状はギヤツプに平行してその左右にコアの
エツジ部があるために、このエツジ部分でもテー
プ上の信号を拾ういわゆるコンタ効果が発生し、
忠実な信号再生を行う場合支障となるものであつ
た。本来コンタ効果は、磁気ヘツドのギヤツプ以
外のコアのエツジ部等と磁気記録媒体に記録され
た信号とが磁気的にカツプルしヘツド巻線を通過
することによつてギヤツプの読信号と時間的にず
れた信号を読むもので、この場合もヘツドのいわ
ゆるアジマスロスの効果があることは良く知られ
ている。この効果を利用しギヤツプと平行でない
コアエツジを形成せしめコアエツジ部での信号読
取能力を著しく低減せしめんとするものである。
等の手法により磁性膜を寸断することで得るもの
である。この場合ヘツドのギヤツプ近傍の磁気コ
アの形状はギヤツプに平行してその左右にコアの
エツジ部があるために、このエツジ部分でもテー
プ上の信号を拾ういわゆるコンタ効果が発生し、
忠実な信号再生を行う場合支障となるものであつ
た。本来コンタ効果は、磁気ヘツドのギヤツプ以
外のコアのエツジ部等と磁気記録媒体に記録され
た信号とが磁気的にカツプルしヘツド巻線を通過
することによつてギヤツプの読信号と時間的にず
れた信号を読むもので、この場合もヘツドのいわ
ゆるアジマスロスの効果があることは良く知られ
ている。この効果を利用しギヤツプと平行でない
コアエツジを形成せしめコアエツジ部での信号読
取能力を著しく低減せしめんとするものである。
本発明は、コンタ効果の発生しない薄膜磁気へ
ツドを提供することを目的とする。
ツドを提供することを目的とする。
本発明は、非磁性基板上に形成された非磁性層
内に下部磁性層を埋設し、該下部磁性層上に、絶
縁層、コイル導体層、上部磁性層等を順次積層し
てなる薄膜磁気ヘツドにおいて、前記下部磁性層
および上部磁性層の両磁性層のうち、少なくとも
一方の磁性層の磁気記録媒体対向面側の端部に、
磁路長方向と直交せず所定の角度を有し、かつ前
記磁気記録媒体対向面側の磁性層の厚さが次第に
薄くなる形状の斜面部を形成し、該斜面部内に磁
路長方向と直交する磁気記録媒体対向面を形成す
ることにより前記両磁性層またはその一方の磁性
層の膜層を、トラツク幅方向に直線的に変化せし
めた構成にしてなることを特徴とする薄膜磁気ヘ
ツドである。
内に下部磁性層を埋設し、該下部磁性層上に、絶
縁層、コイル導体層、上部磁性層等を順次積層し
てなる薄膜磁気ヘツドにおいて、前記下部磁性層
および上部磁性層の両磁性層のうち、少なくとも
一方の磁性層の磁気記録媒体対向面側の端部に、
磁路長方向と直交せず所定の角度を有し、かつ前
記磁気記録媒体対向面側の磁性層の厚さが次第に
薄くなる形状の斜面部を形成し、該斜面部内に磁
路長方向と直交する磁気記録媒体対向面を形成す
ることにより前記両磁性層またはその一方の磁性
層の膜層を、トラツク幅方向に直線的に変化せし
めた構成にしてなることを特徴とする薄膜磁気ヘ
ツドである。
これによりコンタ効果を防止することができ
る。
る。
以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。本例においては非磁性基板１上に形成され
た非磁性層２の表面に下部磁性層３を埋設し、該
下部磁性層３上に、絶縁層４、コイル導体層８、
上部磁性層５を順次積層してなる薄膜磁気ヘツド
において、該下部磁性層３又は該上部磁性層５の
うちの少なくとも一方の膜層が、トラツク幅方向
に直線的に変化している。
する。本例においては非磁性基板１上に形成され
た非磁性層２の表面に下部磁性層３を埋設し、該
下部磁性層３上に、絶縁層４、コイル導体層８、
上部磁性層５を順次積層してなる薄膜磁気ヘツド
において、該下部磁性層３又は該上部磁性層５の
うちの少なくとも一方の膜層が、トラツク幅方向
に直線的に変化している。
これにより、コンタ効果を防止する。
以下、本発明の一実施例のより具体的内容を図
面に用いて説明する。
面に用いて説明する。
第１図は、薄膜磁気ヘツドのヘツド摺動面より
見た図、第２図は第１図の磁路長方向の断面図で
ある。１は非磁性基板、２は非磁性層、３は非磁
性層の２の穴に埋め込まれた下部コアとなる下部
磁性層（以下、下部コアともいう）、４はへつど
ギヤツプを規定する絶縁層、５は上部コアとなる
上部磁性層（以下、上部コアともいう）、８は１
ターンの信号コイル導体層、９は信号コイルの絶
縁と段差を埋めるための絶縁層、６は接着層、７
は接着層６で接着された保護板である。
見た図、第２図は第１図の磁路長方向の断面図で
ある。１は非磁性基板、２は非磁性層、３は非磁
性層の２の穴に埋め込まれた下部コアとなる下部
磁性層（以下、下部コアともいう）、４はへつど
ギヤツプを規定する絶縁層、５は上部コアとなる
上部磁性層（以下、上部コアともいう）、８は１
ターンの信号コイル導体層、９は信号コイルの絶
縁と段差を埋めるための絶縁層、６は接着層、７
は接着層６で接着された保護板である。
以下、具体的な製造方法を説明する。最初に第
３図、第４図により、ギヤツプ形成面と上下薄膜
コアのエツジ部をギヤツプ線に対して非平行なら
しめる方法を説明する。
３図、第４図により、ギヤツプ形成面と上下薄膜
コアのエツジ部をギヤツプ線に対して非平行なら
しめる方法を説明する。
第３図はその方法を説明するための斜視図、第
４図は第３図のＰ−P′線断面を図面右方向から見
た図である。第３図において、基板１１上に２つ
の薄膜層１２，１３が、その両者の境界面が基板
１１表面に対して前記両者の厚さを次第に変化す
るようにαなる角度で重なり、図に矢印ｘで示す
磁路長方向と直交せず所定の角度βを有する点線
で示す直線AA′と、その対辺BB′とのAA′B′Bで
囲む斜面部を形成している。また２つの薄膜層１
２、１３の表面は基板１１表面と平行になつてい
る。
４図は第３図のＰ−P′線断面を図面右方向から見
た図である。第３図において、基板１１上に２つ
の薄膜層１２，１３が、その両者の境界面が基板
１１表面に対して前記両者の厚さを次第に変化す
るようにαなる角度で重なり、図に矢印ｘで示す
磁路長方向と直交せず所定の角度βを有する点線
で示す直線AA′と、その対辺BB′とのAA′B′Bで
囲む斜面部を形成している。また２つの薄膜層１
２、１３の表面は基板１１表面と平行になつてい
る。
このように形成した２つの薄膜層１２，１３を
その重なりあう前記斜面部分において、薄膜層１
２，１３の境界面が基板１１表面と接してできる
前記直線AA′と所定の角度βを有する方向、つま
り前記磁路長方向と直交する方向の直線PP′を含
むPP′QQ′で囲む斜線部で切断すると、第４図の
ような断面が得られる。
その重なりあう前記斜面部分において、薄膜層１
２，１３の境界面が基板１１表面と接してできる
前記直線AA′と所定の角度βを有する方向、つま
り前記磁路長方向と直交する方向の直線PP′を含
むPP′QQ′で囲む斜線部で切断すると、第４図の
ような断面が得られる。
第４図より明らかなように、上述の方法によれ
ば薄膜層１２，１３の境界面のエツジがつくる直
線RR′は、基板表面および薄膜層表面のエツジが
つくる直線PP′，QQ′と非平行となる。
ば薄膜層１２，１３の境界面のエツジがつくる直
線RR′は、基板表面および薄膜層表面のエツジが
つくる直線PP′，QQ′と非平行となる。
この方法を使つて、第１図、第２図に示した実
施例の薄膜ヘツドを作るわけである。すなわち、
第３図におけるPP′線での切断は、円筒研削面に
相当し、薄膜層１２，１３がそれぞれ第１図の非
磁性層２、下部コア３に相当し、薄膜層１２，１
３の表面がギヤツプ形成面とすれば、第４図の直
線RR′はギヤツプ形成面と非平行ならしめた下部
コア３のエツジに当る。また、第３図、第４図の
薄膜層１２を上部コア５、基板１１表面をギヤツ
プ形成面とすれば、第４図の直線RR′はギヤツプ
形成面と非平行ならしめた上部コア５のエツジに
当る（ただし、この場合は薄膜層１３はないもの
と考える）。
施例の薄膜ヘツドを作るわけである。すなわち、
第３図におけるPP′線での切断は、円筒研削面に
相当し、薄膜層１２，１３がそれぞれ第１図の非
磁性層２、下部コア３に相当し、薄膜層１２，１
３の表面がギヤツプ形成面とすれば、第４図の直
線RR′はギヤツプ形成面と非平行ならしめた下部
コア３のエツジに当る。また、第３図、第４図の
薄膜層１２を上部コア５、基板１１表面をギヤツ
プ形成面とすれば、第４図の直線RR′はギヤツプ
形成面と非平行ならしめた上部コア５のエツジに
当る（ただし、この場合は薄膜層１３はないもの
と考える）。
次に、第５図、第６図により、より具体的な製
造方法を説明する。第５図は下部コアの形成方法
を説明するための工程図、第６図はウエハ工程終
了後のヘツド素子の正面図（ただし、上部コア
５、絶縁層９は省略）および断面図である。符号
は第１図と第２図に同じである。以下、工程に沿
つて説明する。
造方法を説明する。第５図は下部コアの形成方法
を説明するための工程図、第６図はウエハ工程終
了後のヘツド素子の正面図（ただし、上部コア
５、絶縁層９は省略）および断面図である。符号
は第１図と第２図に同じである。以下、工程に沿
つて説明する。
１ 基板１上に非磁性層２としてSiO2やＡ2O3
などをスパツタ、蒸着等で成膜し、第５図ａに
示したようにテーパ角α1（第３図に示す角度α
に相当）をつけて穴加工を施す。加工法として
は、テーパをつけたマスク（例えば、ポストベ
ーク条件の選定によりレジストパターンエツジ
に傾斜をつける方法、レジストをプラズマエツ
チングで等方性エツチングを行つてパターンエ
ツジに傾斜をつける方法等がある）を使つて、
イオンエツチングでエツチングする方法、ある
いはイオンエツチングで基板を傾けてエツチン
グする方法等がある。
などをスパツタ、蒸着等で成膜し、第５図ａに
示したようにテーパ角α1（第３図に示す角度α
に相当）をつけて穴加工を施す。加工法として
は、テーパをつけたマスク（例えば、ポストベ
ーク条件の選定によりレジストパターンエツジ
に傾斜をつける方法、レジストをプラズマエツ
チングで等方性エツチングを行つてパターンエ
ツジに傾斜をつける方法等がある）を使つて、
イオンエツチングでエツチングする方法、ある
いはイオンエツチングで基板を傾けてエツチン
グする方法等がある。
また、非磁性層２をリフトオフ法で形成し、
下部コア埋込み穴を作つてもよい。テーパ角α1
としては20°〜60°程度が好ましい。
下部コア埋込み穴を作つてもよい。テーパ角α1
としては20°〜60°程度が好ましい。
なお、上述の下部コア埋込み用穴の形状は第
３図、第４図の説明で明らかであるが、第６図
ａに示したように、フロントギヤツプ形成側の
１辺は、円筒研削面Ｃ−C′（コイルパターン端
と平行）と角度βをなすように作る（バツクギ
ヤツプ側は平行でもよい）。
３図、第４図の説明で明らかであるが、第６図
ａに示したように、フロントギヤツプ形成側の
１辺は、円筒研削面Ｃ−C′（コイルパターン端
と平行）と角度βをなすように作る（バツクギ
ヤツプ側は平行でもよい）。
２ 次にFe−Ａ−Si，Ni−Fe、アモルフアス
等の磁性材料をスパツタで成膜した下部磁性層
３を、第５図ｂに示したように、ラツプ加工で
平坦にする。
等の磁性材料をスパツタで成膜した下部磁性層
３を、第５図ｂに示したように、ラツプ加工で
平坦にする。
３ SiO2，Ａ2O3などを、ギヤツプを規定する
所定厚さにスパツタで形成する。
所定厚さにスパツタで形成する。
４ Ａ，Cuなどをスパツタ、蒸着等で成膜し
た後に、第６図ａに示したようにエツチングし
て、コイル導体層８を作る。
た後に、第６図ａに示したようにエツチングし
て、コイル導体層８を作る。
５ この上にSiO，SiO2などをスパツタ、蒸着等
で成膜し、フロントおよびバツクギヤツプ部を
エツチングで除去し、絶縁層９を形成する。
で成膜し、フロントおよびバツクギヤツプ部を
エツチングで除去し、絶縁層９を形成する。
６ 再びFe−Ａ−Si，Ni−Fe、アモルフアス
等の磁性材料をスパツタで成膜した上部磁性層
５を、１）で述べたエツチング方法により、第
６図ｂに示したようにテーパ角α2をつけてパタ
ーニングする。この形状も先に述べた下部コア
と同様に、円筒研削面Ｃ−C′とβの角度をなす
形状に作る。
等の磁性材料をスパツタで成膜した上部磁性層
５を、１）で述べたエツチング方法により、第
６図ｂに示したようにテーパ角α2をつけてパタ
ーニングする。この形状も先に述べた下部コア
と同様に、円筒研削面Ｃ−C′とβの角度をなす
形状に作る。
７ このようにしてウエハ工程を終わつたあと、
第６図に示したように、Ｃ−C′線で円筒研削で
削り落すことによつて、第１図、第２図に示し
た薄膜ヘツドができる。
第６図に示したように、Ｃ−C′線で円筒研削で
削り落すことによつて、第１図、第２図に示し
た薄膜ヘツドができる。
以上、本例によれば、上下コアのエツジをギヤ
ツプ線と非平行ならしむることができ、コンタ効
果を解決できる。
ツプ線と非平行ならしむることができ、コンタ効
果を解決できる。
また、前記実施例では単層膜のコアについて述
べたが、多層膜構造のコアについても同様の手段
によつて適用できる。特に、下部コアについて
は、基板１上にテーパ角α1の非磁性絶縁層（図示
しない）をパターニングした後、軟磁性コア材と
非磁性絶縁層（図示しない）を所定の膜厚だけ順
次積層する。この場合、磁気記録媒体対向面にお
ける前記非磁性絶縁層は、第１図を利用して説明
すると、下部磁性層３の端部abに平行で、かつ
磁気ギヤツプ面に対して非平行に形成される。そ
の後、ラツプ等の手法により平面化し、ギヤツプ
面を形成する。この構成により、擬似磁気ギヤツ
プとなる上記コア層間面に真の磁気ギヤツプ面と
アジマス角度をもつので、コア層間面の原因によ
るコンタ効果を低減することができる。一方、上
部コアについては、該基板上にギヤツプ材４を形
成した後、第１層目の上部コアを形成し、第６図
ｂに示すようにテーパ角度をα2として所定の形状
でパターニングする。次に、コア層間材と第２層
目以降の上部コアを順次積層し最終的に上部多層
コアを一括してパターニングする。この場合も、
磁気記録媒体対向面における前記非磁性絶縁層
は、第１図を利用して説明すると、上部磁性層３
の端部cdに平行で、かつ磁気ギヤツプ面に対し
て非平行に形成される。この手法により、第一層
目の上部コアのテーパ角α2が第２層目以上の上部
コアおよび層間材に転写されることになるので、
擬似磁気ギヤツプとなる上記上部コア層間面が真
の磁気ギヤツプ面に対してアジマス角度を有する
ことになるのでコンタ効果が低減できる。上記の
多層膜構造コアの構成とすることにより、単層膜
構造コアに比較して渦電流損失が少なく（高周波
特性改善）、かつ前記した簡単な構成でコンタ効
果を低減した薄膜磁気ヘツドが実現できる。
べたが、多層膜構造のコアについても同様の手段
によつて適用できる。特に、下部コアについて
は、基板１上にテーパ角α1の非磁性絶縁層（図示
しない）をパターニングした後、軟磁性コア材と
非磁性絶縁層（図示しない）を所定の膜厚だけ順
次積層する。この場合、磁気記録媒体対向面にお
ける前記非磁性絶縁層は、第１図を利用して説明
すると、下部磁性層３の端部abに平行で、かつ
磁気ギヤツプ面に対して非平行に形成される。そ
の後、ラツプ等の手法により平面化し、ギヤツプ
面を形成する。この構成により、擬似磁気ギヤツ
プとなる上記コア層間面に真の磁気ギヤツプ面と
アジマス角度をもつので、コア層間面の原因によ
るコンタ効果を低減することができる。一方、上
部コアについては、該基板上にギヤツプ材４を形
成した後、第１層目の上部コアを形成し、第６図
ｂに示すようにテーパ角度をα2として所定の形状
でパターニングする。次に、コア層間材と第２層
目以降の上部コアを順次積層し最終的に上部多層
コアを一括してパターニングする。この場合も、
磁気記録媒体対向面における前記非磁性絶縁層
は、第１図を利用して説明すると、上部磁性層３
の端部cdに平行で、かつ磁気ギヤツプ面に対し
て非平行に形成される。この手法により、第一層
目の上部コアのテーパ角α2が第２層目以上の上部
コアおよび層間材に転写されることになるので、
擬似磁気ギヤツプとなる上記上部コア層間面が真
の磁気ギヤツプ面に対してアジマス角度を有する
ことになるのでコンタ効果が低減できる。上記の
多層膜構造コアの構成とすることにより、単層膜
構造コアに比較して渦電流損失が少なく（高周波
特性改善）、かつ前記した簡単な構成でコンタ効
果を低減した薄膜磁気ヘツドが実現できる。
以上、本発明によればコンタ効果を解決でき、
高忠実度再生が可能な磁気ヘツドを作ることがで
きるようになつた。
高忠実度再生が可能な磁気ヘツドを作ることがで
きるようになつた。
第１図及び第２図は本発明の一実施例に係る薄
膜磁気ヘツドを示し、第１図は摺動面からの正面
図であり、第２図は断面図である。第３図は本発
明の一実施例を説明するための要部斜視部、第４
図は第３図のＰ−P′線断面図、第５図は本発明の
一実施例に係る薄膜磁気ヘツドの下部コアの形成
方法を説明すための工程図、第６図は本発明の一
実施例に係る薄膜磁気ヘツドのウエハ工程終了後
の状態を示す図で、同図ａはその正面図、同図ｂ
はその断面図である。 １，１１……基板、２……非磁性層、３……下
部磁性層（下部コア）、４……ギヤツプを規定す
る絶縁層、５……上部磁性層（上部コア）、１２，
１３……薄膜層。
膜磁気ヘツドを示し、第１図は摺動面からの正面
図であり、第２図は断面図である。第３図は本発
明の一実施例を説明するための要部斜視部、第４
図は第３図のＰ−P′線断面図、第５図は本発明の
一実施例に係る薄膜磁気ヘツドの下部コアの形成
方法を説明すための工程図、第６図は本発明の一
実施例に係る薄膜磁気ヘツドのウエハ工程終了後
の状態を示す図で、同図ａはその正面図、同図ｂ
はその断面図である。 １，１１……基板、２……非磁性層、３……下
部磁性層（下部コア）、４……ギヤツプを規定す
る絶縁層、５……上部磁性層（上部コア）、１２，
１３……薄膜層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 非磁性基板上に形成された非磁性層内に下部
磁性層を埋設し、該下部磁性層上に、絶縁層、コ
イル導体層、上部磁性層等を順次積層してなる薄
膜磁気ヘツドにおいて、前記下部磁性層および上
部磁性層の両磁性層のうち、少なくとも一方の磁
性層の磁気記録媒体対向面側の端部に、磁路長方
向と直交せず所定の角度を有し、かつ前記磁気記
録媒体対向面側の磁性層の厚さが次第に薄くなる
形状の斜面部を形成し、該斜面部内に磁路長方向
と直交する磁気記録媒体対向面を形成することに
より前記両磁性層またはその一方の磁性層の膜厚
を、トラツク幅方向に直線的に変化せしめた構成
にしてなることを特徴とする薄膜磁気ヘツド。 ２ 前記下部磁性層および上部磁性層の両磁性層
のうち、少なくとも一方の磁性層が、内部に非磁
性絶縁層を介在した多層膜で構成され、磁気記録
媒体対向面における前記非磁性絶縁層が、前記磁
性層の端部に平行で、かつ磁気ギヤツプ面に対し
て非平行である特許請求の範囲第１項記載の薄膜
磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114384A JPS60226007A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114384A JPS60226007A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60226007A JPS60226007A (ja) | 1985-11-11 |
| JPH0524563B2 true JPH0524563B2 (ja) | 1993-04-08 |
Family
ID=13738187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8114384A Granted JPS60226007A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60226007A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2575617B2 (ja) * | 1985-04-15 | 1997-01-29 | 日本電信電話株式会社 | 薄膜ヘツド |
| JP2710439B2 (ja) * | 1990-03-13 | 1998-02-10 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5880119A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-14 | Hitachi Ltd | 複合磁性体磁気ヘツド |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP8114384A patent/JPS60226007A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60226007A (ja) | 1985-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10269524A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2000105906A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3394266B2 (ja) | 磁気書込／読取ヘッドの製造方法 | |
| JP2613906B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| US6101067A (en) | Thin film magnetic head with a particularly shaped magnetic pole piece and spaced relative to an MR element | |
| US4768121A (en) | Magnetic head formed by composite main pole film and winding core for perpendicular magnetic recording | |
| US6026559A (en) | Method for fabricating a complex magnetic head including a reproducing magneto-resistance head | |
| JPH0664709B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| US4811142A (en) | Magnetic head for vertical magnetic recording and method of producing same | |
| JPS60175208A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS6142716A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH02766B2 (ja) | ||
| JPH09270105A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH01303617A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPS60226007A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP3222081B2 (ja) | 磁気記録再生ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2891817B2 (ja) | 磁気ヘッド製造方法 | |
| JP2596070B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| KR0134458B1 (ko) | 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법 | |
| JP3842475B2 (ja) | Ｍｒヘッドの製造方法 | |
| JPS62164203A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS63138516A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| KR0134459B1 (ko) | 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법 | |
| JPS5971124A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘツド | |
| JP2630380B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |