JPH05245671A - レーザ加工方法及び加工ヘッド装置 - Google Patents
レーザ加工方法及び加工ヘッド装置Info
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- JPH05245671A JPH05245671A JP4051612A JP5161292A JPH05245671A JP H05245671 A JPH05245671 A JP H05245671A JP 4051612 A JP4051612 A JP 4051612A JP 5161292 A JP5161292 A JP 5161292A JP H05245671 A JPH05245671 A JP H05245671A
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 板状のワークＷから切断片ＷＰを切断分離す
るレーザ加工時に、上記ワークＷに切断片ＷＰを接着保
持した状態に維持するレーザ加工方法及びその加工方法
に使用する加工ヘッド装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 加工方法は、ワークＷに対してレーザ加工ヘ
ッド３を相対的に移動してワークＷから切断片ＷＰをレ
ーザ加工によって切断分離する際に、レーザ加工による
切断線５上に接着剤７を適宜に供給し乍らワークＷから
切断片ＷＰを切断分離する加工方法である。また、レー
ザ加工ヘッド装置は、ワークＷに対して相対的に移動可
能なレーザ加工ヘッド３にワークＷから切断片ＷＰを切
断分離すべくレーザ加工を行なった切断線５上へ接着剤
７を供給する接着剤供給部９を備えてなるものである。
るレーザ加工時に、上記ワークＷに切断片ＷＰを接着保
持した状態に維持するレーザ加工方法及びその加工方法
に使用する加工ヘッド装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 加工方法は、ワークＷに対してレーザ加工ヘ
ッド３を相対的に移動してワークＷから切断片ＷＰをレ
ーザ加工によって切断分離する際に、レーザ加工による
切断線５上に接着剤７を適宜に供給し乍らワークＷから
切断片ＷＰを切断分離する加工方法である。また、レー
ザ加工ヘッド装置は、ワークＷに対して相対的に移動可
能なレーザ加工ヘッド３にワークＷから切断片ＷＰを切
断分離すべくレーザ加工を行なった切断線５上へ接着剤
７を供給する接着剤供給部９を備えてなるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば板状のワーク
から適宜大きさの切断片を切断分離するレーザ加工方法
及びそのレーザ加工方法に使用するレーザ加工ヘッド装
置に関する。
から適宜大きさの切断片を切断分離するレーザ加工方法
及びそのレーザ加工方法に使用するレーザ加工ヘッド装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板状のワークから適宜大きさの切
断片を切断分離するレーザ加工機の形式として、ワーク
テーブル上に固定されたワークに対してレーザ加工ヘッ
ドがＸ，Ｙの２軸方向に移動する形式、ワークテーブル
がＸ，Ｙの一方の一軸方向へ移動し、レーザ加工ヘッド
が他の一軸方向へ移動する形式、ワークテーブルの上方
位置に固定して設けられたレーザ加工ヘッドに対してワ
ークテールがＸ，Ｙ軸方向へ移動する形式、固定して設
けられたレーザ加工ヘッドにしてワークテーブル上を、
ワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動する形式など、種々の形式
のレーザ加工機がある。
断片を切断分離するレーザ加工機の形式として、ワーク
テーブル上に固定されたワークに対してレーザ加工ヘッ
ドがＸ，Ｙの２軸方向に移動する形式、ワークテーブル
がＸ，Ｙの一方の一軸方向へ移動し、レーザ加工ヘッド
が他の一軸方向へ移動する形式、ワークテーブルの上方
位置に固定して設けられたレーザ加工ヘッドに対してワ
ークテールがＸ，Ｙ軸方向へ移動する形式、固定して設
けられたレーザ加工ヘッドにしてワークテーブル上を、
ワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動する形式など、種々の形式
のレーザ加工機がある。
【０００３】ところで、板状のワークから切断片をレー
ザ加工により切断分離する場合、ワークテーブルに立設
した多数の剣山上にワークを載置し、切断片を剣山の間
から落下する構成においては、比較的大きな切断片の落
下が困難であるという問題がある。
ザ加工により切断分離する場合、ワークテーブルに立設
した多数の剣山上にワークを載置し、切断片を剣山の間
から落下する構成においては、比較的大きな切断片の落
下が困難であるという問題がある。
【０００４】また、テーブルに開閉自在のワークシュー
タを備えた構成においても同様の問題があると共に、時
には切断片がワークに重なることがある等の問題があ
る。
タを備えた構成においても同様の問題があると共に、時
には切断片がワークに重なることがある等の問題があ
る。
【０００５】そこで、ワークから大小の各種形状の切断
片を切断分離する際、ワークから切断片を完全に切断分
離することなく、切断線の１部分に、ワークと切断片と
を連結した微細な連結部分（ミクロジョイントあるいは
ワイヤジョイントと称することがある）を残し、後工程
においてハンマー等で叩いて上記連結部分の連結を破断
することが行なわれている。
片を切断分離する際、ワークから切断片を完全に切断分
離することなく、切断線の１部分に、ワークと切断片と
を連結した微細な連結部分（ミクロジョイントあるいは
ワイヤジョイントと称することがある）を残し、後工程
においてハンマー等で叩いて上記連結部分の連結を破断
することが行なわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述のごとく、ワーク
と切断片とを切断した切断線の１部分に微細な連結部分
を残す加工においては、前述したように、後工程におい
て例えばハンマー等により叩いて連結部分を破断する必
要があるので、ハンマー等により叩いた部分に叩いた跡
を生じることがあるなどの解決すべき問題がある。
と切断片とを切断した切断線の１部分に微細な連結部分
を残す加工においては、前述したように、後工程におい
て例えばハンマー等により叩いて連結部分を破断する必
要があるので、ハンマー等により叩いた部分に叩いた跡
を生じることがあるなどの解決すべき問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は上述のごとき
問題に鑑みてなされたもので、その加工方法は、ワーク
に対してレーザ加工ヘッドを相対的に移動してワークか
ら切断片をレーザ加工によって切断分離する際、レーザ
加工による切断線上に接着剤又は粘着剤を適宜に供給し
乍らワークから切断片を切断分離するものである。
問題に鑑みてなされたもので、その加工方法は、ワーク
に対してレーザ加工ヘッドを相対的に移動してワークか
ら切断片をレーザ加工によって切断分離する際、レーザ
加工による切断線上に接着剤又は粘着剤を適宜に供給し
乍らワークから切断片を切断分離するものである。
【０００８】また、レーザ加工ヘッド装置は、ワークに
対して相対的に移動可能なレーザ加工ヘッドに、ワーク
から切断片を切断分離すべくレーザ加工を行なった切断
線上へ接着剤又は粘着剤を供給する接着剤供給部を備え
てなるものである。
対して相対的に移動可能なレーザ加工ヘッドに、ワーク
から切断片を切断分離すべくレーザ加工を行なった切断
線上へ接着剤又は粘着剤を供給する接着剤供給部を備え
てなるものである。
【０００９】
【作用】上記構成において、板状のワークから切断片を
分離すべくレーザ加工を行ない、レーザ加工によって形
成された切断線上に接着剤又は粘着剤を供給するので、
上記ワークと切断片とが接着剤又は粘着剤により一体化
された状態となる。
分離すべくレーザ加工を行ない、レーザ加工によって形
成された切断線上に接着剤又は粘着剤を供給するので、
上記ワークと切断片とが接着剤又は粘着剤により一体化
された状態となる。
【００１０】したがって、切断線上に微細な連結部分を
残す必要がなく、加工精度がより向上すると共に、後工
程においては、接着剤又は粘着剤を適宜に除去すれば良
いものであるから、切断片等に変形を付与するようなこ
とがないものである。
残す必要がなく、加工精度がより向上すると共に、後工
程においては、接着剤又は粘着剤を適宜に除去すれば良
いものであるから、切断片等に変形を付与するようなこ
とがないものである。
【００１１】
【実施例】図１において、板状のワークＷはレーザ加工
機におけるワークテーブル（図示省略）上に移動可能に
載置されており、このワークＷは、レーザ加工機に備え
た公知のワーク移動位置決め装置１によってＸ軸、Ｙ軸
方向へ移動位置決めされるものである。
機におけるワークテーブル（図示省略）上に移動可能に
載置されており、このワークＷは、レーザ加工機に備え
た公知のワーク移動位置決め装置１によってＸ軸、Ｙ軸
方向へ移動位置決めされるものである。
【００１２】上記ワークＷにレーザ加工を行なうための
レーザ加工ヘッド３は前記ワークテーブルの上方位置に
設けられており、このレーザ加工ヘッド３には、前記ワ
ークＷにレーザ光を照射して切断加工を行なった切断線
５の部分へ適宜の粘着剤又は接着剤７を供給する適数の
接着剤供給部９が取付具１０によって取付けられてい
る。この接着剤供給部９は、本実施例においてはノズル
にて例示してあり、このノズルはパイプ１１を介して、
例えばポンプ等のごとき接着剤供給源１３に接続してあ
る。
レーザ加工ヘッド３は前記ワークテーブルの上方位置に
設けられており、このレーザ加工ヘッド３には、前記ワ
ークＷにレーザ光を照射して切断加工を行なった切断線
５の部分へ適宜の粘着剤又は接着剤７を供給する適数の
接着剤供給部９が取付具１０によって取付けられてい
る。この接着剤供給部９は、本実施例においてはノズル
にて例示してあり、このノズルはパイプ１１を介して、
例えばポンプ等のごとき接着剤供給源１３に接続してあ
る。
【００１３】上記接着剤供給源１３は、レーザ加工機の
制御を行なうＮＣ装置の制御の下に制御駆動されて接着
剤７の供給を行なうもので、ワークＷの切断線５に対し
て連続的に供給することも可能である。しかし、接着剤
７の供給は、ワークＷから切断片ＷＰを切断分離すると
き、切断片ＷＰをワークＷに一体的に保持できる程度に
供給すれば良いものであり、適宜時間毎あるいは必要に
応じて接着剤又は粘着剤の供給を行なえば良いものであ
る。
制御を行なうＮＣ装置の制御の下に制御駆動されて接着
剤７の供給を行なうもので、ワークＷの切断線５に対し
て連続的に供給することも可能である。しかし、接着剤
７の供給は、ワークＷから切断片ＷＰを切断分離すると
き、切断片ＷＰをワークＷに一体的に保持できる程度に
供給すれば良いものであり、適宜時間毎あるいは必要に
応じて接着剤又は粘着剤の供給を行なえば良いものであ
る。
【００１４】以上のごとき構成において、レーザ加工ヘ
ッド３に対してワークＷを相対的に移動して切断加工を
行なうことにより、ワークＷから切断片ＷＰを切断分離
することができる。このような切断加工を行なうとき、
接着剤供給源１３を適宜に駆動して、レーザ加工により
切断線５の部分へ接着剤７を供給することにより、切断
片ＷＰをワークＷに一体的に保持した状態において切断
片ＷＰの切断分離加工を行なうことができる。
ッド３に対してワークＷを相対的に移動して切断加工を
行なうことにより、ワークＷから切断片ＷＰを切断分離
することができる。このような切断加工を行なうとき、
接着剤供給源１３を適宜に駆動して、レーザ加工により
切断線５の部分へ接着剤７を供給することにより、切断
片ＷＰをワークＷに一体的に保持した状態において切断
片ＷＰの切断分離加工を行なうことができる。
【００１５】したがって、ワークＷから複数の切断片Ｗ
Ｐを切断分離する加工を終了した後に、ワークＷから接
着剤７を適宜に除去する（例えば溶剤を用いる）ことに
よってワークＷから切断片ＷＰを分離することができる
ものである。
Ｐを切断分離する加工を終了した後に、ワークＷから接
着剤７を適宜に除去する（例えば溶剤を用いる）ことに
よってワークＷから切断片ＷＰを分離することができる
ものである。
【００１６】図１においては、レーザ加工ヘッド３に対
して接着剤供給部９を取付具１０によって後付け的に取
付けた構成を例示したけれども、図２に示すように、レ
ーザ加工ヘッド３に備えたノズル１５に接着剤供給部を
設ける構成とすることも可能である。
して接着剤供給部９を取付具１０によって後付け的に取
付けた構成を例示したけれども、図２に示すように、レ
ーザ加工ヘッド３に備えたノズル１５に接着剤供給部を
設ける構成とすることも可能である。
【００１７】ところで、上記実施例においては、ノズル
９が定位置に位置して粘着剤又は接着剤７の噴出を行な
う旨説明したが、レーザ加工ヘッド３からのアシストガ
スの噴出が激しい場合には、前記ノズル９を上下動する
構成として、ノズル９を切断線５に直接接触せしめて粘
着剤又は接着剤の供給を行なう構成とすることが望まし
い。
９が定位置に位置して粘着剤又は接着剤７の噴出を行な
う旨説明したが、レーザ加工ヘッド３からのアシストガ
スの噴出が激しい場合には、前記ノズル９を上下動する
構成として、ノズル９を切断線５に直接接触せしめて粘
着剤又は接着剤の供給を行なう構成とすることが望まし
い。
【００１８】この図２に示す実施例においては、ノズル
１５に備えた開口１７の周囲に複数（本実施例において
は４個）の接着剤供給口１９Ａ〜１９Ｄを備えている。
上記各接着剤供給口１９Ａ〜１９Ｄは、それぞれ連通孔
２１を介して接着剤供給源１３に適宜に連結してある。
そして、上記各連通孔２１には、各連通孔２１を連通遮
断可能なバルブ装置２５が配置してある。
１５に備えた開口１７の周囲に複数（本実施例において
は４個）の接着剤供給口１９Ａ〜１９Ｄを備えている。
上記各接着剤供給口１９Ａ〜１９Ｄは、それぞれ連通孔
２１を介して接着剤供給源１３に適宜に連結してある。
そして、上記各連通孔２１には、各連通孔２１を連通遮
断可能なバルブ装置２５が配置してある。
【００１９】この実施例においては、各バルブ装置２５
を適宜に開閉制御することにより、各接着剤供給口１９
Ａ〜１９Ｄからの粘着剤又は接着剤の供給を制御できる
ものである。すなわちこの実施例によれば、ワークＷの
切断加工の進行方向の後側に位置する接着剤供給口のみ
に接着剤又は粘着剤の供給を行なうことができ、ワーク
Ｗの切断線上への接着剤の供給を確実に行なうことがで
きるものである。
を適宜に開閉制御することにより、各接着剤供給口１９
Ａ〜１９Ｄからの粘着剤又は接着剤の供給を制御できる
ものである。すなわちこの実施例によれば、ワークＷの
切断加工の進行方向の後側に位置する接着剤供給口のみ
に接着剤又は粘着剤の供給を行なうことができ、ワーク
Ｗの切断線上への接着剤の供給を確実に行なうことがで
きるものである。
【００２０】なお、図１の実施例と、図２の実施例とに
基いて、レーザ加工ヘッド３の周囲に複数の接着剤供給
部（ノズル）９を配置して、必要なノズル９からのみ接
着剤の供給を行なう構成としても良いものである。
基いて、レーザ加工ヘッド３の周囲に複数の接着剤供給
部（ノズル）９を配置して、必要なノズル９からのみ接
着剤の供給を行なう構成としても良いものである。
【００２１】また、図２に示すように、接着剤供給源１
３と接着剤供給口１９との間に連通孔２１を開閉可能な
バルブ装置２５を備えた構成においては、接着剤供給源
１３をポンプに構成する必要がなく、例えば接着剤を収
納した容器に適宜に圧力を付与し、この圧力によって接
着剤が吐出される構成とすることも可能である。
３と接着剤供給口１９との間に連通孔２１を開閉可能な
バルブ装置２５を備えた構成においては、接着剤供給源
１３をポンプに構成する必要がなく、例えば接着剤を収
納した容器に適宜に圧力を付与し、この圧力によって接
着剤が吐出される構成とすることも可能である。
【００２２】なお、ワークＷの切断線５の部分への粘着
剤又は接着剤の供給は、上側に限ることなく、レーザ加
工ヘッド３に対向してワークＷを支持するワーク支持部
からワークの下面に行なっても良いものである。また、
粘着剤又は接着剤に代えて、磁石をワークＷの切断線５
上に供給する構成としても良いものである。
剤又は接着剤の供給は、上側に限ることなく、レーザ加
工ヘッド３に対向してワークＷを支持するワーク支持部
からワークの下面に行なっても良いものである。また、
粘着剤又は接着剤に代えて、磁石をワークＷの切断線５
上に供給する構成としても良いものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、板状のワークＷから切断
片Ｐを切断分離するとき、切断線５上へ粘着剤又は接着
剤７を供給してワークＷに切断片ＷＰを一体的に保持す
ることができる。そして、ワークＷからの切断片ＷＰの
切断分離加工後に粘着剤又は接着剤７を適宜に除去する
ことによって、ワークＷから切断片ＷＰを容易に分離す
ることができ、切断片ＷＰに変形等を付与するようなこ
とがなく、品質、精度の安定性がより向上するものであ
る。
るように、この発明によれば、板状のワークＷから切断
片Ｐを切断分離するとき、切断線５上へ粘着剤又は接着
剤７を供給してワークＷに切断片ＷＰを一体的に保持す
ることができる。そして、ワークＷからの切断片ＷＰの
切断分離加工後に粘着剤又は接着剤７を適宜に除去する
ことによって、ワークＷから切断片ＷＰを容易に分離す
ることができ、切断片ＷＰに変形等を付与するようなこ
とがなく、品質、精度の安定性がより向上するものであ
る。
【図１】本発明に係る第１実施例の説明図である。
【図２】本発明に係る第２実施例の説明図で、１部断面
して示してある。
して示してある。
【図３】図２における矢印III の部分の端面図である。
３ レーザ加工ヘッド ５ 切断線 ７ 接着剤 ９ 接着剤供給部（ノズル） １３ 接着剤供給源 Ｗ ワーク ＷＰ 切断片
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークに対してレーザ加工ヘッドを相対
的に移動してワークから切断片をレーザ加工によって切
断分離する際、レーザ加工による切断線上に接着剤又は
粘着剤を適宜に供給し乍らワークから切断片を切断分離
することを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 ワークに対して相対的に移動可能なレー
ザ加工ヘッドに、ワークから切断片を切断分離すべくレ
ーザ加工を行なった切断線上へ接着剤又は粘着剤を供給
する接着剤供給部を備えてなることを特徴とするレーザ
加工ヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051612A JPH05245671A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | レーザ加工方法及び加工ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051612A JPH05245671A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | レーザ加工方法及び加工ヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245671A true JPH05245671A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=12891727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4051612A Pending JPH05245671A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | レーザ加工方法及び加工ヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05245671A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082151A (ja) * | 1994-06-08 | 1996-01-09 | Mtl Modern Technol Lizenz Gmbh | シート状セット、その製造装置及び製造方法 |
| WO2018174020A1 (ja) | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置、並びに、自動プログラミング装置 |
| JP2018167311A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社アマダホールディングス | 加工品の切断分離加工方法及び加工品 |
| WO2020059533A1 (ja) | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置、並びに、自動プログラミング装置 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4051612A patent/JPH05245671A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082151A (ja) * | 1994-06-08 | 1996-01-09 | Mtl Modern Technol Lizenz Gmbh | シート状セット、その製造装置及び製造方法 |
| WO2018174020A1 (ja) | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置、並びに、自動プログラミング装置 |
| JPWO2018174020A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2019-06-27 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置、並びに、自動プログラミング装置 |
| EP3603874A4 (en) * | 2017-03-22 | 2020-04-29 | Amada Holdings Co., Ltd. | LASER CUTTING METHOD AND DEVICE AND AUTOMATIC PROGRAMMING DEVICE |
| US10974346B2 (en) | 2017-03-22 | 2021-04-13 | Amada Holdings Co., Ltd. | Laser cutting method and machine, and automatic programing apparatus |
| JP2018167311A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社アマダホールディングス | 加工品の切断分離加工方法及び加工品 |
| WO2020059533A1 (ja) | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置、並びに、自動プログラミング装置 |
| US11813698B2 (en) | 2018-09-21 | 2023-11-14 | Amada Co., Ltd. | Laser cutting method and machine, and automatic programing apparatus |
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