JPH06190576A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びレーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH06190576A JPH06190576A JP4343003A JP34300392A JPH06190576A JP H06190576 A JPH06190576 A JP H06190576A JP 4343003 A JP4343003 A JP 4343003A JP 34300392 A JP34300392 A JP 34300392A JP H06190576 A JPH06190576 A JP H06190576A
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- Japan
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- plate thickness
- laser
- laser processing
- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 レ―ザ光による切断加工経路上に複数箇所の
ミクロジョイント部を形成するとともに、このミクロジ
ョイント部における板厚を他の部分よりも薄く加工する
レ―ザ加工方法、並びに被加工物の板厚を設定する板厚
設定部と、この板厚設定部に設定された板厚が所定の厚
さを越えた場合にミクロジョイント部における板厚を他
の部分よりも薄く加工するレ―ザ加工装置である。 【効果】 被加工物の板厚が厚い場合でもミクロジョイ
ント部の破断が容易になり、切断ワ―クを歪み、変形さ
せることなく回収することができる。
ミクロジョイント部を形成するとともに、このミクロジ
ョイント部における板厚を他の部分よりも薄く加工する
レ―ザ加工方法、並びに被加工物の板厚を設定する板厚
設定部と、この板厚設定部に設定された板厚が所定の厚
さを越えた場合にミクロジョイント部における板厚を他
の部分よりも薄く加工するレ―ザ加工装置である。 【効果】 被加工物の板厚が厚い場合でもミクロジョイ
ント部の破断が容易になり、切断ワ―クを歪み、変形さ
せることなく回収することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、切断加工に適用される
レ―ザ加工方法及びレ―ザ加工装置に関するものであ
る。
レ―ザ加工方法及びレ―ザ加工装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にレ―ザ加工装置は図６に示すよう
に構成される。すなわち、１が操作卓、２がレ―ザ発振
器、３がレ―ザ制御装置、４がレ―ザ加工機、５がＮＣ
装置、６がＮＣ装置のプログラミングをする自動プログ
ラミング装置、13がレ―ザ発振器２の冷却用の冷却装
置、14がレ―ザ加工機にドライエアを供給するドライエ
ア供給装置、15はレ―ザ加工機に加工ガスを供給する加
工ガス供給装置である。そしてこの様に構成された各機
器の制御を図７を参照して説明する。全ての構成機器を
操作卓が集中制御すると共に、レ―ザ発振器２をレ―ザ
制御装置３が、レ―ザ加工機４をＮＣ装置５が制御し、
レ―ザ加工は自動プログラミング装置６で作成されるＮ
Ｃプログラムで行なわれる。
に構成される。すなわち、１が操作卓、２がレ―ザ発振
器、３がレ―ザ制御装置、４がレ―ザ加工機、５がＮＣ
装置、６がＮＣ装置のプログラミングをする自動プログ
ラミング装置、13がレ―ザ発振器２の冷却用の冷却装
置、14がレ―ザ加工機にドライエアを供給するドライエ
ア供給装置、15はレ―ザ加工機に加工ガスを供給する加
工ガス供給装置である。そしてこの様に構成された各機
器の制御を図７を参照して説明する。全ての構成機器を
操作卓が集中制御すると共に、レ―ザ発振器２をレ―ザ
制御装置３が、レ―ザ加工機４をＮＣ装置５が制御し、
レ―ザ加工は自動プログラミング装置６で作成されるＮ
Ｃプログラムで行なわれる。
【０００３】次に、このようなレ―ザ加工装置を用いた
レ―ザ切断加工とミクロジョイント部を設ける加工（以
下ミクロジョイント加工と称す）について説明する。図
８は加工材料７に切断加工を行なう状態を示したもので
ある。ａがレ―ザ切断のきっかけを作るための穴開け
（以下ピアシングと称す）位置（以下ピアシング点と称
す）であり、８が切断経路、すなわちこには図示してい
ないレ―ザ光によって切断される経路を示している。こ
こでは周辺機器の細かい制御内容は省略するが、この場
合のＮＣプログラムのフロ―は図９に示すように、ピア
シング加工を行なってから切断加工を行なうようになっ
ている。しかし、このように完全切断加工を行なうと、
図10に示すように切断ワ―ク９が加工材料７に引掛か
り、加工ヘッド10が衝突して損傷したり、落下した切断
ワ―ク９を回収するのに手間どるという問題点があっ
た。
レ―ザ切断加工とミクロジョイント部を設ける加工（以
下ミクロジョイント加工と称す）について説明する。図
８は加工材料７に切断加工を行なう状態を示したもので
ある。ａがレ―ザ切断のきっかけを作るための穴開け
（以下ピアシングと称す）位置（以下ピアシング点と称
す）であり、８が切断経路、すなわちこには図示してい
ないレ―ザ光によって切断される経路を示している。こ
こでは周辺機器の細かい制御内容は省略するが、この場
合のＮＣプログラムのフロ―は図９に示すように、ピア
シング加工を行なってから切断加工を行なうようになっ
ている。しかし、このように完全切断加工を行なうと、
図10に示すように切断ワ―ク９が加工材料７に引掛か
り、加工ヘッド10が衝突して損傷したり、落下した切断
ワ―ク９を回収するのに手間どるという問題点があっ
た。
【０００４】そこで、図８に示すように、切断完了点ｂ
をピアシング点ａの近傍に設け切断経路８に未切断のミ
クロジョイント部ｃを設けて被加工部が落下しない様に
して加工ヘッド10との衝突を防止すると共に、全ての加
工完了後にミクロジョイント部ｃを外力で破断させて切
断ワ―ク９の回収効率を高めるミクロジョイント加工が
用いられている。
をピアシング点ａの近傍に設け切断経路８に未切断のミ
クロジョイント部ｃを設けて被加工部が落下しない様に
して加工ヘッド10との衝突を防止すると共に、全ての加
工完了後にミクロジョイント部ｃを外力で破断させて切
断ワ―ク９の回収効率を高めるミクロジョイント加工が
用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ミクロジョイント部の
幅は、加工材料７の材質、板厚によっても異なるが、通
常 0.2〜 0.7mmの範囲で設定する。板厚が比較的薄い場
合は、ミクロジョイント部を破断すめためにさほどの力
を要しないが、板厚が６mmを超えるとかなりの力を必要
とするようになる。例えば、板厚６mmの軟鋼の場合、ミ
クロジョイント幅を 0.5mmとすると、ミクロジョイント
部を破断させるためには、 0.5×６×30＝90Kgの力が必
要となる。したがって、このように板厚が厚い場合はミ
クロジョイント部を破断させるためにハンマ―等でたた
いて破断させる必要があり、作業性が極めて悪くなると
共に、製品に無意味な外力を加え、歪みや変形を発生さ
せるという問題点があった。そこで本発明は、板厚が厚
い場合にも簡単にミクロジョイント部を破断することが
きるレ―ザ切断方法及びレ―ザ加工装置を提供すること
にある。
幅は、加工材料７の材質、板厚によっても異なるが、通
常 0.2〜 0.7mmの範囲で設定する。板厚が比較的薄い場
合は、ミクロジョイント部を破断すめためにさほどの力
を要しないが、板厚が６mmを超えるとかなりの力を必要
とするようになる。例えば、板厚６mmの軟鋼の場合、ミ
クロジョイント幅を 0.5mmとすると、ミクロジョイント
部を破断させるためには、 0.5×６×30＝90Kgの力が必
要となる。したがって、このように板厚が厚い場合はミ
クロジョイント部を破断させるためにハンマ―等でたた
いて破断させる必要があり、作業性が極めて悪くなると
共に、製品に無意味な外力を加え、歪みや変形を発生さ
せるという問題点があった。そこで本発明は、板厚が厚
い場合にも簡単にミクロジョイント部を破断することが
きるレ―ザ切断方法及びレ―ザ加工装置を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
レ―ザ光による切断加工経路上に複数箇所のミクロジョ
イント部を形成するとともに、このミクロジョイント部
における板厚を他の部分よりも薄く加工するレ―ザ加工
方法である。
レ―ザ光による切断加工経路上に複数箇所のミクロジョ
イント部を形成するとともに、このミクロジョイント部
における板厚を他の部分よりも薄く加工するレ―ザ加工
方法である。
【０００７】請求項２記載の発明は、被加工物の板厚を
設定する板厚設定部を備え、この板厚設定部に設定され
た板厚が所定の厚さを越えた場合にミクロジョイント部
の板厚を他の部分よりも薄く加工するレ―ザ加工装置で
ある。
設定する板厚設定部を備え、この板厚設定部に設定され
た板厚が所定の厚さを越えた場合にミクロジョイント部
の板厚を他の部分よりも薄く加工するレ―ザ加工装置で
ある。
【０００８】
【作用】請求項１記載のレ―ザ加工方法では、ミクロジ
ョイント部における板厚を他の部分よりも薄く加工す
る。
ョイント部における板厚を他の部分よりも薄く加工す
る。
【０００９】請求項２記載のレ―ザ加工装置では、被加
工物の板厚が所定の厚さを越えた場合には、加工制御装
置によりミクロジョイント部における板厚は非加工部よ
りも薄く加工される。
工物の板厚が所定の厚さを越えた場合には、加工制御装
置によりミクロジョイント部における板厚は非加工部よ
りも薄く加工される。
【００１０】
【実施例】本発明のレ―ザ加工装置の構成図を図１に示
す。従来の加工装置の構成機器に加え、材料，板厚に応
じたミクロジョイント部のスリット加工条件と、ミクロ
ジョイント部の加工を必要とする最低板厚及び加工する
板厚を入力する入力装置11とミクロジョイント部の加工
条件をデ―タベ―スとして記憶しておくと共に、加工す
る板厚を判断して、ミクロジョイント部の加工条件を付
加する制御装置12を追加したものである。
す。従来の加工装置の構成機器に加え、材料，板厚に応
じたミクロジョイント部のスリット加工条件と、ミクロ
ジョイント部の加工を必要とする最低板厚及び加工する
板厚を入力する入力装置11とミクロジョイント部の加工
条件をデ―タベ―スとして記憶しておくと共に、加工す
る板厚を判断して、ミクロジョイント部の加工条件を付
加する制御装置12を追加したものである。
【００１１】本発明の切断方法のフロ―図を図２に示
す。まず、ピアシング加工条件設定後ピアシング加工を
行ない、次に切断加工条件に設定変更し切断加工を行な
う。更に従来の切断完了点であったｂ点でスリット加工
条件に設定変更し、ミクロジョイント点ａまで加工を行
なう。図２は、本発明の切断方法における加工のタイム
チャ―トの一例を示している。０秒からｔ1 秒までがピ
アシング点ａの穴あけ加工を示しており、ｔ1 秒からｔ
2 秒までがａ→ｂの切断加工、ｔ2 秒からｔ3 秒までが
ミクロジョイント部ｃのスリット加工を示している。レ
―ザ出力、加工速度、加工ガスの種類等の加工条件を各
々で変化させている。
す。まず、ピアシング加工条件設定後ピアシング加工を
行ない、次に切断加工条件に設定変更し切断加工を行な
う。更に従来の切断完了点であったｂ点でスリット加工
条件に設定変更し、ミクロジョイント点ａまで加工を行
なう。図２は、本発明の切断方法における加工のタイム
チャ―トの一例を示している。０秒からｔ1 秒までがピ
アシング点ａの穴あけ加工を示しており、ｔ1 秒からｔ
2 秒までがａ→ｂの切断加工、ｔ2 秒からｔ3 秒までが
ミクロジョイント部ｃのスリット加工を示している。レ
―ザ出力、加工速度、加工ガスの種類等の加工条件を各
々で変化させている。
【００１２】これより本発明の切断方法によれば、厚板
の切断においても図４（ａ）に示す切断加工に比べ、図
４（ｂ）に示すミクロジョイント部は断面積を減少させ
ることがきる。
の切断においても図４（ａ）に示す切断加工に比べ、図
４（ｂ）に示すミクロジョイント部は断面積を減少させ
ることがきる。
【００１３】次に、本発明のレ―ザ加工装置の作用につ
いて図５を用いて説明する。予め材料，板厚に応じたミ
クロジョイント部のスリット加工条件を入力装置11から
入力し、制御装置12にデ―タベ―ス化しておき、更に、
ミクロジョイント部のスリット加工を必要とする最低板
厚を入力装置11から入力し、制御装置12に記憶してお
く。レ―ザ加工を行なう際、入力装置11から加工する板
厚を入力することによって、制御装置12のデ―タ処理部
12ａでは、ミクロジョイント部のスリット加工を必要と
する板厚であれば、自動プログラミング装置６で作成さ
れたＮＣプログラムをＮＣ加工プログラム記憶部12ｂか
ら取り込みスリット条件デ―タ記憶部12ｃからのスリッ
ト加工条件を付加してＮＣプログラム出力装置12ｄを介
してＮＣ装置に出力し、必要としない板厚の場合はその
ままＮＣ装置に出力する。
いて図５を用いて説明する。予め材料，板厚に応じたミ
クロジョイント部のスリット加工条件を入力装置11から
入力し、制御装置12にデ―タベ―ス化しておき、更に、
ミクロジョイント部のスリット加工を必要とする最低板
厚を入力装置11から入力し、制御装置12に記憶してお
く。レ―ザ加工を行なう際、入力装置11から加工する板
厚を入力することによって、制御装置12のデ―タ処理部
12ａでは、ミクロジョイント部のスリット加工を必要と
する板厚であれば、自動プログラミング装置６で作成さ
れたＮＣプログラムをＮＣ加工プログラム記憶部12ｂか
ら取り込みスリット条件デ―タ記憶部12ｃからのスリッ
ト加工条件を付加してＮＣプログラム出力装置12ｄを介
してＮＣ装置に出力し、必要としない板厚の場合はその
ままＮＣ装置に出力する。
【００１４】以上説明した通り本発明の実施例の切断方
法によれば、厚板の切断においてもミクロジョイント部
の断面積を減少することができ、薄板と同様に簡単に切
断ワ―クを取り外すことができる。また、本発明の実施
例の加工装置よれば、加工する板厚を入力するだけで、
簡単に本実施例の切断方法に則したＮＣプログラムを作
成することができる。尚、入力装置11、制御装置12の機
能を自動プログラミング装置６や操作卓１に組み込んで
も良い。
法によれば、厚板の切断においてもミクロジョイント部
の断面積を減少することができ、薄板と同様に簡単に切
断ワ―クを取り外すことができる。また、本発明の実施
例の加工装置よれば、加工する板厚を入力するだけで、
簡単に本実施例の切断方法に則したＮＣプログラムを作
成することができる。尚、入力装置11、制御装置12の機
能を自動プログラミング装置６や操作卓１に組み込んで
も良い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
薄板であっても厚板であってもミクロジョイント加工を
行なって加工ヘッドとの衝突を防止でき、しかも、ミク
ロジョイント部を簡単に破断することができるため、歪
みや変形を発生させることなく切断ワ―クの回収効率を
高めることができ、生産効率が向上する。
薄板であっても厚板であってもミクロジョイント加工を
行なって加工ヘッドとの衝突を防止でき、しかも、ミク
ロジョイント部を簡単に破断することができるため、歪
みや変形を発生させることなく切断ワ―クの回収効率を
高めることができ、生産効率が向上する。
【図１】本発明の加工装置の構成図
【図２】本発明の切断方法のフロ―図
【図３】本発明の切断方法のタイムチャ―ト
【図４】ミクロジョイント部の断面図
【図５】制御装置のブロック図
【図６】従来の加工装置の全体構成図
【図７】従来の加工装置の制御ブロック図
【図８】切断経路図
【図９】従来の切断方法のフロ―図
【図１０】切断ワ―クと加工ヘッドが干渉する状態を示
した図
した図
１…操作卓 ２…レ―ザ発振器 ３…レ―ザ制御装置 ４…レ―ザ加工機 ５…ＮＣ装置 ６…自動プログラミング装置 ７…加工材料 ８…切断経路 ９…切断ワ―ク 10…加工ヘッド 11…入力装置 12…制御装置 13…冷却装置 14…ドライエア供給装置 15…加工ガス供給装置
Claims (2)
- 【請求項１】 レ―ザ発振器から出力されたレ―ザ光を
被加工物上の所定の位置に照射して切断を行なうレ―ザ
加工方法において、 レ―ザ光による切断加工経路上に複数箇所のミクロジョ
イント部を形成するとともに、このミクロジョイント部
における板厚を非加工部よりも薄く加工することを特徴
とするレ―ザ加工方法。 - 【請求項２】 レ―ザ発振器から出力されるレ―ザ光を
被加工物上の所定の位置に照射して切断を行なうレ―ザ
加工装置において、 被加工物の板厚を設定する板厚設定部と、この板厚設定
部に設定された板厚が所定の厚さを越えた場合にミクロ
ジョイント部における板厚を非加工部よりも薄く加工す
る加工制御装置とを具備することを特徴とするレ―ザ加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4343003A JPH06190576A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4343003A JPH06190576A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190576A true JPH06190576A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18358189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4343003A Pending JPH06190576A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06190576A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005014009A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Amada Co Ltd | ワーク切断方法 |
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| KR102506881B1 (ko) * | 2022-10-24 | 2023-03-07 | 주식회사 조호레이저 | 레이저 절단방법 |
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-
1992
- 1992-12-24 JP JP4343003A patent/JPH06190576A/ja active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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