JPH05245687A - フラックス入りはんだ線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 本発明は電気配線接続、各種電子部品の接続
に主として使用されるフラックス入りはんだのフラック
スの突沸を防止し、良好なはんだのぬれ性が得られるフ
ラックス入りはんだ線を提供することを目的とする。 【構成】 はんだ合金１を芯材とし、それにフラックス
層２及びフラックスと近傍の融点を有する低融点はんだ
合金４を被覆してなるフラックス入りはんだ線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気配線接続、各種電
子部品の接続などに使用されるフラックス入りはんだ線
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気配線接続、各種電子部品の接続など
にはヤニ入りはんだと呼称されるフラックス入りはんだ
線が使用されている。このフラックス入りはんだ線とし
ては、はんだ合金には融点約183℃のＳｎ-Ｐｂ二元系は
んだ合金が用いられ、またフラックスには約100℃前後
の融点（軟化点）を持つロジンに活性剤（ハロゲン化
物）を添加させた活性化ロジンフラックスが用いられて
いる。その形状は、図１に示すごとく、はんだ線の内部
に軸方向に均一で一様にフラックスが充填されている。
なお、この場合、フラックス含有量は使用目的に応じて
通常は１〜３wt％のものが使用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記フラッ
クス入りはんだ線を用いるはんだ付け方法は、加熱され
たコテ先にこのフラックス入りはんだ線を押し当てる方
法が一般的に取られるため、コテ先への接触時にフラッ
クスが急激に溶融し、その一部がガス化することから、
フラックスの飛散およびそれに伴うはんだ粒の飛散が生
じることが多かった。この為、はんだ接続部に対するフ
ラックス作用を十分に発揮させることが出来ず、また、
はんだ接続部以外の部分にはんだ粒が付着して絶縁不良
を誘発するなど、はんだ接続の不具合を起こし問題とな
っていた。一方、この飛散したはんだ粒を除去するに
は、これをフラックス残渣とともに溶剤で洗浄除去する
上でフロン溶剤等を使用することから、今日の環境汚染
の社会的問題を引き起こしていた。そのために、このフ
ラックス飛散防止の対策の一つとして、図２に示すごと
くに、通常Ｖカットといわれているフラックスに達する
Ｖ溝を入れたものが使用されているが、このＶ溝を入れ
たものはフラックスが直接露出するために、フラックス
の酸化、吸湿などによる経時劣化が避けられず、その結
果フラックス作用の必須要件であるはんだの広がり性を
犠牲にするといった欠点が生じ、また一方ロボットに適
用される場合などはピンチローラで挾んでコテ先に送っ
ているために、実用上はＶ溝部分が潰れてしまって飛散
防止効果が得られなくなる等の構造上の欠陥があった。
本発明は、前記問題を解決し、フラックス飛散とそれに
伴うはんだ粒の飛散を防止し得る手段を得ることを目的
とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題を解
決し、前記目的を達成するために研究を重ねた結果、フ
ラックス飛散を防止出来るように、フラックスの融点近
傍のはんだ合金を用いて、その外周を所要厚みで被覆す
ることによって目的を達し得ることを見出して本発明を
完成するに至った。すなわち、本発明は、フラックス飛
散防止型のフラックス入りはんだ線であって、図３に示
すごとくに、はんだ合金部分に対して軸方向にフラック
ス被包層を形成し、更にその外周を該フラックスの融点
と近傍の低融点はんだ合金を用いて、被覆してなること
を特徴とするものである。

【０００５】

【作用】上述のごとく、本発明の低融点はんだ被覆フラ
ックス入りはんだ線は、はんだ合金を芯材として、その
芯材部分に対して軸方向に均一で一様のフラックス被包
層を形成し、更にその外周を該フラックスの融点近傍の
低融点はんだ合金を用いて一定厚みで被覆するので、フ
ラックスが直接露出することが無いため、酸化、吸湿が
起きず、また、はんだ付け時に加熱されたコテ先に直接
押し付けられても、コテ接触部の低融点はんだ被覆が瞬
時に溶融するため、フラックスが急激に膨張して突沸す
ることが無い。

【０００６】本発明に使用するはんだ合金は一般に用い
られているはんだ合金であれば何れも使用できる。そし
て、その径は使用目的により適宜選択し得るが1.6〜0.3
mmの範囲が普通に用いられる。またフラックスも一般に
はんだ合金と共に用いられるロジンにハロゲン化物など
の活性剤を添加した約100℃前後の融点（軟化点）を持
つものが何れも使用できる。本発明に使用する低融点は
んだ合金はフラックスの融点（軟化点）と近傍の融点約
50〜150℃前後を有するはんだ合金でＳｎ-Ｂｉ，Ｓｎ-
Ｉｎ，Ｓｎ-Ｐｂ-Ｂｉ，Ｓｎ-Ｐｂ-Ｉｎ，Ｓｎ-Ｐｂ-Ｂ
ｉ-Ｉｎ等である。その被覆の厚さは特に限定されない
が芯材のはんだ合金の径の約５〜10％，好ましくは10〜
15％の厚さでその効果を充分に奏するものである。

【０００７】

【実施例】直径0.6mmのＳｎ63/Ｐｂはんだ合金を芯材部
分とし、その芯材部分に対して軸方向に0.1mm厚の活性
化ロジンフラックス被覆層を形成し、さらにその外周を
0.1mm厚のＳｎ34/Ｐｂ42/Ｂｉ低融点はんだ合金で被覆
して、外径寸法1.0Φでフラックス含有量2.0wt％の低融
点はんだ被覆フラックス入りはんだ線とした。なお、こ
の場合の活性化ロジンの融点（軟化点）は約100℃，Ｓ
ｎ63/Ｐｂはんだ合金の融点は183℃，Ｓｎ34/Ｐｂ42/Ｂ
ｉ低融点はんだ合金の融点範囲は99〜144℃である。

【０００８】比較例 一方比較例として、フラックス入りはんだ線を前記実施
例と同じＳｎ63/Ｐｂのはんだ合金と活性化ロジンを使
用して、外径寸法1.0Φでフラックス量2.0wt％のものを
作成した。このようにして得られた実施例ならびに比較
例のはんだ線を用いて、自動はんだ付けロボットで試験
基板上の3.0Φ寸法の銅パッドにはんだ付けして、総数2
7パッドに対するはんだぬれとフラックス及びはんだ粒
子の飛散度合いを観察したところ、全てのパッドに対し
てはんだが全面にきれいにぬれ、未はんだ、イモづけ、
ツノなどのない良好なはんだ付けがなされるとともに、
下記の表に示したような結果を得た。

【０００９】

【表１】 注）１パッド当たりのはんだ付け時間を１secとした。 上記のごとく、本発明の低融点はんだ被覆フラックス入
りはんだ線は、一般的に実施されるはんだ付けの温度域
（240〜450℃）において、良好なはんだのぬれ性が得ら
れるとともに、フラックスの飛散およびそれに伴うはん
だ粒の飛散が全くなく、比較例のフラックス入りはんだ
線と比べて、飛散度合いに顕著な差が生じていることが
判る。

【００１０】

【発明の効果】以上の説明で判るように、本発明の低融
点はんだ被覆フラックス入りはんだ線は、加熱されたコ
テ先に直接押し当てられてはんだ付けする場合に、フラ
ックスを被覆する一定厚みの低融点はんだ合金が瞬時に
溶融するために、その内部のフラックスが急激に膨張し
て突沸することがなく、良好なはんだのぬれ性が得られ
るとともに顕著な飛散防止効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】イは従来のフラックス入りはんだ線の軸方向断
面図、ロは同周方向断面図である。

【図２】イは従来のＶ溝入りはんだ線の軸方向断面図、
ロは同周方向断面図である。

【図３】イは本発明のフラックス入りはんだ線の軸方向
断面図、ロは同周方向断面図である。

【符号の説明】

１ はんだ合金 ２ フラックス ３ Ｖ溝 ４ 低融点はんだ合金

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだ合金を芯材とし、その芯材部分に
   対して軸方向にフラックス被包層を形成し、更に、該フ
   ラックスの融点と近傍の融点を有するはんだ合金で外周
   を被覆してなることを特徴とするフラックス入りはんだ
   線。