JPH05246064A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH05246064A JPH05246064A JP4084847A JP8484792A JPH05246064A JP H05246064 A JPH05246064 A JP H05246064A JP 4084847 A JP4084847 A JP 4084847A JP 8484792 A JP8484792 A JP 8484792A JP H05246064 A JPH05246064 A JP H05246064A
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- Japan
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- insulating layer
- conductor pattern
- heater
- heating element
- thermal head
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- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属板上に印刷配線基板を設けずに、発熱体
駆動用ＩＣと外部接続用のコネクタを接続できるサ−マ
ルヘッドを実現する。 【構成】 金属板の表面の一部または全面をエポキシ系
樹脂等の絶縁層で覆う。絶縁層の上に、発熱体駆動用Ｉ
Ｃを外部回路に接続する導体パタ−ンを形成する。金属
板上の絶縁層上または絶縁層非形成部上に発熱体列形成
基板を取付ける。
駆動用ＩＣと外部接続用のコネクタを接続できるサ−マ
ルヘッドを実現する。 【構成】 金属板の表面の一部または全面をエポキシ系
樹脂等の絶縁層で覆う。絶縁層の上に、発熱体駆動用Ｉ
Ｃを外部回路に接続する導体パタ−ンを形成する。金属
板上の絶縁層上または絶縁層非形成部上に発熱体列形成
基板を取付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録あるいは熱転
写記録に使用するサーマルヘッドに係り、より詳しく
は、金属板上に形成する外部接続回路の構成に関する。
写記録に使用するサーマルヘッドに係り、より詳しく
は、金属板上に形成する外部接続回路の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】図２
（Ｃ）は従来の感熱記録あるいは熱転写記録に使用する
複合基板式のサーマルヘッドの一例を示す側面図であ
る。この図に示すように、該サ−マルヘッドは、発熱体
列１を表面に設けたアルミナ等からなるセラミック製基
板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を表面に設けた外部接続用
の印刷配線基板４とを、アルミニウム板等でなるヒート
シンク５上に接着により、あるいはビスもしくはリベッ
ト等の適宜の固定具を用いて取付けた構造を有してい
る。該印刷配線基板４は、コネクタ９に接続した印刷配
線パタ−ンを表面に形成し、印刷配線パタ−ンの端部は
該ＩＣ２とワイヤボンディングで接続している。また該
基板３上の導体パターンもＩＣ２とワイヤボンディング
で接続している。６は該印刷配線基板４に取付けた該Ｉ
Ｃ２保護用のカバーである。
（Ｃ）は従来の感熱記録あるいは熱転写記録に使用する
複合基板式のサーマルヘッドの一例を示す側面図であ
る。この図に示すように、該サ−マルヘッドは、発熱体
列１を表面に設けたアルミナ等からなるセラミック製基
板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を表面に設けた外部接続用
の印刷配線基板４とを、アルミニウム板等でなるヒート
シンク５上に接着により、あるいはビスもしくはリベッ
ト等の適宜の固定具を用いて取付けた構造を有してい
る。該印刷配線基板４は、コネクタ９に接続した印刷配
線パタ−ンを表面に形成し、印刷配線パタ−ンの端部は
該ＩＣ２とワイヤボンディングで接続している。また該
基板３上の導体パターンもＩＣ２とワイヤボンディング
で接続している。６は該印刷配線基板４に取付けた該Ｉ
Ｃ２保護用のカバーである。
【０００３】しかし、このような従来の複合基板式のサ
ーマルヘッドは、印刷配線基板４をヒ−トシンク５に固
着するのに工数がかかり、また部品として印刷配線基板
４も所定の厚みを要するので、小型化が難しいという問
題点があった。本発明は、上記の問題点に鑑み、生産性
の良い、コンパクトなサーマルヘッドを実現することを
目的とする。
ーマルヘッドは、印刷配線基板４をヒ−トシンク５に固
着するのに工数がかかり、また部品として印刷配線基板
４も所定の厚みを要するので、小型化が難しいという問
題点があった。本発明は、上記の問題点に鑑み、生産性
の良い、コンパクトなサーマルヘッドを実現することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、金属板上の一部または全面に一体に絶縁層
を設けた基板上に導体パタ−ンを形成し、該金属板の絶
縁層非形成部分または該絶縁層上に発熱体列形成基板を
固着したことを特徴とする。
成するため、金属板上の一部または全面に一体に絶縁層
を設けた基板上に導体パタ−ンを形成し、該金属板の絶
縁層非形成部分または該絶縁層上に発熱体列形成基板を
固着したことを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明は、上記構成を有するので、金属板上の
絶縁層は金属板と一体をなし、該絶縁層上の導体パタ−
ンを介して外部回路からの信号が、該絶縁層上かまたは
発熱体列形成基板上に搭載した発熱体駆動用ＩＣに伝達
される。
絶縁層は金属板と一体をなし、該絶縁層上の導体パタ−
ンを介して外部回路からの信号が、該絶縁層上かまたは
発熱体列形成基板上に搭載した発熱体駆動用ＩＣに伝達
される。
【０００６】
【実施例】図１（Ａ）は本発明に用いる金属板としての
ヒ−トシンクの一例を示す側面図、同（Ｂ）は該ヒート
シンクを用いて作製された本発明によるサーマルヘッド
の一実施例を示す側面図、同（Ｃ）はその部分拡大平面
図である。図１（Ａ）に示すように、本実施例において
は、アルミニウム板、銅板または鉄板等でなるヒートシ
ンク５の表面の一部を、例えばエポキシ系樹脂等でなる
絶縁層８で覆い、該絶縁層８の上に、発熱体駆動用ＩＣ
と外部回路とを接続する導体パタ−ン７を形成してな
る。
ヒ−トシンクの一例を示す側面図、同（Ｂ）は該ヒート
シンクを用いて作製された本発明によるサーマルヘッド
の一実施例を示す側面図、同（Ｃ）はその部分拡大平面
図である。図１（Ａ）に示すように、本実施例において
は、アルミニウム板、銅板または鉄板等でなるヒートシ
ンク５の表面の一部を、例えばエポキシ系樹脂等でなる
絶縁層８で覆い、該絶縁層８の上に、発熱体駆動用ＩＣ
と外部回路とを接続する導体パタ−ン７を形成してな
る。
【０００７】通常、前記絶縁層８と導体パタ−ン７は、
プリステジとよばれる半硬化状態のエポキシ樹脂を用
い、ホットプレスによって銅箔を接着して金属絶縁銅箔
構造として実現する。メッキ法による場合は、絶縁層８
の上に例えば銅等の金属薄膜をメッキし、この金属薄膜
をエッチングして配線リ−ド部の薄膜を残すことにより
形成する。また、該絶縁層８上に、発熱体駆動用ＩＣ２
および外部回路への接続口となるコネクタ９を搭載す
る。発熱体列形成基板３は、ヒートシンク５上の前記絶
縁層８を形成していない部分５ａに、従来と同様に接着
もしくはリベット等の適宜の固定具を用いて、発熱体列
形成基板３を取付ける。
プリステジとよばれる半硬化状態のエポキシ樹脂を用
い、ホットプレスによって銅箔を接着して金属絶縁銅箔
構造として実現する。メッキ法による場合は、絶縁層８
の上に例えば銅等の金属薄膜をメッキし、この金属薄膜
をエッチングして配線リ−ド部の薄膜を残すことにより
形成する。また、該絶縁層８上に、発熱体駆動用ＩＣ２
および外部回路への接続口となるコネクタ９を搭載す
る。発熱体列形成基板３は、ヒートシンク５上の前記絶
縁層８を形成していない部分５ａに、従来と同様に接着
もしくはリベット等の適宜の固定具を用いて、発熱体列
形成基板３を取付ける。
【０００８】発熱体駆動用ＩＣ２とコネクタ９とは前記
導体パタ−ン７とワイヤボンディング等により接続し、
ＩＣ２と発熱体列１の発熱部とは基板３上の導体パター
ンおよびワイヤボンディングにより接続する。ＩＣ２保
護用カバー６はビス等の固定具を用いてヒ−トシンク部
に取付ける。図示例では前記ＩＣ２を絶縁層８上に搭載
しているが、該ＩＣは発熱体列形成基板３上に搭載して
もよい。
導体パタ−ン７とワイヤボンディング等により接続し、
ＩＣ２と発熱体列１の発熱部とは基板３上の導体パター
ンおよびワイヤボンディングにより接続する。ＩＣ２保
護用カバー６はビス等の固定具を用いてヒ−トシンク部
に取付ける。図示例では前記ＩＣ２を絶縁層８上に搭載
しているが、該ＩＣは発熱体列形成基板３上に搭載して
もよい。
【０００９】このように、ヒートシンク５に一体的に絶
縁層８および外部接続用導体パターン７を形成すれば、
従来のように部品としての印刷配線基板４を用いる場合
に比較して、部品点数が低減し、コンパクト化されると
共に、印刷配線基板４のヒートシンク５への組み付け作
業が不要となり、工数が低減する。
縁層８および外部接続用導体パターン７を形成すれば、
従来のように部品としての印刷配線基板４を用いる場合
に比較して、部品点数が低減し、コンパクト化されると
共に、印刷配線基板４のヒートシンク５への組み付け作
業が不要となり、工数が低減する。
【００１０】上記実施例においては、ヒートシンク５の
片面の一部に絶縁層８を形成したが、図２（Ａ）に示す
ように、ヒートシンク５の少なくとも片面全面を絶縁層
８で覆い、図２（Ｂ）に示すように、該絶縁層８上に発
熱体列形成基板３を搭載してもよい。このような構造と
すれば、前記実施例と同様の効果を達成できる上、絶縁
層８の形成部分を区画する必要がないから、絶縁層８の
形成が容易となる。また、発熱体の蓄熱性が良好となる
ので、ファクシミリ等で文字表現を主体とし、蓄熱を利
用して印字効率を向上させる場合に好適なサーマルヘッ
ドが実現できる。
片面の一部に絶縁層８を形成したが、図２（Ａ）に示す
ように、ヒートシンク５の少なくとも片面全面を絶縁層
８で覆い、図２（Ｂ）に示すように、該絶縁層８上に発
熱体列形成基板３を搭載してもよい。このような構造と
すれば、前記実施例と同様の効果を達成できる上、絶縁
層８の形成部分を区画する必要がないから、絶縁層８の
形成が容易となる。また、発熱体の蓄熱性が良好となる
ので、ファクシミリ等で文字表現を主体とし、蓄熱を利
用して印字効率を向上させる場合に好適なサーマルヘッ
ドが実現できる。
【００１１】
【発明の効果】請求項１によれば、金属板上に絶縁層を
介して形成した導体パタ−ンで、発熱体列駆動用ＩＣと
外部接続用のコネクタを接続できるので、従来使用して
いた印刷配線基板が不要になる。これによりサ−マルヘ
ッドの構成部品数を減らすことができるので、コンパク
ト化でき、かつ組み立て工数が削減でき、生産性を良く
することができる。
介して形成した導体パタ−ンで、発熱体列駆動用ＩＣと
外部接続用のコネクタを接続できるので、従来使用して
いた印刷配線基板が不要になる。これによりサ−マルヘ
ッドの構成部品数を減らすことができるので、コンパク
ト化でき、かつ組み立て工数が削減でき、生産性を良く
することができる。
【００１２】請求項２によれば、金属板上に絶縁層非形
成部を作る必要がないため、さらに製造容易となり、生
産性を良くすることができる。
成部を作る必要がないため、さらに製造容易となり、生
産性を良くすることができる。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、（Ａ）はヒ−
トシンクの側面図、（Ｂ）はサーマルヘッドの側面図、
（Ｃ）は平面図である。
トシンクの側面図、（Ｂ）はサーマルヘッドの側面図、
（Ｃ）は平面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の他の実施例のヒ−トシンクの
側面図、（Ｂ）はそのサーマルヘッド全体の側面図、
（Ｃ）は従来のサ−マルヘッドの側面図である
側面図、（Ｂ）はそのサーマルヘッド全体の側面図、
（Ｃ）は従来のサ−マルヘッドの側面図である
１ 発熱体列 ２ 発熱体駆動用ＩＣ ３ 発熱体列形成基板 ５ ヒートシンク ５ａ 絶縁層非形成部 ６ カバー ７ 導体パタ−ン ８ 絶縁層 ９ コネクタ
Claims (2)
- 【請求項１】金属板の少なくとも片面の一部に絶縁層が
一体に設けられた基板の前記絶縁層上に、発熱体駆動用
ＩＣを外部回路に接続する導体パタ−ンを形成し、前記
金属板の絶縁層非形成部分に発熱体列形成基板を固着し
たことを特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項２】金属板の少なくとも片面に絶縁層が一体に
設けられた基板の前記絶縁層上に、発熱体駆動用ＩＣを
外部回路に接続する導体パタ−ンを形成し、かつ発熱体
列形成基板を該絶縁層上に固着したことを特徴とするサ
−マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084847A JPH05246064A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084847A JPH05246064A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05246064A true JPH05246064A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=13842198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4084847A Withdrawn JPH05246064A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05246064A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57102628A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-25 | Ricoh Co Ltd | Electrophotographic receptor |
| JPS5755409Y2 (ja) * | 1979-12-11 | 1982-11-30 | ||
| JPS581430A (ja) * | 1981-06-18 | 1983-01-06 | アクチボラゲツト・エレクトロラツクス | 真空掃除機の電動機の遠隔制御装置 |
| JPS5985287A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-17 | Tax Adm Agency | 新規微生物 |
| JPS6187092A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-02 | 株式会社 東京製作所 | 穴掘削機械 |
| JPS6211870A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Minolta Camera Co Ltd | 電子写真複写機 |
| JPS6375286A (ja) * | 1986-09-14 | 1988-04-05 | 長岡 弘一 | 小規模立坑内地盤の連続垂直掘削排土工法およびその装置 |
| JPS63272817A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Azuma Kogyo Kk | ライナ−プレ−トの連結方法 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4084847A patent/JPH05246064A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755409Y2 (ja) * | 1979-12-11 | 1982-11-30 | ||
| JPS57102628A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-25 | Ricoh Co Ltd | Electrophotographic receptor |
| JPS581430A (ja) * | 1981-06-18 | 1983-01-06 | アクチボラゲツト・エレクトロラツクス | 真空掃除機の電動機の遠隔制御装置 |
| JPS5985287A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-17 | Tax Adm Agency | 新規微生物 |
| JPS6187092A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-02 | 株式会社 東京製作所 | 穴掘削機械 |
| JPS6211870A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Minolta Camera Co Ltd | 電子写真複写機 |
| JPS6375286A (ja) * | 1986-09-14 | 1988-04-05 | 長岡 弘一 | 小規模立坑内地盤の連続垂直掘削排土工法およびその装置 |
| JPS63272817A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Azuma Kogyo Kk | ライナ−プレ−トの連結方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |