JPH05247633A - レーザーアブレーション装置 - Google Patents

レーザーアブレーション装置

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Publication number
JPH05247633A
JPH05247633A JP4045344A JP4534492A JPH05247633A JP H05247633 A JPH05247633 A JP H05247633A JP 4045344 A JP4045344 A JP 4045344A JP 4534492 A JP4534492 A JP 4534492A JP H05247633 A JPH05247633 A JP H05247633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
target
vacuum chamber
substrate
thin film
Prior art date
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Pending
Application number
JP4045344A
Other languages
English (en)
Inventor
Zenichi Yoshida
善一 吉田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜デバイスに利用される超伝導体や強誘電
体等の膜形成に用いるレーザーアブレーション装置にお
いて、レーザー光照射時に発生する局所的なプラズマの
中からイオンだけを取り出し基板に到達させることがで
きるレーザーアブレーション装置を提供することを目的
とする。 【構成】 レーザー発振器1と、レーザー光2を集光す
るレンズ3と、真空槽5と、真空槽5内に設けられたレ
ーザー入射窓4と、真空槽5内にありレーザーが照射さ
れるターゲット7と、ターゲット7上にある基板ホルダ
ーとを有することにより、レーザー照射によって生成さ
れたイオンのみを基板に付着させ薄膜中に混する粒塊を
除去するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜デバイスに利用され
る超伝導体や強誘電体等の膜形成に用いるレーザーアブ
レーション装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下に、従来のレーザーアブーレーショ
ン装置について説明する。
【0003】従来のレーザーアブーレーション装置は真
空槽内に置かれた被加工物にしきい値以上のエネルギー
密度のレーザー光を照射すると物質が飛び出し、この物
質を基板に付着させるものであった。レーザーは一般に
短波長のパルスレーザー光を高エネルギー密度に集光し
て照射している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
成では、被加工物が局所的に短時間で高温になるため
に、数μm以下の熔けた粒塊(一般に、ドロプレットと
言う。)が飛び出し、これが薄膜中に混在するために、
薄膜デバイスの基本条件である平滑な表面が得られない
という課題があった。
【0005】そこで本発明は、上記課題に鑑み、レーザ
ー光照射時に発生する局所的なプラズマ(一般に、プラ
ズマプルームと言う)の中からイオンだけを取り出し基
板に到達させることができるレーザーアブレーション装
置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレーザーアブレーション装置は、レーザー
発振器と、レーザー光を集光するレンズと、真空槽と、
前記真空槽に設けられたレーザー入射窓と、前記真空槽
内にありレーザーが照射されるターゲットと、前記ター
ゲット上にある基板ホルダーとを備え、ターゲット上に
設けられた一対の静電偏向電極の間にレーザー光を照射
する手段を有するものである。
【0007】
【作用】この構成により、レーザー照射によって生成さ
れたイオンのみを基板に付着させ薄膜中に混する粒塊を
除去するものである。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとず
いて説明する。
【0009】図1において、例えば、エキシマレーザー
1から発振されたレーザー光2は、シリンドリカルレン
ズ3で集光され真空封じ用窓4を通過して、真空槽5に
入射される。真空槽5には、真空排気用ポンプ6が付け
てある。レーザー光2は、真空槽5内に設置されたター
ゲット7に照射される。ターゲット7上には例えば回転
角度60°,回転半径36.5mmの扇形静電電極8が
設置されており、電極に開けられたスリットを通って電
極の中央にレーザー光2が照射されるようになってい
る。
【0010】このような構成において、シリンドリカル
レンズ3によりターゲット7上で、例えば1.5mm×
20mmに集光されたレーザー光2によりターゲット7
の物質はたたき出され、図2に示すように、ターゲット
7の構成物質のイオン10,中性原子11,粒塊12等
が生成され、基板9には薄膜が形成される。このとき、
静電電極8の外側電極8aに電源13より−35V、ま
た、内側電極8bに電源14より−70V印加すると、
図2に示したように、イオン10成分だけが基板9に到
達する。図3には、ターゲット7にSrTiO3を用い
た場合の基 板9に飛び込んでくるイオンの質量分析結
果を示す。
【0011】次に本発明の第2の実施例について説明す
る。図4は第2の実施例を示しており、この実施例はレ
ーザー光2のターゲット7上への照射方法が第1の実施
例と大きく異なる所である。レーザー光2は静電電極1
5の側面から照射される。
【0012】
【発明の効果】本発明のレーザーアブレーション装置に
よれば、ターゲット近傍に電界を発生させることによ
り、レーザー照射によって生成されたイオンのみを基板
に到達させる。このため、ターゲットから噴出された粒
塊を取り除き、また、高エネルギーのイオン成分のみで
成膜させることができ、高品質の薄膜を基板上に形成す
ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のレーザーアブレーション装置
の断面図
【図2】同動作説明図
【図3】同イオンの質量分布結果を示す図
【図4】本発明の第2の実施例の動作説明図
【符号の説明】
1 エキシマレーザー 2 レーザー光 3 シリンドリカルレンズ 4 窓 5 真空槽 7 ターゲット 8 静電電極 9 基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザー発振器と、レーザー光を集光す
    るレンズと、真空槽と、前記真空槽に設けられたレーザ
    ー入射窓と、前記真空槽内にありレーザーが照射される
    ターゲットと、前記ターゲット上にある基板ホルダーと
    を備え、ターゲット上に設けられた一対の静電偏向電極
    の間にレーザー光を照射するレーザーアブレーション装
    置。
  2. 【請求項2】 レーザー発振器はエキシマレーザーであ
    る請求項1記載のレーザーアブレーション装置。
  3. 【請求項3】 レーザービームは静電偏向電極に平行な
    方向に短冊形となるように絞られている請求項1記載の
    レーザーアブレーション装置。
JP4045344A 1992-03-03 1992-03-03 レーザーアブレーション装置 Pending JPH05247633A (ja)

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JP4045344A JPH05247633A (ja) 1992-03-03 1992-03-03 レーザーアブレーション装置

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JPH05247633A true JPH05247633A (ja) 1993-09-24

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