JPH0524992B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0524992B2
JPH0524992B2 JP58224986A JP22498683A JPH0524992B2 JP H0524992 B2 JPH0524992 B2 JP H0524992B2 JP 58224986 A JP58224986 A JP 58224986A JP 22498683 A JP22498683 A JP 22498683A JP H0524992 B2 JPH0524992 B2 JP H0524992B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cbn
wbn
plasma
containing gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58224986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60116781A (ja
Inventor
Koichi Yamaguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP22498683A priority Critical patent/JPS60116781A/ja
Publication of JPS60116781A publication Critical patent/JPS60116781A/ja
Publication of JPH0524992B2 publication Critical patent/JPH0524992B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/34Nitrides
    • C23C16/342Boron nitride

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子サイクロトロン共鳴プラズマの利
用による高硬度窒化ホウ素膜(以下、窒化ホウ素
をBNと略す)の製造方法に関する。
立方晶窒化ホウ素(以下、CBNと略す)及び
六方最密充填窒化ホウ素(以下、WBNと略す)
は耐熱衝撃性、熱伝導性、硬度及び耐摩耗性、並
びに高温での鉄族金属に対する耐性にも優れてい
るため、切削部材、耐摩耗部材及び耐熱部材など
種々の広範な用途に注目されており、これに伴
い、良質のCBNやWBNの製法が研究されてい
る。
公知の製法技術として、高価な装置を使用して
超高圧・高温のもとで合成できる方法があるが、
その他、気相成長法によつて、効率的にCBN膜
及びWBN膜を合成することも研究されている。
即ち、プラズマCVD法、反応イオンプレーテイ
ング法などによつても未だCBNやWBNの合成が
報告されておらず、近時、イオン化合成法によつ
て比較的良質なCBNが合成できたという報告が
あるに過ぎない。
因に、このイオン化合成法によれば、ホウ素を
電子衝撃で飛ばして基体に蒸着させ、同時に窒素
イオンを照射することにより、この基体上に
CBN膜が形成できるというものである。
本発明者は先に提案されたイオン化合成法の他
に、CBN及びWBNの合成に相応しい新規な気相
成長法を開発するに当り、鋭意研究の結果、電子
サイクロトロン共鳴プラズマによつてプラズマの
発生率を大きくした後、このプラズマからイオン
ビームを形成して基体上に照射する方法をおこな
うことによつて、良質のCBN及びWBNが形成で
きることを見い出した。
本発明は上記知見に基づき完成されたものであ
り、良質のCBN膜及びWBN膜を広範囲且つ効率
的に合成する新規な高硬度BN膜の製造方法を提
供することにある。
本発明による高硬度BN膜の製造方法は、窒素
原子含有ガスを反応室に導入すると共に、該反応
室内部に電子サイクロトロン共鳴プラズマを発生
させ、次いで、イオン加速電圧の印加に伴つて該
プラズマからイオンビームを形成して該反応室か
ら析出室内の基体上に照射すると同時に、該析出
室にホウ素原子含有ガスを導入し、この基体上に
CBNやWBNを気相成長させることを特徴とする
ものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
図はCBN膜及びWBN膜を形成するための電子
サイクロトロン共鳴型放電装置であり、図中、反
応室1の外部に電磁石用コイル2を配置して反応
室1内に磁場をかけ、且つマイクロ波(2.45G
Hz)が導波管3を介してこの反応室1へ導入され
る。そして、N2、NH3、などの窒素原子含有ガ
ス(以下、N含有ガスと略す)が第1導入管4を
通して反応室1に導入されると同時に、電子サイ
クロトロン共鳴が生じ、電子がN含有ガスと衝突
して放電し、プラズマを発生せしめ、次いで、こ
のプラズマにイオン加速電圧を印加するに伴つて
析出室5にイオンビームを形成して試料台6に設
置された基体7上に照射し、同時にこの基板7へ
向けて、B2H6、(C2H53B、BCl3、BBr3などの
ホウ素原子含有ガス(以下、B含有ガスと略す)
を、析出室5の一部に設けられた第2導入管8を
介して噴出させると、CBN及びWBNがこ基体7
の上に気相成長される。
即ち、電子のサイクロトロン周波数は、=
eB/2πm(但し、m:電子の質量、e:電子の電荷、 B:磁束密度とする)に基いて、サイクロトロン
運動を起こし、この周波数がマイクロ波
(2.45GHz)の周波数と一致すると共鳴し、その
結果、電子がN含有ガスの分子、イオン及びラジ
カルと衝突して高励起状態の放電現象が著しく増
大し、プラズマ中のイオン化率が一層大きくな
る。このようにプラズマイオン密度が大きいため
に、ガスの圧力を10-3乃至10-5torrに設定するこ
とができ、イオン化合成法に比べて著しく減圧す
ることができるため、高純度且つイオン密度の大
きいプラズマが発生する。
本発明においては、上記の如く反応室1内に発
生したプラズマを析出室5内でイオンビームにし
て試料台6に設置された基体7に衝突させると同
時に、B含有ガスを所定の流量で基体7へ向けて
噴出させることが重要である。つまり、イオン加
速電極9にバイアス電圧をかけることに伴い、プ
ラズマにイオン加速電圧を印加させるが、このイ
オン加速電極9は、反応室1の内壁に設けられた
アース電極10、及び反応室1と析出室5とを隔
壁すると共に、イオンビームの発射場所となる多
孔状のバイアス電極11から構成され、バイアス
電極11負として両電極10,11の間に50乃至
5000Vの範囲で印加させるとよい。このバイアス
電圧が50V未満であるとCBNやWBNの生成に必
要な窒素源が不足して基体上に形成されたBN膜
中にCBN及びWBNの特性が小さくなり、5000V
を超えると成膜速度が低下して生産効率が劣化す
る。従つて、このバイアス電圧は50乃至5000V、
好ましくは200乃至1000Vがよい。そして、プラ
ズマの正イオンが基体7に対してイオンビーム照
射されることによつてCBNやWBN生成用の窒素
源が高エネルギとなり、基体7に衝突すると同時
に、B含有ガスが第2導入管8を介して基体7に
噴出されると、CBNやWBNが合成されるべくN
原子及びB原子のそれぞれがSP3混成軌道をもつ
た高励起状態となる。
かかるSP3混成軌道をもつたN原子及びB原子
から効率よくCBNやWBNが合成されるために
は、反応室1及び析出室5のそれぞれに導入され
るN含有ガス及びB含有ガスのそれぞれに含まれ
るN原子及びB原子の原子比率を特定することが
重要であり、当該B原子に対するN原子の原子比
率を1/10乃至10の範囲となるように設定すること
が好ましく、この設定範囲から外れると析出中、
CBNやWBNの含有率がかなり少なくなる。この
最適条件は1/2乃至3の範囲であることが実験上
確かめられている。
CBN膜及びWBN膜が形成される基体7は、析
出中、所定範囲内の温度に維持されていることが
必要であり、これにより、気相成長したCBNや
WBNの構造を維持したまま、基体7に付着せし
め、且つ膜状に発達させることができる。その基
体温度は−100乃至500℃がよく、この範囲から外
れると非晶質及び六方晶BNが多くなつて良質な
CBN膜及びWBN膜が得られず、望ましくは0乃
至250℃がよい。
尚、12はこのCBNやWBNの生成に不要とな
つた排ガスの排出口である。
かくして、本発明による高硬度BN膜の製造方
法によれば、N含有ガスに含まれるN原子を所定
の原子比率に設定しながら電子サイクロトロン共
鳴によつてガスを電子と衝突せしめて放電させ、
これにより、高純度のプラズマを効率よく発生さ
せると共に、このプラズマからビーム径の大きい
イオンビームを形成して高エネルギの正イオンを
温度設定された基体上に照射し、同時に所定範囲
のB原子を含んだB含有ガスを基体へ噴出させる
と、非常に良質なCBN膜及びWBN膜が広範囲に
形成されることになる。
次に本発明の実施例について述べる。
〔実施例〕
上述した電子サイクロトロン共鳴型放電装置を
使用し、初めにN2ガスを第1導入管4を通して
流量0.1ml/minにて反応室1へ導入した。これ
により、反応室1内の圧力を常時、10-4torrに設
定すると共に、電磁石用コイル2によつて反応室
1内に磁場をかけ、且つマイクロ波(2.45GHz)
を導波管3を介して反応室1へ導入し、電子サイ
クロトロン共鳴プラズマを発生させる。次いで、
イオン加速電極9にバイアス電圧900Vを印加す
るとイオンビームが形成され、このイオンビーム
が、例えば、シリコン、サフアイア、モリブデ
ン、アルミナ多結晶などから成る基体7に照射さ
れると同時に、第2導入管8よりB2H6ガスを流
量0.05ml/minで析出室5へ導入した。この場
合、B原子に対するN原子の原子比率は2であ
る。この条件を2時間続けると、厚さ2μmの縁
がかつたBN膜が基体7上に形成された。
かくして得られたBN膜をX線回析により分析
したところ、CBN(111)及びWBN(002)と固定
できるピークが確認でき、その存在が判明でき
た。
上述の実施例から明らかなように、本発明によ
る高硬度BN膜の製造方法によれば、N含有ガス
から電子サイクロトロン共鳴プラズマを効率よく
発生させると共に、このプラズマからイオンビー
ムを基体へ照射し、且つこの基板へ向けてB含有
ガスを噴出させたため、非常に良質なCBNや
WBN膜が基体上に形成できた。
更に、イオンビーム照射により基体が加熱され
たため、基体を加熱するための熱源が不要となつ
たばかりか、フイラメントなどプラズマ発生用の
熱源も使用しないため、かかる熱源の不良によつ
て高硬質BN膜の形成が阻害されず、安定した製
造が維持できるという利点も有し、その結果、量
産型に相応しく、且つ信頼性の高い高硬度BN膜
の製造方法が提供できた。
【図面の簡単な説明】
図は立方晶窒化ホウ素及び六方最密充填窒化ホ
ウ素を形成するための電子サイクロトロン共鳴型
放電装置の概略図である。 1……反応室、2……電磁石用コイル、3……
導波管、4……第1導入管、5……析出室、7…
…基体、8……第2導入管、9……イオン加速電
極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 窒素原子含有ガスを反応室に導入すると共
    に、該反応室内部に電子サイクロトロン共鳴プラ
    ズマを発生させ、次いで、イオン加速電圧の印加
    に伴つて該プラズマからイオンビームを形成して
    該反応室から析出室内の基体上に照射すると同時
    に、該析出室にホウ素原子含有ガスを導入し、こ
    の基体上に立方晶窒化ホウ素や六方最密充填窒化
    ホウ素を気相成長させることを特徴とする高硬度
    窒化ホウ素膜の製造方法。
JP22498683A 1983-11-28 1983-11-28 高硬度窒化ホウ素膜の製造方法 Granted JPS60116781A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22498683A JPS60116781A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 高硬度窒化ホウ素膜の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22498683A JPS60116781A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 高硬度窒化ホウ素膜の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60116781A JPS60116781A (ja) 1985-06-24
JPH0524992B2 true JPH0524992B2 (ja) 1993-04-09

Family

ID=16822303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22498683A Granted JPS60116781A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 高硬度窒化ホウ素膜の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60116781A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61238962A (ja) * 1985-04-16 1986-10-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 膜形成装置
DE3546113A1 (de) * 1985-12-24 1987-06-25 Santrade Ltd Verbundpulverteilchen, verbundkoerper und verfahren zu deren herstellung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57133636A (en) * 1981-02-13 1982-08-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Film forming device utilizing plasma at low temperature
JPS56155535A (en) * 1980-05-02 1981-12-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Film forming device utilizing plasma

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60116781A (ja) 1985-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58110494A (ja) ダイヤモンドの合成法
JPH04959B2 (ja)
JPH04958B2 (ja)
JPS6136200A (ja) ダイヤモンドの気相合成法
JPH0566359B2 (ja)
JPH0259862B2 (ja)
JPH059513B2 (ja)
JP4109356B2 (ja) 結晶質の窒化炭素膜を形成する方法
JPH06316402A (ja) 光照射併用プラズマcvd法による硬質窒化ホウ素の製造法
JPH0420984B2 (ja)
JPS59232991A (ja) ダイヤモンド薄膜の製造法
JPH0259864B2 (ja)
JPS63277767A (ja) 高圧相窒化ホウ素の気相合成法
JPH0420985B2 (ja)
JPH0524991B2 (ja)
JPS60116781A (ja) 高硬度窒化ホウ素膜の製造方法
JPS63210010A (ja) 炭素作製方法
JPS61236691A (ja) ダイヤモンドの気相合成法
JP2617539B2 (ja) 立方晶窒化ほう素膜の製造装置
JPS60181262A (ja) 高硬度窒化ホウ素膜の製造方法
JPH0377870B2 (ja)
JPS593098A (ja) ダイヤモンドの合成法
JPH0254758A (ja) 薄膜形成装置
JPH0135799B2 (ja)
JPS63169387A (ja) 薄膜形成方法