JPH05251121A - 多層配線組立体 - Google Patents

多層配線組立体

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JPH05251121A
JPH05251121A JP4352020A JP35202092A JPH05251121A JP H05251121 A JPH05251121 A JP H05251121A JP 4352020 A JP4352020 A JP 4352020A JP 35202092 A JP35202092 A JP 35202092A JP H05251121 A JPH05251121 A JP H05251121A
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fiber
carbon fibers
fibers
printed circuit
inter
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JP4352020A
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Joseph A Swift
エイ．スウィフト ジョセフ
Stanley J Wallace
ジェイ．ワレス スタンレイ
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Original Assignee
Xerox Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層プリント回路間または配線基板間におけ
る新規な相互接続を有する多層配線組立体を提供する。 【構成】 多数のスルーホール(17)及び対応する多数の
複合被覆部材(12)を有する誘電体基板(10)を含む層間コ
ネクタであり、各複合被覆部材(12)は、多数の導電性の
ファイバ(13)と多数のファイバを保持する導電性又は絶
縁性のホスト材料(14)とを有する。多数の複合被覆部材
(12)の各々は各スルーホール(17)中にそれぞれ配置され
ると共に誘電体基板(10)の表面から延在するファイバ状
の部分(15,16) を有する。層間コネクタは、第１及び第
２の配線基板(31,32) の間に隣接して配置され、誘電体
基板の表面から延在する複合被覆部材のファイバ状の部
分は第１及び第２の配線基板の導体部分に接触する。こ
の配線基板は、誘電体基板に隣接して永久的に又は取り
外し可能に配設できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント回路又は多
層配線基板の改良に関し、特に多層プリント回路又は多
層配線基板等の間の層間接続の改良に関する。
【０００２】
【課題を解決するための手段】本発明による多層配線組
立体は、相互接続されるべき導電性部分をそれぞれ有す
る第１及び第２の配線基板と、前記第１及び第２配線基
板を隣接配置できる上面及び下面を有し、相互接続され
るべき前記第１及び第２の配線基板の導電性部分に対応
する位置にスルーホールを有する誘電体基板と、各々が
多数の導電性ファイバ及びこれら複数のファイバを保持
するホスト材料を含む複数の複合被覆部材とを備える多
層配線組立体であって、前記複数の複合被覆部材の各々
が各スルーホール中に配設されると共に、前記第１及び
第２の配線基板を前記誘電体基板に隣接して配置した場
合、前記誘電体基板の上面及び下面からそれぞれ上方及
び下方に延在して相互接続されるべき第１及び第２の配
線基板の導電性部分と接触するファイバ状部分を有す
る。
【０００３】本発明の広範な態様によれば、複数のスル
ーホールと対応する複数の複合被覆部材(pultrusion)と
を有する誘電体基板を含む層間コネクタを提示する。各
複合被覆部材は、複数の導電性ファイバとこれら複数の
ファイバを保持する導電性又は絶縁性のホスト材料とを
含み、複数の複合被覆部材は、それぞれ、各スルーホー
ル内に配置されると共に誘電体基板の表面から延在する
ファイバ状部分を有する。
【０００４】層間コネクタは、それぞれ導電性部分を有
する第１及び第２の配線基板が相互接続される多層配線
組立体を構成する際に使用される。層間コネクタは、第
１及び第２の配線基板に隣接し且つそれらの間に配置さ
れ、それによって誘電体基板の表面から延在する複合被
覆部材のファイバ状部分は第１及び第２の配線基板の導
電性部分と接触する。プリント回路基板，プリント配線
基板又は伝導性接続部付き素子のような配線基板は、誘
電体基板に隣接して永久的に又は取り外し可能に配置で
きる。所望の場合、この配線基板は、熱転化されて導電
性のファイバ状充填材になる電気的に絶縁性のファイバ
状充填剤がドープされている電気絶縁性ポリマー母材で
作られた基材を有することができ、該絶縁性ファイバ状
充填材は熱転化によって相互接続すべき導体部分を構成
する。該ポリマー母材は、機械類の壁部材や構造部材と
して働き得る。
【０００５】本発明の別の広範な態様に従えば、多層配
線組立体における配線基板を相互接続する方法が示され
る。この方法に従えば、上側表面及び下側表面を有する
誘電体基板を用い、スルーホールを誘電体基板の所望の
配線基板相互接続位置に形成する。複数の導電性のファ
イバと複数のファイバを保持するホスト材料とを含む複
合被覆部材セグメントは、各スルーホール中に配置さ
れ、このセグメントは誘電体基板の上側及び下側の表面
の上方及び下方に複合被覆部材の延在部分をもたらすの
に十分な長さである。例えば、延在部をレーザビームで
照射して延在部の中のホスト材料を取り除きかつ複合被
覆部材をスルーホール中の所定の位置に固定することに
より、複合被覆部材の延在部はファイバ状にされ、配線
基板は誘電体基板の上側及び下側表面に隣接して固定的
に又は取り外し可能に配置される。
【０００６】図面では、形状は必ずしも寸法通りではな
い。また各種の部品の寸法及び面積は、図面を明確にし
説明を容易にするため誇張し変形してある。更に、図面
において同一の参照番号は同一又は同様の部品を示す。
【０００７】
【実施例】本発明によれば、電子的部品が提供され、ス
イッチやセンサ等のような電流を流す各種の電子素子が
提供される。これら電子素子は、信頼性が非常に改善さ
れ、安価で製造が容易でありかつ低エネルギー回路にお
いて高い信頼性で動作できる。典型的には、これら素子
は低エネルギー素子であり、数ミリボルトから数百ボル
トの範囲の低電圧及び、例えば数十アンペアから数百ア
ンペアの電力装置とは対照的に、数マイクロアンペアか
ら数百ミリアンペアの電流を用いる。本発明は単一アン
ペア領域における所定用途に使用できるが、電力損失を
許容できる高抵抗回路において、最良の結果が得られ
る。また、これら素子は、例えば過大な熱が発生しない
１万ボルトを超える高電圧領域における所定の用途にも
使用し得ることもわかろう。これら素子は電気素子の広
い分野の範囲においてその性質上、概して電子的であ
る。即ち、前述のように固有の電力損失は許容できる低
電力用途に使用できるが、本質的な用途は信号レベル回
路にある。
【０００８】本発明によれば、電子的部品は、一方の端
部で高密度分布フィラメント接続を他の部品にもたらす
ファイバ状のブラシのような構造を有する被覆された複
合部材で作られる。高密度分布フィラメント接続という
言葉は、他の接続表面との電気的接続を確実に行う極め
て高いレベルの接続余剰(redundancy)を定義し、例え
ば、接続部材が平方ミリメータ当たり1000本を超える独
立した導電性ファイバを有する。
【０００９】本発明はプリント回路基板（PCB ），プリ
ント配線基板（PWS ）及び多層配線板（MWB ）等の間の
相互接続に関するものであり、これらの基板は、本明細
書では概してプリント回路基板又は配線基板と称する。
一般に、プリント回路基板は絶縁性材料から成る平坦な
板即ち基板であり、他の各種の電子部品との接続部を有
する集積回路チップ用のソケット又はスロットを含むこ
とができるフロント面を有し、一方の側又は両側に印刷
された部品を相互接続する導電性の経路を有している。
【００１０】両面上に導電性経路を有する配線基板は、
めっきしたスルーホール又はアイレットを用いて両面間
を電気的に接続することができ、所定の区域内に最大数
の相互接続部又は導体部が最小の費用で要求されるよう
な用途で使用される。更に、複雑な回路配置において
は、プリント回路基板は、しばしば相互接続した多層に
に積層され、それゆえ、超小形部品及び集積回路パッケ
ージを載置するに必要な表面積は顕著に減少している一
方、相互接続部の数は数倍も増加しているので、超小型
のマイクロ電子部品の寸法を減じることに投資がされて
いる。
【００１１】典型的な多層プリント回路基板構造体又は
多層配線基板構造体では、導体はいくつかの絶縁層上に
配置され、１個又は複数個の層間コネクタによるサンド
イッチ構造体中で相互接続され、この層間接続層は“プ
レプレグ”と称される誘電体層又は基板上に形成され
る。導体が形成されている各層は、両面がエッチングさ
れた（例えば）銅箔を有する複数の基板から成り、制御
された温度，圧力及び時間のもとで層間コネクタ層と共
にラミネートされ又はサンドイッチされる。この多層構
造体の一例を図４に示す。この実施例は、複合被覆部材
相互接続素子12のパターンを有する中間誘電体基板10を
含み、この素子12は誘電体相互接続基板10の上側及び下
側に配設したプリント回路基板31及び32の対応する導電
性部分とつながる。
【００１２】従って、本発明によれば、層間コネクタ構
造が改良される。この層間コネクタ構造では、小径のカ
ーボンファイバ又は金属化カーボンファイバを含む特別
な形状の被覆されて分布するカーボンファイバのストラ
ンドが、プリント回路基板，成形配線基板及びフレック
ス回路相互コネクタ等の装置で使用するための基板間接
続の機能を達成する。これら装置においては、一方の基
板の一方の面上の回路は他の基板又は他の外部の装置に
電気的に高い信頼性にて接続される必要がある。
【００１３】図１〜図３を参照するに、絶縁基板11上に
作られたプリント回路又は層間コネクタ10を示す。絶縁
基板11には、例えば直径が0.050 インチの複数の連続し
たカーボンファイバの複合被覆部材12が導電性相互接続
を形成するために配設及び加工されている。図４に示す
ように、層間コネクタ10は、誘電体基板10の上側表面及
び下側表面に配置した一対のプリント回路基板31及び32
の間に位置決めされ得る。従って、長尺の連続したカー
ボンファイバの複合被覆部材12は、誘電体基板10のスル
ーホール17内に挿入される。複合被覆部材12は、誘電体
基板10の上側面から上方に延在する上側部分及び誘電体
基板10の下側面から下方に延在する下側部分がそれぞれ
隣接するプリント回路基板31及び32の導体30及び33と相
互接続できるのに十分な長さとなるように切断される。
複合被覆部材12がスルーホール17中に配置された後、レ
ーザビームを照射して、複合被覆部材12をスルーホール
内に固定すると共に、誘電体基板10の上面より上方に延
在しかつ下面より下方に延在する部分をファイバ状に
し、複合被覆部材12のホスト材料部分14を取り除いてフ
ァイバ13を露出させる。
【００１４】複合被覆部材12は、誘電体基板中のスルー
ホール17の中に、プリント回路基板31及び32の間に作ら
れる所望の相互接続パターンに相当するパターンで配設
される。この相互接続パターンを作る方法及び中間誘電
体基板即ち層間誘電体基板にスルーホールを形成する方
法は十分に知られているので、この明細書では詳細には
説明しない。
【００１５】上述したように、本発明の好適な実施例に
よれば、複合被覆部材12は、連続したカーボンファイバ
即ちストランド13をホストポリマー14内に有することが
できる。この複合被覆部材は、従来の相互接続技術とは
異なり、遊離した導電性ファイバを用いる場合に典型的
に直面するような問題を生ずることなく、微細径のカー
ボンファイバを処理し、加工し又は使用する適切な方法
を提供する。
【００１６】これら複合被覆部材を作る工程は、一般
に、始めに連続した長尺のファイバを樹脂槽又は液注入
器を経て引き出し、次いで得られたものを予備成形定着
工程にて少なくとも部分的に形状化すると共に余分の樹
脂及び／又は空気を除去する。次に、これを加熱した金
型を経過させ連続的に硬化させる。複合被覆部材技術の
詳細な説明については、1985年にニューヨークのチャッ
プマン・アンド・ホール（Chapman and Hall）社から出
版された刊行物“ハンドブック・オブ・パルトルージョ
ン・テクノロジ”（Handbook of Pultrusion Technolog
y ）を援用する。
【００１７】更に詳細には、導電性カーボンファイバを
ポリマー槽に浸漬し、高温の好適な形状の金型の開口部
を経て引出し、この金型の寸法と形状を有する固形物が
作ってもよい。その後この固形物を切断、成形及び機械
加工することができる。結果として、ポリマー母材の中
に数千本の導電性ファイバ素子を含む構造体ができ上
る。多くの余剰の且つ利用できる電気的接続は、これら
装置の信頼性をかなり向上させることができる。
【００１８】複数の小径の電導性ファイバがポリマー槽
及び加熱された金型から連続体として引き出されるの
で、形状化された部材は一端から他端まで連続した複数
のファイバにより形成できる。従って、この被覆された
複合体は被覆工程の間に連続体として形成され、次に適
当な寸法に切断して各端部に極めて多くの電気接点を有
することができる。それゆえ、種々の接点部材のファイ
バ状の端部を有する。
【００１９】高抵抗率を有する任意の適当なファイバで
も、本発明を実施するに当って使用できる。一般的に
は、導電性ファイバは非金属であり、約1 ×10-5から1
×1010オーム・cmの、好ましくは約1 ×10-4から10オー
ム・cmの直流体積抵抗率を有し、抵抗損失を最小にし電
磁妨害雑音を抑制している。抵抗率の上限が1×1010オ
ーム・cmのファイバは、例えば極めて高いファイバ密度
を含む特別な用途に用いることができ、この用途におい
ては個々のファイバが並列に並んだ個々の抵抗器として
動作し、それによって電流を流すことができる複合被覆
部材の全体の抵抗を下げる。しかしながら、大部分の用
途では、電流を流れ易くするためには、上述の好ましい
範囲以内の抵抗率を有するファイバを必要とする。“非
金属”という用語は、1 ×10-6オーム・cmのオーダの抵
抗率を有する金属伝導を示すような通常の金属ファイバ
と区別され、非金属ではあるが金属のような特性を生ず
るように処理されることができる一群のファイバを定義
するために使用される。関連する電子回路の入力インピ
ーダンスが十分高い場合は、より高い抵抗率の材料を使
用してもよい。しかしながら、カーボンファイバは、好
ましい充填材として特に好適である。その理由は、カー
ボンファイバは化学的及び環境的に不活性であり、高い
強度と硬度を有し、ほとんどいかなる所望の抵抗率へも
適合させることができ、また負の熱抵抗係数を示すため
である。
【００２０】個々の導電性ファイバ13は、直径が約4 か
ら約50μm 、好ましくは約7 から10μm の程度であり円
形の断面形状で作ることができる。このように構成する
ことにより、小さな断面積内に極めて高度の余剰が形成
されることになる。従って、接点材料として、ファイバ
は、例えば接点の数が約0.05×105 個／cm2 と5 ×105
個／cm2 との間の範囲、好ましくは約0.05580 ×105 個
／cm2 の多数の余剰の接点を形成する。これは、極めて
高い接点の信頼性を可能にすると考えられる。
【００２１】ファイバ13は、典型的に柔軟であり、ファ
イバが保持されるポリマ系に適合する。典型的なファイ
バは、カーボン，カーボン／グラファイト，金属化又は
金属被膜カーボンファイバ及び金属被膜ガラスファイバ
を含み得る。使用され得る特に好適な種類のファイバ
は、ポリアクリロニトリル（PAN ）先駆体ファイバの全
部又は一部の炭化をもたらす制御された熱処理工程から
得られたファイバである。このファイバに対して、一定
の範囲内で炭化の温度を注意深く制御することにより、
炭化カーボンファイバに対する正確な電気抵抗率が得ら
れることが判明した。ポリアクリロニトリル（PAN ）先
駆体ファイバからできるカーボンファイバは、スタック
ポール社（Stackpole Company ），セリオン・カーボン
・ファイバ社（Celion Carbon Fibers）、ＢＡＳＦの部
局及びその他から、1,000 から160,000 本の束として商
業的に生産されている。このファイバ束は２段工程で炭
化される。第１の工程では、酸素雰囲気において約300
℃の温度でPAN ファイバを安定化しプリオックス(preox
-)安定化PAN ファイバを生成する事を含む。第２の工程
では、窒素雰囲気のような不活性雰囲気中で高温でファ
イバを炭化することを含む。得られるファイバの直流電
気抵抗率は、炭化温度を選択することにより制御され
る。例えば、炭化温度が約500 ℃から750 ℃の範囲に制
御される場合、約102 から106 オーム・cmの電気抵抗率
を有するカーボンファイバが得られる。一方、直流電気
抵抗率が10-2から約10-6オーム・cmのカーボンファイバ
は、1,800℃から2,000 ℃の処理温度で得られる。これ
ら炭化ファイバの処理に使用できる工程の別の参考文献
は、Ｅｗｉｎｇらに付与された米国特許第4,761,709 号
及びその文献の第８欄で引用された資料である。これら
カーボンファイバは一般的に約3 千万から6 千万psi 即
ち205 から411GPaのモジュラスを有し、この値は殆どの
鋼より高いため極めて強力な被覆複合部材になることが
できる。ポリアクリロニトリルファイバの高温変成は、
不活性であり耐酸化性になる元素としての炭素の純度が
約99.99 ％のファイバをもたらす。
【００２２】導電性カーボンファイバを使用する利点の
一つは、導電性カーボンファイバは負の熱伝導係数を有
するため、例えば極めて高い電流サージが通過すること
により個々のファイバが熱くなると、これらファイバは
電導性が一層増加することにある。このことは、金属が
正に反対の動作をし、それゆえ金属接点が焼け切れたり
自己破壊することがあるので、金属接点以上の利点をも
たらす。カーボンファイバは、表面が本質的に荒くかつ
多孔性のため、ポリマー母材に一層良好に密着するとい
う利点をも有する。更に、カーボン材料は不活性なた
め、めっきされた金属の汚染に対して比較的耐久性を有
する接点表面をもたらす。
【００２３】カーボンファイバ13は、適当なポリマ材料
ー14で被覆する。ポリマー母材14は、後述するレーザ処
理の間、レーザビームの直接照射により急速にかつきれ
いに蒸発する樹脂の結合材料とすべきである。低分子重
量のポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン，ポ
リビニルクロリド及びポリウレタンのようなポリマー
は、特に良好に使用できる。ポリエステル，エポキシ，
ビニルエステル，ポリエーテルエーテルケトン，ポリエ
ーテルイミド，ポリエーテルスルフォン及びナイロン
は、一般的に好適な材料であり、ポリエステル及びビニ
ルエステルは、短い硬化時間、化学的に比較的不活性な
こと及びレーザ処理に適当なために好適な材料である。
所望すれば、いくつかの用途においてはホストポリマー
を適用にドープしてそれ自体を導電性にできる。
【００２４】レーザ（図示せず）を用いて、個々の部品
を相互接続素子12として使用するため切断し、複合被覆
部分をスルーホール17の内部に固定し、かつ図示のよう
に基板10の上側表面及び下側表面より出ている端部15及
び16をファイバ化することができる。任意に、複合被覆
部材の一方の端部をファイバ化して基板10の表面から突
出させることができ、他方の端部は配線基板上に形成さ
れる回路（図示せず）にはんだ付け又は別の方法で接続
又は固定できる。より詳細に説明すると、集束したレー
ザ光を用いて、複合被覆部材を切断し同時に制御された
方法で結合樹脂を蒸発させて、１個の工程で分散した繊
維状の接点を作ることができる。露出したカーボンファ
イバの長さは、レーザの出力及び切断速度により制御で
き、レーザの入射角度を変化させることにより各種の先
端形状を作ることができる。従って、好適な複合被覆部
材をレーザ技術により切断して、例えば基板10の上側表
面から所望の長さを有する上側接点15（図３参照）を形
成し、更に基板10の下側表面から所望の長さを有する下
側接点16を形成することができる。この上側接点15の端
部は、ファイバ状にされてプリント回路基板31の導電層
30と接触する余剰が多いファイバ接点部材をもたらす。
下側接点16の端部もファイバ状にされて、プリント回路
基板32の導電層33と接触する余剰度の高いファイバ接点
部材をもたらす。
【００２５】ホストポリマ材料14に吸収されてホストポ
リマ14を蒸発させる任意の好適なレーザを使用できる。
使用できる具体的ななレーザは、炭酸ガスレーザ、Ｎｄ
−ＹＡＧレーザ又はアルゴンイオンレーザである。しか
しながら、前述の炭酸ガスレーザは、最も信頼性が高
く，ポリマー母材の吸収に対して最適でかつ製造コスト
が最も安価であるので、この用途に特に適している。
【００２６】使用に際し、ファイバ状にされた端部13を
有する複合被覆部材部分12が所望する相互接続パターン
で備えられた層間コネクタ10を、相互接続すべきプリン
ト回路基板又は配線基板31と32との間に配設する。ファ
イバ状にされた複合被覆部材の端部が、プリント回路基
板31及び32の個々の導体に接触することにより、所望の
電気的な相互接続が達成される。所望の場合、プリント
回路基板31及び32は、従来から知られている温度技術又
は圧力技術により層状のサンドウィッチ構造として永久
的に固定できる。あるいは、このサンドウィッチ構造体
は、例えば一方の配線基板を取外し又は交換が容易にで
きるようにするため、ネジやボルト等のような適当な締
付具により一時的に固定できる。本発明の構造体により
可能となる一時的接続可能性は、例えばプリント回路基
板又は配線基板を別のものに交換することにより現地修
理又はベンチテストが容易にかつ素早く達成できるとい
う点で特に有利である。このことは、高価で時間のかか
る多層プリント回路基板を製造することなく配線基板を
別の基板に容易に交換できるので、回路開発作業におい
ても利点となる。
【００２７】さらに、本発明を、プリント回路基板又は
配線基板を参照して説明したが、この配線相互接続は装
置の構造の一部として容易に提供され得る。より詳細に
は、例えば、図４に示す下側プリント配線基板32のよう
に配線基板の一つは、熱転化によって導電性ファイバ充
填材となり相互接続されるべき導電性部分を形成するこ
とができる電気的に絶縁性の繊維状充填材がドープされ
た絶縁性ポリマ材料で製造された基板とすることができ
る。この基板は、壁部材又は他の機械構造体として容易
に製造でき、２枚のプリント回路基板又は配線基板の相
互接続に関して上述したものと同様の方法で層間コネク
タ10を利用する所望のプリント回路基板又は配線基板と
相互接続することができる。
【００２８】所望の電気的導体経路を有する基板を形成
する技術は、基板を構成する電気的絶縁性ポリマ材料を
装填又はドープさせ、接続部をポリマ中の熱転換によっ
て導電性の繊維状カーボンに転化される適当なポリマ状
の繊維材料で形成することである。好適なファイバ状充
填材の例は、セルロース（レーヨン）、熱転化できるカ
ーボン質ファイバである石油ピッチからできるカーボン
ファイバ及び熱的に安定化したポリアクリロニトリル・
ファイバである。これらファイバがドープされているフ
ァイバ充填ポリマー母材は、通常の成形又は射出成形あ
るいは押出加工技術によりヒンジ組立体に形成すること
ができる。
【００２９】電気的に絶縁性の繊維状の充填材を所望の
区域で導電性の繊維状の充填材に転化するために必要と
される選択的加熱は、任意の適当な方法でも実行でき
る。好ましくは、炭酸ガスレーザのようなレーザを用い
て、ポリマー母材の選択された部分にレーザビームを照
射してポリマーを溶融させて熱分解させて、電気的に絶
縁性のファイバを導電性ファイバに熱転化させて導電性
経路を形成する。
【００３０】このように、上述の導体形成技術を使用す
ることにより、電力経路，高圧経路及び／又は論理信号
経路が壁状部材又は他の機械構造内に設けることがで
き、制御回路又は信号処理回路が別個のプリント回路基
板上に形成できる。上記した形式の層間コネクタを使用
すれば、制御回路又は信号処理回路を一時的又は永久的
に装置の回路に容易に接続でき、このため装置製造の時
間と複雑さを減少させ信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明による好適な実施例であり、カー
ボンファイバ複合被覆部材接続を含むプリント回路基板
又は誘電体基板の側面図である。
【図２】図２は図１のプリント回路基板又は誘電体基板
の平面図である。
【図３】図３は図１のプリント回路基板又は誘電体基板
の３−３線で切り取った部分の拡大図であり、多層プリ
ント回路基板又は多層プリント配線基板等の間の電気的
接続を達成するように構成されかつ配設された連続する
カーボンファイバの詳細を示す。
【図４】図４は本発明の実施例であり、層間コネクタを
使用して製造された多層プリント回路基板又はプリント
配線基板構造の断面を示す側面図である。
【符号の説明】
10 誘電体基板 12 複合被覆部材 13 ファイバ 14 ホストポリマ 17 スルーホール 31 第１プリント回路基板 32 第２プリント回路基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相互接続されるべき導電性部分をそれぞ
    れ有する第１及び第２の配線基板と、前記第１及び第２
    配線基板に隣接して配置可能な上面及び下面を有し、且
    つ相互接続されるべき前記第１及び第２の配線基板の導
    電性部分に対応する位置にスルーホールを有する誘電体
    基板と、 複数の導電性ファイバ及びこれら複数のファイバを保持
    するホスト材料を各々含む複数の複合被覆部材とを含む
    多層配線組立体であって、 前記複数の複合被覆部材の各々が、各スルーホール中に
    配設され、且つ前記第１及び第２の配線基板を前記誘電
    体基板に隣接して配置したときに、前記誘電体基板の上
    面及び下面からそれぞれ上方及び下方に延在して相互接
    続されるべき第１及び第２の配線基板の導電性部分と接
    触するファイバ状部分を有する前記多層配線組立体。
JP4352020A 1991-12-18 1992-12-09 多層配線組立体 Pending JPH05251121A (ja)

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