JPH0997643A - 低抵抗コネクタと、その製造方法 - Google Patents
低抵抗コネクタと、その製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】スキューの発生がなく、体積抵抗率が低く、多
くの電流を流すことができ、高圧縮にも耐えられる、低
抵抗コネクタと、その製造方法を提供する。 【解決手段】この低抵抗コネクタは、２本の絶縁性エラ
ストマ１の間に、この間隙の幅に直交して、Ag粉末を含
有し体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcmである導電体
２を複数本、接着剤層３を介してストライプ状に設けた
ものであり、その製造方法は絶縁性エラストマ上にAg粉
末を含有する導電材料を幅方向にストライプ状に印刷・
硬化して導電体を形成した後、各導電体間の絶縁性エラ
ストマ上と各導電体の表面に接着剤層を印刷により形成
し、さらにこの印刷面側に別の絶縁性エラストマを接着
硬化させるものである。
くの電流を流すことができ、高圧縮にも耐えられる、低
抵抗コネクタと、その製造方法を提供する。 【解決手段】この低抵抗コネクタは、２本の絶縁性エラ
ストマ１の間に、この間隙の幅に直交して、Ag粉末を含
有し体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcmである導電体
２を複数本、接着剤層３を介してストライプ状に設けた
ものであり、その製造方法は絶縁性エラストマ上にAg粉
末を含有する導電材料を幅方向にストライプ状に印刷・
硬化して導電体を形成した後、各導電体間の絶縁性エラ
ストマ上と各導電体の表面に接着剤層を印刷により形成
し、さらにこの印刷面側に別の絶縁性エラストマを接着
硬化させるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、結晶表示体におけ
るガラス基板とプリント基板との接続、および電子回路
基板間やＩＣチップ等の検査装置の電気的接続に用いら
れる、低抵抗コネクタと、その製造方法に関する。
るガラス基板とプリント基板との接続、および電子回路
基板間やＩＣチップ等の検査装置の電気的接続に用いら
れる、低抵抗コネクタと、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の接続用コネクタには、
導電ゴム層と絶縁ゴム層とを交互・多重に積層したゼブ
ラ型コネクタや、絶縁ゴム中に金属細線を厚み方向に配
列した異方導電性コネクタが使用されている。ゼブラ型
コネクタでは、１）導電ゴムと絶縁ゴムのみからなるの
で、スキュー（カット時に生ずるカット捩れ）が発生し
易く、微細ピッチの端子には対応し切れない；２）体積
抵抗率が高いため、端子間の抵抗のバラツキが大きくな
る。また電流を10mA以上流すと、発熱して温度上昇が起
き、コネクタとして不適格なものとなる；３）ＩＣチッ
プ等は接続点数が多いため、すべてを確実に接続するに
は高圧縮が必要で、全体として高加圧となり、ＩＣチッ
プの端子、検査装置の負担が増大する；等の不利があ
る。
導電ゴム層と絶縁ゴム層とを交互・多重に積層したゼブ
ラ型コネクタや、絶縁ゴム中に金属細線を厚み方向に配
列した異方導電性コネクタが使用されている。ゼブラ型
コネクタでは、１）導電ゴムと絶縁ゴムのみからなるの
で、スキュー（カット時に生ずるカット捩れ）が発生し
易く、微細ピッチの端子には対応し切れない；２）体積
抵抗率が高いため、端子間の抵抗のバラツキが大きくな
る。また電流を10mA以上流すと、発熱して温度上昇が起
き、コネクタとして不適格なものとなる；３）ＩＣチッ
プ等は接続点数が多いため、すべてを確実に接続するに
は高圧縮が必要で、全体として高加圧となり、ＩＣチッ
プの端子、検査装置の負担が増大する；等の不利があ
る。
【０００３】他方、金属細線を厚み方向に配列した異方
導電性コネクタでは、ａ）金属細線が座屈し易いため検
査装置には繰り返し使用ができない；ｂ）すべての金属
細線を完全に接続するにはコネクタ全体を高加圧する必
要があるため、ＩＣチップの端子、検査装置への負担が
増大する；ｃ）金属細線の接続面は均一な面でないため
点接触となり、接触不良が起こり易い；ｄ）絶縁性エラ
ストマ中に金属細線を厚さ方向に埋設させ接触抵抗をで
きるだけ低くするには、金属細線の先端部分あるいは金
属細線自体を金メッキ処理する等の処置が必要であり、
製造コストがかかる；等の不利がある。さらに、ＩＣチ
ップ等の検査装置以外でも電解効果トランジスタ等を主
体とするＩＣの場合は、入力インピーダンスが大きいの
で導通抵抗が小さく、コネクタの内部抵抗による電圧ロ
スおよび発熱が無視できるので、従来のゼブラ型コネク
タは使用できるが、カラー液晶モジュールや白黒16階調
以上の液晶モジュール等のような低抵抗を必要とする場
合、さらには各導電層の抵抗のバラツキをできるだけ小
さくしたい場合、またプラズマディスプレイモジュー
ル、電流を必要とする回路等、電流を流す必要のある時
には使用できないという欠点があった。
導電性コネクタでは、ａ）金属細線が座屈し易いため検
査装置には繰り返し使用ができない；ｂ）すべての金属
細線を完全に接続するにはコネクタ全体を高加圧する必
要があるため、ＩＣチップの端子、検査装置への負担が
増大する；ｃ）金属細線の接続面は均一な面でないため
点接触となり、接触不良が起こり易い；ｄ）絶縁性エラ
ストマ中に金属細線を厚さ方向に埋設させ接触抵抗をで
きるだけ低くするには、金属細線の先端部分あるいは金
属細線自体を金メッキ処理する等の処置が必要であり、
製造コストがかかる；等の不利がある。さらに、ＩＣチ
ップ等の検査装置以外でも電解効果トランジスタ等を主
体とするＩＣの場合は、入力インピーダンスが大きいの
で導通抵抗が小さく、コネクタの内部抵抗による電圧ロ
スおよび発熱が無視できるので、従来のゼブラ型コネク
タは使用できるが、カラー液晶モジュールや白黒16階調
以上の液晶モジュール等のような低抵抗を必要とする場
合、さらには各導電層の抵抗のバラツキをできるだけ小
さくしたい場合、またプラズマディスプレイモジュー
ル、電流を必要とする回路等、電流を流す必要のある時
には使用できないという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、スキューの発生がなく、体積抵抗率が低く、多
くの電流を流すことができ、高圧縮にも耐えられる、低
抵抗コネクタとその製造方法を提供するにある。
目的は、スキューの発生がなく、体積抵抗率が低く、多
くの電流を流すことができ、高圧縮にも耐えられる、低
抵抗コネクタとその製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による低抵抗コネ
クタは、２本の絶縁性エラストマの間に、この間隙の幅
に直交して、Ag粉末を含有し体積抵抗率が２×10-4〜５
×10-4Ωcmである導電体を複数本、接着剤層を介してス
トライプ状に設けたことを特徴とするものであり、この
ストライプ状の各導電体は、互いに対向して接着剤層を
介して２列に配設されてなるものとすることもできる。
本発明の低抵抗コネクタの製造方法は、絶縁性エラスト
マ上にAg粉末を含有する導電材料を幅方向にストライプ
状に印刷・硬化して導電体を形成した後、各導電体間の
絶縁性エラストマ上と各導電体の表面に接着剤層を印刷
により形成し、さらにこの印刷面側に別の絶縁性エラス
トマを接着硬化させることを特徴とするものであり、ま
た、この低抵抗コネクタは、絶縁性エラストマ上にAg粉
末を含有する導電材料を幅方向にストライプ状に印刷・
硬化して導電体を形成した後、各導電体間の絶縁性エラ
ストマ上と各導電体の表面に接着剤層を印刷により形成
し、得られた２枚の積層物をそれぞれのストライプ状の
各導電体が互いに対向するように接着剤層の面で重ね合
わせることによっても得ることができる。
クタは、２本の絶縁性エラストマの間に、この間隙の幅
に直交して、Ag粉末を含有し体積抵抗率が２×10-4〜５
×10-4Ωcmである導電体を複数本、接着剤層を介してス
トライプ状に設けたことを特徴とするものであり、この
ストライプ状の各導電体は、互いに対向して接着剤層を
介して２列に配設されてなるものとすることもできる。
本発明の低抵抗コネクタの製造方法は、絶縁性エラスト
マ上にAg粉末を含有する導電材料を幅方向にストライプ
状に印刷・硬化して導電体を形成した後、各導電体間の
絶縁性エラストマ上と各導電体の表面に接着剤層を印刷
により形成し、さらにこの印刷面側に別の絶縁性エラス
トマを接着硬化させることを特徴とするものであり、ま
た、この低抵抗コネクタは、絶縁性エラストマ上にAg粉
末を含有する導電材料を幅方向にストライプ状に印刷・
硬化して導電体を形成した後、各導電体間の絶縁性エラ
ストマ上と各導電体の表面に接着剤層を印刷により形成
し、得られた２枚の積層物をそれぞれのストライプ状の
各導電体が互いに対向するように接着剤層の面で重ね合
わせることによっても得ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、例
示した図１〜図５に基づいて、さらに詳細に説明する。
図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の低抵抗コネクタ
の異なる態様についての斜視図である。図１（ａ）にお
いて、１は絶縁性エラストマ、２は２本の絶縁性エラス
トマ１、１の間に、この間隙の幅に直交して、接着剤層
３を介して複数本、ストライプ状に設けられた導電体
で、Ag粉末を含有し体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ω
cmのものである。４は２本の絶縁性エラストマ１の外
側、すなわち導電体２の反対側に、接着剤層３を介し
て、必要に応じて設けられるサポート材である。このサ
ポート材４は本発明の低抵抗コネクタを均一に圧縮でき
るようにすると共に座屈を起こりにくくすることで、組
み込み易くまた接続を安定にする効果がある。図１
（ｂ）は、このストライプ状の各導電体２が、互いに対
向して接着剤層３を介して２列に配設されてなるもの
で、他の符号は図１（ａ）のものと同じである。この低
抵抗コネクタでは導電体が２重構造となっているので、
接続が安定し、また確実になり、電流もよく流せるもの
となる。
示した図１〜図５に基づいて、さらに詳細に説明する。
図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の低抵抗コネクタ
の異なる態様についての斜視図である。図１（ａ）にお
いて、１は絶縁性エラストマ、２は２本の絶縁性エラス
トマ１、１の間に、この間隙の幅に直交して、接着剤層
３を介して複数本、ストライプ状に設けられた導電体
で、Ag粉末を含有し体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ω
cmのものである。４は２本の絶縁性エラストマ１の外
側、すなわち導電体２の反対側に、接着剤層３を介し
て、必要に応じて設けられるサポート材である。このサ
ポート材４は本発明の低抵抗コネクタを均一に圧縮でき
るようにすると共に座屈を起こりにくくすることで、組
み込み易くまた接続を安定にする効果がある。図１
（ｂ）は、このストライプ状の各導電体２が、互いに対
向して接着剤層３を介して２列に配設されてなるもの
で、他の符号は図１（ａ）のものと同じである。この低
抵抗コネクタでは導電体が２重構造となっているので、
接続が安定し、また確実になり、電流もよく流せるもの
となる。
【０００７】ここで用いられる絶縁性エラストマ１は、
絶縁性エラストマ原料をポリエチレンテレフタレート等
の低収縮のキャリアシート上に分出しし、カレンダーロ
ールにより連続的に、または熱プレスを用いて回分的
に、厚さ 0.1〜 0.5mmのシート状にしたものであるが、
後の工程との関係、原料の節約等の関係から、熱プレス
により 300mm× 300mmの大きさにするのが好ましい。こ
の絶縁性エラストマ原料には、電気絶縁性のエラスト
マ、特に硬化後に架橋構造を形成する材料が好ましく、
これには例えば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴ
ム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリウレタンゴ
ム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、ブタジエ
ン・スチレン、ブタジエン・アクリロニトリル、ブタジ
エン・イソブチレン等の共重合体ゴム、エピクロルヒド
リンゴム、ポリサルファイトゴムまたはこれらの発泡材
料等が挙げられるが、硬化物の電気絶縁性、耐熱性、圧
縮永久歪に優れるシリコーンゴムが最も好ましく、さら
に導電体の硬度と同程度にすることによって、圧縮接続
の際の圧縮率が極めて小さくても、均一な接続が可能で
圧縮による座屈をできるだけなくすことのできる、硬化
後の硬度が60°Ｈ以上のシリコーンゴムが好適である。
またシリコーンゴムの種類として、温度依存性が高く、
触媒や制御剤等で硬化条件や硬化のタイミングをコント
ロールできる付加反応型のものが望ましい。
絶縁性エラストマ原料をポリエチレンテレフタレート等
の低収縮のキャリアシート上に分出しし、カレンダーロ
ールにより連続的に、または熱プレスを用いて回分的
に、厚さ 0.1〜 0.5mmのシート状にしたものであるが、
後の工程との関係、原料の節約等の関係から、熱プレス
により 300mm× 300mmの大きさにするのが好ましい。こ
の絶縁性エラストマ原料には、電気絶縁性のエラスト
マ、特に硬化後に架橋構造を形成する材料が好ましく、
これには例えば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴ
ム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリウレタンゴ
ム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、ブタジエ
ン・スチレン、ブタジエン・アクリロニトリル、ブタジ
エン・イソブチレン等の共重合体ゴム、エピクロルヒド
リンゴム、ポリサルファイトゴムまたはこれらの発泡材
料等が挙げられるが、硬化物の電気絶縁性、耐熱性、圧
縮永久歪に優れるシリコーンゴムが最も好ましく、さら
に導電体の硬度と同程度にすることによって、圧縮接続
の際の圧縮率が極めて小さくても、均一な接続が可能で
圧縮による座屈をできるだけなくすことのできる、硬化
後の硬度が60°Ｈ以上のシリコーンゴムが好適である。
またシリコーンゴムの種類として、温度依存性が高く、
触媒や制御剤等で硬化条件や硬化のタイミングをコント
ロールできる付加反応型のものが望ましい。
【０００８】導電体２としては、例えば、オルガノポリ
シロキサン 100重量部当り直径 0.1〜10μm のフレーク
状または粒子状のAg粉末を 300〜 400重量部配合してな
る、粘度 300〜 500Ｐの導電材料を、後述する方法によ
り硬化したものが用いられる。接着剤層３は導電体２間
の絶縁性レジストの役割をも兼ねるので、この形成に用
いられる接着剤には体積抵抗率が１×1013〜４×1014Ω
cm位で、できれば難燃性がＵＬ94の V-0、 V-1程度のも
のが好ましい。サポート材４は、導電層を相手電極に押
しつける特性を持つものとするのがよく、また導電層が
接続されるのに必要な圧縮量を得るための圧縮加重をで
きるだけ少なくするためには、硬度が20〜50°Ｈからな
る絶縁性シリコーンゴムとすればよい。
シロキサン 100重量部当り直径 0.1〜10μm のフレーク
状または粒子状のAg粉末を 300〜 400重量部配合してな
る、粘度 300〜 500Ｐの導電材料を、後述する方法によ
り硬化したものが用いられる。接着剤層３は導電体２間
の絶縁性レジストの役割をも兼ねるので、この形成に用
いられる接着剤には体積抵抗率が１×1013〜４×1014Ω
cm位で、できれば難燃性がＵＬ94の V-0、 V-1程度のも
のが好ましい。サポート材４は、導電層を相手電極に押
しつける特性を持つものとするのがよく、また導電層が
接続されるのに必要な圧縮量を得るための圧縮加重をで
きるだけ少なくするためには、硬度が20〜50°Ｈからな
る絶縁性シリコーンゴムとすればよい。
【０００９】次に、本発明の低抵抗コネクタの製造方法
の一例を工程順に概略説明図で示した図２に基づいて説
明する。まず導電体形成工程Ａでは、キャリアシート11
上の一定間隔で設けられた絶縁性エラストマ12に、Ag粉
末を含有する導電材料13を、例えば、スクリーン印刷14
等によりストライプ状に印刷した後、乾燥炉15中に誘導
し、乾燥硬化させると、導電体16となり、全体としては
図３（ａ）に斜視図で示した状態となる。この導電体16
の線幅は、接続する回路パターンやＩＣチップの幅にも
よるが、微細な回路接続およびスクリーン印刷での印刷
可能ライン幅を考慮すると、通常0.18mm以上、量産性、
品質を考慮すると、 0.2mm以上であり、ラインピッチは
0.4mm以上でスクリーン印刷するのが好ましい。
の一例を工程順に概略説明図で示した図２に基づいて説
明する。まず導電体形成工程Ａでは、キャリアシート11
上の一定間隔で設けられた絶縁性エラストマ12に、Ag粉
末を含有する導電材料13を、例えば、スクリーン印刷14
等によりストライプ状に印刷した後、乾燥炉15中に誘導
し、乾燥硬化させると、導電体16となり、全体としては
図３（ａ）に斜視図で示した状態となる。この導電体16
の線幅は、接続する回路パターンやＩＣチップの幅にも
よるが、微細な回路接続およびスクリーン印刷での印刷
可能ライン幅を考慮すると、通常0.18mm以上、量産性、
品質を考慮すると、 0.2mm以上であり、ラインピッチは
0.4mm以上でスクリーン印刷するのが好ましい。
【００１０】次のラミネート工程Ｂでは、ストライプ状
に印刷された各導電体16間の絶縁性エラストマ12上およ
び各導電体16の表面に、接着剤17を同様にスクリーン印
刷14等により印刷し、接着剤層18を形成すると、全体と
して図３（ｂ）の斜視図および図３（ｃ）の縦断面図で
示した状態となる。これらの印刷面に、キャリアシート
11で裏打ちされた別のシート状の絶縁性エラストマ12を
ラミネートし、カッター19で絶縁性エラストマ12、12間
のキャリアシート11を切断した後、接着工程Ｃに送り、
熱プレス20で接着一体成形する。これを剥離工程Ｄに送
り、上下両面のキャリアシート11を剥離すると、本発明
の低抵抗コネクタ21が得られる。なお、得られた低抵抗
コネクタ21の両面、すなわち絶縁性エラストマ12の両面
に、接着剤層を介してサポート材を貼付する（図示せ
ず）と、図１（ａ）に示したのと同様の構造の低抵抗コ
ネクタとなる。
に印刷された各導電体16間の絶縁性エラストマ12上およ
び各導電体16の表面に、接着剤17を同様にスクリーン印
刷14等により印刷し、接着剤層18を形成すると、全体と
して図３（ｂ）の斜視図および図３（ｃ）の縦断面図で
示した状態となる。これらの印刷面に、キャリアシート
11で裏打ちされた別のシート状の絶縁性エラストマ12を
ラミネートし、カッター19で絶縁性エラストマ12、12間
のキャリアシート11を切断した後、接着工程Ｃに送り、
熱プレス20で接着一体成形する。これを剥離工程Ｄに送
り、上下両面のキャリアシート11を剥離すると、本発明
の低抵抗コネクタ21が得られる。なお、得られた低抵抗
コネクタ21の両面、すなわち絶縁性エラストマ12の両面
に、接着剤層を介してサポート材を貼付する（図示せ
ず）と、図１（ａ）に示したのと同様の構造の低抵抗コ
ネクタとなる。
【００１１】上記製造方法において、絶縁性エラストマ
12上に導電体16をストライプ状に印刷し、各導電体16間
の絶縁性エラストマ12上および各導電体16の表面に接着
剤層18を形成した後、必要に応じて別の絶縁性エラスト
マを介在させ（図示せず）て、この２枚の積層物を、そ
れぞれのストライプ状の各導電体16が互いに対向するよ
うに、それぞれの接着剤層18面で重ね合わせると、図１
（ｂ）に示したのと同様の、ストライプ状の各導電体２
が、互いに対向して接着剤層３を介して２列に配設され
た構造の低抵抗コネクタとなる。なお、上記の必要に応
じて介在使用される別の絶縁性エラストマは、対向させ
た導電体の絶縁性をより確実にさせることができ、対向
させた導電体がズレて隣接する導電体とリークするのを
防止することができる。
12上に導電体16をストライプ状に印刷し、各導電体16間
の絶縁性エラストマ12上および各導電体16の表面に接着
剤層18を形成した後、必要に応じて別の絶縁性エラスト
マを介在させ（図示せず）て、この２枚の積層物を、そ
れぞれのストライプ状の各導電体16が互いに対向するよ
うに、それぞれの接着剤層18面で重ね合わせると、図１
（ｂ）に示したのと同様の、ストライプ状の各導電体２
が、互いに対向して接着剤層３を介して２列に配設され
た構造の低抵抗コネクタとなる。なお、上記の必要に応
じて介在使用される別の絶縁性エラストマは、対向させ
た導電体の絶縁性をより確実にさせることができ、対向
させた導電体がズレて隣接する導電体とリークするのを
防止することができる。
【００１２】図４は本発明の低抵抗コネクタの製造方法
の別の例を、工程順に概略説明図で示したもので、まず
ラミネート工程ａにおいて、キャリアシート31上にサポ
ート材32を設け、この上に接着剤33をスクリーン印刷34
等によって設け、その上に図２の製造方法で得られた低
抵抗コネクタ21を配設し、さらにその上に別のキャリア
シート31で裏打ちされたサポート材32をラミネートす
る。これを、カッター35で低抵抗コネクタ21、21間のキ
ャリアシート31を切断した後、接着工程ｂに送り、熱プ
レス36で接着一体成形する。これを剥離工程ｃに送り、
上下両面のキャリアシート31を剥離した後、裁断工程ｄ
においてカッター37で幅方向に任意の寸法で裁断する
と、図１（ａ）に示したのと同様の低抵抗コネクタ38が
得られる。
の別の例を、工程順に概略説明図で示したもので、まず
ラミネート工程ａにおいて、キャリアシート31上にサポ
ート材32を設け、この上に接着剤33をスクリーン印刷34
等によって設け、その上に図２の製造方法で得られた低
抵抗コネクタ21を配設し、さらにその上に別のキャリア
シート31で裏打ちされたサポート材32をラミネートす
る。これを、カッター35で低抵抗コネクタ21、21間のキ
ャリアシート31を切断した後、接着工程ｂに送り、熱プ
レス36で接着一体成形する。これを剥離工程ｃに送り、
上下両面のキャリアシート31を剥離した後、裁断工程ｄ
においてカッター37で幅方向に任意の寸法で裁断する
と、図１（ａ）に示したのと同様の低抵抗コネクタ38が
得られる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例により説
明する。 実施例１ 絶縁性エラストマ原料として、絶縁性シリコーンゴムSE
1188U （東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品
名） 100重量部に、Cat-Pl-2（信越化学工業社製、商品
名）0.02重量部およびC-19B （同前）２重量部を混練
し、キャリアシートとしての厚さ 0.1mm、幅 400mmのポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に、熱プレスを用
いて厚さ 0.2mm、大きさ 300mm× 300mmのものを一定間
隔で連続成形し、硬度70°Ｈのシート状の絶縁性エラス
トマを得た。この絶縁性エラストマ上に、導電材料とし
て直径６μm のフレーク状のAg粉末を 400重量％含有し
ている導電性シリコーンゴムを、スクリーン印刷により
幅 0.2mm、印刷厚さ50μm 、 0.4mmピッチでストライプ
状にライン印刷し、 150℃の乾燥炉に５分間通して接着
硬化させ、硬度75°Ｈの導電体とした。この各導電体の
間の絶縁性エラストマ上および各導電体の表面にスクリ
ーン印刷により液状シリコーンゴムからなる接着剤を導
電体表面での厚さで30μm ベタ印刷した。この印刷面に
同様にして作製した別の絶縁性エラストマをラミネート
し、 120℃、２分の熱プレスで加硫接着させた後、キャ
リアシートを剥して本発明の低抵抗コネクタを得た。
明する。 実施例１ 絶縁性エラストマ原料として、絶縁性シリコーンゴムSE
1188U （東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品
名） 100重量部に、Cat-Pl-2（信越化学工業社製、商品
名）0.02重量部およびC-19B （同前）２重量部を混練
し、キャリアシートとしての厚さ 0.1mm、幅 400mmのポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に、熱プレスを用
いて厚さ 0.2mm、大きさ 300mm× 300mmのものを一定間
隔で連続成形し、硬度70°Ｈのシート状の絶縁性エラス
トマを得た。この絶縁性エラストマ上に、導電材料とし
て直径６μm のフレーク状のAg粉末を 400重量％含有し
ている導電性シリコーンゴムを、スクリーン印刷により
幅 0.2mm、印刷厚さ50μm 、 0.4mmピッチでストライプ
状にライン印刷し、 150℃の乾燥炉に５分間通して接着
硬化させ、硬度75°Ｈの導電体とした。この各導電体の
間の絶縁性エラストマ上および各導電体の表面にスクリ
ーン印刷により液状シリコーンゴムからなる接着剤を導
電体表面での厚さで30μm ベタ印刷した。この印刷面に
同様にして作製した別の絶縁性エラストマをラミネート
し、 120℃、２分の熱プレスで加硫接着させた後、キャ
リアシートを剥して本発明の低抵抗コネクタを得た。
【００１４】他方、成形後の硬度が35°Ｈの液状シリコ
ーンゴムKE-1983A/B（信越化学工業社製、商品名）を用
いて、絶縁性エラストマを得たのと同じ方法で、キャリ
アシートとしての厚さ 0.1mm、幅 400mmのポリエチレン
テレフタレートフィルム上に、厚さ 2.0mm、大きさ 300
mm× 300mmのサポート材を、一定間隔に連続成形した。
このサポート材に液状シリコーンゴムからなる接着剤を
スクリーン印刷により厚さ30μm にベタ印刷した。この
印刷面に、上記低抵抗コネクタをラミネートし、さらに
この上に、別の印刷済みのサポート材をラミネートし、
120℃、２分の熱プレスで加硫接着させた後、キャリア
シートを剥し、幅方向に直角の方向にカッターで 2.5mm
幅にカットして低抵抗コネクタの応用製品を得た。この
応用製品を 0.5mmピッチの基板間に挟み、導通抵抗を測
定したところ、圧縮率が５〜10％で最も安定した接続が
得られ、その導通抵抗は350mΩで、電流を160mAまで流
せた。また、この導通抵抗平均値と圧縮率との関係を図
５に実線で示した。
ーンゴムKE-1983A/B（信越化学工業社製、商品名）を用
いて、絶縁性エラストマを得たのと同じ方法で、キャリ
アシートとしての厚さ 0.1mm、幅 400mmのポリエチレン
テレフタレートフィルム上に、厚さ 2.0mm、大きさ 300
mm× 300mmのサポート材を、一定間隔に連続成形した。
このサポート材に液状シリコーンゴムからなる接着剤を
スクリーン印刷により厚さ30μm にベタ印刷した。この
印刷面に、上記低抵抗コネクタをラミネートし、さらに
この上に、別の印刷済みのサポート材をラミネートし、
120℃、２分の熱プレスで加硫接着させた後、キャリア
シートを剥し、幅方向に直角の方向にカッターで 2.5mm
幅にカットして低抵抗コネクタの応用製品を得た。この
応用製品を 0.5mmピッチの基板間に挟み、導通抵抗を測
定したところ、圧縮率が５〜10％で最も安定した接続が
得られ、その導通抵抗は350mΩで、電流を160mAまで流
せた。また、この導通抵抗平均値と圧縮率との関係を図
５に実線で示した。
【００１５】本発明の低抵抗コネクタと従来のゼブラ型
コネクタおよび金属細線を厚み方向に配列した異方導電
性コネクタについて、体積抵抗率を幅0.14mm、電極ピッ
チ0.28mmの金メッキ銅電極を対向させた電極で測定し、
（導電体の長さ方向での）コネクタの厚さ方向に10％圧
縮した時の接続抵抗値および各電極間の抵抗値のバラツ
キ（抵抗レンジ＝最大値−最小値）を調べたところ、表
１に示す結果が得られた。なお、試験に使用した各コネ
クタの明細は下記の通りである。 ・本発明の低抵抗コネクタ（表中、本発明品とする） 導電体ピッチ： 0.4mm、コネクタのラミネート方向の
幅： 0.5mm、導電体の長さ方向の厚さ： 2.5mm、導電体
の配列方向の長さ： 100mm（上記 300mm× 300mmの大き
さのものよりカット） ・ゼブラ型コネクタ（表中、ゼブラ型とする） 積層ピッチ：0.05mm、ゼブラ幅： 0.5mm、コネクタの厚
さ： 2.5mm、同長さ： 100mm ・異方導電性コネクタ（表中、異方導電型とする） 金属細線配列ピッチ： 0.1mm（線径40μm 、金メッキ
線）、導電部幅： 0.2mm、コネクタの厚さ： 2.5mm、同
長さ： 100mm
コネクタおよび金属細線を厚み方向に配列した異方導電
性コネクタについて、体積抵抗率を幅0.14mm、電極ピッ
チ0.28mmの金メッキ銅電極を対向させた電極で測定し、
（導電体の長さ方向での）コネクタの厚さ方向に10％圧
縮した時の接続抵抗値および各電極間の抵抗値のバラツ
キ（抵抗レンジ＝最大値−最小値）を調べたところ、表
１に示す結果が得られた。なお、試験に使用した各コネ
クタの明細は下記の通りである。 ・本発明の低抵抗コネクタ（表中、本発明品とする） 導電体ピッチ： 0.4mm、コネクタのラミネート方向の
幅： 0.5mm、導電体の長さ方向の厚さ： 2.5mm、導電体
の配列方向の長さ： 100mm（上記 300mm× 300mmの大き
さのものよりカット） ・ゼブラ型コネクタ（表中、ゼブラ型とする） 積層ピッチ：0.05mm、ゼブラ幅： 0.5mm、コネクタの厚
さ： 2.5mm、同長さ： 100mm ・異方導電性コネクタ（表中、異方導電型とする） 金属細線配列ピッチ： 0.1mm（線径40μm 、金メッキ
線）、導電部幅： 0.2mm、コネクタの厚さ： 2.5mm、同
長さ： 100mm
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例２ 実施例１と同様にして成形した絶縁性エラストマ上に、
同じ導電材料をストライプ状に印刷して導電体を成形
し、各導電体間の絶縁性エラストマ上および各導電体の
表面に接着剤層を形成した後、同様にして得られた別の
印刷された導電体を用いて、それぞれの各導電体が互い
に対向するように、それぞれの接着剤層面でラミネート
した後、同様に熱プレスして、ストライプ状の各導電体
が、互いに対向して接着剤層を介して２列に配設された
構造の低抵抗コネクタを得た。この低抵抗コネクタに、
実施例１と同様の方法でサポート材を加硫接着し、キャ
リアシートを剥し、導電体の長さ方向と直角の方向にカ
ッターで 2.5mmピッチでカットしたところ、低抵抗コネ
クタの応用製品が得られた。この応用製品を 0.5mmピッ
チの基板間に挟み、導通抵抗を測定したところ、圧縮率
が２〜15％で最も安定した接続が得られ、その導通抵抗
は100mΩで、電流を200mAまで流せた。また、この導通
抵抗平均値と圧縮率との関係を図５に点線で示した。
同じ導電材料をストライプ状に印刷して導電体を成形
し、各導電体間の絶縁性エラストマ上および各導電体の
表面に接着剤層を形成した後、同様にして得られた別の
印刷された導電体を用いて、それぞれの各導電体が互い
に対向するように、それぞれの接着剤層面でラミネート
した後、同様に熱プレスして、ストライプ状の各導電体
が、互いに対向して接着剤層を介して２列に配設された
構造の低抵抗コネクタを得た。この低抵抗コネクタに、
実施例１と同様の方法でサポート材を加硫接着し、キャ
リアシートを剥し、導電体の長さ方向と直角の方向にカ
ッターで 2.5mmピッチでカットしたところ、低抵抗コネ
クタの応用製品が得られた。この応用製品を 0.5mmピッ
チの基板間に挟み、導通抵抗を測定したところ、圧縮率
が２〜15％で最も安定した接続が得られ、その導通抵抗
は100mΩで、電流を200mAまで流せた。また、この導通
抵抗平均値と圧縮率との関係を図５に点線で示した。
【００１８】
【発明の効果】本発明の低抵抗コネクタは、Ag粉末を充
填したシリコーンゴムで導電体を形成しているため、２
〜10％程度の低圧縮で安定したバラツキのない抵抗値で
使用することができ、また微小電流も流せることから、
カラー液晶モジュールやプラズマディスプレイ、電流を
必要とする回路にも十分安定した状態で使用でき、さら
に復元力もあることから、繰り返し使用ができるという
利点を有する。これに加えて、低圧縮で安定した抵抗値
が得られることから、ＩＣチップの検査等においてＩＣ
チップの端子の変形や内部破壊を起こさず、電流を流し
て、より精密な検査が行える利点もある。さらに、導電
体が印刷により得られるので、作業効率がよく量産性も
高いことから、製造コストの低減が達成される。
填したシリコーンゴムで導電体を形成しているため、２
〜10％程度の低圧縮で安定したバラツキのない抵抗値で
使用することができ、また微小電流も流せることから、
カラー液晶モジュールやプラズマディスプレイ、電流を
必要とする回路にも十分安定した状態で使用でき、さら
に復元力もあることから、繰り返し使用ができるという
利点を有する。これに加えて、低圧縮で安定した抵抗値
が得られることから、ＩＣチップの検査等においてＩＣ
チップの端子の変形や内部破壊を起こさず、電流を流し
て、より精密な検査が行える利点もある。さらに、導電
体が印刷により得られるので、作業効率がよく量産性も
高いことから、製造コストの低減が達成される。
【図１】図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の低抵抗コ
ネクタの異なる態様についての斜視図である。
ネクタの異なる態様についての斜視図である。
【図２】本発明の低抵抗コネクタの製造方法の一例を工
程順に示した概略説明図である。
程順に示した概略説明図である。
【図３】図２に示した本発明の低抵抗コネクタの製造方
法での中間製品を示すもので、図（ａ）は導電体形成工
程Ａを終了した段階での斜視図、図（ｂ）は絶縁性エラ
ストマラミネート工程Ｂにおいて各導電体間の絶縁性エ
ラストマ上および各導電体の表面に接着剤層を形成した
段階での斜視図、図（ｃ）は図（ｂ）のＢ−Ｂ矢視線に
そう縦断面図である。
法での中間製品を示すもので、図（ａ）は導電体形成工
程Ａを終了した段階での斜視図、図（ｂ）は絶縁性エラ
ストマラミネート工程Ｂにおいて各導電体間の絶縁性エ
ラストマ上および各導電体の表面に接着剤層を形成した
段階での斜視図、図（ｃ）は図（ｂ）のＢ−Ｂ矢視線に
そう縦断面図である。
【図４】本発明の低抵抗コネクタの製造方法の別の例を
工程順に示した概略説明図である。
工程順に示した概略説明図である。
【図５】実施例１（実線）および実施例２（点線）で得
られた製品の導通抵抗平均値と圧縮率との関係を示すグ
ラフである。
られた製品の導通抵抗平均値と圧縮率との関係を示すグ
ラフである。
１、12…絶縁性エラストマ、 ２…導
電体、３、18…接着剤層、 ４、
32…サポート材、11、31…キャリアシート、
13…導電材料、14、34…スクリーン印刷、
15…乾燥炉、16…導電体、
17、33…接着剤、19、35、37…カッタ
ー、 20、36…熱プレス、21、38
…低抵抗コネクタ、 Ａ…導電体形
成工程、Ｂ、ａ…ラミネート工程、
Ｃ、ｂ…接着工程、Ｄ、ｃ…剥離工程、
ｄ…裁断工程。
電体、３、18…接着剤層、 ４、
32…サポート材、11、31…キャリアシート、
13…導電材料、14、34…スクリーン印刷、
15…乾燥炉、16…導電体、
17、33…接着剤、19、35、37…カッタ
ー、 20、36…熱プレス、21、38
…低抵抗コネクタ、 Ａ…導電体形
成工程、Ｂ、ａ…ラミネート工程、
Ｃ、ｂ…接着工程、Ｄ、ｃ…剥離工程、
ｄ…裁断工程。
Claims (4)
- 【請求項１】２本の絶縁性エラストマの間に、この間隙
の幅に直交して、Ag粉末を含有し体積抵抗率が２×10-4
〜５×10-4Ωcmである導電体を複数本、接着剤層を介し
てストライプ状に設けたことを特徴とする低抵抗コネク
タ。 - 【請求項２】ストライプ状の各導電体が、互いに対向し
て接着剤層を介して２列に配設されてなる請求項１記載
の低抵抗コネクタ。 - 【請求項３】絶縁性エラストマ上にAg粉末を含有する導
電材料を幅方向にストライプ状に印刷・硬化して導電体
を形成した後、各導電体間の絶縁性エラストマ上と各導
電体の表面に接着剤層を印刷により形成し、さらにこの
印刷面側に別の絶縁性エラストマを接着硬化させること
を特徴とする低抵抗コネクタの製造方法。 - 【請求項４】絶縁性エラストマ上にAg粉末を含有する導
電材料を幅方向にストライプ状に印刷・硬化して導電体
を形成した後、各導電体間の絶縁性エラストマ上と各導
電体の表面に接着剤層を印刷により形成し、得られた２
枚の積層物をそれぞれのストライプ状の各導電体が互い
に対向するように接着剤層の面で重ね合わせることを特
徴とする低抵抗コネクタの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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