JPH0525205Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 考案の目的 〔産業上の利用分野〕 本考案は、印刷配線基板等の表面に実装するピ
ン型接続端子付き熱可塑性樹脂製のコイルボビン
に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のコイルボビンは第２図に示すよ
うに、コイルボビン１１の鍔４に、単にピン端子
２を植設した構造で、熱可塑性樹脂を用いたコイ
ルボビンのピン端子に巻線を巻回し、巻線端末を
コイルボビンのピン端子にからげ半田付けを行い
コイルを形成していた。ピン端子への巻線端末の
半田付けは、熱剥離可能な絶縁被覆を施した銅線
をピン端子にからげ巻付けし、からげ巻付けを行
つた熱可塑性樹脂製コイルボビンのピン端子を半
田槽中の高温半田融液に浸漬し、銅線表面の絶縁
物を取り除いてピン端子と銅線とを半田付けして
いるが、高温の半田融液による熱がピン端子に伝
わり、半田の熱は順次ピン端子よりピン端子埋設
部のコイルボビンの樹脂部分に伝わるため、ピン
端子周囲の樹脂が軟化し、そのためボビン鍔部に
埋設したピン端子が半田槽に浸漬した後に傾く等
の問題があつた。コイルボビンを半田槽に浸漬し
た時にピン端子が半田の熱により傾くという問題
は、コイルボビンを形成する樹脂に耐熱性のある
樹脂を用いることにより改善することが出来る
が、コイルボビンが高価になるという問題があ
り、熱可塑性樹脂を用いたピン端子付きコイルボ
ビンを用いて、半田槽を用いて半田付けを行つて
も半田の熱によりピン端子が傾くという問題を解
決する必要があつた。

〔考案が解決しようとする課題〕

本考案は、コイルボビンを形成する樹脂材料を
変更することなく、コイルボビンのピン端子と巻
線端末を半田付けする際に生じていたピン端子の
傾きを防止するのに、コイルボビンのピン端子を
植設した鍔部の形状を変えることにより達成する
もので、ピン端子の半田付けの際に、ピン端子の
傾きの生ずることのない安価な熱可塑性樹脂を用
いたコイルボビンを提供するにある。

ロ 考案の構成 〔課題を解決するための手段〕 本考案はピン端子を埋設したコイルボビン鍔部
のピン端子を植設した底面と平行に、コイルボビ
ンの鍔部の一部にピン端子の一部分を露出するよ
うにコイルボビン鍔部に、ピン端子植設面に平行
に放熱溝を設けるもので、又、露出したピン端子
にピン端子の半田付けの際に金属、又はセラミツ
クス等の熱伝導の良い物体をピン端子に接触させ
ることにより熱伝導により熱を奪うか半田付け
時、半田槽面に風を送りピン端子を冷却し、巻線
端末とピン端子とを半田付けする際に生じていた
溶融半田熱によつて生ずるコイルボビンのピン端
子の傾きを防止した熱可塑性コイルボビンを提供
するにある。

即ち本考案は、ピン端子を植設したコイルボビ
ンにおいて、ピン端子を植設したコイルボビン鍔
部に。ピン端子が空中に露出するようピン端子植
設面に平行に放熱溝を形成したことを特徴とする
コイルボビンである。

〔作用〕

コイルボビン鍔部に植設したピン端子の鍔部に
ピン端子植設面に平行にピン端子が露出する深さ
に放熱溝を取付け、ピン端子を露出した構造にす
る。従つて、ピン端子は従来は鍔部に植設した部
分はすべて樹脂に埋もれるが、本考案によるコイ
ルボビンでは、ピン端子は鍔部の中間で空気中に
露出されるため、空気の流れにより冷却される
か、半田付け時、ピン端子に金属片、又は熱伝導
特性のよいセラミツクスを接触し、熱を外部に逃
がすようにすることにより、ピン端子を固定して
いる鍔の上部は溶融半田の熱の伝導が溝の部分で
低められ、ピン端子が傾く程に伝導熱が上昇する
のを防止し、ピン端子の熱による傾きの生ずるこ
とのないコイルボビンとする。

〔実施例〕

本考案は、熱可塑性樹脂製コイルボビンの鍔部
のピン端子埋設部に、ボビン底面と平行にボビン
隅部より四角形、あるいは円弧状のピン端子周囲
を露出させるような放熱溝を設けた構造であり、
半田付け時の熱を放熱溝部のピン端子露出部より
放熱し、樹脂の熱軟化に伴うピン端子の働きを防
止するものである。

本考案の実施例を第１図に示す。熱可塑性樹脂
製のコイルボビン１の基板回路への接続用のピン
端子２を植設した鍔部４に、ピン端子植設面と平
行、且つ該コイルボビンの四隅にピン端子２の一
部を露出させるため、第１図ｃに示すように植設
面に対し四角形放熱溝３ａ、又は円弧形放熱溝３
ｂを設ける。四角形放射溝３ａ、円弧形放熱溝３
ｂを設けることにより、コイルボビン鍔部は該放
熱溝により上下に２分され、又ピン端子は空気に
さらされるため、半田槽にピン端子を浸漬した時
ピン端子を伝い伝導して上昇する熱は該放熱溝で
空気に触れ、一部放熱される。従つて、コイルボ
ビンのピン端子の半田付けの際、風を送ることに
より放熱は進み、ピン端子で鍔上面に取り付けら
れた部分は、ピン端子取付け部分の樹脂を軟化す
ることなく、ピン端子はピン端子植設面に対し傾
きを生ずることはなくなる。又、この放熱溝に露
出したピン端子に、金属、又はセラミツクス等の
耐熱性のある熱伝導特性の良好な物質を接触さ
せ、半田付け時ピン端子からの熱を熱伝導の良い
物質を通し放熱溝部のピン端子から放熱し、放熱
効果をより大きくすることが出来る。

ハ 考案の効果 熱可塑性樹脂を用いたコイルボビンの鍔部に、
ピン端子植設面に平行に、ピン端子の一部が露出
するように放熱溝を設けた構造とすることによ
り、従来発生した半田槽を用いたピン端子と巻線
端末の半田付け時のピン端子の傾きを防止し、従
来構造のコイルボビンに比べて信頼性の高い安価
なコイルボビンが提供出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による熱可塑性樹脂を用いた
コイルボビンを示す図で、第１図ａは正面図、第
１図ｂは側面図、第１図ｃは基板取付け面の平面
図、第２図は、従来のコイルボビンを示す図で、
第２図ａは正面図、第２図ｂは基板取付け面の平
面図、第２図ｃは側面図。 １，１１……コイルボビン、２……ピン端子、
３ａ……四角形放熱溝、３ｂ……円弧形放熱溝、
４……鍔部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ピン端子を植設したコイルボビンにおいて、ピ
   ン端子を植設したコイルボビン鍔部に、ピン端子
   が空中に露出するようピン端子植設面に平行に放
   熱溝を形成したことを特徴とするコイルボビン。