JPH0525224Y2 - - Google Patents
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- JPH0525224Y2 JPH0525224Y2 JP5860887U JP5860887U JPH0525224Y2 JP H0525224 Y2 JPH0525224 Y2 JP H0525224Y2 JP 5860887 U JP5860887 U JP 5860887U JP 5860887 U JP5860887 U JP 5860887U JP H0525224 Y2 JPH0525224 Y2 JP H0525224Y2
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- Japan
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- resin
- insulating
- porcelain
- dielectric
- capacitor
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、耐高温負荷特性と耐ヒートサイクル
特性の双方に優れた高圧貫通型磁器コンデンサに
関するものである。
特性の双方に優れた高圧貫通型磁器コンデンサに
関するものである。
高圧貫通型磁器コンデンサは電子レンジのマグ
ネトロン管等のフィルターコンデンサとして使用
されている。
ネトロン管等のフィルターコンデンサとして使用
されている。
この種のコンデンサの一例を挙げると第３図示
び第４図に示すように、貫通孔１２，１３を設け
た磁器誘電体１１の片面にコンデンサ電極１４，
１５を配設する一方その反対の対向面にもコンデ
ンサ電極１６を配設し、これらコンデンサ電極１
４，１５，１６に磁器誘電体１１の貫通孔１２，
１３に対応して適合する孔部を設けてある。そし
てコンデンサ電極１６を、中央部に窓１８を開口
した接地板１７に連接し、中心導体１９，１９ａ
の導体部１９−１，１９ａ−１をコンデンサ電極
１４，１５に連接される金具２０，２０ａを介
し、コンデンサ電極１４，１５、磁器誘電体１
１、コンデンサ電極１６及び接地板１７の窓１８
を順次貫通し、導体部１９−１，１９ａ−１をシ
リコンチューブ２１，２１ａで保護し、さらに接
地板１７の両面に絶縁ケース２２、絶縁カバー２
３を設けてこれらを覆い、その内部にエポキシ樹
脂などの絶縁性樹脂モールド２４で固定してあ
る。なお、中心導体１９，１９ａは、導体部１９
−１，１９ａ−１とファストンタブ部１９−２，
１９ａ−２とが一体となるように成形されてい
る。
び第４図に示すように、貫通孔１２，１３を設け
た磁器誘電体１１の片面にコンデンサ電極１４，
１５を配設する一方その反対の対向面にもコンデ
ンサ電極１６を配設し、これらコンデンサ電極１
４，１５，１６に磁器誘電体１１の貫通孔１２，
１３に対応して適合する孔部を設けてある。そし
てコンデンサ電極１６を、中央部に窓１８を開口
した接地板１７に連接し、中心導体１９，１９ａ
の導体部１９−１，１９ａ−１をコンデンサ電極
１４，１５に連接される金具２０，２０ａを介
し、コンデンサ電極１４，１５、磁器誘電体１
１、コンデンサ電極１６及び接地板１７の窓１８
を順次貫通し、導体部１９−１，１９ａ−１をシ
リコンチューブ２１，２１ａで保護し、さらに接
地板１７の両面に絶縁ケース２２、絶縁カバー２
３を設けてこれらを覆い、その内部にエポキシ樹
脂などの絶縁性樹脂モールド２４で固定してあ
る。なお、中心導体１９，１９ａは、導体部１９
−１，１９ａ−１とファストンタブ部１９−２，
１９ａ−２とが一体となるように成形されてい
る。
上記従来のコンデンサでは絶縁性樹脂モールド
２４は耐熱、耐電圧性のエポキシ 樹脂で形成さ
れていたため、耐ヒートサイクル特性に欠けてい
て高圧用コンデンサとして充分な性能を備えたも
のではなかった。
２４は耐熱、耐電圧性のエポキシ 樹脂で形成さ
れていたため、耐ヒートサイクル特性に欠けてい
て高圧用コンデンサとして充分な性能を備えたも
のではなかった。
すなわち、前記樹脂モールドとして熱変形温度
の高くて硬いエポキシ樹脂等を適用したものでは
耐熱性及び耐電圧性は優れているものの、逆にヒ
ートサイクル性が非常に劣り、コンデンサ使用時
に前記樹脂モールドと磁器誘電体外周面において
剥離が生じ耐電圧性が劣化するのが常であった。
の高くて硬いエポキシ樹脂等を適用したものでは
耐熱性及び耐電圧性は優れているものの、逆にヒ
ートサイクル性が非常に劣り、コンデンサ使用時
に前記樹脂モールドと磁器誘電体外周面において
剥離が生じ耐電圧性が劣化するのが常であった。
また、ヒートサイクル性を向上させるには熱変
形温度が低くて柔らかいエポキシ樹脂が効果的で
あるが、耐湿性や高温負荷特性に劣るのが一般的
であった。
形温度が低くて柔らかいエポキシ樹脂が効果的で
あるが、耐湿性や高温負荷特性に劣るのが一般的
であった。
本考案は、従来のものの上記問題点に着目し、
耐高温負荷特性と耐電圧性および耐ヒートサイク
ル特性の双方に優れたコンデンサを提供すること
を目的とするものである。
耐高温負荷特性と耐電圧性および耐ヒートサイク
ル特性の双方に優れたコンデンサを提供すること
を目的とするものである。
本考案は、絶縁ケースと絶縁カバーの間に接地
板を介在配備してなる筒体内に磁器誘電体を設
け、この磁器誘電体の周囲に絶縁性樹脂層を形成
した貫通型磁器コンデンサにおいて、前記磁器誘
電体の外周面側に形成される絶縁性樹脂層を互い
に面接触する内・外２重層構造のものとすると共
に、磁器誘電体の外周面と接する内層側を熱変形
温度が高く耐熱性及び耐電圧性に優れた樹脂と
し、外層側を熱変形温度が低くヒートサイクル性
に優れた樹脂としたことを特徴とする高圧貫通型
磁器コンデンサである。
板を介在配備してなる筒体内に磁器誘電体を設
け、この磁器誘電体の周囲に絶縁性樹脂層を形成
した貫通型磁器コンデンサにおいて、前記磁器誘
電体の外周面側に形成される絶縁性樹脂層を互い
に面接触する内・外２重層構造のものとすると共
に、磁器誘電体の外周面と接する内層側を熱変形
温度が高く耐熱性及び耐電圧性に優れた樹脂と
し、外層側を熱変形温度が低くヒートサイクル性
に優れた樹脂としたことを特徴とする高圧貫通型
磁器コンデンサである。
本考案のコンデンサでは、磁器誘電体の外周面
と接触する内層側の絶縁性樹脂によりその耐熱性
及び耐電圧性が充足されると共に、コンデンサの
加熱、冷却時において外層側の絶縁性樹脂がコン
デンサの温度変化に順応して膨張・収縮変形する
ので前記内層側樹脂のヒートサイクル性の劣化を
防止し、もって耐熱性、耐電圧性、耐ヒートサイ
クル性を兼備した高圧貫通型磁器コンデンサが得
られるものである。
と接触する内層側の絶縁性樹脂によりその耐熱性
及び耐電圧性が充足されると共に、コンデンサの
加熱、冷却時において外層側の絶縁性樹脂がコン
デンサの温度変化に順応して膨張・収縮変形する
ので前記内層側樹脂のヒートサイクル性の劣化を
防止し、もって耐熱性、耐電圧性、耐ヒートサイ
クル性を兼備した高圧貫通型磁器コンデンサが得
られるものである。
本考案の実施例を第１図に基づいて説明する
と、コンデンサの全体構造は上記従来例と比べて
殆ど変わるところはないが、磁器誘電体を包囲す
る絶縁性樹脂層の構成が著しく相違している。
と、コンデンサの全体構造は上記従来例と比べて
殆ど変わるところはないが、磁器誘電体を包囲す
る絶縁性樹脂層の構成が著しく相違している。
すなわち、第１図において磁器誘電体１１の周
囲のうち、その外周面側の樹脂層は内・外２重層
構造となっており、磁器誘電体１１の外周面、接
地板１７の外周面及び金具２０の外周面と接触す
る内層側の樹脂２４1a及びこの磁器誘電体１１の
内周面（貫通孔１２，１３の内周面側）、接地板
１７の内周面及び電極接続用の金具２０の内周面
と接触する樹脂２４2は熱変形温度の高いエポキ
シ樹脂で形成され、また絶縁ケース２２の内周面
と接触し、内層側樹脂２４1aと接触する外層側の
樹脂２４3は熱変形温度が低いエポキシ樹脂で形
成されている。なお図中２５はガラスグレーズで
あり、また第４図に記入した符号と同一の符号を
付した部材は、第４図のものと同一の機能を有す
る部材であることを示している。
囲のうち、その外周面側の樹脂層は内・外２重層
構造となっており、磁器誘電体１１の外周面、接
地板１７の外周面及び金具２０の外周面と接触す
る内層側の樹脂２４1a及びこの磁器誘電体１１の
内周面（貫通孔１２，１３の内周面側）、接地板
１７の内周面及び電極接続用の金具２０の内周面
と接触する樹脂２４2は熱変形温度の高いエポキ
シ樹脂で形成され、また絶縁ケース２２の内周面
と接触し、内層側樹脂２４1aと接触する外層側の
樹脂２４3は熱変形温度が低いエポキシ樹脂で形
成されている。なお図中２５はガラスグレーズで
あり、また第４図に記入した符号と同一の符号を
付した部材は、第４図のものと同一の機能を有す
る部材であることを示している。
しかして、前記樹脂層を構成するに際しては、
まず樹脂２４2を注型し、次に樹脂２４1aを注型
して仮硬化の後、注型ケース（図示せず）を剥離
除去し、次いで、絶縁ケース２２を接地板１７の
外周面に嵌合させ、絶縁樹脂２４3を注型し、硬
化させる。
まず樹脂２４2を注型し、次に樹脂２４1aを注型
して仮硬化の後、注型ケース（図示せず）を剥離
除去し、次いで、絶縁ケース２２を接地板１７の
外周面に嵌合させ、絶縁樹脂２４3を注型し、硬
化させる。
次に第２図は別の実施例に係るもので、この実
施例では、まず内周面側樹脂２４2として実施例
１のものと同一のエポキシ樹脂を注型し、次いで
内層側樹脂２４1bとして熱変形温度の高いエポキ
シ樹脂の粉体塗料を磁器誘電体１１、金具２０，
２０ａ及び接地板１７の各外周面に塗装後、絶縁
ケース２２を接地板１７に嵌合し、外層側樹脂２
４3として前記粉体塗料に比べ熱変形温度が充分
低いエポキシ樹脂を注入後、前記樹脂２４1bと２
４3を同時に硬化させてなるものである。
施例では、まず内周面側樹脂２４2として実施例
１のものと同一のエポキシ樹脂を注型し、次いで
内層側樹脂２４1bとして熱変形温度の高いエポキ
シ樹脂の粉体塗料を磁器誘電体１１、金具２０，
２０ａ及び接地板１７の各外周面に塗装後、絶縁
ケース２２を接地板１７に嵌合し、外層側樹脂２
４3として前記粉体塗料に比べ熱変形温度が充分
低いエポキシ樹脂を注入後、前記樹脂２４1bと２
４3を同時に硬化させてなるものである。
この実施例では内層側樹脂２４1bとして粉体塗
料を適用するものであるから、実施例１に比べ内
層側樹脂層の成形工程が不要となり、しかも層厚
を自由に形成できる利点がある。
料を適用するものであるから、実施例１に比べ内
層側樹脂層の成形工程が不要となり、しかも層厚
を自由に形成できる利点がある。
以上述べたように、本考案のコンデンサは、磁
器誘電体の外周面を耐熱性及び耐電圧性に優れた
絶縁性樹脂で覆い、さらにその外側をヒートサイ
クル性に優れた絶縁性樹脂で覆つた形態としたの
で、内・外各層の樹脂の長所が生かされる結果、
耐高温負荷特性および耐電圧性と耐ヒートサイク
ル特性の双方を満足する高圧磁器コンデンサが得
られるものである。
器誘電体の外周面を耐熱性及び耐電圧性に優れた
絶縁性樹脂で覆い、さらにその外側をヒートサイ
クル性に優れた絶縁性樹脂で覆つた形態としたの
で、内・外各層の樹脂の長所が生かされる結果、
耐高温負荷特性および耐電圧性と耐ヒートサイク
ル特性の双方を満足する高圧磁器コンデンサが得
られるものである。
第１図は本考案の実施例の正面一部断面図、第
２図は別の実施例の正面一部断面図、第３図及び
第４図は従来例に係るもので第３図は組立説明
図、第４図は正面断面図である。 １１……磁器誘電体、１２，１３……貫通孔、
１４〜１６……コンデンサ電極、１７……接地
板、１８……窓、１９，１９ａ……中心導体、１
９−１，１９ａ−１……導体部、１９−２，１９
ａ−２……ファストンタブ部、２０，２０ａ……
金具、２１，２１ａ……シリコンチューブ、２２
……絶縁ケース、２３……絶縁カバー、２４1a，
２４1b，２４2，２４3……樹脂、２５……ガラス
グレーズ。
２図は別の実施例の正面一部断面図、第３図及び
第４図は従来例に係るもので第３図は組立説明
図、第４図は正面断面図である。 １１……磁器誘電体、１２，１３……貫通孔、
１４〜１６……コンデンサ電極、１７……接地
板、１８……窓、１９，１９ａ……中心導体、１
９−１，１９ａ−１……導体部、１９−２，１９
ａ−２……ファストンタブ部、２０，２０ａ……
金具、２１，２１ａ……シリコンチューブ、２２
……絶縁ケース、２３……絶縁カバー、２４1a，
２４1b，２４2，２４3……樹脂、２５……ガラス
グレーズ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁ケースと絶縁カバーの間に接地板を介在
配備してなる筒体内に磁器誘電体を設け、この
磁器誘電体の周囲に絶縁性樹脂層を形成した貫
通型磁器コンデンサにおいて、前記磁器誘電体
の外周面側に形成される絶縁性樹脂層を互いに
面接触する内・外２重層構造のものとすると共
に、磁器誘電体の外周面と接する内層側を熱変
形温度が高く耐熱性及び耐電圧性に優れた樹脂
とし、外層側を熱変形温度が低くヒートサイク
ル性に優れた樹脂としたことを特徴とする高圧
貫通型磁器コンデンサ。 (2) 前記絶縁性樹脂層の内層側をエポキシ樹脂の
粉体塗装により形成した実用新案登録請求の範
囲第１項記載の高圧貫通型磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5860887U JPH0525224Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5860887U JPH0525224Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165838U JPS63165838U (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0525224Y2 true JPH0525224Y2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=30889335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5860887U Expired - Lifetime JPH0525224Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525224Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604652B1 (en) * | 1991-08-27 | 1998-07-01 | TDK Corporation | High-voltage capacitor and magnetron |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP5860887U patent/JPH0525224Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63165838U (ja) | 1988-10-28 |
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