JPH0525226Y2

JPH0525226Y2 -

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Publication number: JPH0525226Y2
Application number: JP1987175163U
Authority: JP
Priority date: 1987-11-16
Filing date: 1987-11-16
Publication date: 1993-06-25
Anticipated expiration: 2002-11-16
Also published as: JPH0179818U; US4845587A

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、各種の電気もしくは電子機器に組み
込まれて用いられる貫通コンデンサに関する。

（従来の技術）従来、貫通コンデンサとしては、円筒形状のセ
ラミツク誘電体を使用するもの、あるいは樹脂フ
イルムを円筒形状に巻装してなるものを誘電体と
して使用するもの等が知られている。

円筒形状のセラミツクを誘電体として使用した
貫通コンデンサと樹脂フイルムを誘電体として使
用した貫通コンデンサの従来例の断面図を第５図
ａ，ｂに示す。

第５図ｂに示される貫通コンデンサ３１は、低
圧用として用いられるものである。構造は、円筒
形状セラミツク３０を形成し、内外両面に電極３
２，３３を形成し、貫通導体３４を通して内側電
極３２と接続したものとなつている。

また、第５図ａは、高圧用として用いられる樹
脂フイルムを誘電体として使用する貫通コンデン
サ２１の部分断面図である。この貫通コンデンサ
２１は、円筒形状のコンデンサユニツト２２と、
貫通端子２３と、接地用端子板２４と、集電板２
５と、円筒形状の絶縁部材２８とからなる。製造
プロセスは次の通りである。

上記コンデンサユニツト２２は、図示しない
が、ほぼ一定幅を有し、一つの主面に電極膜が形
成されてなるテープ状の第１の誘電体フイルム
と、この第１の誘電体フイルムとほぼ等しい幅を
有し、一つの主面に電極膜が形成されているテー
プ状の第２の誘電体フイルムとからなる。そし
て、上記第１の誘電体フイルムのいま一つの主面
に、第２の誘電体フイルムの上記電極膜が重ね合
わされて、絶縁部材２８を巻芯として、円筒形状
に巻装される。

上記第１の誘電体フイルムの電極膜は、第１の
誘電体フイルムの一辺から一定のマージンをおい
て他辺に達し、コンデンサユニツトの一端面に引
き出される。また、上記第２の誘電体フイルムの
電極膜は、第１の誘電体フイルムの上記他辺に対
応する第２の誘電体フイルムの辺から一定のマー
ジンをおいて第１の誘電体フイルムの上記一辺に
対応する第２の誘電体フイルムの辺に達し、コン
デンサユニツト２２の他端面に引き出される。

上記コンデンサユニツト２２の一端面及び他端
面には、溶融金属の溶射により、メタリコン電極
２６及び２７が夫々形成される。そしてメタリコ
ン電極２６は第１の誘電体フイルムの電極膜に電
気的に接続され、いま一つのメタリコン電極２７
は第２の誘電体フイルムの電極膜に電気的に接続
される。

上記メタリコン電極２６，２７には、接地用端
子板２４及び集電板２５が夫々ハンダ付けされ
る。

第５図ｂに示すようなセラミツクを用いた貫通
コンデンサ３１は、温度による容量変化が大き
く、定格電圧印加で−30〜−80％に激減する。次
に、大容量が得にくく、特に低周波域において、
高インピーダンス化は避けられなかつた。そし
て、高圧用に用いるため大型にする場合の製造コ
ストがかなり割高になる。また、セラミツクは重
量が大きく、軽量化、小型化を図りにくいといつ
た問題があつた。

第５図ａに示すような樹脂フイルムを誘電体と
して使用する貫通コンデンサ２１は、貫通端子２
３と接地用端子板２４との間に残留インダクタン
スが存在し、このため高い周波数成分を有するノ
イズを吸収することができないという問題があつ
た。

（考案の目的）本考案の目的は、誘電特性がよい、特に容量変
化が少なく、大容量で、残留インダクタンスの少
ない貫通コンデンサを提供することである。

（考案の構成）このため、本考案の貫通フイルムコンデンサ
は、蛇腹状に形成した誘電体フイルムの内側及び
外側に電極膜を、この誘電体フイルムの端面にお
いて内側電極膜と外側電極膜とがそれぞれ離隔す
るように被着し軸方向に押し縮めて固着してなる
コンデンサユニツトを備え、このコンデンサユニ
ツトが貫通端子によつて貫装されており、内側電
極膜はこの貫通端子に電気的に接続される一方、
外側電極膜は上記貫通端子が遊嵌する穴を有する
平板状の接地用端子板に電気的に接続されている
ことを特徴とする。

（考案の効果）容量変化が少なく、かつ残留インダクタンスの
少ないコンデンサを提供することができる。残留
インダクタンスが従来比で1/2以下になり、同一
仕様のコンデンサを用いる場合、小型で軽量、か
つ２倍以上の周波数まで使用できるコンデンサと
なる。

また、大容量化が容易であり、低圧用で0.1μF、
高圧用で1000pFの容量を持つコンデンサを提供
することができる。

（実施例）以下、添付の図面を参照して、本考案の実施例
を説明する。

第２図ａ，ｂに、円筒蛇腹状のポリエチレンテ
レフタレータ、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト等の有機材料製のフイルム誘電体Ｓの側面の部
分断面図及び端面図を示す。この場合は、上面、
底面共に蛇腹の凹部でカツトされているが、後述
の電極の取り出し方法によつて、凸部、凹部ある
いはその中間でカツトしてもよい。

第３図ａ，ｂに、第２図に示した誘電体フイル
ムＳの内外に、無電解めつき、蒸着等の方法によ
つてCu，Al，Zn等を電極として被着し、両端の
テーパ部において電極分離をして、外側電極６、
内側電極７を形成したところを示す。図示の如く
内側電極７はd₁内に、外側電極６はd₁より大きい
同心円でd₂〜d₃の部分を使用する。

第４図ａ，ｂは、上記の誘電体フイルムＳの内
外に接着剤を塗布した後に軸方向に押し縮めて固
着させたものの側面の部分断面図と端面図であ
る。第４図ａ，ｂの斜線部は、外側電極６及び内
側電極７を強調して示したものである。

第１図ａ，ｂに、上記のコンデンサユニツト２
を用いた貫通コンデンサ１を示す。第１図ａは側
面の部分断面図であり、第１図ｂは方向Ａから見
た図である。外側電極６を接地板４に、内側電極
７を集電板５を介して貫通導体３に接続した一般
的な構造である。この例では、コンデンサユニツ
トとなる蛇腹状の誘電体Ｓの凸部と凹部とでカツ
トしたものを使用する。

第１図ｃ，ｄは、上記のコンデンサユニツト２
を用いた貫通コンデンサ１の別の例である。第１
図ｃは側面の部分断面図であり、第１図ｄは方向
Ｂから見た図である。同一端面に外側電極６と内
側電極７とを取り出して、残留インダクタンスを
減少させている構造である。この例では、コンデ
ンサユニツトとなる蛇腹状の誘電体Ｓの凸部と凹
部との中間部と凹部とでカツトしたものを使用す
る。

第１図ａ，ｂ，ｃ，ｄに示す例において、外側
電極６を接地板４に接続しておくと、重厚な外装
は不要となる。また、図示していないが、蛇腹状
フイルムの成型時に、折り返し部にＲをつけたり
すると、圧縮時のストレスを吸収して、電極割れ
や電極剥離を防止することができる。また、例え
ば蛇腹状フイルムは円筒形であるが、角筒形であ
つてもよい。この場合は、チツプ化を行いやす
い。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｃは夫々、本考案に係る貫通フイル
ムコンデンサの実施例の側面の部分断面図であ
る。第１図ｂ，ｄは夫々、第１図ａ，ｃ夫々を方
向Ａ及びＢから見た図である。第２図ａ，ｂは、
本考案に係る貫通フイルムコンデンサの誘電体フ
イルムの側面の部分断面図及び端面図である。第
３図ａ，ｂは、第２図ａ，ｂに示した誘電体フイ
ルムの内外に電極膜を付着したものの側面の部分
断面図及び端面図である。第４図ａ，ｂは、第３
図ａ，ｂに示した電極膜を付着した誘電体フイル
ムを押し縮め固着したものの側面の部分断面図及
び端面図である。第５図ａは、高圧用の貫通コン
デンサの従来例である。第５図ｂは、低圧用の貫
通コンデンサの従来例である。１……貫通フイルムコンデンサ、２……コンデ
ンサユニツト、３……貫通端子、４……接地用端
子板、５……集電板、６……外側電極、７……内
側電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

蛇腹状に形成した誘電体フイルムの内側及び外
側に電極膜を、この誘電体フイルムの端面におい
て内側電極膜と外側電極膜とがそれぞれ離隔する
ように被着し軸方向に押し縮めて固着してなるコ
ンデンサユニツトを備え、このコンデンサユニツ
トが貫通端子によつて貫装されており、内側電極
膜はこの貫通端子に電気的に接続される一方、外
側電極膜は上記貫通端子が遊嵌する穴を有する平
板状の接地用端子板に電気的に接続されているこ
とを特徴とする貫通フイルムコンデンサ。