JPH05253526A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPH05253526A JPH05253526A JP8613092A JP8613092A JPH05253526A JP H05253526 A JPH05253526 A JP H05253526A JP 8613092 A JP8613092 A JP 8613092A JP 8613092 A JP8613092 A JP 8613092A JP H05253526 A JPH05253526 A JP H05253526A
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- adhesive
- magnetic head
- shape
- curing
- ultraviolet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 目的とする接着領域に好適な形状と高さ等の
接着剤を自動的に塗布することのできる接着剤塗布装置
を提供する。 【構成】 X方向移動テーブル3に位置決め治具8が固
定され、位置決め治具8に磁気ヘッド50がセットされ
る。Y方向移動テーブル5にはZ方向移動テーブル7が
取り付けられており、Z方向移動テーブル7は紫外線硬
化接着剤12の貯留されたシリンダ11を保持してい
る。シリンダ11の先端には、吐出ノズル13が取り付
けられており、吐出ノズル13から磁気ヘッド50に紫
外線硬化接着剤12を吐出する。この塗布された紫外線
硬化接着剤12に気体流噴出ノズル18,19から気体
流を噴出し、紫外線硬化接着剤12の形状、領域及び高
さ等を成形する。その後、磁気ヘッド50を紫外線照射
レンズ22の下方に移動し、磁気ヘッド50上の紫外線
硬化接着剤12に紫外線を照射し、硬化させる。
接着剤を自動的に塗布することのできる接着剤塗布装置
を提供する。 【構成】 X方向移動テーブル3に位置決め治具8が固
定され、位置決め治具8に磁気ヘッド50がセットされ
る。Y方向移動テーブル5にはZ方向移動テーブル7が
取り付けられており、Z方向移動テーブル7は紫外線硬
化接着剤12の貯留されたシリンダ11を保持してい
る。シリンダ11の先端には、吐出ノズル13が取り付
けられており、吐出ノズル13から磁気ヘッド50に紫
外線硬化接着剤12を吐出する。この塗布された紫外線
硬化接着剤12に気体流噴出ノズル18,19から気体
流を噴出し、紫外線硬化接着剤12の形状、領域及び高
さ等を成形する。その後、磁気ヘッド50を紫外線照射
レンズ22の下方に移動し、磁気ヘッド50上の紫外線
硬化接着剤12に紫外線を照射し、硬化させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に接着剤を塗
布する接着剤塗布装置に係り、特に硬化処理が施される
ことにより硬化する接着剤を使用して接着剤の形状等を
好適なものとする接着剤塗布装置に関する。
布する接着剤塗布装置に係り、特に硬化処理が施される
ことにより硬化する接着剤を使用して接着剤の形状等を
好適なものとする接着剤塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、接着剤の塗布、特に、電子部品へ
の接着剤の塗布は、図18に示すように、筆101を使
用して人手により行っていた。すなわち、接着剤の入っ
た容器に、図18に示すような先端の細い筆(例えば、
毛筆)101を浸し、この筆101の先端に接着剤10
2を付ける。この接着剤102の付いた筆101を、実
体顕微鏡等を通して、目的とする電子部品、例えば、磁
気ヘッド等の塗布面及び筆101の先端部形状を観察し
ながら、接着対象部に移動させ、必要な塗布領域に接着
剤102を塗布するようにしている。
の接着剤の塗布は、図18に示すように、筆101を使
用して人手により行っていた。すなわち、接着剤の入っ
た容器に、図18に示すような先端の細い筆(例えば、
毛筆)101を浸し、この筆101の先端に接着剤10
2を付ける。この接着剤102の付いた筆101を、実
体顕微鏡等を通して、目的とする電子部品、例えば、磁
気ヘッド等の塗布面及び筆101の先端部形状を観察し
ながら、接着対象部に移動させ、必要な塗布領域に接着
剤102を塗布するようにしている。
【0003】このような、筆101を使用した接着剤1
02の塗布は、筆101の先端が細く、微少量の接着剤
102を薄く塗布するのに適しているが、顕微鏡等を使
用して、人手により行なっているため、作業効率が悪
い。ところが、この筆101を使用して、塗布作業の自
動化を行なうとすると、筆101の先端が柔らかく、位
置ぎめが困難であり、磁気ヘッド等のように接着剤10
2の微妙な塗布形状が要求される電子部品への自動化に
は適していない。
02の塗布は、筆101の先端が細く、微少量の接着剤
102を薄く塗布するのに適しているが、顕微鏡等を使
用して、人手により行なっているため、作業効率が悪
い。ところが、この筆101を使用して、塗布作業の自
動化を行なうとすると、筆101の先端が柔らかく、位
置ぎめが困難であり、磁気ヘッド等のように接着剤10
2の微妙な塗布形状が要求される電子部品への自動化に
は適していない。
【0004】そこで、従来、例えば、図19に示すよう
に、先端部がある程度剛性を有する転写ピン103等を
利用した液体吐出制御装置等により電子部品への塗布作
業の自動化を行っている。この液体吐出制御装置では、
転写ピン103の先端に接着剤102を付着させ、転写
ピン103に付着した接着剤102を電子部品に転写し
て、接着剤102を塗布している。
に、先端部がある程度剛性を有する転写ピン103等を
利用した液体吐出制御装置等により電子部品への塗布作
業の自動化を行っている。この液体吐出制御装置では、
転写ピン103の先端に接着剤102を付着させ、転写
ピン103に付着した接着剤102を電子部品に転写し
て、接着剤102を塗布している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の接着剤塗布装置にあっては、転写ピン103
の先端に接着剤を付着させ、この転写ピン103に付着
した接着剤を電子部品に転写して、接着剤を塗布するの
みであったため、目的とする接着領域に、適切な高さと
形状の接着剤を塗布することが困難であるという問題が
あった。
うな従来の接着剤塗布装置にあっては、転写ピン103
の先端に接着剤を付着させ、この転写ピン103に付着
した接着剤を電子部品に転写して、接着剤を塗布するの
みであったため、目的とする接着領域に、適切な高さと
形状の接着剤を塗布することが困難であるという問題が
あった。
【0006】すなわち、図19に示したように、接着ピ
ン103では、接着剤102がその先端に表面張力によ
り球形に付着し、特に、接着剤102の粘性が高い場合
には、球形となった接着剤102の径が大きくなる。そ
の結果、この球形となった接着剤102を部品の入り組
んだ電子部品に塗布すると、電子部品に塗布された接着
剤102の高さが、他の部品等との関係で許容される高
さを越え、接着剤102の高さ不良が発生するという問
題があった。
ン103では、接着剤102がその先端に表面張力によ
り球形に付着し、特に、接着剤102の粘性が高い場合
には、球形となった接着剤102の径が大きくなる。そ
の結果、この球形となった接着剤102を部品の入り組
んだ電子部品に塗布すると、電子部品に塗布された接着
剤102の高さが、他の部品等との関係で許容される高
さを越え、接着剤102の高さ不良が発生するという問
題があった。
【0007】また、正規の塗布領域に接着剤102を塗
布することができず、接着剤102の塗布領域不良とな
る。さらに、接着剤102の塗布領域が近接している場
合に、隣接した領域に塗布された接着剤102が接触
し、塗布不良が発生するという問題があった。
布することができず、接着剤102の塗布領域不良とな
る。さらに、接着剤102の塗布領域が近接している場
合に、隣接した領域に塗布された接着剤102が接触
し、塗布不良が発生するという問題があった。
【0008】本発明の目的は、上記課題に鑑み、目的と
する接着領域に、好適な形状と高さ等の接着剤を自動的
に塗布することのできる接着剤塗布装置を提供すること
にある。
する接着領域に、好適な形状と高さ等の接着剤を自動的
に塗布することのできる接着剤塗布装置を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明に係
る接着剤塗布装置によれば、硬化処理が施されることに
より硬化する接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗布手
段と、この接着剤塗布手段により電子部品に塗布された
接着剤の形状、領域及び高さ等を成形する形状成形手段
と、接着剤に硬化処理を施す硬化手段とを備えることに
より、達成される。
る接着剤塗布装置によれば、硬化処理が施されることに
より硬化する接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗布手
段と、この接着剤塗布手段により電子部品に塗布された
接着剤の形状、領域及び高さ等を成形する形状成形手段
と、接着剤に硬化処理を施す硬化手段とを備えることに
より、達成される。
【0010】また、上記目的は、硬化処理が施されるこ
とにより硬化する接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗
布手段と、この接着剤塗布手段により電子部品に塗布さ
れた接着剤の形状、領域及び高さ等を成形する形状成形
手段と、接着剤に硬化処理を施す硬化手段と、前記接着
剤塗布手段、前記形状成形手段及び前記硬化手段を相対
移動させる位置調整手段とを備えることによっても、達
成できる。
とにより硬化する接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗
布手段と、この接着剤塗布手段により電子部品に塗布さ
れた接着剤の形状、領域及び高さ等を成形する形状成形
手段と、接着剤に硬化処理を施す硬化手段と、前記接着
剤塗布手段、前記形状成形手段及び前記硬化手段を相対
移動させる位置調整手段とを備えることによっても、達
成できる。
【0011】さらに、上記各場合において、前記接着剤
塗布手段が、紫外線硬化接着剤を塗布し、前記硬化手段
が、前記形状成形手段により成形された接着剤に紫外線
を照射して、硬化処理を施すように構成できる。
塗布手段が、紫外線硬化接着剤を塗布し、前記硬化手段
が、前記形状成形手段により成形された接着剤に紫外線
を照射して、硬化処理を施すように構成できる。
【0012】また、上記各場合において、前記形状成形
手段が、前記接着剤塗布手段が塗布した接着剤に、気体
流を吹き付けることにより接着剤の形状、領域及び高さ
等を成形するように構成してもよい。
手段が、前記接着剤塗布手段が塗布した接着剤に、気体
流を吹き付けることにより接着剤の形状、領域及び高さ
等を成形するように構成してもよい。
【0013】
【作用】上記構成によれば、硬化処理が施されることに
より硬化する接着剤を接着剤塗布手段により電子部品に
塗布する。この電子部品に塗布された接着剤は、形状成
形手段により所定の形状,領域及び高さ等に成形され
る。この形状成形手段により成形した接着剤に、硬化手
段により所定の硬化処理を施し、成形した形状、領域及
び高さ等の状態で接着剤を硬化させる。
より硬化する接着剤を接着剤塗布手段により電子部品に
塗布する。この電子部品に塗布された接着剤は、形状成
形手段により所定の形状,領域及び高さ等に成形され
る。この形状成形手段により成形した接着剤に、硬化手
段により所定の硬化処理を施し、成形した形状、領域及
び高さ等の状態で接着剤を硬化させる。
【0014】また、前記接着剤塗布手段、前記形状成形
手段及び前記硬化手段を位置調整手段により相対移動さ
せ、接着剤の塗布位置,塗布形状,塗布領域及び塗布高
さを調整する。
手段及び前記硬化手段を位置調整手段により相対移動さ
せ、接着剤の塗布位置,塗布形状,塗布領域及び塗布高
さを調整する。
【0015】さらに、前記接着剤塗布手段は、接着剤と
して紫外線硬化接着剤を塗布する。この紫外線硬化接着
剤に、前記硬化手段が、紫外線を照射して、硬化処理を
施す。そして、硬化手段により紫外線を照射するまでの
間に、前記形状成形手段により接着剤の形状、領域及び
高さ等を成形する。
して紫外線硬化接着剤を塗布する。この紫外線硬化接着
剤に、前記硬化手段が、紫外線を照射して、硬化処理を
施す。そして、硬化手段により紫外線を照射するまでの
間に、前記形状成形手段により接着剤の形状、領域及び
高さ等を成形する。
【0016】また、前記形状成形手段は、前記接着剤塗
布手段が塗布した接着剤に、気体流を吹き付けることに
より接着剤の形状,領域及び高さ等を成形する。
布手段が塗布した接着剤に、気体流を吹き付けることに
より接着剤の形状,領域及び高さ等を成形する。
【0017】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本
発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの態様に限られるものではない。
づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本
発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの態様に限られるものではない。
【0018】第1図は、本発明の一実施例の接着剤塗布
装置1の正面図であり、図2は、接着剤塗布装置1の平
面図である。図1において、接着剤塗布装置1は、基台
2上にX方向移動テーブル3がモータ4を駆動源として
支持軸を介して、X方向に移動可能に設置されている。
また、Y方向移動テーブル5がモータ6を駆動源として
支持軸を介して、Y方向に移動可能に設置されている。
さらに、Y方向移動テーブル5には、図2に示すよう
に、Z方向移動テーブル7がZ方向に移動可能に取り付
けられている。これらX方向移動テーブル3、Y方向移
動テーブル5及びZ方向移動テーブル7は、図示しない
位置制御装置により移動,制御され、図1及び図2に示
すX方向、Y方向及びZ方向に移動するとともに、Z方
向移動テーブル7は、Y方向移動テーブルとともにY方
向にも移動する。上記X方向移動テーブル3、Y方向移
動テーブル5及びZ方向移動テーブル7は、位置調整手
段として機能する。
装置1の正面図であり、図2は、接着剤塗布装置1の平
面図である。図1において、接着剤塗布装置1は、基台
2上にX方向移動テーブル3がモータ4を駆動源として
支持軸を介して、X方向に移動可能に設置されている。
また、Y方向移動テーブル5がモータ6を駆動源として
支持軸を介して、Y方向に移動可能に設置されている。
さらに、Y方向移動テーブル5には、図2に示すよう
に、Z方向移動テーブル7がZ方向に移動可能に取り付
けられている。これらX方向移動テーブル3、Y方向移
動テーブル5及びZ方向移動テーブル7は、図示しない
位置制御装置により移動,制御され、図1及び図2に示
すX方向、Y方向及びZ方向に移動するとともに、Z方
向移動テーブル7は、Y方向移動テーブルとともにY方
向にも移動する。上記X方向移動テーブル3、Y方向移
動テーブル5及びZ方向移動テーブル7は、位置調整手
段として機能する。
【0019】X方向移動テーブル3には、位置決め治具
8が取り付けられており、位置決め治具8には、位置決
めレバー9及び押し付けバネ10が取り付けられてい
る。この位置決め治具8には、塗布対象となる電子部
品、例えば、磁気ヘッド50がセットされ、押し付けバ
ネ10の付勢力を受けて位置決めレバー9により固定さ
れる。この位置決め治具8への磁気ヘッド50の供給及
び取外し方法は、本発明では、重要ではなく、通常の自
動化装置で使用されている方法による。
8が取り付けられており、位置決め治具8には、位置決
めレバー9及び押し付けバネ10が取り付けられてい
る。この位置決め治具8には、塗布対象となる電子部
品、例えば、磁気ヘッド50がセットされ、押し付けバ
ネ10の付勢力を受けて位置決めレバー9により固定さ
れる。この位置決め治具8への磁気ヘッド50の供給及
び取外し方法は、本発明では、重要ではなく、通常の自
動化装置で使用されている方法による。
【0020】上記Z方向移動テーブル7は、シリンダ1
1を保持しており、シリンダ11内には、紫外線硬化接
着剤12が貯留される。この紫外線硬化接着剤12は、
紫外線が照射されることにより、硬化または仮硬化する
ものである。シリンダ11の位置決め治具8側の先端に
は、吐出ノズル13が取り付けられており、吐出ノズル
13は、シリンダ11内の紫外線硬化接着剤12を位置
決め治具8に固定された磁気ヘッド50上に吐出する。
1を保持しており、シリンダ11内には、紫外線硬化接
着剤12が貯留される。この紫外線硬化接着剤12は、
紫外線が照射されることにより、硬化または仮硬化する
ものである。シリンダ11の位置決め治具8側の先端に
は、吐出ノズル13が取り付けられており、吐出ノズル
13は、シリンダ11内の紫外線硬化接着剤12を位置
決め治具8に固定された磁気ヘッド50上に吐出する。
【0021】シリンダ11の吐出ノズル13と反対側の
端部には、チューブ14が取り付けられており、チュー
ブ14は、基台2上に取り付けられた吐出制御装置15
に接続されている。吐出制御装置15は、チューブ14
を介してシリンダ11内に所定の空気圧を付与し、吐出
ノズル13から吐出されるシリンダ11内の紫外線硬化
接着剤12の吐出を制御する。したがって、上記シリン
ダ11,吐出ノズル13,チューブ14及び吐出制御装
置15は、全体として所定の硬化処理が施されることに
より硬化する接着剤(紫外線硬化接着剤12)を電子部
品に塗布するための接着剤塗布手段として機能する。
端部には、チューブ14が取り付けられており、チュー
ブ14は、基台2上に取り付けられた吐出制御装置15
に接続されている。吐出制御装置15は、チューブ14
を介してシリンダ11内に所定の空気圧を付与し、吐出
ノズル13から吐出されるシリンダ11内の紫外線硬化
接着剤12の吐出を制御する。したがって、上記シリン
ダ11,吐出ノズル13,チューブ14及び吐出制御装
置15は、全体として所定の硬化処理が施されることに
より硬化する接着剤(紫外線硬化接着剤12)を電子部
品に塗布するための接着剤塗布手段として機能する。
【0022】シリンダ11は、吐出ノズル13ととも
に、図示しない位置制御装置により、Z方向移動テーブ
ル7により図1中Z方向(上下方向)に移動され、位置
決め治具8への磁気ヘッド50の固定作業や取外し作業
を容易にするとともに、位置決め治具8に固定された磁
気ヘッド50への紫外線硬化接着剤12の吐出距離が調
整される。
に、図示しない位置制御装置により、Z方向移動テーブ
ル7により図1中Z方向(上下方向)に移動され、位置
決め治具8への磁気ヘッド50の固定作業や取外し作業
を容易にするとともに、位置決め治具8に固定された磁
気ヘッド50への紫外線硬化接着剤12の吐出距離が調
整される。
【0023】また、基台2には、取り付け金具16,1
7を介して気体流噴出ノズル18,19が取り付けられ
ており、気体流噴出ノズル18,19は、チューブ2
0、21を介して図示しない気体吐出制御装置に接続さ
れている。気体流噴出ノズル18,19は、この気体噴
出制御装置から供給される気体を気体流として、吐出ノ
ズル13から磁気ヘッド50上に吐出された紫外線硬化
接着剤12に噴出する。これにより、磁気ヘッド50に
塗布された紫外線硬化接着剤12の形状、高さ及び領域
等を成形する。したがって、上記気体流噴出ノズル1
8,19,チューブ20,21及び図示しない気体噴出
制御装置は、全体として電子部品に塗布された接着剤の
形状,領域及び高さ等を成形する形状成形手段として機
能する。
7を介して気体流噴出ノズル18,19が取り付けられ
ており、気体流噴出ノズル18,19は、チューブ2
0、21を介して図示しない気体吐出制御装置に接続さ
れている。気体流噴出ノズル18,19は、この気体噴
出制御装置から供給される気体を気体流として、吐出ノ
ズル13から磁気ヘッド50上に吐出された紫外線硬化
接着剤12に噴出する。これにより、磁気ヘッド50に
塗布された紫外線硬化接着剤12の形状、高さ及び領域
等を成形する。したがって、上記気体流噴出ノズル1
8,19,チューブ20,21及び図示しない気体噴出
制御装置は、全体として電子部品に塗布された接着剤の
形状,領域及び高さ等を成形する形状成形手段として機
能する。
【0024】尚、図1に示す気体流噴出ノズル18,1
9の取り付け位置や取り付け角度は、その一例を示すも
のであり、接着剤塗布対象の電子部品により、その取り
付け角度や取り付け位置、さらには、取り付け個数は、
適宜変更可能である。また、気体流噴出ノズル18,1
9は、その取付角度等を自動制御可能としてもよい。
9の取り付け位置や取り付け角度は、その一例を示すも
のであり、接着剤塗布対象の電子部品により、その取り
付け角度や取り付け位置、さらには、取り付け個数は、
適宜変更可能である。また、気体流噴出ノズル18,1
9は、その取付角度等を自動制御可能としてもよい。
【0025】さらに、基台2上には、上記X方向移動テ
ーブル3に沿って紫外線照射レンズ22が、取付台23
を介して取り付けられており、紫外線照射レンズ22に
は、光ファイバー24を介して光源25から紫外線が導
入される。この紫外線照射レンズ22の下方で、X方向
移動テーブル3が紫外線照射レンズ22方向に移動する
ことにより、位置決め治具8に固定された磁気ヘッド5
0が移動するようになっている。これにより、紫外線照
射レンズ22は、光ファイバー24を介して光源25か
ら導入された紫外線を集光して、磁気ヘッド50に塗布
された紫外線硬化接着剤12に照射する。したがって、
上記紫外線照射レンズ22,取付台23,光ファイバー
24及び光源25は、全体として接着剤に所定の硬化処
理を施す硬化手段として機能する。
ーブル3に沿って紫外線照射レンズ22が、取付台23
を介して取り付けられており、紫外線照射レンズ22に
は、光ファイバー24を介して光源25から紫外線が導
入される。この紫外線照射レンズ22の下方で、X方向
移動テーブル3が紫外線照射レンズ22方向に移動する
ことにより、位置決め治具8に固定された磁気ヘッド5
0が移動するようになっている。これにより、紫外線照
射レンズ22は、光ファイバー24を介して光源25か
ら導入された紫外線を集光して、磁気ヘッド50に塗布
された紫外線硬化接着剤12に照射する。したがって、
上記紫外線照射レンズ22,取付台23,光ファイバー
24及び光源25は、全体として接着剤に所定の硬化処
理を施す硬化手段として機能する。
【0026】上記位置決め治具8には、電子部品とし
て、例えば、図3から図5に示す磁気ヘッド50が固定
される。この磁気ヘッド(VTR用ダブルアジマス磁気
ヘッド)50は、その基台ベース51にヘッドチップ5
2a,52bが接着されている。各ヘッドチップ52
a,52bには、巻線53a,53bが施されており、
巻線53a,53bは、その引き出し部54a,54b
及び引き出し部55a,55bを有している。
て、例えば、図3から図5に示す磁気ヘッド50が固定
される。この磁気ヘッド(VTR用ダブルアジマス磁気
ヘッド)50は、その基台ベース51にヘッドチップ5
2a,52bが接着されている。各ヘッドチップ52
a,52bには、巻線53a,53bが施されており、
巻線53a,53bは、その引き出し部54a,54b
及び引き出し部55a,55bを有している。
【0027】また、基台ベース51上には、端子板56
が接着されており、端子板56上には、導電線半田付け
ランド57a,57b、導電線半田付けランド58a,
58b及び信号取り出し用ランド59a,59b、信号
取り出し用ランド60a,60bが形成されている。導
電線半田付けランド57a,57b及び導電線半田付け
ランド58a,58bは、信号取り出し用ランド59
a,59b及び信号取り出し用ランド60a,60bに
導通している。上記巻線53a,53bの引き出し部5
4a、54bは、それぞれ導電線半田付けランド57
a,57bに半田付けされ、巻線53a,53bの引き
出し部54a,54bは、導電線半田付けランド58
a,58bに半田付けされる。
が接着されており、端子板56上には、導電線半田付け
ランド57a,57b、導電線半田付けランド58a,
58b及び信号取り出し用ランド59a,59b、信号
取り出し用ランド60a,60bが形成されている。導
電線半田付けランド57a,57b及び導電線半田付け
ランド58a,58bは、信号取り出し用ランド59
a,59b及び信号取り出し用ランド60a,60bに
導通している。上記巻線53a,53bの引き出し部5
4a、54bは、それぞれ導電線半田付けランド57
a,57bに半田付けされ、巻線53a,53bの引き
出し部54a,54bは、導電線半田付けランド58
a,58bに半田付けされる。
【0028】そのため、信号取り出し用ランド59a,
59b及び信号取り出し用ランド60a,60bからチ
ップヘッド52a,52bに巻かれた巻線53a,53
bに誘起された信号を外部に取り出すことができ、ま
た、外部からの信号を信号取り出し用ランド59a,5
9b及び信号取り出し用ランド60a,60bを介し
て、巻線53a,53bに送ることができる。
59b及び信号取り出し用ランド60a,60bからチ
ップヘッド52a,52bに巻かれた巻線53a,53
bに誘起された信号を外部に取り出すことができ、ま
た、外部からの信号を信号取り出し用ランド59a,5
9b及び信号取り出し用ランド60a,60bを介し
て、巻線53a,53bに送ることができる。
【0029】この磁気ヘッド50は、VTR(ビデオテ
ープレコーダー)に使用され、高速回転するドラムの周
辺部に取り付けられる。そのため、磁気ヘッド50の各
部は、加速度、振動及び空気抵抗等の影響を考慮した構
成にする必要があり、後述するように、接着剤塗布装置
1を用いて磁気ヘッド50の各部に接着剤を塗布して、
保護、固定している。
ープレコーダー)に使用され、高速回転するドラムの周
辺部に取り付けられる。そのため、磁気ヘッド50の各
部は、加速度、振動及び空気抵抗等の影響を考慮した構
成にする必要があり、後述するように、接着剤塗布装置
1を用いて磁気ヘッド50の各部に接着剤を塗布して、
保護、固定している。
【0030】次に、本実施例の作用を説明する。接着剤
塗布装置1を使用して磁気ヘッド50に接着剤の塗布を
行うには、まず、図1に示すように、磁気ヘッド50を
位置決め治具8に位置決めレバー9及び押し付けバネ1
0を使用して固定する。この位置決め治具8への磁気ヘ
ッド50の固定方法は、通常の自動化方法により行う。
塗布装置1を使用して磁気ヘッド50に接着剤の塗布を
行うには、まず、図1に示すように、磁気ヘッド50を
位置決め治具8に位置決めレバー9及び押し付けバネ1
0を使用して固定する。この位置決め治具8への磁気ヘ
ッド50の固定方法は、通常の自動化方法により行う。
【0031】磁気ヘッド50を位置決め治具8に固定す
ると、X方向移動テーブル3、Y方向移動テーブル5及
びZ方向移動テーブル7を適宜移動させ、吐出ノズル1
3を磁気ヘッド50の目的とする塗布位置にセットす
る。その後、吐出制御装置15により空気圧をシリンダ
11に付与し、吐出ノズル13から磁気ヘッド50に接
着剤を吐出する。
ると、X方向移動テーブル3、Y方向移動テーブル5及
びZ方向移動テーブル7を適宜移動させ、吐出ノズル1
3を磁気ヘッド50の目的とする塗布位置にセットす
る。その後、吐出制御装置15により空気圧をシリンダ
11に付与し、吐出ノズル13から磁気ヘッド50に接
着剤を吐出する。
【0032】磁気ヘッド50に接着剤を吐出すると、気
体流噴出ノズル18,19から磁気ヘッド50に吐出さ
れた紫外線硬化接着剤12に気体流を噴出し、磁気ヘッ
ド50に塗布された紫外線硬化接着剤12の形状、高さ
及び領域等を成形する。
体流噴出ノズル18,19から磁気ヘッド50に吐出さ
れた紫外線硬化接着剤12に気体流を噴出し、磁気ヘッ
ド50に塗布された紫外線硬化接着剤12の形状、高さ
及び領域等を成形する。
【0033】具体的には、VTR(ビデオテープレコー
ダー)用として使用される磁気ヘッド50の場合、高速
回転するドラムの円周部に取り付けられるので、図6及
び図7に示すように、引き出し部54a,54b及び引
き出し部55a,55b及び基台ベース51とヘッドチ
ップ52a,52bの接着部に紫外線硬化接着剤12
a,12b,12c,12dを塗布,被覆して、加速
度,振動及び空気抵抗等の影響から保護する。
ダー)用として使用される磁気ヘッド50の場合、高速
回転するドラムの円周部に取り付けられるので、図6及
び図7に示すように、引き出し部54a,54b及び引
き出し部55a,55b及び基台ベース51とヘッドチ
ップ52a,52bの接着部に紫外線硬化接着剤12
a,12b,12c,12dを塗布,被覆して、加速
度,振動及び空気抵抗等の影響から保護する。
【0034】いま、例えば、吐出ノズル13から紫外線
硬化接着剤12を上記磁気ヘッド50の基台ベース51
とヘッドチップ52a,52bの接着部に吐出すると、
図8、図9及び図10に示すように、紫外線硬化接着剤
12dの高さH1が磁気ヘッド50として許容される高
さを越えていたり(図8)、紫外線硬化接着剤12dの
塗布領域が、ヘッドチップ52a上にのみ位置して、必
要な塗布領域に塗布されていなかったり(図9)する。
さらには、各ヘッドチップ52a,52bに塗布された
紫外線硬化接着剤12cと紫外線硬化接着剤12dとが
接触して、接触不良を発生することがある(図10)。
硬化接着剤12を上記磁気ヘッド50の基台ベース51
とヘッドチップ52a,52bの接着部に吐出すると、
図8、図9及び図10に示すように、紫外線硬化接着剤
12dの高さH1が磁気ヘッド50として許容される高
さを越えていたり(図8)、紫外線硬化接着剤12dの
塗布領域が、ヘッドチップ52a上にのみ位置して、必
要な塗布領域に塗布されていなかったり(図9)する。
さらには、各ヘッドチップ52a,52bに塗布された
紫外線硬化接着剤12cと紫外線硬化接着剤12dとが
接触して、接触不良を発生することがある(図10)。
【0035】そこで、本実施例では、気体流噴出ノズル
18,19から、気体を気体流として、磁気ヘッド50
に吐出された紫外線硬化接着剤12c,12dに噴出
し、磁気ヘッド50に塗布された紫外線硬化接着剤12
c,12dの形状、高さ及び領域等を成形する。
18,19から、気体を気体流として、磁気ヘッド50
に吐出された紫外線硬化接着剤12c,12dに噴出
し、磁気ヘッド50に塗布された紫外線硬化接着剤12
c,12dの形状、高さ及び領域等を成形する。
【0036】すなわち、紫外線硬化接着剤12c,12
dの高さ調整では、図11に示すように、気体流噴出ノ
ズル18,19から紫外線硬化接着剤12c,12dの
上部から気体流を吹き付け、この気体流の風圧により紫
外線硬化接着剤12c,12dの高さを許容される高さ
H2まで低くする。したがって、紫外線硬化接着剤12
c,12dの高さを気体流噴出ノズル18,19から噴
出する気体流により、容易かつ確実に調整することがで
きる。
dの高さ調整では、図11に示すように、気体流噴出ノ
ズル18,19から紫外線硬化接着剤12c,12dの
上部から気体流を吹き付け、この気体流の風圧により紫
外線硬化接着剤12c,12dの高さを許容される高さ
H2まで低くする。したがって、紫外線硬化接着剤12
c,12dの高さを気体流噴出ノズル18,19から噴
出する気体流により、容易かつ確実に調整することがで
きる。
【0037】次に、紫外線硬化接着剤12c、12dの
塗布領域を調整するには、図12に示すように、紫外線
硬化接着剤12c、12dに気体流噴出ノズル18,1
9から紫外線硬化接着剤12c、12dの塗布領域を広
げたい方向に向けて気体流を吹き付け、紫外線硬化接着
剤12c、12dの塗布領域を調整する。したがって、
紫外線硬化接着剤12c、12dの塗布領域を気体流噴
出ノズル18,19から噴出する気体流により、容易か
つ確実に調整することができる。
塗布領域を調整するには、図12に示すように、紫外線
硬化接着剤12c、12dに気体流噴出ノズル18,1
9から紫外線硬化接着剤12c、12dの塗布領域を広
げたい方向に向けて気体流を吹き付け、紫外線硬化接着
剤12c、12dの塗布領域を調整する。したがって、
紫外線硬化接着剤12c、12dの塗布領域を気体流噴
出ノズル18,19から噴出する気体流により、容易か
つ確実に調整することができる。
【0038】図12の場合、ヘッドチップ52aと基台
ベース51との接着部を確実に紫外線硬化接着剤12
c,12dにより覆うことができ、ヘッドチップ52a
と基台ベース51とを確実に固定することができる。ま
た、気体流噴出ノズル18,19から巻線53a方向に
気体流を向けて噴出し、紫外線硬化接着剤12c,12
dの塗布領域を巻線53a方向に広げることにより、紫
外線硬化接着剤12c,12dを巻線53aに含浸させ
ることができ、巻線53aを確実に固定することができ
る。
ベース51との接着部を確実に紫外線硬化接着剤12
c,12dにより覆うことができ、ヘッドチップ52a
と基台ベース51とを確実に固定することができる。ま
た、気体流噴出ノズル18,19から巻線53a方向に
気体流を向けて噴出し、紫外線硬化接着剤12c,12
dの塗布領域を巻線53a方向に広げることにより、紫
外線硬化接着剤12c,12dを巻線53aに含浸させ
ることができ、巻線53aを確実に固定することができ
る。
【0039】さらに、ヘッドチップ52aに塗布する紫
外線硬化接着剤12dとヘッドチップ52bに塗布する
紫外線硬化接着剤12cとの接触を防ぐためには、図1
3、図14に示すように、まず、一方のヘッドチップ、
例えば、ヘッドチップ52aに紫外線硬化接着剤12d
を吐出ノズル13から吐出し、ヘッドチップ52a上に
付着した紫外線硬化接着剤12dにヘッドチップ52b
側から気体流噴出ノズル18,19により気体流を噴出
して、ヘッドチップ52aに塗布した紫外線硬化接着剤
12dを成形する。
外線硬化接着剤12dとヘッドチップ52bに塗布する
紫外線硬化接着剤12cとの接触を防ぐためには、図1
3、図14に示すように、まず、一方のヘッドチップ、
例えば、ヘッドチップ52aに紫外線硬化接着剤12d
を吐出ノズル13から吐出し、ヘッドチップ52a上に
付着した紫外線硬化接着剤12dにヘッドチップ52b
側から気体流噴出ノズル18,19により気体流を噴出
して、ヘッドチップ52aに塗布した紫外線硬化接着剤
12dを成形する。
【0040】次に、他方のヘッドチップ52bに紫外線
硬化接着剤12cを吐出ノズル13から吐出し、ヘッド
チップ52b上に付着した紫外線硬化接着剤12cをヘ
ッドチップ52a側から気体流噴出ノズル18,19に
より気体流を噴出して、ヘッドチップ52bに塗布した
紫外線硬化接着剤12cを成形する。
硬化接着剤12cを吐出ノズル13から吐出し、ヘッド
チップ52b上に付着した紫外線硬化接着剤12cをヘ
ッドチップ52a側から気体流噴出ノズル18,19に
より気体流を噴出して、ヘッドチップ52bに塗布した
紫外線硬化接着剤12cを成形する。
【0041】この場合、必要に応じて、図13、14に
示すように、気体流噴出ノズル18,19を磁気ヘッド
50の下方に配設し、磁気ヘッド50の下方から気体流
を噴出するようにすることにより、各ヘッドチップ52
a,52bに塗布された紫外線硬化接着剤12c、12
dの形状をより一層正確に成形することができる。
示すように、気体流噴出ノズル18,19を磁気ヘッド
50の下方に配設し、磁気ヘッド50の下方から気体流
を噴出するようにすることにより、各ヘッドチップ52
a,52bに塗布された紫外線硬化接着剤12c、12
dの形状をより一層正確に成形することができる。
【0042】このようにして、磁気ヘッド50への紫外
線硬化接着剤12の塗布及び塗布した紫外線硬化接着剤
12の形状、高さ及び領域等の成形が完了すると、X方
向移動テーブル3を紫外線照射レンズ22方向に移動
し、紫外線照射レンズ22の下方に磁気ヘッド50が移
動する。そして、光源25を駆動して、紫外線照射レン
ズ22から磁気ヘッド50上の紫外線硬化接着剤12に
紫外線を照射する。紫外線が照射されると、紫外線硬化
接着剤12は、上記成形した形状、領域及び高さで仮硬
化あるいは硬化し、紫外線硬化接着剤12の硬化した磁
気ヘッド50を通常の方法により位置決め治具8から取
り除くことにより処理が完了する(図1及び図2)。
線硬化接着剤12の塗布及び塗布した紫外線硬化接着剤
12の形状、高さ及び領域等の成形が完了すると、X方
向移動テーブル3を紫外線照射レンズ22方向に移動
し、紫外線照射レンズ22の下方に磁気ヘッド50が移
動する。そして、光源25を駆動して、紫外線照射レン
ズ22から磁気ヘッド50上の紫外線硬化接着剤12に
紫外線を照射する。紫外線が照射されると、紫外線硬化
接着剤12は、上記成形した形状、領域及び高さで仮硬
化あるいは硬化し、紫外線硬化接着剤12の硬化した磁
気ヘッド50を通常の方法により位置決め治具8から取
り除くことにより処理が完了する(図1及び図2)。
【0043】ここで、硬化とは、電子部品,例えば、磁
気ヘッド50に製品として求められる接着剤硬化諸条件
を満たす程度のことをいい、仮硬化とは、接着剤形状が
変化しない程度に接着剤を仮に硬化させることをいう。
気ヘッド50に製品として求められる接着剤硬化諸条件
を満たす程度のことをいい、仮硬化とは、接着剤形状が
変化しない程度に接着剤を仮に硬化させることをいう。
【0044】また、接着剤は、紫外線硬化接着剤12に
限らず、一般に、図15から図17に示すように、塗布
当初の状態(図15)から、時間の経過にしたがって、
その塗布形状や塗布高さ及び塗布領域等が、順次図16
及び図17に示すように、変化する。したがって、上記
紫外線硬化接着剤12の塗布形状等の成形から硬化ある
いは仮硬化処理を施すまでの時間や紫外線硬化接着剤1
2の成形形状等を、この塗布形状等の変化を考慮して設
定する必要がある。
限らず、一般に、図15から図17に示すように、塗布
当初の状態(図15)から、時間の経過にしたがって、
その塗布形状や塗布高さ及び塗布領域等が、順次図16
及び図17に示すように、変化する。したがって、上記
紫外線硬化接着剤12の塗布形状等の成形から硬化ある
いは仮硬化処理を施すまでの時間や紫外線硬化接着剤1
2の成形形状等を、この塗布形状等の変化を考慮して設
定する必要がある。
【0045】尚、上記実施例においては、磁気ヘッド5
0に塗布された紫外線硬化接着剤12の形状等をすべて
成形した後に、紫外線照射レンズ22に磁気ヘッド50
を移動して、硬化処理を施しているが、これに限るもの
ではない。例えば、磁気ヘッド50の紫外線硬化接着剤
12を塗布すべき部分毎に、紫外線硬化接着剤12の塗
布と紫外線照射による硬化あるいは仮硬化処理を施した
り、塗布した紫外線硬化接着剤12の成形とその成形状
態の維持時間を考慮して、紫外線照射を行って硬化ある
いは仮硬化処理を施すようにしてもよい。
0に塗布された紫外線硬化接着剤12の形状等をすべて
成形した後に、紫外線照射レンズ22に磁気ヘッド50
を移動して、硬化処理を施しているが、これに限るもの
ではない。例えば、磁気ヘッド50の紫外線硬化接着剤
12を塗布すべき部分毎に、紫外線硬化接着剤12の塗
布と紫外線照射による硬化あるいは仮硬化処理を施した
り、塗布した紫外線硬化接着剤12の成形とその成形状
態の維持時間を考慮して、紫外線照射を行って硬化ある
いは仮硬化処理を施すようにしてもよい。
【0046】また、上記実施例では、接着剤として、紫
外線硬化接着剤を使用した場合について説明したが、こ
れに限るものではなく、要は、所定の硬化処理または仮
硬化処理が施されることにより硬化または仮硬化する接
着剤であればよい。このような接着剤としては、例え
ば、紫外線以外の光により硬化する光硬化接着剤があ
り、この場合、硬化条件に応じた光源を使用することに
より硬化処理を行って、同様に適用することができる。
また、熱硬化型接着剤を使用することもでき、この場
合、硬化炉等を用いて熱を与えることにより、硬化処理
を行って、同様に適用することができる。さらに、湿気
硬化型接着剤を使用することもでき、この場合、硬化促
進剤吹き付け等を行うことにより硬化処理を行って、同
様に適用することができる。
外線硬化接着剤を使用した場合について説明したが、こ
れに限るものではなく、要は、所定の硬化処理または仮
硬化処理が施されることにより硬化または仮硬化する接
着剤であればよい。このような接着剤としては、例え
ば、紫外線以外の光により硬化する光硬化接着剤があ
り、この場合、硬化条件に応じた光源を使用することに
より硬化処理を行って、同様に適用することができる。
また、熱硬化型接着剤を使用することもでき、この場
合、硬化炉等を用いて熱を与えることにより、硬化処理
を行って、同様に適用することができる。さらに、湿気
硬化型接着剤を使用することもでき、この場合、硬化促
進剤吹き付け等を行うことにより硬化処理を行って、同
様に適用することができる。
【0047】さらに、上記実施例では、塗布対象の電子
部品として、磁気ヘッドを採用したが、これに限るもの
ではなく、電子部品一般に適用することができる。
部品として、磁気ヘッドを採用したが、これに限るもの
ではなく、電子部品一般に適用することができる。
【0048】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る接着剤
塗布装置によれば、自動化作業により、電子部品上に接
着剤を塗布し、塗布した接着剤を成形した後に、硬化さ
せることができるので、自動化作業により、電子部品に
塗布した接着剤を好適な塗布領域に好適な塗布形状及び
塗布高さに形成して硬化させることができる。
塗布装置によれば、自動化作業により、電子部品上に接
着剤を塗布し、塗布した接着剤を成形した後に、硬化さ
せることができるので、自動化作業により、電子部品に
塗布した接着剤を好適な塗布領域に好適な塗布形状及び
塗布高さに形成して硬化させることができる。
【図1】本発明に係る接着剤塗布装置の一の実施例の正
面図である。
面図である。
【図2】本発明に係る接着剤塗布装置の一の実施例の平
面図である。
面図である。
【図3】本発明に係る接着剤塗布装置により塗布される
電子部品としての磁気ヘッドの平面図である。
電子部品としての磁気ヘッドの平面図である。
【図4】図3の磁気ヘッドの側面図である。
【図5】図3の磁気ヘッドの底面図である。
【図6】接着剤の塗布された状態の磁気ヘッドの平面図
である。
である。
【図7】接着剤の塗布された状態の磁気ヘッドのヘッド
チップ部の拡大底面図である。
チップ部の拡大底面図である。
【図8】接着剤の塗布高さが高すぎる場合のヘッドチッ
プ部の拡大側面図である。
プ部の拡大側面図である。
【図9】接着剤の塗布領域を成形する前のヘッドチップ
部の拡大側面図である。
部の拡大側面図である。
【図10】隣接して塗布された接着剤が接触している状
態を示すヘッドチップ部の拡大底面図である。
態を示すヘッドチップ部の拡大底面図である。
【図11】接着剤の塗布高さの成形処理の状態を示すヘ
ッドチップ部の拡大側面図である。
ッドチップ部の拡大側面図である。
【図12】接着剤の塗布領域の成形処理の状態を示すヘ
ッドチップ部の拡大側面図である。
ッドチップ部の拡大側面図である。
【図13】隣接塗布領域に接着剤を塗布する際の成形処
理の状態を示すヘッドチップ部の拡大側面図である。
理の状態を示すヘッドチップ部の拡大側面図である。
【図14】隣接塗布領域に接着剤を塗布する際の成形処
理の状態を示すヘッドチップ部の拡大側面図である。
理の状態を示すヘッドチップ部の拡大側面図である。
【図15】接着剤の塗布当初の塗布形状を示す正面図で
ある。
ある。
【図16】図15の状態から所定時間経過したときの接
着剤の塗布形状を示す正面図である。
着剤の塗布形状を示す正面図である。
【図17】図16の状態からさらに所定時間経過したと
きの接着剤の塗布形状を示す正面図である。
きの接着剤の塗布形状を示す正面図である。
【図18】従来の接着剤塗布に使用される筆の正面図で
ある。
ある。
【図19】従来の接着剤塗布装置に使用される転写ピン
の正面図である。
の正面図である。
1 接着剤塗布装置 2 基台 3 X方向移動テーブル 5 Y方向移動テーブル 7 Z方向移動テーブル 8 位置決め治具 11 シリンダ 12 紫外線硬化接着剤 13 吐出ノズル 15 吐出制御装置 18,19 気体流噴出ノズル 22 紫外線照射レンズ 50 磁気ヘッド
Claims (4)
- 【請求項1】 硬化処理が施されることにより硬化する
接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗布手段と、 この接着剤塗布手段により電子部品に塗布された接着剤
の形状,領域及び高さ等を成形する形状成形手段と、 接着剤に硬化処理を施す硬化手段と、を備えることを特
徴とする接着剤塗布装置。 - 【請求項2】 硬化処理が施されることにより硬化する
接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗布手段と、 この接着剤塗布手段により電子部品に塗布された接着剤
の形状,領域及び高さ等を成形する形状成形手段と、 接着剤に硬化処理を施す硬化手段と、 この接着剤塗布手段、上記形状成形手段及び上記硬化手
段を相対移動させる位置調整手段と、を備えたことを特
徴とする接着剤塗布装置。 - 【請求項3】 前記接着剤塗布手段が、紫外線硬化接着
剤を塗布し、前記硬化手段が、前記形状成形手段により
成形された接着剤に紫外線を照射して、硬化処理を施す
ことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに
記載した接着剤塗布装置。 - 【請求項4】 前記形状成形手段が、前記接着剤塗布手
段が塗布した接着剤に、気体流を吹き付けることにより
接着剤の形状、領域及び高さ等を成形することを特徴と
する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載した接着剤
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8613092A JPH05253526A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8613092A JPH05253526A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05253526A true JPH05253526A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=13878130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8613092A Pending JPH05253526A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05253526A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103586172A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-02-19 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种点胶固化机构 |
| WO2014108857A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Zephyros Inc | Process and apparatus for extruding bands of material onto a substrate |
| CN104564948A (zh) * | 2015-02-03 | 2015-04-29 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种z轴方向可运动的点胶固化机构 |
| CN109877009A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 苏州巨一智能装备有限公司 | 一种氢燃料电池极片的涂胶装置及其涂胶方法 |
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| JPWO2019038955A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2020-10-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ディスプレイ製造装置および製造方法、ディスプレイ |
| CN116586251A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-08-15 | 上海明寅包装科技有限公司 | 一种自动点胶机 |
| WO2026004453A1 (ja) * | 2024-06-26 | 2026-01-02 | 矢崎総業株式会社 | 塗布装置、及び、塗布方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP8613092A patent/JPH05253526A/ja active Pending
Cited By (10)
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