JPH0525612B2 - - Google Patents

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JPH0525612B2
JPH0525612B2 JP59069693A JP6969384A JPH0525612B2 JP H0525612 B2 JPH0525612 B2 JP H0525612B2 JP 59069693 A JP59069693 A JP 59069693A JP 6969384 A JP6969384 A JP 6969384A JP H0525612 B2 JPH0525612 B2 JP H0525612B2
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Japan
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wire electrode
cross
block
sectional shape
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Mitsuo Kinoshita
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Fanuc Corp
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Priority to DE8585901594T priority patent/DE3584278D1/de
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Publication of JPH0525612B2 publication Critical patent/JPH0525612B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting
    • B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
    • B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Program-control systems
    • G05B19/02—Program-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form
    • G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form characterised by monitoring or safety
    • G05B19/4069—Simulating machining process on screen
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H3/00—Electrochemical machining, i.e. removing metal by passing current between an electrode and a workpiece in the presence of an electrolyte
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
    • G05B2219/35331—Display only machined part
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
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    • G05B2219/45221—Edm, electrical discharge machining, electroerosion, ecm, chemical

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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明はワイヤ放電加工機における加工形状表
示方法に係り、特にワーク上面と下面におけるワ
イヤ電極通路と共に、テーパ加工面をワーク下面
に平行な複数の平面で切断してなる複数の断面形
状を表示するワイヤ放電加工機における加工形状
表示方法に関する。
<従来技術> ワイヤ放電加工を含む数値制御加工においては
一般に実際の加工に先立つて、NCプログラムに
よる加工軌跡をブラウン管(CRT)などの表示
装置に表示させ、該表示に基づいてプログラムチ
エツクを行い、しかる後数値制御加工を開始す
る。ところで、ワーク下面あるいはワーク上面の
うち一方の面におけるワイヤ電極通路がプログラ
ム通路として指令されるワイヤ放電加工機におい
ては、従来プログラムチエツク時にプログラム面
であるワーク上面あるいはワーク下面におけるワ
イヤ電極通路のみを表示するものであつた。
しかし、ワイヤ放電加工機によりテーパ加工を
行う場合にはワーク上面における加工形状とワー
ク下面における加工形状が異なるため従来のよう
な単にワーク上面とワーク下面のうち一方の面に
おける形状のみを表示するだけでは十分にテーパ
加工形状を把握することができずプログラムチエ
ツクに支障をきたしていた。
そこで、ワーク上、下面におけるワイヤ電極通
路を表示すると共に放電加工時のワイヤ現在位置
を識別可能に表示することも行われている(たと
えば、特開昭56−107834号公報参照)。
<従来技術の欠点> しかし、かかる従来方法では単にワーク上、下
面におけるワイヤ電極通路を2本の並行する曲線
で描画するものである為、該2本のワイヤ電極通
路間のテーパ加工形状がどのようになつているの
か把握しにくゝ、プログラムチエツクを簡単に、
かつ確実に行えないという問題がある。
<発明の目的> 本発明の目的は、テーパ加工形状を容易に把握
することができると共に、プログラムチエツクを
簡単に行うことができるワイヤ放電加工機におけ
る加工形状表示方法を提供することである。
本発明の別の目的はワーク上面とワーク下面に
おける加工形状、換言すればワーク上、下面にお
けるワイヤ電極通路と共に、テーパ加工面をワー
ク下面に平行な複数の平面で切断したときの該複
数の断面形状をデイスプレイ装置に表示させるこ
とによりテーパ加工形状を容易に把握させること
ができるワイヤ放電加工機における加工形状表示
方法を提供することである。
<発明の概要> 本発明はワークをワイヤ電極に対し相対的に移
動させると共に、ワイヤ電極を張設するガイドを
水平移動させてワークにテーパ加工を施すワイヤ
放電加工機における加工形状表示方法であり、ワ
ーク上面あるいはワーク下面の一方の面における
プログラム通路と、ワークの厚さと、各ブロツク
のテーパ角度あるいはブロツクエンドでのワーク
上、下面の偏差ベクトルと、テーパ加工面をワー
ク下面に平行な複数の平面で切断してなる断面形
状の数を特定するデータを入力するステツプ、プ
ログラム通路とワーク厚さとテーパ角度あるいは
ブロツクエンドでのワーク上、下面の偏差ベクト
ルを用いて、ワーク上面とワーク下面のうちプロ
グラム面でない面におけるワイヤ電極通路を求め
るステツプ、ワーク上、下面におけるワイヤ電極
通路断面形状数とを用いて各ブロツクの端部にお
ける各断面形状のポイントの座標値を求めるステ
ツプ、ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路デ
ータと、各ブロツクの端部における各断面形状の
ポイントの座標値を用いてワーク上面及びワーク
下面におけるワイヤ電極通路と各断面形状をデイ
スプレイ装置に表示するステツプを有する。この
発明によればテーパ加工形状を表示画面に表示さ
れた図形より容易に把握することができる。
<実施例> ワイヤ放電加工機は周知のように、上ガイドと
下ガイドとの間にワイヤ電極を張設しておき、該
ワイヤ電極とワーク間に放電を生じさせてワーク
を加工するものであり、ワークはテーブル上に固
定され、加工形状に沿つて数値制御装置からの指
令によりX、Y方向に移動せしめられる。この場
合、テーブル(ワーク)に対してワイヤ電極を垂
直方向に張設しておけば、ワーク上面と下面との
加工形状が同一になり。又上ガイドをX、Y方向
(U軸、Y軸という)に変移可能な如く構成し、
たとえばワーク移動方向と直角方向に該上ガイド
を変移してワイヤ電極をワークに対して傾斜せし
めればワーク上面と下面との加工形状は同一にな
らず、加工面が傾斜する、いわゆるテーパ加工が
行われる。
第1図はかかるテーパ加工の概略説明図であ
り、上ガイドUGと下ガイドDGとの間にワイヤ
電極WRがワークWKに対し所定角度傾斜して張
設されている。今、ワークWKの下面PLをプロ
グラム形状(ワークWKの上面QUをプログラム
形状としてもよい)とし、又テーパ角度をα、上
ガイドUGからワーク下面迄の距離をJ、下ガイ
ドDGからワークWK下面迄の距離をSとすれば、
ワーク下面PLに対する下ガイドDGのオフセツト
量d1及び上ガイドUGのオフセツト量d2はそれぞ
れ、 d1=S・tanα+(d/2) d2=(J+S)・tanα−S・tanα−(d/2) =J・tanα−(d/2) で表わせる。尚、dは加工幅である。従つて、た
とえばワークの移動に応じてオフセツト量d1、d2
が一定になるようにワイヤ電極WRを張設する上
ガイドUGを移動制御すれば第2図に示すように
テーパ角度一定のワイヤ放電加工ができる。尚、
第2図において点線及び1点鎖線はそれぞれ上ガ
イドUG、下ガイドDGの通路である。
さて、かかるワイヤ放電加工機におけるテーパ
加工に際しては、一般にワーク下面あるいはワー
ク上面でのプログラム通路と、ワーク厚さTと、
各ブロツクにおけるテーパ角度αあるいはブロツ
クエンドでのワーク上、下面での偏差ベクトル
と、前記距離J、Sが指令され、これらデータに
基づいて指令通りの加工が行われる。
第3図、第4図、第5図は本発明の加工形状表
示方法の概略説明図である。第3図において、ポ
イントA,B,C,D…はそれぞれワーク下面の
加工形状(ワーク下面におけるワイヤ電極通路)
の点であり、これらのポイントを結ぶ直線、円弧
がプログラム通路WDPとして指令される。又各
ブロツクbi(i=1、2、3…)におけるテーパ
角度αi(i=1、2、3…)あるいはブロツクエ
ンドでのワーク上、下面の偏差ベクトル(ui、vi)
(i=1、2、3…)及びワーク厚さTもプログ
ラム通路と共に指令される。尚、ワーク下面に平
行なテーパ面の断面形状数nは操作パネルから入
力される。又、第3図において、ポイントA′,
B′,C′,D′…を結ぶ直線、円弧はワーク上面の
加工形状(ワーク上面におけるワイヤ電極通路
WUP)を示し、点線は上ガイドの通路軌跡、1
点鎖線は下ガイドの通路軌跡を示す。
さて、ワーク下面におけるワイヤ電極通路はプ
ログラム通路WDPに一致しており、従つて指令
されるNCプログラムデータを用いて容易にワー
ク下面におけるワイヤ電極通路をデイスプレイ装
置に表示させることができる。
一方ワーク上面におけるワイヤ電極通路WUP
は以下のように求められる。尚、第3図において
A′の座標値は既知であるとする。さて、第1ブ
ロツクb1のエンドであつて、ワイヤ電極のワーク
上面におけるポイントB′の座標値は、第1ブロ
ツクb1のワーク下面における指令直線ABから
T・tanα1オフセツトした直線L1と、第2ブロツ
クb2のワーク下面における指令直線BCからT・
tanα2オフセツトした直線L2との交点として求ま
る。又第2ブロツクb2のエンドであつて、ワイヤ
電極のワーク上面におけるポイントC′の座標値は
第2ブロツクb2のワーク下面における指令直線
BCからT・tanα2オフセツトした直線L2と、第3
ブロツクb3のワーク下面における指令円弧CDか
らT・tanα3オフセツトした円弧ARCとの交点と
して求まる。そして、以下同様に現ブロツクbiと
次のブロツクbi+1の指令通路と、テーパ角度αi、
αi+1と、ワークの厚さTを用いて順次各ブロツク
のエンドにおけるワーク上面のワイヤ電極位置を
求めればワーク上面におけるワイヤ電極通路が求
まつたことになる。尚、直接ブロツクエンドでの
ワーク上、下面の偏差ベクトル(ui、vi)が指令
される場合は、前記計算をせずにワーク上面にお
けるワイヤ電極通路を求めることができる。
一方、各ブロツクの始めとエンドにおける、ワ
ーク上下面のワイヤ電極位置が上記処理により算
出されれば、これらワイヤ電極位置データ及びテ
ーパ加工面をワーク下面に平行な平面で切断して
なる断面形状の数を用いて各断面形状の各ブロツ
ク端部におけるポイントの座標値が求められる。
(A) ワイヤ電極通路が直線の場合 第4図に示すように対象とするブロツクのワ
イヤ電極通路が直線であり、ワーク上、下面に
おける該ワイヤ電極通路の開始点P2s(x2s、
y2s)、P1s(x1s、y1s)及びワーク上、下面にお
ける該ワイヤ電極通路の終了点P2e(x2e、y2e)、
P1e(x1e、y1e)が前述の処理により算出され、
しかも表示すべき断面形状数nがあたえられて
いるものとする。
まず、1→iとしてiを初期値化すると共
に、第i番目の断面形状Siのブロツク端部にお
けるポイントQis、Qieの座標値(xis、yis)及び
(xie、yie)を次式 1/(n+1)→k (1) xis=(x2s−x1s)・k・i+x1s (2) yis=(y2s−y1s)・k・i+y1s (3) xie=(x2e−x1e)・k・i+x1e (4) yie=(y2e−y1e)・k・i+y1e (5) により求める。ブロツクの端部における断面形
状SiのポイントQis、Qieが求まれば、これらポ
イントデータを用いて断面形状を表示する。
ついで、次式 i+1→i (6) によりiを1カウントアツプすると共に、i≦
nかどうかの判別を行う。
i≦nであれば新たなiに対して上記処理を
繰り返して順次各断面形状Si(i=1、2、3
…n)のブロツク端部におけるポイントQis、
Qie(i=1、2、3…n)の座標値を求め、該
座標値を用いて断面形状の表示を行う。
一方、i>nになれば、対象ブロツクの全断
面形状が発生されたことになり、次のブロツク
のテーパ加工形状処理に移行する。
(B) ワイヤ電極通路が円弧の場合 第5図に示すようにワイヤ電極通路が円弧で
あり、ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路
の開始点P2s(x2s、y2S)、P1s(x1s、y1s)及びワ
ーク上、下面におけるワイヤ電極通路の終点
P2e(x2e、y2e)、P1e(x1e、y1e)が前ステツプの
処理により求まり、かつ断面形状数nが与えら
れているものとすれば以下の処理により各断面
形状Si(i=1、2、3…n)のブロツク端部
におけるポイントQis、Qieの座標値並びに各断
面形状の中心点Qicの座標値が算出される。た
だし、円弧であるワーク上、下面のワイヤ電極
通路の中心点P2c(x2c、y2c)、P1c(x1c、y1c)は
既に算出されているものとする。
まず、1→iによりiを初期値化する。
ついで、(1)〜(5)式によりブロツクの端部にお
ける断面形状Siのポイント(断面形状Siの円弧
始点及び円弧終点)Qis、Qieの座標値を求め
る。
しかる後、断面形状の円弧中心Qicの座標値
(xic、yic)を次式 xic=(x2c−x1c)・k・i+x1c ……(7) yic=(y2c−y1c)・k・i+y1c ……(8) により求め、これらの座標値を用いて円弧の断
面形状Siを表示する。
しかる後、次式により i+1→i によりiを1カウントアツプすると共に、i≦
nかどうかを判別する。
i≦nであれば次の断面形状Siを表示すべく
上記処理を再び実行し、以後i>nとなる迄上
記処理を繰り返す。。
一方、i>nとなれば対象ブロツクの全断面
形状Si(i=1、2、…n)が表示されたこと
になり、次のブロツクのテーパ加工形状の表示
処理に移行する。
このように、ワーク上、下面におけるワイヤ電
極通路及びテーパ加工面における複数のワーク下
面に中行な断面形状を表示すればテーパ加工形状
の把握が容易になりプログラムチエツクが非常に
容易になる。
第6図は本発明の加工形状表示方法を実現する
装置のブロツク、第7図は本発明の処理の流れ図
である。第6図において、1はプロセツサ、2は
制御プログラムを記憶するROM、3は各種デー
タを記憶するRAM、4は図示しないNCテープ
からNCデータを読み取るNCデータ読取装置、
5はグラフイツクデイスプレイ装置、6は操作パ
ネル、7はパルス分配器、8はインタフエース回
路、9はワイヤ放電加工機である。
予めNCデータ読取装置4をしてNCデータを
読み取らせてRAM3に格納する。この状態にお
いて操作パネル6に設けられたスイツチを操作し
てワーク厚さTや断面形状数nを入力すると共
に、プログラムチエツク要求信号を出力する。
これによりプロセツサ1はT、nをRAM3に
格納し、かつ内蔵のレジスタ1aの内容jを1に
初期化する。
ついでプロセツサ1はRAM3に記憶されてい
る第jブロツクbiと第(j+1)ブロツクbj+1の
通路データを読みだし、第(j+1)ブロツクに
プログラムエンドを示すM02;が含まれているか
どうかを判別する。
第(j+1)ブロツクにM02が含まれていなけ
れば、プロセツサ1は第jブロツクと第(j+
1)ブロツクのプログラムデータを用いて前述の
如く第jブロツクbjのエンドにおけるワーク上面
のワイヤ電極位置を求める。尚、第(j+1)ブ
ロツクにM02が含まれている場合にはワイヤ電極
を垂直にした場合のワーク上面のワイヤ電極位置
を求める。
しかる後、第jブロツクの形状が直線か円弧か
を判別する。尚、直線であるか円弧であるかは
NCプログラムデータにより直線切削(G機能命
令G01)が指令されているか、円弧切削(G02、
G03)が指令されているかをチエツクすることに
より判別できる。
第jブロツクの形状が直線であれば、前述の(A)
ワイヤ電極通路が直線の場合の処理を行つて各断
面形状Si(i=1、2、3…n)の第jブロツク
bjの端部におけるポイントQis、Qieの座標値をi
=nとなる迄求める。
一方、第jブロツクの形状が円弧であれば、前
述の(B)ワイヤ電極通路が円弧の場合の処理を行つ
て各断面形状Si(i=1、2、3…n)の端部に
おけるポイントQis、Qie(各断面形状の円弧始点
及び円弧終点)の座標値並びに各断面形状の円弧
中心Qicをi=nとなる迄求める。
以上の処理により、第jブロツクの各断面形状
を特定するデータが得られれば、プロセツサ1は
第jブロツクの通路データに加えて上記求めた第
jブロツクのエンドにおけるワーク上面のワイヤ
電極位置及び各断面形状Siを特定するデータをそ
れぞれグラフイツクデイスプレイ装置5のデイス
プレイ制御部5aに入力する。尚、j=1の場合
にはワイヤ電極はワークに垂直になつているから
第1ブロツクの始めにおいてワーク下面とワーク
上面のX−Y平面における位置は一致している。
グラフイツクデイスプレイ装置のデイスプレイ
制御部5aはコンピユータ構成になつており、処
理部5a−1、ROM5a−2、RAM−5a−
3を有している。処理部5a−1はプロセツサ1
から上記データが入力されれば、該入力データを
用いてワーク上、下面におけるワイヤ電極通路に
応じた画情報を発生してRAM5a−3に格納す
ると共に、各断面形状Siに関する画情報を発生し
て同様にRAM5a−3に格納する。しかる後、
処理装置5a−1はRAM5a−3に格納した画
情報(ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路及
び各断面形状Siに関する画情報であり、それぞれ
直線、円弧の別、始点、終点などで構成されてい
る)を1つづつベクトル発生器5bに出力する。
ベクトル5bは入力された画情報を用いて通常の
直線あるいは円弧補間演算を行い、発生した各軸
方向の補間パルスXP、YPをアドレスカウンタ5
cに入力する。アドレスカウンタ5cは図示しな
いがX軸用アドレスカウンタ及びY軸用アドレス
カウンタを有し、それぞれ各軸の補間パルスを計
数し、その都度X軸用アドレスカウンタ及びY軸
用アドレスカウンタが指示する画面メモリ5dの
記憶位置に“1”を書きこむ。以上の処理により
画面メモリ5dに第jブロツクのワーク上、下面
におけるワイヤ電極通路及び第jブロツクの各断
面形状Siに応じた画像が記憶されれば、CRT5
eのビームの偏向と同期して該画面メモリ5dか
ら記憶情報を読みだし、該記憶情報を用いて輝度
変調して、CRT5eに第jブロツク迄のワーク
上、下面におけるワイヤ電極通路及びテーパ面の
各断面形状を表示する。尚、画面メモリ5dから
記憶情報を読み出すタイミング信号及びビームを
偏向するためのタイミング信号はタイミング信号
発生器5fから出力される。そして、読出制御部
5gはこのタイミング信号に基づいて画面メモリ
5dから記憶情報を読み出し、合成回路5hを介
して該記憶情報を輝度制御部5iに入力し、輝度
制御部5iは記憶情報に基づいて輝度変調する。
又偏向制御部5jはタイミング信号に同期してビ
ームを水平、垂直偏向する。尚、5mはキヤラク
タ画像記憶用の画像メモリ、5nは読出制御部で
ある。
グラフイツクデイスプレイ装置5による上記画
像表示処理と並行して、プロセツサ1は第(j+
1)ブロツクの数値制御データ(プログラム通路
データ)がプログラムの終りを示すM02;を含ん
でいるかどうかを判別する。
M02;を含んでいれば全ブロツクのワーク上、
下面におけるワイヤ電極通路と、各ブロツクの全
断面形状がすべて画面メモリ5dに記憶されたこ
とになり処理は終了する。そして、以後該画面メ
モリ5dから記憶情報を読みだすことにより
CRT5eに第8図に示すようなワーク上、下面
におけるワイヤ電極通路及び各ブロツクのテーパ
面における断面形状が表示される。
一方、M02;が含まれていなければ、 j+1→j としてjを更新し、以後M02;が検出される迄上
記処理を繰り返す。
尚、以上はXY平面にワーク上、下面における
ワイヤ電極通路及びテーパ面の断面形状を投影し
た画像をCRT5eに表示した場合であるが斜視
図を表示するように制御することもできる。以
下、斜視図を表示する場合について説明する。
第9図は斜視図を表示する場合の説明図であ
り、図中DPSはCRTの表示面(CRT面)、BRP
はCRT面における描画座標系(X−Y座標系)
の原点で、その座標値は(0、0)、DRPはCRT
面に表示される斜視図の3次元座標軸(x−y−
z)の原点で、その座標値は(X0、Y0)、θは
CRT面に表示された斜視図の3次元座標軸のう
ちx軸と描画座標系のX軸とのなす角度(X軸を
基準に反時計方向を正とする)、βはCRT面に表
示された斜視図の3次元座標軸のうちx軸y軸と
のなす角度である。さて、3次元座標系で表現さ
れた座標値(x、y、z)は次式 X Y=cosθ cos(θ+β) 0 sinθ sin(θ+β) 1x y z+X0 Y0 (9) により描画座標系の座標値(X、Y)に変換され
る。従つて、3次元座標値(x、y、z)と前記
角度θ、β及び3次元座標原点DRPの描画座標
系における座標値(X0、Y0)が与えられればグ
ラフイツクデイスプレイ装置5(第6図)は(9)式
による変換処理を各3次元座標値に施して描画座
標系における座標値を得、該描画座標系における
座標値を用いてCRT面に斜視図を表示すること
ができる。
さて、ワーク下面のZ軸座標値を0とすれば、
ワーク下面におけるプログラム通路(ワイヤ電極
通路)上のポイントA,B,C,D…(第3図参
照)の3次元座標値は(x1i、y1i、0)となり、
ワーク上面におけるワイヤ電極通路上のポイント
A′,B′,C′,D′…の3次元座標値は(x2i、y2i、
T)となる。ただし、(x1i、y1i)はワーク下面に
おける各ポイントのXY平面座標値、(x2i、y2i)
はワーク上面における各ポイントのXY平面座標
値、Tはワーク厚さである。従つて、予め、デイ
スプレイ制御部5aのRAM5a−3に前述の各
角度θ、β並びに3次元座標原点DRPの描画座
標系における座標値(X0、Y0)を記憶させてお
き、かつブロツクの開始点及び終点におけるワー
ク上、下面のワイヤ電極位置(3次元座標値)及
び各断面形状のブロツク端部における位置、円弧
中心位置(3次元座標値)を求めてデイスプレイ
制御部5aに入力すれば、デイスプレイ制御部5
aはこれら入力データに対して(9)式の変換処理を
施すと共に、ワーク上、下面におけるワイヤ電極
通路と各断面形状に応じた画像データを発生し、
該画像データにより斜視図をCRT面5eに第1
0図に示すように表示する。尚、ワーク上、下面
の高さZ2、Z1、及び断面Siでの高さZは、次式 Z1=0 Z2=T Z=(Z2−Z1)・k・i+Z1 により求まる。
尚、以上の説明ではカラー表示について説明し
なかつたが、グラフイツクデイスプレイ装置の周
知のカラー表示機能を用いてワーク上、下面にお
けるワイヤ電極通路、各断面形状をそれぞれ異な
つた色で表示するように構成できることは勿論で
ある。尚、かかるカラー化は画面メモリ5dを
赤、青、緑用の3つの画面メモリで構成し、たと
えばワーク上面のワイヤ電極通路を赤で表示し、
ワーク下面のワイヤ電極通路を黄色で表示し、各
断面形状を青で表示する場合には、ベクトル発生
器5bにより発生したワーク上面におけるワイヤ
電極通路画像を赤用の画面メモリに記憶させ、ワ
ーク下面におけるワイヤ電極通路画像を赤用と緑
用の2つの画面メモリに記憶させ、各断面形状画
像を青用の画面メモリに記憶させ、これら各画面
メモリから画像を読みだし、カラーブラウン管の
所定のグリツド電極に入力すればよい。
<発明の効果> 以上説明したように、本発明によればプログラ
ム通路であるワーク下面におけるワイヤ電極通路
(ワーク下面における加工形状)とワーク上面に
おけるワイヤ電極通路(ワーク上面における加工
形状)のみならず、各ブロツクのテーパ加工面に
おけるワーク下面に平行な複数の断面形状を表示
するように構成したからテーパ加工形状を容易に
認識でき、プログラムチエツクが簡単に行えるよ
うになつた。又、テーパ加工形状をXY平面に投
影した投影図のみならず、斜視図を表示すること
もできテーパ加工形状の把握が容易になつた。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はテーパ加工の概略説明図、
第3図、第4図、第5図は本発明による加工形状
表示方法の概略説明図、第6図は本発明にかかる
加工形状表示方法を実現する装置のブロツク、第
7図は本発明にかかる加工形状表示方法の処理の
流れ図、第8図は本発明によりX−Y平面にテー
パ加工形状を表示した場合の表示例説明図、第9
図は斜視図表示の原理図、第10図は本発明によ
り表示したテーパ加工形状の斜視図である。 WK……ワーク、WR……ワイヤ電極、WDP
……ワーク下面のワイヤ電極通路(プログラム通
路)、WUP……ワーク上面のワイヤ電極通路、1
……プロセツサ、5……グラフイツクデイスプレ
イ装置、5a……デイスプレイ制御部、5d……
画面メモリ、5e……CRT。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ワークをワイヤ電極に対し相対的に移動させ
    ると共に、ワイヤ電極を張設するガイドを水平移
    動させてワークにテーパ加工を施すワイヤ放電加
    工機における加工形状表示方法において、ワーク
    上面あるいはワーク下面の一方の面におけるプロ
    グラム通路と、ワークの厚さと、各ブロツクのテ
    ーパ角度あるいはブロツクエンドでのワーク上、
    下面の偏差ベクトルと、ワーク下面に平行な平面
    でテーパ加工面を切断してなる断面形状の数を特
    定するデータとを入力するステツプ、プログラム
    通路とワーク厚さとテーパ角度あるいはブロツク
    エンドでのワーク上、下面の偏差ベクトルを用い
    てワーク上面とワーク下面のうちプログラム面で
    ない面におけるワイヤ電極通路を求めるステツ
    プ、ワーク上下面におけるワイヤ電極通路データ
    と前記断面形状数とを用いて各ブロツクの端部に
    おける各断面形状のポイントの座標値を求めるス
    テツプ、ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路
    データと各ブロツクの端部における各断面形状の
    ポイントの座標値を用いてワーク上面及びワーク
    下面におけるワイヤ電極通路とテーパ加工面の各
    断面形状をデイスプレイ装置に表示するステツプ
    を有することを特徴とするワイヤ放電加工機にお
    ける加工形状表示方法。 2 ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路及び
    各断面形状を所定の色で表示することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のワイヤ放電加工機
    における加工形状表示方法。
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