JPH0525655B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、集積回路（IC）の形成された半導
体素子のケーシングを射出成形により安定的に製
造するための、集積回路素子ケーシングの射出成
形装置に関するものである。

［従来の技術］ 一般にICチツプといわれる、集積回路の形成
された半導体素子のケーシングには、内部の素子
や細いリード線を保護するために機械的強度、耐
温性、気密性、耐食性等が厳密に要求される。

このケーシングは、従来、セラミツクやプラス
チツクによつて事前に容器と蓋が成形されたもの
が使用されているが、一方、コストダウンを図つ
て、IC素子を中子としてインサートし、プラス
チツクを射出成形して製造することも行なわれて
いる。

この場合は、第６図に示すようなIC素子が装
着されたリードフレームＬの縁部を射出成形用金
型の突き合わせ面に形成されたキヤビテイＣの縁
部で挾んで射出成形を行うので、ケーシング形成
に要する工程が少なくてすみ、またシール工程も
必要としないという利点を有する。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、射出成形において一般に使用される
熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高い
ので、キヤビテイＣ内へ押し込むための圧力も大
きくなる。従つて、樹脂の流入時にリードフレー
ムＬが受ける衝撃も大きく、リードフレームＬの
中央部（アイランド）がへこんだり、あるいは振
動することがあり、そのため、アイランドに載置
されたIC素子ＩとリードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンデイングワイヤＢが切断されること
があつた。

一方、リードフレームの両面にケーシングを設
けるには、片面ずつ交互に射出成形を施す方法が
考えられる。しかしながら、このような方法では
リードフレームの一面側にケーシングを射出成形
してから他面側にケーシングを成形するまでの間
に、リードフレームや先に成形されたケーシング
が冷却されて収縮してしまうと、他面側に射出成
形を施した際にリードフレームが再膨張し、先に
成形されたケーシングとの間に歪みが生じたり、
ケーシングがリードフレームから剥離したりして
しまう。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記のような課題を解決するために
なされたもので、可動型と固定型の突き合わせ面
間にキヤビテイが形成された射出成形用金型に集
積回路素子のリードフレームを収容し、該リード
フレームの両面に集積回路素子のケーシングを射
出成形する集積回路素子ケーシングの射出成形装
置において、上記キヤビテイが、上記リードフレ
ームを収容する凹所を備えて該リードフレームの
一面側にケーシングを成形する一次成形キヤビテ
イと、この一次成形キヤビテイで成形された上記
リードフレーム一面側のケーシングを収容する凹
所を備えて上記リードフレームの他面側にケーシ
ングを成形する二次成形キヤビテイとの二種類の
キヤビテイより構成されていることを特徴とす
る。

［作用］ このような構成の射出成形装置においては、一
次成形キヤビテイと二次成形キヤビテイとが同じ
金型に設けられており、二つの成形工程を並行し
て行うことができる。このため、一次成形キヤビ
テイでリードフレームの一面側にケーシングを射
出成形して得られる半製品を、即座に二次成形キ
ヤビテイに装入して他面側のケーシングを成形す
ることが可能となる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳し
く説明する。

第１図ないし第４図において、１は板状の可動
型、２はこの可動型１に対向して設けられた固定
型であり、この可動型１及び固定型２の突き合わ
せ面の間には、一次成形キヤビテイ３ａと二次成
形キヤビテイ３ｂが形成されている。

この一次成形キヤビテイ３ａは、第３図に示す
ように、可動型１に形成されたリードフレームＬ
用の凹所１ａ及び固定型２に形成されたキヤビテ
イ２ａからなる。また、二次成形キヤビテイ３ｂ
は、第４図に示すように、可動型１に形成された
凹所１ｂ、リードフレームＬ用の縁部１ｃ、及び
固定型に形成されたキヤビテイ２ｂとからなつて
おり、キヤビテイ２ａと凹所１ｂは同形になつて
いる。そしてこれら一次成形キヤビテイ３ａ及び
二次成形キヤビテイ３ｂは、可動型１と固定型２
の突き合わせ面に同数ずつ形成されている（図示
は一対のみ）。

上記可動型１は可動受け板４に一体に固設さ
れ、この可動受け板４はスペーサブロツク５，５
を挟んで可動取り付け板６に固設されている。こ
の可動取り付け板６は油圧アクチユエータ等によ
り上記固定型２に対し前後に移動されることによ
つて、型締め、型開きを行うようになつている。

また、上記スペーサブロツク５，５の間には二
枚のエジエクタプレート７，８が設けられ、この
内エジエクタプレート８には、上記可動受け板４
及び可動型１を挿通して上記一次成形キヤビテイ
３ａ及び二次成形キヤビテイ３ｂに達するエジエ
クタピン９，９が取り付けられ、型開きが所定の
長さに達した時に凹所１ａ，１ｂ内に突出して、
成形された製品を突き出す作用を行うように構成
されている。

一方、上記固定型２は固定受け板１０に一体に
固設され、この固定受け板１０は、他面において
ランナストリツパ１１に接し、さらにこのランナ
ストリツパ１１は間〓Ａを介して固定取り付け板
１２に取り付けられており、この固定取り付け板
１２及びランナストリツパ１１の中央にはノズル
１３が嵌挿されている。

上記固定受け板１０及び固定型２には、上記ノ
ズル１３に接する第１スプルー部１４、キヤビテ
イ２ａ，２ｂに接するゲート部１５及びその間の
ランナ部１６と第２スプルー部１７が形成されて
いる。

この固定型２から固定取り付け板１２の間に
は、突き出しピン１８、リターンピン１９、上記
間〓Ａに挿入された突き出し板２０、この突き出
し板２０と上記固定取り付け板１２の間に張設さ
れたコイルスプリング２１及び突き出し板２０の
移動ストロークを規制するストツパ２２からなる
突き出し機構Ｐが設けられ、型開きの開始時に成
形品を固定型２からはがすようになつている。ま
た、上記間〓Ａには、型締め時に固定型２、固定
受け板１０、ランナストリツパ１１等の変形を防
ぐサポートブロツク２３が挿入されている。

この射出成形用金型には各部を連結する連結ピ
ン（図示せず）等が設けられ、型開き時に上記突
き合わせ面が開かれた後、上記固定受け板１０と
ランナストリツパ１１の間が開かれ、さらにラン
ナストリツパ１１が可動側に移動して、ノズル１
３からゲート部１５の間で固化したプラスチツク
を突き出すようになつている。

上記のように構成された射出成形装置により、
集積回路素子のケーシングを成形する場合につい
て以下に述べる。

まず、金型が型開きされた状態で、一次成形キ
ヤビテイ３ａの凹所１ａに、リードフレームＬを
その表面（IC素子Ｉが載置された面）側を表
（固定型２側）にして装着し、可動型１を閉じた
後、熱せられた熱可塑性樹脂をノズル１３より射
出し、さらに冷却固化させた後、可動取り付け板
６を引いて型開きを行う。

このとき、第２図に示すように、突き出し機構
Ｐにより、型開きと同時に突き出しピン１８がキ
ヤビテイ２ａ内に突き出され、半製品S′は固定型
２から剥離され、可動型１と一緒に所定の突き出
し位置まで運ばれ、さらに突き出しピン９により
突き出されて可動型１から外される。このとき既
に、表面には樹脂のケーシングが形成されている
ので、ボンデイングワイヤＢの切断や、IC素子
Ｉが損なわれることはない。

次に、この半製品S′を、成形の終わつた部分を
可動型１の凹所１ｂに嵌入させて二次成形キヤビ
テイ３ｂに装着し、再度射出及び型開きを行い、
製品Ｓが得られる。

このように本発明においては、一次成形キヤビ
テイと二次成形キヤビテイとは同じ金型に設けら
れているので、以上の二つの成形工程は別々では
なく並行して行なうことができる。このため、一
次成形キヤビテイでリードフレームの一面側にケ
ーシングを射出成形して得られる半製品を即座に
二次成形キヤビテイに装入して、他面側のケーシ
ングを射出成形することが可能となるので、リー
ドフレームおよび一次成形されたケーシングが冷
却されて完全に収縮してしまう前に二次成形を行
うことができる。

こうして成形される製品では、リードフレーム
とその両面のケーシングとが略同時に、かつ同等
に冷却されて収縮するので、ケーシングやリード
フレームに収縮による歪みが生じたり、リードフ
レームからケーシング部分が剥離したりするよう
な事態が防止される。

これにより、リードフレームに片面ずつ交互に
ケーシングを射出成形することが可能となり、一
次成形キヤビテイ及び二次成形キヤビテイのどち
らで射出成形する場合でも、リードフレームを金
型や射出成形されたケーシングによつて保持する
ことができるので、樹脂の流入によるリードフレ
ームがへこみや振動を防止することが可能とな
る。さらに成形の際には、樹脂はリードフレーム
の一面側のみに流入するようになるのでその移動
距離が短く、また樹脂はリードフレームのわきを
通過しないのでリードフレームの振動はより一層
抑えられる。

このように本発明によれば、リードフレームの
振動が抑制されるため、この振動に起因するボン
デイングワイヤの断線も防ぐことができる。

一方、製品ＳがリードフレームＬに対して面対
称であるときには、二次成形キヤビテイ３ｂの凹
所１ｂに第５図に示すような着脱自在の中子２４
を取り付けて一次成形キヤビテイ３ａとすること
ができる。この実施例によれば、金型に複数の同
形状のキヤビテイを設けて、これらのキヤビテイ
の一部に中子２４を取り付けるだけで本発明を実
施することが可能であり、別々の形状の成形キヤ
ビテイを形成する必要がなく、金型の製作工程を
簡略化することができる。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、一次成形
された半製品に、即座に二次成形を施すことが可
能となり、このためリードフレームとケーシング
が完全に冷却されて収縮する前に二次成形でき
る。これにより、リードフレームとその両面のケ
ーシングとを略同様に収縮させることができ、歪
みや剥離の発生を防止することが可能となる。

このためリードフレームに片面ずつ交互にケー
シングを成形することができ、射出成形の際にリ
ードフレームを金型や凹所に嵌装されたケーシン
グ部分によつて保持することが可能となる。これ
により、熱可塑性樹脂のような粘性が高い樹脂の
流入時においてもリードフレームの中央部がへこ
んだり、あるいは振動することがなく、IC素子
とリードフレームの端子間を結ぶボンデイングワ
イヤが切断されることもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図はその型開き時における断面図、第３図は第１
図の一次成形キヤビテイの拡大図、第４図は二次
成形キヤビテイの拡大図、第５図は本発明の他の
実施例のキヤビテイ部分の断面図、第６図は従来
例の平面図である。 １……可動型、２……固定型、１ａ，１ｂ……
凹所、２ａ，２ｂ……キヤビテイ、３ａ……一次
成形キヤビテイ、３ｂ……二次成形キヤビテイ、
Ｌ……リードフレーム、Ｉ……IC素子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可動型と固定型の突き合わせ面間にキヤビテ
   イが形成された射出成形用金型に集積回路素子の
   リードフレームを収容し、該リードフレームの両
   面に集積回路素子のケーシングを射出成形する集
   積回路素子ケーシングの射出成形装置において、 上記キヤビテイが、上記リードフレームを収容
   する凹所を備えて該リードフレームの一面側にケ
   ーシングを成形する一次成形キヤビテイと、 この一次成形キヤビテイで成形された上記リー
   ドフレーム一面側のケーシングを収容する凹所を
   備えて上記リードフレームの他面側にケーシング
   を成形する二次成形キヤビテイとの二種類のキヤ
   ビテイより構成されていることを特徴とする集積
   回路素子ケーシングの射出成形装置。