JPH0353502Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、プラスチツクの射出成形用金型に関
し、特に、例えば集積回路（IC）の形成された
半導体素子のケーシングの成形に採用されて好適
な集積回路素子の射出成形用金型に関する。

［従来の技術］ 従来、射出成形機によつて種々のプラスチツク
製品を成形する場合には、型開き時に、成形され
た製品を可動型に係合させて運び、適当な位置に
おいて突き出して外す工程がとられる。

例えば、皿などの凹部を有する製品を成形する
場合には、凹部を形成するコア型を可動側にする
ことによつて、製品とコア型の摩擦を利用して製
品を可動型に係合させ、固定型からはがすことが
できる。また、凹部のない場合でも、製品に表裏
のある場合には、裏側にアンダーカツトを設ける
などして可動型に係合させ、製品を固定型からは
がすことができる。

［考案が解決しようとする問題点］ 一般にICチツプといわれる集積回路の形成さ
れた半導体素子のケーシングには、内部の素子や
細いード線を保護するために、機械的強度、耐温
性、気密性、耐食性等が厳密に要求される。この
ケーシングを、プラスチツク材料により、素子を
中子にして射出成形することはコスト的にもたい
へんメリツトのあることである。

しかしながら、その場合には気密性を良くする
ためにプラスチツク材料として接着性の良いもの
を使用する必要があり、従つて製品が型からはが
れにくくなる。また、ICチツプの形状は一般に
凹凸のない板状であり、表裏も明確でないことか
ら上述のような手段が採用できず、製品を固定型
からはがすことがさらに難しくなるという問題点
があつた。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は、上記問題点を解決するために、ラン
ナストリツパの型開き側には、固定取り付け板が
間隙を有して配置され、この間隙の内部には、ラ
ンナストリツパの方向に向けて移動可能とされた
突き出し板が配置され、可動型と突き出し板との
間には、一端を可動型に当接させることにより突
き出し板の移動を規制するリターンピンが介装さ
れ、固定取り付け板と突き出し板との間には、こ
の突き出し板をランナストリツパの方向へ向けて
付勢する付勢部材が介装され、固定型と突き出し
板との間には、一端が突き出し板に取り付けら
れ、他端がキヤビテイに接した突き出しピンが設
けられている構成とした。

［作用］ 本考案に係る射出成形用金型によれば、可動型
を型開き方向に移動させると、可動型によるリタ
ーンピンへの規制が解除されて、付勢部材の付勢
力により突き出し板が可動型の方向に移動する。
すると、突き出し板に取り付けられた突き出しピ
ンがキヤビテイの内部に突き出される。したがつ
て、型開きと同時に、突き出しピンをキヤビテイ
の内部に突き出すことが可能となり、この突き出
しピンによつて、製品を可動型に接着させつつ、
製品と固定型との接着面及び製品とランナとの境
界部（ゲート）を切り離し、製品を固定型から離
型させることができる。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳し
く説明する。

これらの図面において、符号１を付したものは
板状の可動型であり、符号２を付したものはこの
可動型１に対向して設けられ、可動型１との突き
合わせ面１ａ，２ａ間に成形用のキヤビテイ３を
形成する固定型である。

上記可動型１は可動受け板４に一体に固設さ
れ、この可動受け板４はスペーサブロツク５，５
を挟んで可動取り付け板６に固設されている。こ
の可動取り付け板６は油圧アクチユエータ等によ
り上記固定型２に対し前後に移動されることによ
つて、型締め、型開きを行うようになつている。

また、上記スペーサブロツク５，５の間には二
枚のエジエクタプレート７，８が設けられ、この
内エジエクタプレート８には、上記可動受け板４
及び可動型１を挿通し上記キヤビテイ３に達する
エジエクタピン９，９が取り付けられ、型開きが
所定の長さに達した時にキヤビテイ３内に突出さ
れて、成形された製品を突き出す作用を行うよう
に構成されている。

一方、上記固定型２は固定受け板１０に一体に
固設され、この固定受け板１０は他面を、ランナ
ストリツパ１１に接している。これによつて、ラ
ンナストリツパ１１が固定型２の型開き側に配置
されたものとなつている。さらにこのランナスト
リツパ１１は間隙Ａを介して型開き側に配置され
た固定取り付け板１２に取り付けられており、こ
の固定取り付け板１２及びランナストリツパ１１
の中央にはノズル１３が嵌挿されている。

上記固定受け板１０及び固定型２には、上記ノ
ズル１３に接する第１スプルー部１４、キヤビテ
イ３に接するゲート部１５及びその間のランナ部
１６と第２スプルー部１７が形成されている。

この固定型２から固定取り付け板１２の間に
は、本考案の主眼である突き出し機構Ｐが設けら
れている。この突き出し機構Ｐは、上記固定型２
と固定受け板１０とランナストリツパ１１を挿通
し、その一端を上記キヤビテイ３に接して設けら
れた突き出しピン１８と、同じく上記三部材２，
１０，１１を挿通し、一端を上記可動型１の突き
合わせ面１ａに接することにより突き出し板２０
（後述）の移動を規制するリターンピン１９と、
上記間隙Ａに挿入され、厚さが上記間隙Ａよりや
や小さく形成され、これによつてランナストリツ
パ１１の方向に移動可能とされた突き出し板２０
と、この突き出し板２０と上記固定取り付け板１
２の間に介装されて、両者を互いに離反させる方
向に付勢するコイルスプリング（付勢部材）２１
及び上記固定取り付け板１２に取り付けられて、
突き出し板２０の移動ストロークを規制するスト
ツパ２２とから成つている。この突き出しピン１
８はその一端を上記突き出し板２０に取り付けら
れ、その長さは突き出し板２０が、第１図に示す
ように固定取り付け板１２に接しているときにそ
の他端がキヤビテイ３に接するように設定されて
いる。また、上記リターンピン１９の長さは同様
の場合に一端が可動型１に接するように設定され
ている。

また、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、
固定受け板１０、ランナストリツパ１１等の変形
を防ぐサポートブロツク２３が挿入されている。

この射出成形用金型には各部を連結する連結ピ
ン（図示せず）等が設けられ、型開き時に上記突
き合わせ面１ａ，２ａが開かれた後、上記固定受
け板１０とランナストリツパ１１の間が開かれ、
さらにランナストリツパ１１が可動側に移動して
ノズル１３からゲート部１５の間で固化したプラ
スチツクを突き出すようになつている。

第２図および第３図に示すように、キヤビテイ
３は側壁にテーパを有する角皿を上記突き合わせ
面１ａ，２ａにおいて継ぎ合わせた形状をなし、
その対向する一組の側壁３ａ，３ａには、集積回
路素子Ｓが取り付けられたリードプレートＬの縁
部Ｌ１が嵌入される凹部３ｂ，３ｂが設けられて
いる。そしてこの縁部Ｌ１に隣接する縁部Ｌ２と
キヤビテイ３の間には、プラスチツクを流入させ
る間隙が形成されている。

なお、キヤビテイ３の数や、その突き合わせ面
上の配置等は、従来採用されている種々のものが
使われて良い。

上記のように構成された集積回路素子の射出成
形用金型の作用について述べる。

まず、金型が型開きされた状態で、側面から端
子が引き出されているリードプレートＬをキヤビ
テイ３の凹部３ｂに装着し、可動型１をとじた
後、熱せられた熱可塑性樹脂をノズル１３より射
出し、さらに冷却固化させた後、可動取り付け板
６を引いて型開きを行う。

ここで、リターンピン１９、突き出しピン１８
及び突き出し板２０はコイルスプリング２１によ
り付勢されているので、リターンピン１９は可動
型１の突き合わせ面１ａに当接しながら移動さ
れ、突き出しピン１８も同じストロークだけキヤ
ビテイ３内に突き出される。それにより、キヤビ
テイ３で成形された製品（集積回路素子）Ｓはゲ
ート部１５で切り離され、また固定型２のキヤビ
テイ壁３ａからも剥離される。

この工程においては突き出しが型開きと同時に
行われるので、製品Ｓが可動型１のキヤビテイ壁
３ｂから剥離されず、従つて途中で落ちることな
く、可動型１とともに所定の突き出し位置まで運
ばれる。そして、この所定位置においてエジエク
タピン９により突き出されて可動型１から外さ
れ、下の収納箱（図示せず）に落とされる。ま
た、本実施例の射出成形用金型によれば、樹脂を
射出する際（型締時）には、コイルスプリング２
１によつて付勢されている突き出しピン１８の移
動をリターンピン１９によつて規制しているの
で、型開きの前に突き出しピン１８がキヤビテイ
３の内部に突出して成形品を損傷することがな
い。しかも、型開き時には、リターンピン１９
は、可動型１の移動速度、すなわち、固定型２か
ら離型した成形品の移動速度に同期して移動する
ので、突き出しピン１８が成形品に無理に押し付
けられて、半導体内部の回路や配線を損傷すると
いつた不都合を防止することができる。

よつて、本実施例の射出成形用金型によれば、
製造した成形品の品質を向上させることができる
という利点がある。

以上詳述した構成及び作用から理解されるよう
に、本考案の集積回路素子の射出成形用金型によ
れば、金型に付着しやすい特性の樹脂を、コア型
に係合させることが難しい形状に成形する場合で
も、型開き時の固定型からの切り離しを順調に行
うことができる。

［考案の効果］ 本考案は、突き合わせ面間にキヤビテイが形成
された可動型及び固定型と、この固定側の型開き
側に配置されたランナストリツパとを備えた三枚
型構造を有し、キヤビテイに集積回路素子を内装
して射出成形を行い、集積回路素子のケーシング
を成形する集積回路素子の射出成形用金型におい
て、ランナストリツパの型開き側に、固定取り付
け板を間隙を有して配置し、この間隙の内部に、
ランナストリツパの方向に移動可能とされた突き
出し板を配置し、可動型と突き出し板との間に、
一端を可動型に当接させることにより突き出し板
の移動を規制するリターンピンを介装し、固定取
り付け板と突き出し板との間に、この突き出し板
を上記ランナストリツパの方向へ付勢する付勢部
材を介装し、固定型と突き出し板との間に、一端
が突き出し板に取り付けられ、他端がキヤビテイ
に接した突き出しピンを設けた構成としたので、
樹脂を射出する際（型締時）には、付勢部材によ
つて付勢されている突き出しピンの移動をリター
ンピンによつて規制し、型開きの前に突き出しピ
ンがキヤビテイの内部に突出して成形品を損傷す
ることを防止することができる。

しかも、成形作業終了後には、可動型を移動さ
せて型開きを行うことにより、突き出し板をラン
ナストリツパの方向に移動させ、突き出しピンを
キヤビテイの内部に突き出し、キヤビテイの内部
に成形された成形品を固定型から離型させて、可
動型に接着させることができる。この型開き時に
は、リターンピンは、可動型の移動速度、すなわ
ち、固定型から離型された成形品の移動速度に同
期して移動するので、突き出しピンが成形品に無
理に押し付けられて、半導体内部の回路や配線を
損傷するといつた不都合を防止することができ
る。

すなわち、本考案の射出成形用金型によれば、
製造した成形品の品質を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例の正面断
面図、第３図はキヤビテイ部の斜視図である。 １……可動型、１ａ……突き合わせ面、２……
固定型、２ａ……突き合わせ面、３……キヤビテ
イ、１１……ランナストリツパ、１８……突き出
しピン、Ｓ……集積回路素子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 突き合わせ面１ａ，２ａ間にキヤビテイ３が形
   成された可動型１および固定型２と、この固定側
   ２の型開き側に配置されたランナストリツパ１１
   とを備えた三枚型構造を有し、上記キヤビテイ３
   に集積回路素子Ｓを内装して射出成形を行い、上
   記集積回路素子Ｓのケーシングを成形する集積回
   路素子の射出成形用金型において、上記ランナス
   トリツパ１１の型開き側には、固定取り付け板１
   ２が間隙Ａを有して配置され、この間隙Ａの内部
   には、上記ランナストリツパ１１の方向に移動可
   能とされた突き出し板２０が配置され、上記可動
   型１と突き出し板２０との間には、一端を可動型
   １に当接させることにより突き出し板２０の移動
   を規制するリターンピン１９が介装され、上記固
   定取り付け板１２と突き出し板２０との間には、
   この突き出し板２０を上記ランナストリツパ１１
   の方向へ付勢する付勢部材が介装され、上記固定
   型２と上記突き出し板２０との間には、一端が上
   記突き出し板２０に取り付けられ、他端がキヤビ
   テイ３に接した突き出しピン１８が設けられてい
   ることを特徴とする集積回路素子の射出成形用金
   型。