JPH0525739U - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH0525739U JPH0525739U JP7322391U JP7322391U JPH0525739U JP H0525739 U JPH0525739 U JP H0525739U JP 7322391 U JP7322391 U JP 7322391U JP 7322391 U JP7322391 U JP 7322391U JP H0525739 U JPH0525739 U JP H0525739U
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- Japan
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- lead frame
- lead
- groove
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- leads
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、アウターリードの長さのばらつき
発生を低減し、安価で信頼性の高いリードフレームを提
供することを目的とする。 【構成】 本考案では、隣接するリードフレームユニッ
ト間でアウターリード先端部を相互接続したリードフレ
ームにおいて、相互接続部に切断用の溝を形成したこと
を特徴とする。
発生を低減し、安価で信頼性の高いリードフレームを提
供することを目的とする。 【構成】 本考案では、隣接するリードフレームユニッ
ト間でアウターリード先端部を相互接続したリードフレ
ームにおいて、相互接続部に切断用の溝を形成したこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
本考案は、リードフレームに係り、特にコンベンショナルタイプのリードフレ ームに関する。
【０００２】
半導体装置の小形化および薄型化に伴い、その組み立てに用いるリードフレー ムに対する要求も厳しくなりつつある。
【０００３】 このようなリードフレームの構造の１つに、コンベンショナルタイプと呼ばれ るものがある。このリードフレームは、図３に示すように隣接するリードフレー ムユニットＲのアウターリード１先端同志が相互接続されたリードフレーム構造 がある。
【０００４】 このようなリードフレーム構造では、半導体チップを搭載しボンディングを行 い樹脂封止を行った後、サイドレールおよびアウターリード先端の接続部を切り 離す工程を経ることになるが、このアウターリード先端の接続部を切り離す工程 で、図４に示すようにリードフレームとカット用パンチとの位置ずれによってア ウターリードの長さにばらつきがでたり、また切断時の負荷によってパンチの磨 耗が早く寿命が短くなったり、パンチが破損したりすることがあった。
【０００５】 このような問題を解決するため、金型の精度を上げたり、パンチの材質を変更 するなど種々の対策が試みられているが、過度の精度要求により価格の高騰を招 く等、数々の問題を招来している。
【０００６】
このように、従来のコンベンショナルタイプのリードフレームによれば、アウ ターリード同志の接続部の切断に際し、カット用パンチとの位置ずれによってア ウターリードの長さにばらつきがでたり、また切断時の負荷によってパンチの磨 耗が早く寿命が短くなったり、パンチが破損したりすることがあった。
【０００７】 本考案は前記実情に鑑みてなされたもので、アウターリードの長さのばらつき 発生を低減し、安価で信頼性の高いリードフレームを提供することを目的とする 。
【０００８】
そこで本考案では、隣接するリードフレームユニット間でアウターリード先端 部を相互接続したリードフレームにおいて、相互接続部に切断用の溝を形成した ことを特徴とする。
【０００９】 望ましくはこの溝は、表裏両面からＶ字状に形成する。
【００１０】
上記構成によれば、アウターリード同志の切断時にかかる負荷が軽減され、カ ットパンチの磨耗が軽減されて破損事故も減少し、生産性が向上する。
【００１１】 さらにアウターリードの所定のカット位置とパンチの位置が多少ずれていても 溝の部分で切断されるため、アウターリード長さのばらつきはなくなり、歩留ま りも向上する。
【００１２】 ここでほぼＶ字状の溝は表裏両面から形成してもよくまた、表裏いずれか一方 でもよい。
【００１３】 また、溝の形状もＶ字状のみならずＵ字状等他の形状であってもよい。
【００１４】 さらに、表裏両面からＶ字状溝を形成することにより、切断がより容易となり 信頼性が向上する。
【００１５】
以下、本考案の実施例について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１６】 図１(a) および(b) は、それぞれ本考案実施例のリードフレームの平面図およ び要部斜視図である。
【００１７】 このリードフレームは、隣接するアウターリード１の間のカットラインに相当 する部分に表面からＶ字状の溝Ｖを形成したことを特徴とするものである。
【００１８】 他の部分については従来例のコンベンショナルタイプのリードフレームと全く 同様に形成する。
【００１９】 すなわちスタンピング法により、銅合金からなる帯状材料を加工することによ り形成されたもので、各リードフレームユニットＲは、半導体素子搭載部（ダイ パッド）２から所定の間隔を隔てた位置から放射状に延びる複数のインナーリー ド３と、各インナーリード３に延設して一体的に形成されたアウターリード１を 具備し、隣接するユニットのアウターリード１と相互接続されると共に、両側に 形成されたサイドレール４で支持されている。ここで５はタイバー、６はサポー トバーである。
【００２０】 次に、このリードフレームを用いた半導体装置の製造方法について説明する。 まず、各リードフレームユニットＲのダイパッド２上に半導体チップを載置し 固着してボンディングを行う。
【００２１】 そしてこの後、モ−ルド工程を経て、溝Ｖの部分にパンチを当て、アウターリ ード相互間を分離し、タイバーおよびサイドバーを切除し、アウターリードを所 望の形状に折りまげる成形工程を経て、半導体装置が完成する。
【００２２】 このようにして形成された半導体装置は、溝Ｖの存在により、アウターリード 同志の切断時にかかる負荷が軽減され、カットパンチの磨耗が軽減される。この ため破損事故も減少し、生産性が向上する。
【００２３】 さらにアウターリードのカット位置とパンチの位置が多少ずれていても溝の部 分で切断されるため、アウターリード長さのばらつきはなくなり、歩留まりも向 上する。
【００２４】 なお、前記実施例では溝の形状はＶ字状としたがこれに限定されることなくＵ 字状等他の形状であってもよい。
【００２５】 さらに、前記実施例では、溝は表面から形成したが、図２に示すように表裏両 面から形成してもよい。
【００２６】 このように、表裏両面からＶ字状溝を形成することにより、切断がより容易と なり信頼性が向上する。
【００２７】
以上説明したように本考案によれば、コンベンショナルタイプのリードフレー ムにおいてアウターリード相互間の切断部に溝を形成しているため、切断時にか かる負荷が軽減され、かつアウターリード長さの位置ずれもなく信頼性の高い半 導体装置を提供することが可能となる。
【図１】本考案実施例のリードフレームを示す図。
【図２】本考案の他の実施例のリードフレームを示す
図。
図。
【図３】従来例のリードフレームを示す図。
【図４】従来例のリードフレームのアウターリード切断
部を示す図。
部を示す図。
１ アウターリード ２ ダイパッド ３ インナーリード ４ サイドレール ５ タイバー ６ サポートバー
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップ載置部近傍から放射状に延
びる複数のインナーリードと、各インナーリードにそれ
ぞれ延設されたアウターリードとを有するリードフレー
ムユニットが複数一体的に配列され、隣接する前記リー
ドフレ−ムユニット間でアウターリード先端同志が相互
に接続されたリードフレームにおいて、 前記アウターリード間の相互接続部に溝を形成したこと
を特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記溝は表裏両面から形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322391U JPH0525739U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322391U JPH0525739U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525739U true JPH0525739U (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=13511966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322391U Pending JPH0525739U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525739U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313943A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60164345A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-27 | Nippon Denso Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS618960A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | リ−ドフレ−ム |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP7322391U patent/JPH0525739U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60164345A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-27 | Nippon Denso Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS618960A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | リ−ドフレ−ム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313943A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
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