JPH05258014A - 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 - Google Patents
多層プリント配線板設計ｃａｄ装置Info
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- JPH05258014A JPH05258014A JP4055129A JP5512992A JPH05258014A JP H05258014 A JPH05258014 A JP H05258014A JP 4055129 A JP4055129 A JP 4055129A JP 5512992 A JP5512992 A JP 5512992A JP H05258014 A JPH05258014 A JP H05258014A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一座標上に重なった配線パターン，非貫通
孔，貫通孔を設定する構成の場合でも、それらの正確な
区分表示が可能で、信頼性の高い多層プリント配線板の
設計が可能なＣＡＤ装置の提供を目的とする。 【構成】 断面データを含む各配線パターン層の設計用
データベースを入力・保持するデータベース保持手段
と、前記データベース保持手段が保持するいずれかの配
線パターン層の所定領域部の設計用データを選択してデ
ィスプレイに表示する表示手段と、前記選択された所定
領域部に対応する各配線パターン層の断面データをディ
スプレイにウィンドウ表示するデータ切り替え手段とを
具備して成ることを特徴とする。
孔，貫通孔を設定する構成の場合でも、それらの正確な
区分表示が可能で、信頼性の高い多層プリント配線板の
設計が可能なＣＡＤ装置の提供を目的とする。 【構成】 断面データを含む各配線パターン層の設計用
データベースを入力・保持するデータベース保持手段
と、前記データベース保持手段が保持するいずれかの配
線パターン層の所定領域部の設計用データを選択してデ
ィスプレイに表示する表示手段と、前記選択された所定
領域部に対応する各配線パターン層の断面データをディ
スプレイにウィンドウ表示するデータ切り替え手段とを
具備して成ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板設計
ＣＡＤ装置に係り、特に配線パターン層間を接続する非
貫通穴の接続部が同一座標に複数存在する構成の多層型
プリント配線板の設計に好適する多層プリント配線板設
計ＣＡＤ装置に関する。
ＣＡＤ装置に係り、特に配線パターン層間を接続する非
貫通穴の接続部が同一座標に複数存在する構成の多層型
プリント配線板の設計に好適する多層プリント配線板設
計ＣＡＤ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる軽薄短小化ないし小形化などに
対応して、たとえばプリント配線板の回路パタ―ン設計
においては、ＣＡＤ（コンピュ―タ・エイディッド・デ
ザインもしくはコンピュ―タによる設計支援）と呼称さ
れる画面表示設計方法が広く実用されており、またこの
ための設計ＣＡＤ装置も開発されている。すなわち、デ
ータベース保持手段に、予めプリント配線板の配線層ご
との設計用データベースを入力しておき、この各配線層
のデータベースに基づき、同一面（層）に存在ないし点
在するポイント情報を、画像として２次的（ｘ，ｙ方
向）に表示しながら所定のポイント情報同士を所定の結
線情報で結線している。そして、互いに異なる面（層）
に存在ないし点在するポイント情報同士を、所定の結線
情報で結線などする場合、換言すると貫通孔もしくは非
貫通孔を用い接続する配線構成とするときは、たとえば
キー入力などによって切り替え、対応する面（層）を３
次元的（ｘ，ｙ，ｚ方向）に画像表示し非貫通孔による
接続の可否を判断し、要すれば再度配線層の設定をやり
直している。
対応して、たとえばプリント配線板の回路パタ―ン設計
においては、ＣＡＤ（コンピュ―タ・エイディッド・デ
ザインもしくはコンピュ―タによる設計支援）と呼称さ
れる画面表示設計方法が広く実用されており、またこの
ための設計ＣＡＤ装置も開発されている。すなわち、デ
ータベース保持手段に、予めプリント配線板の配線層ご
との設計用データベースを入力しておき、この各配線層
のデータベースに基づき、同一面（層）に存在ないし点
在するポイント情報を、画像として２次的（ｘ，ｙ方
向）に表示しながら所定のポイント情報同士を所定の結
線情報で結線している。そして、互いに異なる面（層）
に存在ないし点在するポイント情報同士を、所定の結線
情報で結線などする場合、換言すると貫通孔もしくは非
貫通孔を用い接続する配線構成とするときは、たとえば
キー入力などによって切り替え、対応する面（層）を３
次元的（ｘ，ｙ，ｚ方向）に画像表示し非貫通孔による
接続の可否を判断し、要すれば再度配線層の設定をやり
直している。
【０００３】図４はプリント配線板の配線パタ―ン設計
例を模式的に示した平面図であり、同一面（層）上のポ
イント情報、たとえばランド１ａ，１ｂを接続情報2a
で、または互いに異なる面（層）上のポイント情報、た
とえばランド３ａ，３ｂを接続情報2bでそれぞれ結線す
る場合、設計者（ＣＡＤ実行者）が目視・判断しながら
所定の結線情報２ａ，２ｂで結線して、所要の回路パタ
―ンを設計している。
例を模式的に示した平面図であり、同一面（層）上のポ
イント情報、たとえばランド１ａ，１ｂを接続情報2a
で、または互いに異なる面（層）上のポイント情報、た
とえばランド３ａ，３ｂを接続情報2bでそれぞれ結線す
る場合、設計者（ＣＡＤ実行者）が目視・判断しながら
所定の結線情報２ａ，２ｂで結線して、所要の回路パタ
―ンを設計している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
画面表示設計手段の場合は、次のような問題がある。す
なわち、多層プリント配線板の設計において、配線パタ
―ン層間を接続する非貫通孔が、同一座標（ポイント）
に複数個設定される場合もある。この場合、ディスプレ
イ面（画像表示面）では、前記回路パターン層間の接続
に関与する非貫通孔のシンボル図形が重なって一つに表
示される。したがって、非貫通孔がいずれの配線パター
ン層間を接続するのか正確に知ること、あるいは任意の
非貫通孔ないし配線パターン層間の接続構成を選択表示
することは困難で、事実上不可能といえる。この点さら
に詳述すると、各配線パターン層ごとに所要の配線パタ
ーンを設定するため、積層方向の同一ポイント上で内部
に非貫通孔による接続が複数箇所存在する場合は、それ
らの区分表示が困難となる。つまり、積層方向の同一ポ
イント上に複数の非貫通孔による接続部を設定すると
き、対象になる配線パターン層をどのように選択して、
非貫通孔を形成し得るか否か（可能か不可能か）の判断
も必然的に困難化され、いわゆるＣＡＤと呼称される画
面表示設計方法の利点を十分に活かしているといい難い
状況にある。
画面表示設計手段の場合は、次のような問題がある。す
なわち、多層プリント配線板の設計において、配線パタ
―ン層間を接続する非貫通孔が、同一座標（ポイント）
に複数個設定される場合もある。この場合、ディスプレ
イ面（画像表示面）では、前記回路パターン層間の接続
に関与する非貫通孔のシンボル図形が重なって一つに表
示される。したがって、非貫通孔がいずれの配線パター
ン層間を接続するのか正確に知ること、あるいは任意の
非貫通孔ないし配線パターン層間の接続構成を選択表示
することは困難で、事実上不可能といえる。この点さら
に詳述すると、各配線パターン層ごとに所要の配線パタ
ーンを設定するため、積層方向の同一ポイント上で内部
に非貫通孔による接続が複数箇所存在する場合は、それ
らの区分表示が困難となる。つまり、積層方向の同一ポ
イント上に複数の非貫通孔による接続部を設定すると
き、対象になる配線パターン層をどのように選択して、
非貫通孔を形成し得るか否か（可能か不可能か）の判断
も必然的に困難化され、いわゆるＣＡＤと呼称される画
面表示設計方法の利点を十分に活かしているといい難い
状況にある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、同一座標上に重なった配線パターン，非貫通孔，貫
通孔を設定する構成の場合でも、それらの正確な区分表
示が可能で、信頼性の高い多層プリント配線板の設計が
可能なＣＡＤ装置の提供を目的とする。
で、同一座標上に重なった配線パターン，非貫通孔，貫
通孔を設定する構成の場合でも、それらの正確な区分表
示が可能で、信頼性の高い多層プリント配線板の設計が
可能なＣＡＤ装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板設計ＣＡＤ装置は、断面データを含む各配線パ
ターン層の設計用データベースを入力・保持するデータ
ベース保持手段と、前記データベース保持手段が保持す
るいずれかの配線パターン層の所定領域部の設計用デー
タを選択してディスプレイに表示する表示手段と、前記
選択された所定領域部に対応する各配線パターン層の断
面データをディスプレイにウィンドウ表示するデータ切
り替え手段とを具備して成ることを特徴とする。
ト配線板設計ＣＡＤ装置は、断面データを含む各配線パ
ターン層の設計用データベースを入力・保持するデータ
ベース保持手段と、前記データベース保持手段が保持す
るいずれかの配線パターン層の所定領域部の設計用デー
タを選択してディスプレイに表示する表示手段と、前記
選択された所定領域部に対応する各配線パターン層の断
面データをディスプレイにウィンドウ表示するデータ切
り替え手段とを具備して成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記本発明に係る多層プリント配線板設計ＣＡ
Ｄ装置によれば、ある配線パターン層の所定の領域を選
択的に指定すると、その指定された領域（同一座標上）
の積層方向への各配線パターン層の構造ないし構成がウ
ィンドウ表示され、その断面（積層）方向における各配
線パターン層相互の位置関係・構造など正確な確認が可
能となるので、機能および構造的にも信頼性の高い多層
プリント配線板の設計を達成し得る。
Ｄ装置によれば、ある配線パターン層の所定の領域を選
択的に指定すると、その指定された領域（同一座標上）
の積層方向への各配線パターン層の構造ないし構成がウ
ィンドウ表示され、その断面（積層）方向における各配
線パターン層相互の位置関係・構造など正確な確認が可
能となるので、機能および構造的にも信頼性の高い多層
プリント配線板の設計を達成し得る。
【０００８】
【実施例】以下図１〜図３を参照して、本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【０００９】図１は本発明に係る設計ＣＡＤ装置の概略
構成を示すブロック図で、４は平面的および断面的なデ
ータを含む各配線パターン層の設計用データベースを入
力・保持するデータベース保持手段、５は前記データベ
ース保持手段４が保持するいずれかの配線パターン層の
所定領域部の設計用データを選択して表示するディスプ
レイ表示手段で、いわゆるウィンドウ5a表示機能を有し
ている。また、６は前記各配線パターン層の設計用デー
タベース中の断面データを選択してディスプレイ５のウ
インドウ５ａを表示するデータ切り替え手段を兼ね備え
た設計用データベースの入力部である。
構成を示すブロック図で、４は平面的および断面的なデ
ータを含む各配線パターン層の設計用データベースを入
力・保持するデータベース保持手段、５は前記データベ
ース保持手段４が保持するいずれかの配線パターン層の
所定領域部の設計用データを選択して表示するディスプ
レイ表示手段で、いわゆるウィンドウ5a表示機能を有し
ている。また、６は前記各配線パターン層の設計用デー
タベース中の断面データを選択してディスプレイ５のウ
インドウ５ａを表示するデータ切り替え手段を兼ね備え
た設計用データベースの入力部である。
【００１０】次に、上記設計ＣＡＤ装置により、たとえ
ば１０層型の多層プリント配線板の設計する場合につい
て説明する。たとえば、図２（ａ）に平面的に示すごと
く設定される配線パターン７の所定の位置（任意の位
置）７ａで、他の下層の配線パターン層に接続を変更し
たい場合（内部非貫通接続など）、マウスによって前記
所要の位置（任意の位置）７ａをクリックする。このク
リックによって前記所定の位置７ａ、つまり１０層型の
多層プリント配線層を成す各配線パターン層の設計用デ
ータベース中の、所要の位置（同一座標上）７ａに関す
る選択された設計データが、前記ディスプレイ表示手段
５のウィンドウ５ａに表示される。
ば１０層型の多層プリント配線板の設計する場合につい
て説明する。たとえば、図２（ａ）に平面的に示すごと
く設定される配線パターン７の所定の位置（任意の位
置）７ａで、他の下層の配線パターン層に接続を変更し
たい場合（内部非貫通接続など）、マウスによって前記
所要の位置（任意の位置）７ａをクリックする。このク
リックによって前記所定の位置７ａ、つまり１０層型の
多層プリント配線層を成す各配線パターン層の設計用デ
ータベース中の、所要の位置（同一座標上）７ａに関す
る選択された設計データが、前記ディスプレイ表示手段
５のウィンドウ５ａに表示される。
【００１１】図２（ｂ）はディスプレイ表示手段５のウ
ィンドウ５ａに表示された所要の位置（同一座標上）７
ａに関する各配線パターン層の設計データないし内部情
報を模式的に例示したものである。この模式的な例示に
おいては、配線パターン層７1 は現時点で配線設計中
を、配線パターン層７2 ，７4 は非貫通孔の形成可能
を、配線パターン層７3 ，７9 は非貫通孔の形成不可能
を、配線パターン層７5 ，７6 はグンド層や電源層を、
配線パターン層７7 ，７8 はすでに非貫通孔が形成され
ていることを、配線パターン層７10は配線パターン層７
7 ，７8 はすでに非貫通孔が形成されているため、貫通
孔を形成するとシトを起こすので貫通孔の形成不可をそ
れぞれ表示している。図３は図２（ａ）のａ−ａ線に沿
った断面を、前記設計データに基づいて模式的に示した
もので、前記ウィンドウ５ａに表示された内部情報に
は、配線パターン７の所定の位置（任意の位置）７ａに
おける断面（積層）方向の非貫通孔，貫通孔の情報，配
線情報，電源情報などが含まれているため、一目で非貫
通孔や貫通孔の形成が可能か否かの判断を成し得る。
ィンドウ５ａに表示された所要の位置（同一座標上）７
ａに関する各配線パターン層の設計データないし内部情
報を模式的に例示したものである。この模式的な例示に
おいては、配線パターン層７1 は現時点で配線設計中
を、配線パターン層７2 ，７4 は非貫通孔の形成可能
を、配線パターン層７3 ，７9 は非貫通孔の形成不可能
を、配線パターン層７5 ，７6 はグンド層や電源層を、
配線パターン層７7 ，７8 はすでに非貫通孔が形成され
ていることを、配線パターン層７10は配線パターン層７
7 ，７8 はすでに非貫通孔が形成されているため、貫通
孔を形成するとシトを起こすので貫通孔の形成不可をそ
れぞれ表示している。図３は図２（ａ）のａ−ａ線に沿
った断面を、前記設計データに基づいて模式的に示した
もので、前記ウィンドウ５ａに表示された内部情報に
は、配線パターン７の所定の位置（任意の位置）７ａに
おける断面（積層）方向の非貫通孔，貫通孔の情報，配
線情報，電源情報などが含まれているため、一目で非貫
通孔や貫通孔の形成が可能か否かの判断を成し得る。
【００１２】したがって、本発明に係る多層プリント配
線板ＣＡＤ設計装置によれば、前記ディスプレイ表示手
段５のウィンドウ５ａに表示された所定の位置ないし同
一座標上７ａに係る各配線パターン層７1 〜７10の設計
データないし内部情報に基づいて、それらの情報をマウ
スで適宜クリックすることにより、非貫通孔による接続
での配線パターン層の変更、あるいは配線パターン層を
変更するための非貫通孔による接続位置の選択などを用
意に成し得ることになる。
線板ＣＡＤ設計装置によれば、前記ディスプレイ表示手
段５のウィンドウ５ａに表示された所定の位置ないし同
一座標上７ａに係る各配線パターン層７1 〜７10の設計
データないし内部情報に基づいて、それらの情報をマウ
スで適宜クリックすることにより、非貫通孔による接続
での配線パターン層の変更、あるいは配線パターン層を
変更するための非貫通孔による接続位置の選択などを用
意に成し得ることになる。
【００１３】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る多層
プリント配線板設計ＣＡＤ装置によれば、多層プリント
配線板の設計段階で、所要の配線パターン層間を非貫通
孔などで電気的な接続を行う配線構成の場合でも、所定
の設計画像（図形）層を平面的に表示し、一方では選択
した所定領域（同一座標ｘ，ｙ上）の断面構成がウィン
ドウ表示される。つまり、平面的には同一座標（ｘ，ｙ
方向）に重なって表示される位置につき、その領域の断
面（ｚ方向）を選択してウィンドウ表示し、断面構成を
明確に確認して、異なる配線パターン層間を接続する非
貫通孔などの設定箇所の選択，もしくは配線パターンの
変更など容易になし得るので、設計の精度ないし設計の
信頼性の向上に寄与する。
プリント配線板設計ＣＡＤ装置によれば、多層プリント
配線板の設計段階で、所要の配線パターン層間を非貫通
孔などで電気的な接続を行う配線構成の場合でも、所定
の設計画像（図形）層を平面的に表示し、一方では選択
した所定領域（同一座標ｘ，ｙ上）の断面構成がウィン
ドウ表示される。つまり、平面的には同一座標（ｘ，ｙ
方向）に重なって表示される位置につき、その領域の断
面（ｚ方向）を選択してウィンドウ表示し、断面構成を
明確に確認して、異なる配線パターン層間を接続する非
貫通孔などの設定箇所の選択，もしくは配線パターンの
変更など容易になし得るので、設計の精度ないし設計の
信頼性の向上に寄与する。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板設計ＣＡＤ装
置の概略構成を示すブロック図。
置の概略構成を示すブロック図。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板設計ＣＡＤ装
置による設計の動作態様を模式的に示すもので、（ａ）
は同一座標に重なっている最上面の配線パターン例を示
す平面図、（ｂ）は同一座標上における各配線パターン
層の設計データ（内部情報）例を示す表示図。
置による設計の動作態様を模式的に示すもので、（ａ）
は同一座標に重なっている最上面の配線パターン例を示
す平面図、（ｂ）は同一座標上における各配線パターン
層の設計データ（内部情報）例を示す表示図。
【図３】図２（ｂ）に図示した設計データ例を多層プリ
ント配線構造に図示した断面図。
ント配線構造に図示した断面図。
【図４】従来の設計ＣＡＤ装置によるプリント配線板の
回路パターンの設計例を模式的に示す平面図。
回路パターンの設計例を模式的に示す平面図。
１ａ，１ｂ，３ａ，３ｂ…ランド ２ａ，２ｂ…接続情報 ４………データベース保持手段 ５………ディスプレイ ５ａ……ディスプレイのウィンドウ ６………設計用データベース入力部（切り替え手段兼
備） ７，７1 〜７10…配線パターン層 ７ａ……所定位置（同一座標上）
備） ７，７1 〜７10…配線パターン層 ７ａ……所定位置（同一座標上）
Claims (1)
- 【請求項１】 断面データを含む各配線層の設計用デー
タベースを入力・保持するデータベース保持手段と、前
記データベース保持手段が保持するいずれかの配線層の
所定領域部の設計用データを選択してディスプレイに表
示する表示手段と、前記選択された所定領域部に対応す
る各配線層の断面データをディスプレイにウィンドウ表
示するデータ切り替え手段とを具備して成ることを特徴
とする多層プリント配線板設計ＣＡＤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05512992A JP3181353B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05512992A JP3181353B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258014A true JPH05258014A (ja) | 1993-10-08 |
| JP3181353B2 JP3181353B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=12990165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05512992A Expired - Lifetime JP3181353B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3181353B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100402222B1 (ko) * | 1999-11-17 | 2003-11-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | 자동 설계 방법, 노광용 마스크 세트, 반도체 집적 회로장치, 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 및 자동 설계프로그램을 기록한 기록 매체 |
| JP2018200625A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 株式会社図研 | 設計支援装置、設計支援方法およびプログラム |
| CN111698845A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-22 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种电路板迭层设计方法、系统及装置 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP05512992A patent/JP3181353B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100402222B1 (ko) * | 1999-11-17 | 2003-11-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | 자동 설계 방법, 노광용 마스크 세트, 반도체 집적 회로장치, 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 및 자동 설계프로그램을 기록한 기록 매체 |
| JP2018200625A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 株式会社図研 | 設計支援装置、設計支援方法およびプログラム |
| CN111698845A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-22 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种电路板迭层设计方法、系统及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3181353B2 (ja) | 2001-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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