JPH0525820U - チツプ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧電素子を支える当接位置がずれるのを防
ぎ、周波数特性が変動するのを防ぎ、特性の安定を計る
とともに小型化を計ったチップ部品を提供する。 【構成】 圧電基板の表裏面にそれぞれ対向して振動電
極を形成した圧電素子を内面と間隔をもたせて内部に収
容するケースと、前記圧電素子をその表裏面の微小面積
の支持部で支えるとともに前記振動電極と導通する板ば
ねと、該板ばねと導通するケース内面に形成された引出
し電極と、該引出し電極に導通するケース外側の対向す
る側面部に形成された外部電極とからなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電性のセラミックスからなる圧電素子をケースに封入するパッケ ージ型のチップ部品に関し、例えば、面積振動を利用した圧電発振子、フィルタ 、トラップ、ディスクリミネータ等に用いる圧電素子をセラミックスケースに確 実に保持し、圧電共振子の特性の安定を計ったチップ部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、圧電発振子、フィルタ、又はトラップ、ディスクリミネータ等の圧 電チップ部品、例えば、面積振動を利用した圧電素子をケースに収容したチップ 部品として、従来より図７に示すようなものが知られている。 この擬似チップ部品２１は、圧電基板２３の表裏面にそれぞれ対向して振動電 極２４，２４を形成した圧電素子２２と、この圧電素子２２を収納したケース２ ５と、外部で曲げた端子２７，２７とからなっている。 圧電素子２２は、表裏面の各振動電極２４の中央部のノード点をそれぞれ支持 部２６とし、各端子２７の突起２７ａがそれぞれ表裏面の支持部２６に当接し、 端子２７自身の弾性又はケース２５と端子間にばね材を介装してばね材の弾性で 端子２７，２７間で圧電素子２１を挟みつけて端子２７，２７に圧接し、ケース ２５内に保持している。ケースの開放口側から端子２７，２７の一端側を外部に 露出させ、外部と導通できるようにし、開放口端部を樹脂層２８で封止している 。そして、端子２７，２７を外部で曲げて擬似チップ型に形成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来のチップ部品では、端子を曲げてチップ型にしている ので、端子の処理が複雑になり、小型化にも限界があるとともに、実装時に方向 性を維持しなければならない等面倒であった。また、圧電素子を端子を介して圧 接して保持していることから、圧電素子が移動しやくすく、特に圧電素子の寸法 が大きくなると重量も大きくなり、ずれやすく、端子の当接位置が圧電素子の支 持部からずれ、周波数特性が変動し、安定性に欠けるという問題点があった。ま た、ケースの開放口側から端子の一端側を外部に露出させ、外部と導通できるよ うにし、開放口端部を樹脂層で封止しているので端子の金属と封止樹脂と異種の 材質を接合しており耐熱性、耐湿性が良くないという問題点があった。

【０００４】 本考案は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなされたもので、当接位置が ずれるのを防ぎ、周波数特性が変動するのを防ぎ、特性の安定を計るとともに小 型化を計ったチップ部品を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るチップ部品は、圧電基板の表裏面にそれぞれ対向して振動電極を 形成した圧電素子を内面と間隔をもたせて内部に収容するケースと、前記圧電素 子をその表裏面の微小面積の支持部で支えるとともに前記振動電極と導通する板 ばねと、該板ばねと導通するケース内面に形成された引出し電極と、該引出し電 極に導通するケース外側の対向する側面部に形成された外部電極とからなること を特徴とする。

【０００６】

【作用】

本考案に係るチップ部品は上記のように構成しているので、圧電素子の支持部 に、板ばねを当接して保持することになり、従来のように端子で支持しない構造 にしているから、圧電素子の支持部から当接位置がずれることがなくなり、チッ プ部品の周波数特性が変動しなくなる。また、端子を外部に露出させずにケース 外面に外部電極を形成し、内面の引出し電極と導通しているので小型になり、実 装時の取扱いも容易になる。 特に、圧電素子とケースの当接位置に凹部又は凸部をそれぞれ対応させて設け 、凹部に凸部を嵌合するようにすることは、当接位置がずれなくなり、特性が変 動しなくなるので、品質の安定上好ましい。

【０００７】

【実施例】 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１ないし図６は、一実施例を説明するための図である。 図において、１は本実施例によるチップ部品である。このチップ部品１は、例 えば、矩形の圧電基板３の表裏面にそれぞれ対向して振動電極４，４が全面に形 成されてなる圧電素子２と、この圧電素子２の表裏面の各支持部４ａで支持する 板ばね６，６と、凹部７が内面に形成された部材からなるケース５と、ケース内 面に形成された引出し電極８及び蓋９の内面側に形成された引出し電極１０並び にケース及び蓋９外側の対向する側面部に形成された外部電極１１，１１等から 構成されている。

【０００８】 圧電素子２は、例えばＰＺＴ，チタン酸鉛系等の圧電体セラミックスからなる 矩形の圧電基板３の表裏面に、図２に示すように、それぞれ対向して矩形の振動 電極４，４が全面に形成され、中心部のノード点にそれぞれ支持部４ａを形成し ている。これらの各支持部４ａ，４ａを板ばね６，６でそれぞれ支持するととも に導通している。 板ばね６は、図３に示すように、中央が隆起し、頂部は前記圧電素子２の支持 部４ａに当接して支える突起１２を有し、弾性変形するようにされている。この 板ばね６はAgメッキした鋼、洋白又はリン青銅等より導電性よく形成し、各振動 電極４と引出し電極８又は１０と導通させる。さらに、突起１２の表面に導電性 ゴム等の導電性の弾性部材を設け、圧電素子２の支持部４ａとの当接点でのずれ を防ぐことが好ましい。

【０００９】 ケース５は、図４に示すように、ほぼ箱状をなし、内側が低く周囲を高くして 凹部７が形成され、この凹部７の輪郭をなす壁の中央部に凸７ａを形成し、この 凸７ａに対応して板ばね６に凹６ａを形成し、凹と凸が嵌合するようにしている 。ケース６の凹部７で形成される空間に圧電素子２を板ばね６で保持して収容す るようにしている。このケース５の部材５ａは絶縁性の適当な強度のアルミナ等 のセラミックス等から形成すると、耐熱性、耐湿性にすぐれる。 このケース５への外部電極１１，１１は、外面及び内側の電極形成部をラップ 洗浄した後、導電ペーストの塗布及び焼付けにより形成し、次いで引出し電極８ をスパッタリング等により形成する。 図５に示すように、蓋９の外面の両端に外部電極１１，１１を導電ペーストの 塗布、焼付けにより形成し、内面側に引出し電極１０をスパッタリング等により 形成している。 ケース５内に圧電素子２を板ばね６で支えて収容し、蓋９をエポキシ樹脂等で 接着し、封入する（図６）。次いで、ケース５と蓋９の端面をサンドブラスト等 により加工し、引出し電極８，１０をよく露出させてケース５と蓋９の各外部電 極１１，１１を端面で接続する。

【００１０】 上記の実施例において、圧電基板、振動電極を矩形の例で説明したが、その形 状はこれに限られない。また、ケース、蓋とも個々に処理された例について説明 したが、大型基板の多数取りのものから加工してもよい。さらに、板ばねは上記 実施例に限られず、端部で折り返すように形成したものが好ましく、そのように すると、ケース内で位置決めでき、平板の蓋を使うことができる。

【００１１】

【考案の効果】

本考案によれば、圧電素子のノード点を確実に支え、かなりの衝撃が加わって も支え位置がずれないようにできるので、周波数特性が変わることがなく、特性 が安定する。また、角形のチップ型にできて小型化でき、実装密度を高めること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるチップ部品を示す断面図である。

【図２】本実施例の圧電素子を示す平面図である。

【図３】本実施例の板ばねを説明する図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】本実施例のケースの斜視図である。

【図５】蓋の斜視図である。

【図６】本実施例のチップ部品の製造工程の一部を説明
する斜視図である。

【図７】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ チップ部品 ２ 圧電素子 ４ 振動電極 ４ａ 支持部 ５ ケース ６ 板ばね ８，１０ 引出し電極 １１ 外部電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板の表裏面にそれぞれ対向して振
   動電極を形成した圧電素子を内面と間隔をもたせて内部
   に収容するケースと、前記圧電素子をその表裏面の微小
   面積の支持部で支えるとともに前記振動電極と導通する
   板ばねと、該板ばねと導通するケース内面に形成された
   引出し電極と、該引出し電極に導通しケース外側の対向
   する側面部に形成された外部電極とからなることを特徴
   とするチップ部品。