JPH0749861Y2 - 圧電部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、セラミック共振子、セラミック共振子等に使
用される圧電部品に関する。

〈従来の技術〉 この種の圧電部品において、圧電振動子の振動特性が阻
害されることがないようにするため、圧電振動子とこれ
を支持している支持基板との間にギャップを設けておこ
とが必須である。上記ギャップ形成のための従来技術と
しては、例えば実開昭62−201522号公報で開示されたセ
ラミック共振子が知られている。第８図は従来のセラミ
ック共振子の斜視図で、１は支持基板、２は圧電振動
子、３〜５はリード端子である。

支持基板１は強誘電体磁器で構成され、その一面上に間
隔を隔てて電極６、７を被着させると共に、他面側に前
記電極６、７に共通に対向する共通電極８を設けてあ
る。

圧電振動子２は、圧電磁器素体21の両面に電極22、23を
設けてある。圧電磁器素体21は短冊状であって、その長
さ方向における一端部寄りに電極22を設けると共に、他
端部側に電極23を設けてある。電極22、23は、長さ方向
の先端縁と圧電磁器素体21の端面との間にギャップが生
じるパターンとなっている。

リード端子３〜５は、適当な金属材料を用いて形成され
ている。リード端子３、４は、一端部側にＬ字状に折曲
げられた受部31、41を有し、この受部31、41に圧電振動
子２の長さ方向の端部を位置させ、受部31、41の側片31
1、411によって圧電振動子２の長さ方向の位置ずれを規
制すると共に、側片311、411に連なる底片312、412を、
支持基板１の一面上に形成された電極６、７に、半田ま
たはその他の導電性接着剤によって固着してある。これ
により、圧電振動子２と支持基板１の面との間に、リー
ド端子３、４の底片312、412の厚みによって定まるギャ
ップが形成される。リード端子５は支持基板１の他面側
に形成された共通電極８に導通接続されている。

第９図は第８図に示した圧電部品を回路図的に示した図
で、圧電振動子２の両端子に、電極６−８、７−８によ
るコンデンサC₁、C₂を接続した回路構成として表現で
き、セラミック共振子または発振子として有効な圧電部
品が得られる。

〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来の圧電部品には、次のよう
な問題点がある。

（イ）リード端子３、４は、一端部側にＬ字状に折曲げ
られた受部31、41を有し、受部31、41の側片311、411に
よって圧電振動子２の長さ方向の位置ずれを規制するこ
とは可能であるが、側片のない上下方向（図において）
での位置規制を行なうことができない。このため、圧電
振動子２がその面と平行する上下方向に位置ずれを生じ
易い。

（ロ）受部31,41はＬ字状であって、受片312、412とは
反対側が開放されているので、圧電振動子２がその面と
直交する前後方向に位置ずれを生じ易い。

（ハ）上述のように、リード端子３、４上に対する上下
方向及び前後方向の位置ずれを生じ易いため、リード端
子３〜５をテーピング部材上に配列して圧電振動子２を
自動実装する際等に、実装トラブルを生じ易い。

そこで、本考案の課題は上述する従来の問題点を解決
し、圧電振動子と支持基板との間に、安定した一定のギ
ャップを確保すると共に、リード端子に対する圧電振動
子の位置決めを簡単、かつ、確実に行なうことができ、
組立ての容易な圧電部品を提供することである。

〈課題を解決するための手段〉 上述する課題解決のため、本考案に係る圧電部品は、支
持基板と、圧電振動子と、リード端子とを含む。前記リ
ード端子は、一端部にクリップ部を有し、前記クリップ
部は、間隔を有して枝分れした少なくとも２つの指片を
有している。前記圧電振動子は、前記２つの指片により
両面側から挟持されていて、前記指片の一方が前記支持
基板との間に介在するように、前記支持基板の上に取付
けられている。前記支持基板は、コンデンサを構成する
誘電体基板であって、前記一面の平面積が前記圧電振動
子の平面積よりも大きく、前記一面の前記リード端子と
対応する部分に電極を有している。前記電極は、前記支
持基板と前記圧電振動子との間の前記平面積の差に基づ
いて生じる前記圧電振動子のない領域に導出され、か
つ、において前記リード端子と半田付けされている。

〈作用〉 リード端子は一端部にクリップ部を有し、クリップ部は
間隔を有して枝分れした少なくとも２つの指片を有して
おり、圧電振動子は２つの指片により両面側から挟持さ
れているので、圧電振動子は指片によって上下方向及び
前後方向から位置決めされる。このため、リード端子に
対する圧電振動子の位置決めが簡単、かつ、確実に行な
われるようになり、リード端子をリードフレーム化しま
たはテーピング部材上に装着して圧電振動子または支持
基板を自動実装する際にも、トラブルを生じることな
く、確実に作業を進めることができる。

しかも、圧電振動子は、指片の一方が支持基板との間に
介在するように、支持基板の上に取付けられているの
で、圧電振動子と支持基板との間に、指片の厚みによっ
て定まる一定の安定したギャップが形成できる。このた
め、圧電振動子の振動に必要なギャップを確実に確保
し、動作の安定した圧電部品を提供できる。

更に、支持基板は、コンデンサを構成する誘電体基板で
あって、一面のリード端子と対応する部分に電極を有し
ており、電極はリード端子と半田付けされている。この
ため、圧電振動及びコンデンサを含み、セラミック共振
子または発振子として有効な圧電部品が得られる。

支持基板は、圧電振動子を取付けた一面の平面積が圧電
振動子の平面積よりも大きく、電極は支持基板と圧電振
動子との間の平面積の差に基づいて生じる圧電振動子の
ない領域に導出され、かつ、リード端子と半田付けされ
ているから、支持基板及び圧電振動子を所定の関係で重
ね合せた状態で、支持基板によって構成されたコンデン
サと、圧電振動子に接続されたリード端子とを、充分な
半田付け面積を確保して半田付けでき、組立が容易であ
る。また、振動子の機械的変化に対しても影響のない箇
所で半田付けされるので電極剥がれ、リード線離脱等が
ないため、充分な信頼性の維持が可能である。

〈実施例〉 第１図は本考案に係る圧電部品の斜視図、第２図は同じ
くその平面図である。図において、第８図と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示し、１は支持基板、２は
圧電振動子、３〜５はリード端子である。支持基板１及
び圧電振動子２は、第８図に示した従来技術と同様の構
成でよい。

リード端子３〜５のうち、リード端子３、４は一端部に
クリップ部30、40を有している。第３図はリード端子
３、４のクリップ部30、40の側面図で、クリップ部30、
40は、間隔を有して枝分れした少なくとも２つの指片
（301、302）、（401、402）を有している。実施例にお
いて、リード端子３、４は金属丸棒に対してプレス加工
を施すことにより、指片（301、302）、（401、402）を
形成してある。この他、平板状リードフレーム等によっ
て構成することもできる。リード端子３、４の具体的材
料としては、半田引半硬銅線等を上げることができる。

リード端子５も、リード端子３、４と同様の金属材料を
用いて構成できる。第４図はリード端子５の端部形状を
示す図で、一端部にバネ接触部501を設けてある。

圧電振動子２は、前記指片301−302、401−402により、
厚み方向の両面側から挟持されていて、指片302及び402
が支持基板１との間に介在するように、支持基板１の上
に取付けられている。指片302、402は、半田または他の
導電性接着材等によって、支持基板１の上に形成された
電極６、７にそれぞれ導通接続されている。指片302は
圧電振動子２の電極22に導通し、指片402は圧電振動子
２の電極23に圧接している。従って、第９図に示す回路
で表現できる圧電部品が得られる。

図示は省略したが、完成状態では、支持基板１及び圧電
振動子２の全体をケース内に収納するか、または圧電振
動子２の振動部分のまわりに空洞部が生じるように、エ
ポキシ樹脂等によってモールドし、リード端子３〜５を
導出した構造となる。第１図及び第２図の参照符号９、
10は導電性接着剤を示している。

上述のように、リード端子３、４は一端部にクリップ部
30、40を有し、クリップ部30、40は間隔を有して枝分れ
した少なくとも２つの指片（301、302）、（401、402）
をそれぞれ有しており、圧電振動子２は２つの指片301
−302、401−402により両面側から挟持されているの
で、圧電振動子２は指片301−302、401−402によって上
下方向及び前後方向から位置決めされる。このため、リ
ード端子３、４に対する圧電振動子２の位置決めが簡
単、かつ、確実に行なわれるようになる。

しかも、圧電振動子２は、指片302、402が支持基板１と
の間に介在するように、支持基板１の上に取付けられて
いるので、圧電振動子２と支持基板１との間に、指片30
2、402の厚みによって定まる一定の安定したギャップが
形成できる。このため、圧電振動子２の振動に必要なギ
ャップを確実に確保し、動作の安定した圧電部品を提供
できる。

支持基板１は、圧電振動子２を取付けた一面の平面積
が、圧電振動子２の平面積よりも大きい。支持基板１の
一面に形成された電極６、７は支持基板１と圧電振動子
２との間の平面積の差に基づいて生じる、圧電振動子２
のない領域に露出し、露出領域においてリード端子３、
４と半田付けされている。この構造により、支持基板１
及び圧電振動子２を所定の関係で重ね合せた状態で、支
持基板１によって構成されたコンデンサと、圧電振動子
２に接続されたリード端子３、４とを、充分な半田付け
面積を確保して半田付けできるので、組立が容易であ
る。また、振動子の機械的変化に対しても影響のない箇
所で半田付けされるので電極剥がれ、リード線離脱等が
ないため、充分な信頼性の維持が可能である。

更に、リード端子３、４をリードフレーム化しまたはテ
ーピング部材上に装着して圧電振動子２または支持基板
１を自動実装する際にも、実装トラブルを生じることな
く、確実に作業を進めることができる。例えば、第５図
に示すように、リード端子３〜５を装着したテーピング
部材11を使用する場合を例にとって説明すると、まず、
第６図（ａ）、（ｂ）に示すように、テーピング部材11
によって保持されたリード端子３、４のクリップ部30、
40に圧電振動子２を装着する。圧電振動子２はクリップ
部30、40の指片301−302、401−402間に位置決めされて
挟持される。

次に、第７図（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電振動子
２の背後とリード端子５との間に支持基板１を指し込む
ことにより、圧電振動子２と支持基板１とを、テーピン
グ部材11上で確実に組合わせることができる。

図示説明は省略するが、リードフレーム化した場合も同
様にして組立てることができる。

〈考案の効果〉 以上述べたように、本考案によれば、次のような効果が
得られる。

（ａ）リード端子は一端部にクリップ部を有し、クリッ
プ部は間隔を有して枝分れした少なくとも２つの指片を
有しており、圧電振動子は２つの指片により両面側から
挟持されているので、リード端子に対する圧電振動子の
位置決めを簡単、かつ、確実に行なうことの可能な圧電
部品を提供できる。

（ｂ）リード端子をリードフレーム化しまたはテーピン
グ部材上に装着して圧電振動子または支持基板を自動実
装する際、トラブルを生じることなく、確実に作業を進
めることができ、組立の容易な圧電部品を提供できる。

（ｃ）圧電振動子は指片の一方が支持基板との間に介在
するように、支持基板の上に取付けられているので、圧
電振動子と支持基板との間に指片の厚みによって定まる
一定の安定したギャップを有し、特性の安定した圧電部
品を提供できる。

（ｄ）支持基板は、圧電振動子を取付けた一面の平面積
が圧電振動子の平面積よりも大きく、電極は支持基板と
圧電振動子との間の平面積の差に基づいて生じる圧電振
動子のない領域に導出され、かつ、リード端子と半田付
けされているから、支持基板及び圧電振動子を所定の関
係で重ね合せた状態で、支持基板によって構成されたコ
ンデンサと、圧電振動子に接続されたリード端子とを、
充分な半田付け面積を確保して半田付けし得る組立の容
易な圧電部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る圧電部品の斜視図、第２図は同じ
くその平面図、第３図及び第４図は本考案に係る圧電部
品を構成するリード端子の端部形状を示す図、第５図、
第６図（ａ）、（ｂ）及び第７図（ａ）、（ｂ）は本考
案に係る圧電部品の組立工程例を示す図、第８図は従来
の圧電部品の斜視図、第９図は同じく回路図として表現
した図である。 １……支持基板、２……圧電振動子 ３〜５……リード端子 30、40……クリップ部 301、302、401、402……指部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】支持基板と、圧電振動子と、リード端子と
   を含む圧電部品であって、前記リード端子は、一端部に
   クリップ部を有し、前記クリップ部は、間隔を有して枝
   分れした少なくとも２つの指片を有しており、 前記圧電振動子は、前記２つの指片により両面側から挟
   持されていて、前記指片の一方が前記支持基板との間に
   介在するように、前記支持基板の一面上に取付けられて
   おり、 前記支持基板は、コンデンサを構成する誘電体基板であ
   って、前記一面の平面積が前記圧電振動子の平面積より
   も大きく、前記一面の前記リード端子と対応する部分に
   電極を有しており、 前記電極は、前記支持基板と前記圧電振動子との間の前
   記平面積の差に基づいて生じる前記圧電振動子のない領
   域に導出され、かつ、前記リード端子と半田付けされて
   いること を特徴とする圧電部品。