JPH03194994A - 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 - Google Patents
表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法Info
- Publication number
- JPH03194994A JPH03194994A JP1333530A JP33353089A JPH03194994A JP H03194994 A JPH03194994 A JP H03194994A JP 1333530 A JP1333530 A JP 1333530A JP 33353089 A JP33353089 A JP 33353089A JP H03194994 A JPH03194994 A JP H03194994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- solder
- connection terminal
- board
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面装着用ＩＣパッケージの多層配線用基板へ
の半田接続方法に係り、特に半田供給量の過不足に起因
する半田未接続、半田ブリッジの発生が少ない半田付方
法に間する。
の半田接続方法に係り、特に半田供給量の過不足に起因
する半田未接続、半田ブリッジの発生が少ない半田付方
法に間する。
従来、この種の表面装置用ＩＣパッケージ（以下単にＩ
Ｃパッケージという）の多層配線基板上への半田接続は
、多層配線基板のパッド上にスクリーン印刷により半田
クリームを供給し、これに表面実装用ＩＣパッケージを
位置合せして搭載し、その後、溶融加熱により半田クリ
ームをリフローさせて半田付を行なう方法が一般に用い
られている。以下第２図を用いて説明する。
Ｃパッケージという）の多層配線基板上への半田接続は
、多層配線基板のパッド上にスクリーン印刷により半田
クリームを供給し、これに表面実装用ＩＣパッケージを
位置合せして搭載し、その後、溶融加熱により半田クリ
ームをリフローさせて半田付を行なう方法が一般に用い
られている。以下第２図を用いて説明する。
まず第２図（ａ）の様に、基板５上のパッド４には実装
されるべきＩＣパッケージ１の反りゃうねりの程度に係
らず、常に一定量の半田クリーム３が供給される。従っ
て、接続端子２とパッド４との間隔が広い部分は第２図
（ｂ）のように、半田８の未接続が、またせまい部分は
第１図（ｃ）の様に半田８によるブリッジが発生し易い
。
されるべきＩＣパッケージ１の反りゃうねりの程度に係
らず、常に一定量の半田クリーム３が供給される。従っ
て、接続端子２とパッド４との間隔が広い部分は第２図
（ｂ）のように、半田８の未接続が、またせまい部分は
第１図（ｃ）の様に半田８によるブリッジが発生し易い
。
またスクリーン印刷の半田供給量の均一性の点でも、外
形寸法の大きな基板よりも外形寸法の小さいＩＣパッケ
ージに印刷する方が反りやうねりの絶対量が小さいため
安定している。
形寸法の大きな基板よりも外形寸法の小さいＩＣパッケ
ージに印刷する方が反りやうねりの絶対量が小さいため
安定している。
しかしながら、上述した従来の基板に半田クリームをス
クリーン印刷供給する方法は下記の欠点があった。
クリーン印刷供給する方法は下記の欠点があった。
第一に、ＩＣパッケージの接続端子面に反りやうねるが
ある場合、ＩＣパッケージを基板に搭載した状態では、
基板のパッドとＩＣパッケージの接続端子との間隔が一
様とならない。そのため、従来の様に基板の各パッドに
一定量の半田クリームを供給する方法では、上記間隔の
大きい個所では半田量が不足して半田未接続、また、間
隔の小さい個所では半田過多による半田ブリッジが発生
ずるという欠点があった。
ある場合、ＩＣパッケージを基板に搭載した状態では、
基板のパッドとＩＣパッケージの接続端子との間隔が一
様とならない。そのため、従来の様に基板の各パッドに
一定量の半田クリームを供給する方法では、上記間隔の
大きい個所では半田量が不足して半田未接続、また、間
隔の小さい個所では半田過多による半田ブリッジが発生
ずるという欠点があった。
第二に、基板に半田クリームをスクリーン印刷する場合
、基板はＩＣパッケージに比べて、外形寸法が大きいの
で反りやうねりの影響を受は易く、部分的に半田が供給
されなかったり、あるいは供給量が大きくばらつくとい
う問題のため、安定したＩＣパッケージの半田接続がで
きないという欠点があった。
、基板はＩＣパッケージに比べて、外形寸法が大きいの
で反りやうねりの影響を受は易く、部分的に半田が供給
されなかったり、あるいは供給量が大きくばらつくとい
う問題のため、安定したＩＣパッケージの半田接続がで
きないという欠点があった。
本発明の表面装着用ＩＣパッケージの半田付方法は、実
装されるべき表面装着用ＩＣパッケージの接続端子に対
応した半田クリーム供給用オープニングエリアを有する
メタルスクリーンを形成する第１の工程と、前記表面装
着用ＩＣパッケージの前記接続端子と前記メタルスクリ
ーンの前記オープニングエリアとの位置合わせを行い、
前記接続端子上に半田クリームを印刷供給する第２の工
程と、前記表面装着用ＩＣパッケージを搭載する基板の
パッドに、前記接続端子を位置合せして前記表面装着用
ＩＣパッケージを複数個搭載する第３の工程と、加熱溶
融により前記接続端子と前記パッドの半田接続を行う第
４の工程とを含んで構成される。
装されるべき表面装着用ＩＣパッケージの接続端子に対
応した半田クリーム供給用オープニングエリアを有する
メタルスクリーンを形成する第１の工程と、前記表面装
着用ＩＣパッケージの前記接続端子と前記メタルスクリ
ーンの前記オープニングエリアとの位置合わせを行い、
前記接続端子上に半田クリームを印刷供給する第２の工
程と、前記表面装着用ＩＣパッケージを搭載する基板の
パッドに、前記接続端子を位置合せして前記表面装着用
ＩＣパッケージを複数個搭載する第３の工程と、加熱溶
融により前記接続端子と前記パッドの半田接続を行う第
４の工程とを含んで構成される。
次に、本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示したＩＣバ・ソケージの断面図である。
めの工程順に示したＩＣバ・ソケージの断面図である。
まず第１図（ａ）に示すように、ＩＣバ・７ケージ１の
接続端子２に対応するオープニングエリア７を有するメ
タルスクリーン６を形成して、ＩＣパッケージ１の接続
端子２に位置合せする。この時にＩＣパッケージ１の反
りまたはうねりのため、接続端子面とメタルスクリーン
６とのギヤ・ツブがＩＣパッケージ１の凹凸に対応して
大きくなったり小さくなったりしている。
接続端子２に対応するオープニングエリア７を有するメ
タルスクリーン６を形成して、ＩＣパッケージ１の接続
端子２に位置合せする。この時にＩＣパッケージ１の反
りまたはうねりのため、接続端子面とメタルスクリーン
６とのギヤ・ツブがＩＣパッケージ１の凹凸に対応して
大きくなったり小さくなったりしている。
次に第１図（ｂ）に示すように、このメタルスクリーン
６を使用して半田クリーム３を印刷する０通常スクリー
ン印刷では、ギヤ・ツブが大きし）はとクリーム供給量
は増加するので、接続端子２に供給される半田量は第１
図（ｂ）に示したように、ギャップが小さい個所は少な
く、またギャップが大きい個所は多くなる。
６を使用して半田クリーム３を印刷する０通常スクリー
ン印刷では、ギヤ・ツブが大きし）はとクリーム供給量
は増加するので、接続端子２に供給される半田量は第１
図（ｂ）に示したように、ギャップが小さい個所は少な
く、またギャップが大きい個所は多くなる。
次に第１図（ｃ）に示すように、このＩＣパッケージト
を基板５のパッド４に半田クリーム３が対応するように
位置合せをし、このまま加熱溶融すると第１図（ｄ）の
用に、ＩＣパッケージ１の反りとうねりに応じて、接続
端子２とパッド４との間隔が広い部分は多量の半田８で
、またせまい部分は、少量の半田８で半田付が行なわれ
る。
を基板５のパッド４に半田クリーム３が対応するように
位置合せをし、このまま加熱溶融すると第１図（ｄ）の
用に、ＩＣパッケージ１の反りとうねりに応じて、接続
端子２とパッド４との間隔が広い部分は多量の半田８で
、またせまい部分は、少量の半田８で半田付が行なわれ
る。
以上説明した様に、本発明の表面装着用■パッケージの
半田付方法を適用することにより、大面積の反りやうね
りの大きな基板に、反りやうねりの大きい多ビンＩＣパ
ッケージを複数個搭載する場合、各々のＩＣパッケージ
の接続端子に最適量の半田を供給することができるため
、半田未接続並びに半田ブリッジの発生の少ない安定し
た半田付を実現することができる。
半田付方法を適用することにより、大面積の反りやうね
りの大きな基板に、反りやうねりの大きい多ビンＩＣパ
ッケージを複数個搭載する場合、各々のＩＣパッケージ
の接続端子に最適量の半田を供給することができるため
、半田未接続並びに半田ブリッジの発生の少ない安定し
た半田付を実現することができる。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのＩＣパッケ
ージの断面図、第２図は従来例を説明するためのＩＣパ
ッケージの断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・接続端子、３・・・
半田クリーム、４・・・パッド、５・・・基板、６・・
・メタルスクリーン、７・・・オープニングエリア、８
・・・半田。
ージの断面図、第２図は従来例を説明するためのＩＣパ
ッケージの断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・接続端子、３・・・
半田クリーム、４・・・パッド、５・・・基板、６・・
・メタルスクリーン、７・・・オープニングエリア、８
・・・半田。
Claims (1)
- 実装されるべき表面装着用ＩＣパッケージの接続端子
に対応した半田クリーム供給用オープニングエリアを有
するメタルスクリーンを形成する第１の工程と、前記表
面装着用ＩＣパッケージの前記接続端子と前記メタルス
クリーンの前記オープニングエリアとの位置合わせを行
い、前記接続端子上に半田クリームを印刷供給する第２
の工程と、前記表面装着用ＩＣパッケージを搭載する基
板のパッドに、前記接続端子を位置合せして前記表面装
着用ＩＣパッケージを複数個搭載する第３の工程と、加
熱溶融により前記接続端子と前記パッドの半田接続を行
う第４の工程とを含むことを特徴とする表面実装用ＩＣ
パッケージの半田接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1333530A JPH03194994A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1333530A JPH03194994A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03194994A true JPH03194994A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18267074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1333530A Pending JPH03194994A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03194994A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2845520A1 (fr) * | 2002-10-04 | 2004-04-09 | Wavecom | Procede et dispositif de remise en forme, notamment de remise en etat de la planeite, des elements d'interconnexion d'un module electronique, par ajout de matiere |
| US6719185B2 (en) | 2001-06-27 | 2004-04-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Substrate with top-flattened solder bumps and method for manufacturing the same |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1333530A patent/JPH03194994A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719185B2 (en) | 2001-06-27 | 2004-04-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Substrate with top-flattened solder bumps and method for manufacturing the same |
| FR2845520A1 (fr) * | 2002-10-04 | 2004-04-09 | Wavecom | Procede et dispositif de remise en forme, notamment de remise en etat de la planeite, des elements d'interconnexion d'un module electronique, par ajout de matiere |
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