JPH05261610A - プリント基板の穴あけ方法 - Google Patents
プリント基板の穴あけ方法Info
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- JPH05261610A JPH05261610A JP9217192A JP9217192A JPH05261610A JP H05261610 A JPH05261610 A JP H05261610A JP 9217192 A JP9217192 A JP 9217192A JP 9217192 A JP9217192 A JP 9217192A JP H05261610 A JPH05261610 A JP H05261610A
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- drill
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 10
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 穴あけ加工をするプリント基板の厚みに対応
してドリル上昇位置を自動的に設定し、エアーカット時
間を短縮することにより、穴あけを高速で能率よく行
え、設定ミスを防止する加工法を提供する。 【構成】 穴あけ機補助テーブル上にプリント基板が自
動的に搬入され、所定位置に取り付けられ穴あけ下加工
が開始されるまでに、プリント基板の厚み測定装置によ
り厚みを測定し、該厚み測定データを穴あけ機ＮＣ装置
のドリルの上昇待機位置を計算する演算部に転送し、ド
リルの上昇待機位置を自動的に再設定し、プリント基板
の上部表面とドリル先端との距離を穴あけ加工に必要な
最小量に設定する。
してドリル上昇位置を自動的に設定し、エアーカット時
間を短縮することにより、穴あけを高速で能率よく行
え、設定ミスを防止する加工法を提供する。 【構成】 穴あけ機補助テーブル上にプリント基板が自
動的に搬入され、所定位置に取り付けられ穴あけ下加工
が開始されるまでに、プリント基板の厚み測定装置によ
り厚みを測定し、該厚み測定データを穴あけ機ＮＣ装置
のドリルの上昇待機位置を計算する演算部に転送し、ド
リルの上昇待機位置を自動的に再設定し、プリント基板
の上部表面とドリル先端との距離を穴あけ加工に必要な
最小量に設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の穴あけ方
法に係り、特に全自動穴あけ機における穴あけ加工速度
を従来よりも高速で能率良く行える方法に関する。
法に係り、特に全自動穴あけ機における穴あけ加工速度
を従来よりも高速で能率良く行える方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】全自動穴あけ機でプリント基板に穴あけ
加工をする場合、各種穴あけ加工条件として、ドリルの
径、スピンドルの回転数、送り速度、ドリルの寿命、項
No. 、ポストNo. 、ドリル上昇待機位置、ドリル穴あけ
終了位置等を前もって穴あけ機ＮＣ装置メモリー領域に
登録しておき、プリント基板の穴あけの都度必要に応じ
て呼び出し穴あけ加工するようにされている。上記各種
穴あけ加工条件のうち、ドリル上昇待機位置は穴あけ機
で穴あけするプリント基板の総厚みにより決定され、穴
あけ機で加工するプリント基板の最大総厚みに合わせて
前もって登録、設定されている。
加工をする場合、各種穴あけ加工条件として、ドリルの
径、スピンドルの回転数、送り速度、ドリルの寿命、項
No. 、ポストNo. 、ドリル上昇待機位置、ドリル穴あけ
終了位置等を前もって穴あけ機ＮＣ装置メモリー領域に
登録しておき、プリント基板の穴あけの都度必要に応じ
て呼び出し穴あけ加工するようにされている。上記各種
穴あけ加工条件のうち、ドリル上昇待機位置は穴あけ機
で穴あけするプリント基板の総厚みにより決定され、穴
あけ機で加工するプリント基板の最大総厚みに合わせて
前もって登録、設定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、上記従来に
おいては、全自動穴あけ機で穴あけするプリント基板の
厚みが最大総厚みの場合は良いが、異種プリント基板混
合型の加工スケジュールの場合はプリント基板の重ね枚
数及び板厚に変動があり、ドリル上昇待機位置がプリン
ト基板の総厚みに設定されているので、この厚みよりも
薄いプリント基板に穴あけ加工するとドリルのエアーカ
ット量（無負荷移動量）が長くなることとなり、１穴を
形成するのに余分な時間が掛り、穴あけを高速で能率良
く行えないという問題があった。
おいては、全自動穴あけ機で穴あけするプリント基板の
厚みが最大総厚みの場合は良いが、異種プリント基板混
合型の加工スケジュールの場合はプリント基板の重ね枚
数及び板厚に変動があり、ドリル上昇待機位置がプリン
ト基板の総厚みに設定されているので、この厚みよりも
薄いプリント基板に穴あけ加工するとドリルのエアーカ
ット量（無負荷移動量）が長くなることとなり、１穴を
形成するのに余分な時間が掛り、穴あけを高速で能率良
く行えないという問題があった。
【０００４】又、データ集中管理方式で前もってプリン
ト基板の総厚みを加工データとして穴あけ機ＮＣ装置に
転送する場合には、追加データとしてドリル上昇待機位
置データを追加する必要があることと、同じ穴あけパタ
ーンでもプリント基板の重ね枚数等に変更があった場合
は、その都度人手により追加データを修正しなくてはな
らず、データ修正ミス等の問題があった。
ト基板の総厚みを加工データとして穴あけ機ＮＣ装置に
転送する場合には、追加データとしてドリル上昇待機位
置データを追加する必要があることと、同じ穴あけパタ
ーンでもプリント基板の重ね枚数等に変更があった場合
は、その都度人手により追加データを修正しなくてはな
らず、データ修正ミス等の問題があった。
【０００５】本発明は従来の穴あけ加工技術の有するこ
のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは穴あけ加工をするプリント基板の厚みに
対応してドリル上昇待機位置を自動的に設定し、エアー
カット時間（無負荷移動時間）を短縮することにより、
穴あけを従来よりも高速で能率良く行えることと、設定
ミスを防止する加工法を提供するものである。
のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは穴あけ加工をするプリント基板の厚みに
対応してドリル上昇待機位置を自動的に設定し、エアー
カット時間（無負荷移動時間）を短縮することにより、
穴あけを従来よりも高速で能率良く行えることと、設定
ミスを防止する加工法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の特徴とする点はプリント基板の全自動穴あ
け機におけるドリルの送りが自動とされ、ドリルが上昇
待機位置から穴あけ終了位置まで下降してプリント基板
に穴をあけるプリント基板の穴あけ方法において、穴あ
け機補助テーブル上にプリント基板が自動的に搬入さ
れ、所定位置に取付けられ穴あけ下加工が開始されるま
でに、プリント基板の厚み測定装置により厚みを測定
し、該厚み測定データを穴あけ機ＮＣ装置のドリルの上
昇待機位置を計算する演算部に転送し、ドリルの上昇待
機位置を自動的に再設定し、プリント基板の上部表面と
ドリル先端との距離を穴あけ加工に必要な最小量に設定
する点にある。
に、本発明の特徴とする点はプリント基板の全自動穴あ
け機におけるドリルの送りが自動とされ、ドリルが上昇
待機位置から穴あけ終了位置まで下降してプリント基板
に穴をあけるプリント基板の穴あけ方法において、穴あ
け機補助テーブル上にプリント基板が自動的に搬入さ
れ、所定位置に取付けられ穴あけ下加工が開始されるま
でに、プリント基板の厚み測定装置により厚みを測定
し、該厚み測定データを穴あけ機ＮＣ装置のドリルの上
昇待機位置を計算する演算部に転送し、ドリルの上昇待
機位置を自動的に再設定し、プリント基板の上部表面と
ドリル先端との距離を穴あけ加工に必要な最小量に設定
する点にある。
【０００７】
【作用】プリント基板上部表面とドリル上昇待機位置と
の距離がプリント基板の厚みに対応して自動設定され、
最小量となるので、１穴を形成するのに必要なドリルの
エアーカット時間（無負荷移動時間）が最小となり、穴
あけが従来よりも能率良く行えるとともに、ドリル上昇
待機位置設定ミスがなくなる。
の距離がプリント基板の厚みに対応して自動設定され、
最小量となるので、１穴を形成するのに必要なドリルの
エアーカット時間（無負荷移動時間）が最小となり、穴
あけが従来よりも能率良く行えるとともに、ドリル上昇
待機位置設定ミスがなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を従来例と比較しな
がら詳述する。図１はプリント基板の全自動穴あけ機及
び関連の周辺装置を示し、１はスピンドル、２は補助テ
ーブルでベット７上を水平方向に前後動する。９はコラ
ム、８はクロスレールでスピンドル１の左右方向移動を
支持案内する横桁である。１７は穴あけ加工完了済みプ
リント基板である。３は穴あけ加工途中のプリント基板
で補助テーブル２上に取付けられている。４は未加工プ
リント基板で、穴あけ加工途中のプリント基板３の穴あ
け終了後、補助テーブル２上に自動的に搬入、取付けら
れるプリント基板である。６は未加工プリント基板４及
び穴あけ加工完了済みプリント基板１７双方を搬送する
プリント基板搬送コンベヤーである。５は未加工プリン
ト基板４の厚みを測定する厚み測定装置である。
がら詳述する。図１はプリント基板の全自動穴あけ機及
び関連の周辺装置を示し、１はスピンドル、２は補助テ
ーブルでベット７上を水平方向に前後動する。９はコラ
ム、８はクロスレールでスピンドル１の左右方向移動を
支持案内する横桁である。１７は穴あけ加工完了済みプ
リント基板である。３は穴あけ加工途中のプリント基板
で補助テーブル２上に取付けられている。４は未加工プ
リント基板で、穴あけ加工途中のプリント基板３の穴あ
け終了後、補助テーブル２上に自動的に搬入、取付けら
れるプリント基板である。６は未加工プリント基板４及
び穴あけ加工完了済みプリント基板１７双方を搬送する
プリント基板搬送コンベヤーである。５は未加工プリン
ト基板４の厚みを測定する厚み測定装置である。
【０００９】全自動穴あけ機でプリント基板に穴あけを
する場合、穴あけ加工中のプリント基板３は穴あけ加工
が終了するとプリント基板自動給排出装置（図示なし）
により穴あけ機の機外に自動的に排出れ、プリント基板
搬送コンベヤー６上に積載されて次工程に搬送される。
する場合、穴あけ加工中のプリント基板３は穴あけ加工
が終了するとプリント基板自動給排出装置（図示なし）
により穴あけ機の機外に自動的に排出れ、プリント基板
搬送コンベヤー６上に積載されて次工程に搬送される。
【００１０】この場合、従来において全自動穴あけ機に
より未加工プリント基板４に穴をあける方法を図２に基
づき説明する。図２において、１はスピンドル、１０は
プレッシャーフートでスピンドル１に沿って上下動す
る。１１は先端ブッシュでプレッシャーフート１０下端
に交換可能に取付けられている。１３は保持リングで該
保持リング１３によりスピンドル１のユニットチャック
にドリル１２が上下方向定位置に取付けられる。１４は
当て板でプリント基板１５の上に設置されてドリル１２
の食い付きを安定させると共にバリの発生を防止する。
１６はプリント基板１５の下に敷く捨て板で、２は全自
動穴あけ機本体の補助テーブルである。
より未加工プリント基板４に穴をあける方法を図２に基
づき説明する。図２において、１はスピンドル、１０は
プレッシャーフートでスピンドル１に沿って上下動す
る。１１は先端ブッシュでプレッシャーフート１０下端
に交換可能に取付けられている。１３は保持リングで該
保持リング１３によりスピンドル１のユニットチャック
にドリル１２が上下方向定位置に取付けられる。１４は
当て板でプリント基板１５の上に設置されてドリル１２
の食い付きを安定させると共にバリの発生を防止する。
１６はプリント基板１５の下に敷く捨て板で、２は全自
動穴あけ機本体の補助テーブルである。
【００１１】Ａはドリルの上昇待機位置を示し、Ｃはド
リル１２の穴あけ開始位置で当て板１４上面の位置であ
る。Ｂはドリル１２の穴あけ終了位置、Ｄは先端ブッシ
ュ１１の下端である。そしてＡ〜Ｃ間がドリル１２のエ
アーカット量（無負荷移動量）で、ドリル１２の先端と
当て板１４上面間の距離を示し、Ｃ〜Ｂ間が当て板１
４、プリント基板１５及び捨て板１６に対する正味穴あ
け加工深さで、穴あけ作業時に正味の仕事をする距離で
ある。
リル１２の穴あけ開始位置で当て板１４上面の位置であ
る。Ｂはドリル１２の穴あけ終了位置、Ｄは先端ブッシ
ュ１１の下端である。そしてＡ〜Ｃ間がドリル１２のエ
アーカット量（無負荷移動量）で、ドリル１２の先端と
当て板１４上面間の距離を示し、Ｃ〜Ｂ間が当て板１
４、プリント基板１５及び捨て板１６に対する正味穴あ
け加工深さで、穴あけ作業時に正味の仕事をする距離で
ある。
【００１２】又、Ａ〜Ｄ間がドリル１２の下端と先端ブ
ッシュ１１の下端間の距離であり、この距離はドリル折
損検知装置との関係である程度必要な距離である。更に
Ｄ〜Ｃ間は先端ブッシュ１１と当て板１４間の距離で補
助テーブル２の移動時、プレッシャーフート１０内のバ
キューム圧力により当て板１４が吸引変形して先端ブッ
シュ１１と接触しない最小距離とされている。
ッシュ１１の下端間の距離であり、この距離はドリル折
損検知装置との関係である程度必要な距離である。更に
Ｄ〜Ｃ間は先端ブッシュ１１と当て板１４間の距離で補
助テーブル２の移動時、プレッシャーフート１０内のバ
キューム圧力により当て板１４が吸引変形して先端ブッ
シュ１１と接触しない最小距離とされている。
【００１３】図２（１）は最大厚みのプリント基板１５
を穴あけする場合のドリル１２のエアーカット量（無負
荷移動量）ｌ1 の最適状態を示し、図２（２）は最小厚
みのプリント基板１５に穴をあける場合のエアーカット
量（無負荷移動量）ｌ1 ′の状態を示している。この場
合、穴あけ加工におけるドリル１２の上昇待機位置Ａは
全自動穴あけ機で加工する最大厚みのプリント基板１５
の厚みに前もって設定されており、プリント基板１５の
厚みの大小によって変更しないので図２において次の関
係式が成立する。 プリント基板の厚みの差 Ｔ≫Ｔ′ …(1) ドリルの上下移動量 ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ＝Ｌ＝ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 …(2) エアーカット量 Ｌ−Ｔ＋ｌ4 ＝ｌ1 ≪Ｌ−Ｔ′＋ｌ4 ＝ｌ1 ′…(3)
を穴あけする場合のドリル１２のエアーカット量（無負
荷移動量）ｌ1 の最適状態を示し、図２（２）は最小厚
みのプリント基板１５に穴をあける場合のエアーカット
量（無負荷移動量）ｌ1 ′の状態を示している。この場
合、穴あけ加工におけるドリル１２の上昇待機位置Ａは
全自動穴あけ機で加工する最大厚みのプリント基板１５
の厚みに前もって設定されており、プリント基板１５の
厚みの大小によって変更しないので図２において次の関
係式が成立する。 プリント基板の厚みの差 Ｔ≫Ｔ′ …(1) ドリルの上下移動量 ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ＝Ｌ＝ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 …(2) エアーカット量 Ｌ−Ｔ＋ｌ4 ＝ｌ1 ≪Ｌ−Ｔ′＋ｌ4 ＝ｌ1 ′…(3)
【００１４】ドリル１２の上下移動時間（秒）は最大厚
みプリント基板１５を穴あけする場合穴あけ送り速度を
ｆ1 mm／min 、上昇速度をＦ0 mm／min とすれば ドリル下降時間＝Ｌ÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）／ｆ1 …(4) ドリル上昇時間＝Ｌ÷Ｆ0 ＝Ｌ／Ｆ0 …(5) 結局、(4)(5)式からドリル１２の上下移動時間（秒）は （ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ／Ｆ0 …(6)
みプリント基板１５を穴あけする場合穴あけ送り速度を
ｆ1 mm／min 、上昇速度をＦ0 mm／min とすれば ドリル下降時間＝Ｌ÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）／ｆ1 …(4) ドリル上昇時間＝Ｌ÷Ｆ0 ＝Ｌ／Ｆ0 …(5) 結局、(4)(5)式からドリル１２の上下移動時間（秒）は （ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ／Ｆ0 …(6)
【００１５】一方、最小厚みのプリント基板１５を穴あ
けする場合 ドリル下降時間＝Ｌ÷ｆ1 ＝（ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 ）÷ｆ1 ＝（ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 …(7) ドリル上昇時間＝Ｌ÷Ｆ0 ＝Ｌ／Ｆ0 …(8) 結局、(7)(8)式からドリル１２の上下移動時間（秒）は （ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ／Ｆ …(9) ここでｌ1 ＋Ｔ＝ｌ1 ′＋Ｔ′であることから(6) 式と
(9) 式は同値となり、穴あけ速度が同じくなるので、最
小厚みのプリント基板１５に対するエアーカット量（無
負荷移動量）が増加した分だけ加工能率が低下すること
となる。
けする場合 ドリル下降時間＝Ｌ÷ｆ1 ＝（ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 ）÷ｆ1 ＝（ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 …(7) ドリル上昇時間＝Ｌ÷Ｆ0 ＝Ｌ／Ｆ0 …(8) 結局、(7)(8)式からドリル１２の上下移動時間（秒）は （ｌ1 ′＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ／Ｆ …(9) ここでｌ1 ＋Ｔ＝ｌ1 ′＋Ｔ′であることから(6) 式と
(9) 式は同値となり、穴あけ速度が同じくなるので、最
小厚みのプリント基板１５に対するエアーカット量（無
負荷移動量）が増加した分だけ加工能率が低下すること
となる。
【００１６】一方、図３は本発明による実施例を示すも
ので、図３（１）は図２（１）と同様最大厚みのプリン
ト基板１５を穴あけする場合のドリル１２のエアーカッ
ト量（無負荷移動量）ｌ1 の最適状態を示し、図３
（２）は厚み測定装置５により未加工プリント基板４の
厚みを測定し、ドリル１２の上昇待機位置Ａを再セット
した状態を示す。この場合、次の関係式が成立する。 プリント基板の厚みの差 Ｔ≫Ｔ′ …(1) ドリルの上下移動量 ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ＝Ｌ≫ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ＝Ｌ′…(2) ′ エアーカット量 Ｌ−Ｔ＋ｌ4 ＝ｌ1 ＝Ｌ′−Ｔ′＋ｌ4
ので、図３（１）は図２（１）と同様最大厚みのプリン
ト基板１５を穴あけする場合のドリル１２のエアーカッ
ト量（無負荷移動量）ｌ1 の最適状態を示し、図３
（２）は厚み測定装置５により未加工プリント基板４の
厚みを測定し、ドリル１２の上昇待機位置Ａを再セット
した状態を示す。この場合、次の関係式が成立する。 プリント基板の厚みの差 Ｔ≫Ｔ′ …(1) ドリルの上下移動量 ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ＝Ｌ≫ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ＝Ｌ′…(2) ′ エアーカット量 Ｌ−Ｔ＋ｌ4 ＝ｌ1 ＝Ｌ′−Ｔ′＋ｌ4
【００１７】最小厚みのプリント基板１５を穴あけする
場合、穴あけ送り速度をｆ1 mm／min 、上昇速度をＦ0
mm／min とすれば、図３（２）において ドリル下降時間＝Ｌ′÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ）÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 …(10) ドリル上昇時間＝Ｌ′÷Ｆ0 ＝Ｌ′／Ｆ0 …(11) 結局、(10)(11)式からドリル１２の上下移動時間（秒）
は （ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ′／Ｆ0 …(12) となり、 （ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ／Ｆ0 ≫（ｌ1 ＋Ｔ′−
ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ′／Ｆ0 プリント基板１５の厚みの減少した分だけドリル１２の
上下移動時間が減少することとなり、加工能率が向上す
る。
場合、穴あけ送り速度をｆ1 mm／min 、上昇速度をＦ0
mm／min とすれば、図３（２）において ドリル下降時間＝Ｌ′÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ）÷ｆ1 ＝（ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 …(10) ドリル上昇時間＝Ｌ′÷Ｆ0 ＝Ｌ′／Ｆ0 …(11) 結局、(10)(11)式からドリル１２の上下移動時間（秒）
は （ｌ1 ＋Ｔ′−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ′／Ｆ0 …(12) となり、 （ｌ1 ＋Ｔ−ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ／Ｆ0 ≫（ｌ1 ＋Ｔ′−
ｌ4 ）／ｆ1 ＋Ｌ′／Ｆ0 プリント基板１５の厚みの減少した分だけドリル１２の
上下移動時間が減少することとなり、加工能率が向上す
る。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
プリント基板の厚みを穴あけ加工前に実測し、ドリル１
２の上昇待機位置をエアーカット量（無負荷移動量）が
最小となるように設定変更することにより、エアーカッ
ト時間を短縮できプリント基板の穴あけを従来よりも高
速で能率良く行える。尚、本実施例ではプリント基板の
厚み測定装置５を全自動穴あけ機の本機外に取付けてい
るが、設置場所はここに限定することなく、穴あけ機の
本機内及び本機外いずれでも良く、プリント基板に穴あ
けを開始するまでにプリント基板の厚みを測定すれば良
い。又厚み測定の検出器も接触型及び無接触型を問わ
ず、プリント基板の厚みが測定可能なものであれば良
い。
プリント基板の厚みを穴あけ加工前に実測し、ドリル１
２の上昇待機位置をエアーカット量（無負荷移動量）が
最小となるように設定変更することにより、エアーカッ
ト時間を短縮できプリント基板の穴あけを従来よりも高
速で能率良く行える。尚、本実施例ではプリント基板の
厚み測定装置５を全自動穴あけ機の本機外に取付けてい
るが、設置場所はここに限定することなく、穴あけ機の
本機内及び本機外いずれでも良く、プリント基板に穴あ
けを開始するまでにプリント基板の厚みを測定すれば良
い。又厚み測定の検出器も接触型及び無接触型を問わ
ず、プリント基板の厚みが測定可能なものであれば良
い。
【図１】プリント基板の全自動穴あけ機及び周辺装置を
示す全体図である。
示す全体図である。
【図２】従来の作業方法を示す縦側面図である。
【図３】本発明の作業方法を示す縦側面図である。
１ スピンドル ２ 補助テーブル ３ 穴あけ加工途中のプリント基板 ４ 未加工プリント基板 ５ 厚み測定装置 Ａ 上昇待機位置 Ｂ 穴あけ終了位置 Ｃ 穴あけ開始位置
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板の全自動穴あけ機における
ドリルの送りが自動とされ、ドリルが上昇待機位置から
穴あけ終了位置まで下降して、プリント基板に穴をあけ
るプリント基板の穴あけ方法において、穴あけ機の補助
テーブル上に未加工プリント基板が自動的に搬入され所
定位置に取付けられ穴あけ加工が開始されるまでに、プ
リント基板の厚み測定装置により厚みを測定し、該測定
データを穴あけ機ＮＣ装置のドリル上昇待機位置を計算
する演算部に転送し、ドリルの上昇待機位置を自動的に
再設定し、プリント基板の上部表面とドリル先端との距
離を穴あけ加工に必要な最小量に設定することを特徴と
するプリント基板の穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09217192A JP3220219B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント基板の穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09217192A JP3220219B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント基板の穴あけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261610A true JPH05261610A (ja) | 1993-10-12 |
| JP3220219B2 JP3220219B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=14046991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09217192A Expired - Fee Related JP3220219B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント基板の穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220219B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100917612B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2009-09-17 | 삼성전기주식회사 | 기판의 가공 방법 |
| WO2013145929A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | コマツ産機株式会社 | 複合加工方法及び複合加工装置 |
| JP2016016458A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| JP2018083264A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| JP2023073993A (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-26 | エーティーアンドエス オーストリア テクノロジー アンド システムテクニック アクツィエンゲゼルシャフト | コンポーネントキャリア構造のための穿孔自動化システム |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP09217192A patent/JP3220219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100917612B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2009-09-17 | 삼성전기주식회사 | 기판의 가공 방법 |
| WO2013145929A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | コマツ産機株式会社 | 複合加工方法及び複合加工装置 |
| JP2013202723A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Komatsu Sanki Kk | 複合加工方法及び複合加工装置 |
| US9481049B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-11-01 | Komatsu Industries Corporation | Combined machining method and combined machining device |
| JP2016016458A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| JP2018083264A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| JP2023073993A (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-26 | エーティーアンドエス オーストリア テクノロジー アンド システムテクニック アクツィエンゲゼルシャフト | コンポーネントキャリア構造のための穿孔自動化システム |
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