JPH05262381A - ウエハ治具 - Google Patents
ウエハ治具Info
- Publication number
- JPH05262381A JPH05262381A JP6309192A JP6309192A JPH05262381A JP H05262381 A JPH05262381 A JP H05262381A JP 6309192 A JP6309192 A JP 6309192A JP 6309192 A JP6309192 A JP 6309192A JP H05262381 A JPH05262381 A JP H05262381A
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- Japan
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- wafer
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- wafer jig
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ウエハを収納するウエハ治具において、ウエハ
の周辺を複数箇所で支持し、ウエハと小面積で接触する
ウエハ接触部を設ける。 【効果】ウエハとウエハ治具との接触面積を減少させた
ことにより、ウエハの出し入れの際のウエハ治具とのこ
すれが減少し、異物の発生及び付着が低減される。これ
により、ディープサブミクロンＬＳＩの製造において品
質上重要なファクターとなる異物の付着を低減すること
ができる。
の周辺を複数箇所で支持し、ウエハと小面積で接触する
ウエハ接触部を設ける。 【効果】ウエハとウエハ治具との接触面積を減少させた
ことにより、ウエハの出し入れの際のウエハ治具とのこ
すれが減少し、異物の発生及び付着が低減される。これ
により、ディープサブミクロンＬＳＩの製造において品
質上重要なファクターとなる異物の付着を低減すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体プロセスにおい
て、運搬等のため半導体ウエハを収容するウエハ治具に
関するものである。
て、運搬等のため半導体ウエハを収容するウエハ治具に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のウエハ治具の例を図６に示す。ウ
エハ治具１１は、図示しない蓋により密封される構造の
箱体からなり、該箱体の側壁及び底の内面には、上下方
向に複数の溝１２が設けられ、ウエハ１が上部開口より
溝１２内に挿入される。図面上、ウエハ１は１枚しか示
していないが、ウエハ１は溝１２の数だけウエハ治具１
１内に収納することができる。
エハ治具１１は、図示しない蓋により密封される構造の
箱体からなり、該箱体の側壁及び底の内面には、上下方
向に複数の溝１２が設けられ、ウエハ１が上部開口より
溝１２内に挿入される。図面上、ウエハ１は１枚しか示
していないが、ウエハ１は溝１２の数だけウエハ治具１
１内に収納することができる。
【０００３】ウエハ１の運搬等の際には、図示しない蓋
が被せられる。この蓋にも、溝が設けられ、該溝にウエ
ハ１の上辺を嵌合して、ウエハ１をウエハ治具１１内に
固定する。
が被せられる。この蓋にも、溝が設けられ、該溝にウエ
ハ１の上辺を嵌合して、ウエハ１をウエハ治具１１内に
固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなウエハ治具
においては、ウエハ治具に起因してウエハに異物が付着
することがある。この異物低減の方法として、従来はウ
エハ治具の使用環境のクリーン化等が実施されている。
においては、ウエハ治具に起因してウエハに異物が付着
することがある。この異物低減の方法として、従来はウ
エハ治具の使用環境のクリーン化等が実施されている。
【０００５】これに対し、本発明者は、ウエハへの異物
の付着が、ウエハとウエハ治具との接触面積が大きいこ
とにより増大するということを突き止めた。すなわち、
図６のウエハ治具では、ウエハ１の下半分の周辺部分は
全てウエハ治具１１に接触している。また、ウエハ１を
出し入れする間もウエハ１とウエハ治具１１の溝１２と
は接触している。このため、ウエハ１の出し入れの度に
ウエハ１とウエハ治具１１とがこすれることとなり、こ
のこすれにより異物が発生し、ウエハ１に付着するので
ある。
の付着が、ウエハとウエハ治具との接触面積が大きいこ
とにより増大するということを突き止めた。すなわち、
図６のウエハ治具では、ウエハ１の下半分の周辺部分は
全てウエハ治具１１に接触している。また、ウエハ１を
出し入れする間もウエハ１とウエハ治具１１の溝１２と
は接触している。このため、ウエハ１の出し入れの度に
ウエハ１とウエハ治具１１とがこすれることとなり、こ
のこすれにより異物が発生し、ウエハ１に付着するので
ある。
【０００６】本発明は、ウエハとウエハ治具との接触面
積を少なくして、両者のこすれを少なくすることによ
り、ウエハへの異物の発生及び付着を減少させることを
目的とするものである。
積を少なくして、両者のこすれを少なくすることによ
り、ウエハへの異物の発生及び付着を減少させることを
目的とするものである。
【０００７】本発明の前記ならびにほかの目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００９】すなわち、ウエハ治具に、ウエハと小面積
で接触するウエハ接触部を複数設け、該ウエハ接触部が
ウエハの周辺と複数箇所で接触することにより、ウエハ
を支持するものである。
で接触するウエハ接触部を複数設け、該ウエハ接触部が
ウエハの周辺と複数箇所で接触することにより、ウエハ
を支持するものである。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、ウエハとウエハ治具の
接触部分が極小化され、さらに、こすれる時間も少なく
なる。このため、ウエハ治具自体から発生し、ウエハに
付着する異物を低減することが可能となり、ディープサ
ブミクロンＬＳＩの製造において品質上重要なファクタ
ーとなるウエハに付着する異物を低減することができる
ものである。
接触部分が極小化され、さらに、こすれる時間も少なく
なる。このため、ウエハ治具自体から発生し、ウエハに
付着する異物を低減することが可能となり、ディープサ
ブミクロンＬＳＩの製造において品質上重要なファクタ
ーとなるウエハに付着する異物を低減することができる
ものである。
【００１１】以下、本願発明の構成について、図１〜図
５を用いて、実施例と共に説明する。
５を用いて、実施例と共に説明する。
【００１２】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１３】
〔実施例１〕図１は、ウエハ治具の全体構造を示し、図
２は、ウエハ治具の要部を拡大して示し、図３は、ウエ
ハ治具の上方を開放してウエハを出し入れ可能とした状
態を示し、図４は、ユニット連結部の詳細を示す。
２は、ウエハ治具の要部を拡大して示し、図３は、ウエ
ハ治具の上方を開放してウエハを出し入れ可能とした状
態を示し、図４は、ユニット連結部の詳細を示す。
【００１４】初めに、ウエハ治具の全体構造を簡単に説
明する。ウエハ治具は、図１に示すように、平行に配置
された複数の棒状のウエハ接触部２と、各ウエハ接触部
２間を連結する枠３とからなる枠組構造で、内部を開放
した構造となっている。ウエハ１は、その周辺部の複数
箇所を各ウエハ接触部２の溝４に嵌合することにより、
ウエハ治具に支持される。
明する。ウエハ治具は、図１に示すように、平行に配置
された複数の棒状のウエハ接触部２と、各ウエハ接触部
２間を連結する枠３とからなる枠組構造で、内部を開放
した構造となっている。ウエハ１は、その周辺部の複数
箇所を各ウエハ接触部２の溝４に嵌合することにより、
ウエハ治具に支持される。
【００１５】ウエハ治具を構成するウエハ接触部２及び
枠３は、耐熱耐薬品性で真空時発ガスのない素材、例え
ば、テフロン又はテフロンでコーティングされた素材を
使用する。これは、後述するように、ウエハ１をウエハ
治具に収納したままで各種プロセスを行うためである。
枠３は、耐熱耐薬品性で真空時発ガスのない素材、例え
ば、テフロン又はテフロンでコーティングされた素材を
使用する。これは、後述するように、ウエハ１をウエハ
治具に収納したままで各種プロセスを行うためである。
【００１６】図２に、図１のウエハ治具の要部を拡大し
て示す。ウエハ接触部２の内面側には溝４が所定数配置
され、この溝４にウエハ１の周辺を嵌合することによ
り、ウエハ１はウエハ治具内に固定される。
て示す。ウエハ接触部２の内面側には溝４が所定数配置
され、この溝４にウエハ１の周辺を嵌合することによ
り、ウエハ１はウエハ治具内に固定される。
【００１７】ウエハ接触部２には関節部５が設けられ
る。図３に示すように、関節部３を中心としてウエハ治
具の上半分を回動させ、ウエハ治具の上方を開放するこ
とにより、ウエハ１を出し入れ可能とする。関節部５
は、図２に示すように、ウエハ接触部２に設けた関節用
溝７に枠３の先端を嵌合させて構成している。下部の枠
３は、ウエハ接触部２に固着している。
る。図３に示すように、関節部３を中心としてウエハ治
具の上半分を回動させ、ウエハ治具の上方を開放するこ
とにより、ウエハ１を出し入れ可能とする。関節部５
は、図２に示すように、ウエハ接触部２に設けた関節用
溝７に枠３の先端を嵌合させて構成している。下部の枠
３は、ウエハ接触部２に固着している。
【００１８】また、本例では、ウエハ治具は２つのユニ
ットから構成されて、図１に示すように連結部６におい
て連結されている。連結部６は例えば図４に示すような
ものとする。各ウエハ接触部２の端面に夫々凸部８と凹
部９が設けられ、両者の嵌め合いにより連結される。
ットから構成されて、図１に示すように連結部６におい
て連結されている。連結部６は例えば図４に示すような
ものとする。各ウエハ接触部２の端面に夫々凸部８と凹
部９が設けられ、両者の嵌め合いにより連結される。
【００１９】以上の構成によれば、ウエハ１はウエハ接
触部２とのみ接触してウエハ治具に支持され、その他の
箇所でウエハ治具と接触しない。したがって、ウエハ１
とウエハ治具とは必要最小限の接触面積で接触すること
となり、ウエハ１の出し入れの際のウエハ１とウエハ治
具とのこすれが減少し、異物の発生及び付着が低減され
る。
触部２とのみ接触してウエハ治具に支持され、その他の
箇所でウエハ治具と接触しない。したがって、ウエハ１
とウエハ治具とは必要最小限の接触面積で接触すること
となり、ウエハ１の出し入れの際のウエハ１とウエハ治
具とのこすれが減少し、異物の発生及び付着が低減され
る。
【００２０】また、本例のウエハ治具は、ウエハ接触部
２、枠３といった枠組み構造すなわち、内部を開放した
構造とすることにより、洗浄、前処理、乾燥等の処理
を、ウエハ治具内にウエハ１を収納したまま行うことが
可能となる。したがって、各工程毎のハンドリング等を
必要最小限とすると共に、ウエハの抜き差しを行う回数
が減少し、こすれが生じる機会が減少するので、さらに
異物の発生及び付着が低減される。このようにウエハ治
具にウエハを収納したまま処理を行うために、前述のよ
うに、ウエハ治具を構成する部材を耐熱耐薬品性で真空
時発ガスのない素材としている。
２、枠３といった枠組み構造すなわち、内部を開放した
構造とすることにより、洗浄、前処理、乾燥等の処理
を、ウエハ治具内にウエハ１を収納したまま行うことが
可能となる。したがって、各工程毎のハンドリング等を
必要最小限とすると共に、ウエハの抜き差しを行う回数
が減少し、こすれが生じる機会が減少するので、さらに
異物の発生及び付着が低減される。このようにウエハ治
具にウエハを収納したまま処理を行うために、前述のよ
うに、ウエハ治具を構成する部材を耐熱耐薬品性で真空
時発ガスのない素材としている。
【００２１】〔実施例２〕ウエハ治具のウエハ接触部２
を変形した例を、図５に示す。
を変形した例を、図５に示す。
【００２２】ウエハ接触部２におけるウエハ１と接触す
る部分は必ずしも溝４でなくとも良い。本例では、図５
に示すように、ウエハ接触部２のウエハ１と接触する部
分に、シリコンラバーのような、耐熱耐薬品性で真空時
発ガスの少ない弾性部材１０を設ける。この弾性部材１
０は、ウエハ１をウエハ治具に挿入すると、ウエハ１と
接触して変形し、その弾力によりウエハ１を保持する。
る部分は必ずしも溝４でなくとも良い。本例では、図５
に示すように、ウエハ接触部２のウエハ１と接触する部
分に、シリコンラバーのような、耐熱耐薬品性で真空時
発ガスの少ない弾性部材１０を設ける。この弾性部材１
０は、ウエハ１をウエハ治具に挿入すると、ウエハ１と
接触して変形し、その弾力によりウエハ１を保持する。
【００２３】このような弾性部材１０を使用した場合、
ウエハ１相互間の間隔を変えて、治具当たりのウエハ保
有枚数を変化させることが可能となる。なお、シリコン
ラバー７をウエハ接触部２に取り付けるには、図５に示
すようにはめ込み等により接着剤を用いないことが好ま
しい。
ウエハ１相互間の間隔を変えて、治具当たりのウエハ保
有枚数を変化させることが可能となる。なお、シリコン
ラバー７をウエハ接触部２に取り付けるには、図５に示
すようにはめ込み等により接着剤を用いないことが好ま
しい。
【００２４】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２５】例えば、ウエハ治具は内部を開放した構造
のものを示したが、密閉構造としても良いものである。
要は、ウエハとウエハ治具との間の接触面積を減少する
ことにより、本発明の所期の目的は達成されるものであ
る。密閉構造とした場合、ウエハをウエハ治具内に収納
したまま各種処理を行うことはできないが、ウエハの運
搬の際に、別途クリーン化された運搬専用箱等の併用を
必要としないものである。
のものを示したが、密閉構造としても良いものである。
要は、ウエハとウエハ治具との間の接触面積を減少する
ことにより、本発明の所期の目的は達成されるものであ
る。密閉構造とした場合、ウエハをウエハ治具内に収納
したまま各種処理を行うことはできないが、ウエハの運
搬の際に、別途クリーン化された運搬専用箱等の併用を
必要としないものである。
【００２６】また、ウエハ治具はユニット化して、ウエ
ハの収容数を増減させているが、ユニット化せずに、単
体のウエハ治具としても良いことはいうまでもない。
ハの収容数を増減させているが、ユニット化せずに、単
体のウエハ治具としても良いことはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２８】すなわち、ウエハとウエハ治具との接触面
積を減少させたことにより、ウエハの出し入れの際のウ
エハ治具とのこすれが減少し、異物の発生及び付着が低
減される。これにより、ディープサブミクロンＬＳＩの
製造において品質上重要なファクターとなる異物の付着
を低減することができる。
積を減少させたことにより、ウエハの出し入れの際のウ
エハ治具とのこすれが減少し、異物の発生及び付着が低
減される。これにより、ディープサブミクロンＬＳＩの
製造において品質上重要なファクターとなる異物の付着
を低減することができる。
【図１】 本発明のウエハ治具の斜視図。
【図２】 図１の一部拡大図。
【図３】 本発明のウエハ治具の側面図。
【図４】 図１の連結部を示す一部断面図。
【図５】 本発明のウエハ接触部の異なる例を示す断面
図。
図。
【図６】 従来のウエハ治具の斜視図。
１…ウエハ、２…ウエハ接触部、３…枠、４…溝、５…
関節部、６…連結部、７…関節用溝、８…凸部、９…凹
部、１０…弾性部材。
関節部、６…連結部、７…関節用溝、８…凸部、９…凹
部、１０…弾性部材。
Claims (4)
- 【請求項１】 ウエハを収納するウエハ治具において、
ウエハと小面積で接触するウエハ接触部を複数設け、該
ウエハ接触部がウエハの周辺と複数箇所で接触すること
により、ウエハを支持することを特徴とするウエハ治
具。 - 【請求項２】 ウエハ治具の材料を真空時発ガスのない
材料としたことを特徴とする請求項１記載のウエハ治
具。 - 【請求項３】 ウエハ治具が骨組み構造を有し、内部を
開放した構造であることを特徴とする請求項１記載のウ
エハ治具。 - 【請求項４】 ウエハ治具をユニット構造とし、複数の
ユニットを連結してウエハ治具を構成したことを特徴と
する請求項１記載のウエハ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309192A JPH05262381A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | ウエハ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309192A JPH05262381A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | ウエハ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05262381A true JPH05262381A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13219304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309192A Pending JPH05262381A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | ウエハ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05262381A (ja) |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6309192A patent/JPH05262381A/ja active Pending
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