JPS6233315Y2 - - Google Patents
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- JPS6233315Y2 JPS6233315Y2 JP3649683U JP3649683U JPS6233315Y2 JP S6233315 Y2 JPS6233315 Y2 JP S6233315Y2 JP 3649683 U JP3649683 U JP 3649683U JP 3649683 U JP3649683 U JP 3649683U JP S6233315 Y2 JPS6233315 Y2 JP S6233315Y2
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- Japan
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- holder
- sample
- dryer device
- holder box
- box
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- Expired
Links
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案は集積回路基板等の試料に施す洗浄技術
に係り、特に窒素ガスの雰囲気下でスピン乾燥を
行なうリンサードライヤ装置の改良に関する。
に係り、特に窒素ガスの雰囲気下でスピン乾燥を
行なうリンサードライヤ装置の改良に関する。
(b) 技術の背景
集積回路基板に施す各種の洗浄処理、例えば酸
化、拡散、CVD、蒸着等の前処理、或いはホト
レジスト塗布のための前処理及びホトレジスト膜
除去等がある。洗浄は通常脱脂、重金属除去、エ
ツチング、純水洗浄、乾燥の順に行なわれる。一
般に洗浄は工程が長く、純水洗浄を数多く使用す
るが半導体プロセスでは極度に不純物の混入を避
ける必要がある。従つて乾燥処理においても清浄
な雰囲下で処理するのが一般的である。
化、拡散、CVD、蒸着等の前処理、或いはホト
レジスト塗布のための前処理及びホトレジスト膜
除去等がある。洗浄は通常脱脂、重金属除去、エ
ツチング、純水洗浄、乾燥の順に行なわれる。一
般に洗浄は工程が長く、純水洗浄を数多く使用す
るが半導体プロセスでは極度に不純物の混入を避
ける必要がある。従つて乾燥処理においても清浄
な雰囲下で処理するのが一般的である。
(c) 従来技術の問題点
第１図は従来のスピン乾燥用リンサードヲイヤ
装置の概要を示す図、第２図は処理槽内のホルダ
ーボツクス配置を示す平面図である。図において
処理槽２内に複数のホルダーボツクス３を配設
し、このホルダーボツクス３内に被処理試料を載
置したホルダーを収容する。処理槽２の底面には
回転円板を備え配設したホルダーボツクス３を固
定し、円板の回転駆動によりホルダーボツクス３
が高速回転する。上方より蓋板４を装着し密閉し
て、蓋板４に設けたガス導入口より窒素ガス等を
導入し処理槽２内を清浄な乾いた雰囲気に置換す
る。しかる後にホルダーボツクス３及び収容した
ホルダーを回転円板を介して回転駆動させ、ホル
ダーに載置した基板をスピン乾燥するリンサード
ライヤ装置１である。第３図、第４図は基板を収
容するホルダーの従来例を示す斜視図である。ホ
ルダー６及びホルダーボツクス（第２図、３）は
乾燥効率を高めるため枠状に形成され通風性を持
たせた背面には補強のための支柱７を固定する構
造としている。耐磨耗性、耐腐食性のテフロン材
で形成されるホルダー６は第４図に示すように高
速回転時の遠心力により第４図に示すように変形
を起し、ホルダー６より基板７が浮上り脱落する
ことが屡々発生する。
装置の概要を示す図、第２図は処理槽内のホルダ
ーボツクス配置を示す平面図である。図において
処理槽２内に複数のホルダーボツクス３を配設
し、このホルダーボツクス３内に被処理試料を載
置したホルダーを収容する。処理槽２の底面には
回転円板を備え配設したホルダーボツクス３を固
定し、円板の回転駆動によりホルダーボツクス３
が高速回転する。上方より蓋板４を装着し密閉し
て、蓋板４に設けたガス導入口より窒素ガス等を
導入し処理槽２内を清浄な乾いた雰囲気に置換す
る。しかる後にホルダーボツクス３及び収容した
ホルダーを回転円板を介して回転駆動させ、ホル
ダーに載置した基板をスピン乾燥するリンサード
ライヤ装置１である。第３図、第４図は基板を収
容するホルダーの従来例を示す斜視図である。ホ
ルダー６及びホルダーボツクス（第２図、３）は
乾燥効率を高めるため枠状に形成され通風性を持
たせた背面には補強のための支柱７を固定する構
造としている。耐磨耗性、耐腐食性のテフロン材
で形成されるホルダー６は第４図に示すように高
速回転時の遠心力により第４図に示すように変形
を起し、ホルダー６より基板７が浮上り脱落する
ことが屡々発生する。
(d) 考案の目的
本考案は上記の点に鑑み、ホルダーボツクス背
面に複数の突起を設けホルダーの支柱を支持させ
る手段を提供し、ホルダーに載置した基板の脱落
を防止するリンサードライヤ装置を得ることを目
的とする。
面に複数の突起を設けホルダーの支柱を支持させ
る手段を提供し、ホルダーに載置した基板の脱落
を防止するリンサードライヤ装置を得ることを目
的とする。
(e) 考案の構成
上記目的は本考案によれば被処理試料を収容す
るホルダーボツクスを有し、高速回転する処理槽
とキヤリアガス導入口を備えた蓋板とで構成され
るリンサードライヤ装置であつて、該ホルダーボ
ツクスの背面に複数の突起を設け、該突起により
該試料を収容するホルダーの支柱を支持せしめ、
該試料の脱落防止手段とすることにより達せられ
る。
るホルダーボツクスを有し、高速回転する処理槽
とキヤリアガス導入口を備えた蓋板とで構成され
るリンサードライヤ装置であつて、該ホルダーボ
ツクスの背面に複数の突起を設け、該突起により
該試料を収容するホルダーの支柱を支持せしめ、
該試料の脱落防止手段とすることにより達せられ
る。
(f) 考案の実施例
以下本考案の実施例を図面により詳述する。第
５図は本考案の一実施例であるホルダーボツクス
を示す斜視図、第６図は第５図で示すホルダーボ
ツクスとホルダーとの関係を示すための平面図で
ある。図においてホルダーボツクス１１の背面に
取付られる支柱１３に突起１２を取付け固定した
ものである。本実施例では略等間隔に３ケ並設し
て設け、ホルダーの支柱を支持させたものであ
る。第６図に示すようにホルダー１４に固定され
る支柱１５を外側から挾みこむような位置に突起
１２を取付ける。尚支柱１５と突起１２との接触
部は多少の遊びがあつても差支えなく、回転遠心
力によつて生ずる支柱１５の変形がこの突起１２
により防止される。これによつてホルダー１４は
基板１６を確実に保持し、浮上り又は脱落するよ
うなことはなく安定した保持構造とすることがで
きる。ホルダー１４の支柱位置は一定しており、
これに合せて突起１２の位置を規定することによ
り位置決めは容易であり、突起１２の先端が基板
１６の周辺縁部に接触しないよう長さ寸法を求め
て形成することにより容易に得られる。
５図は本考案の一実施例であるホルダーボツクス
を示す斜視図、第６図は第５図で示すホルダーボ
ツクスとホルダーとの関係を示すための平面図で
ある。図においてホルダーボツクス１１の背面に
取付られる支柱１３に突起１２を取付け固定した
ものである。本実施例では略等間隔に３ケ並設し
て設け、ホルダーの支柱を支持させたものであ
る。第６図に示すようにホルダー１４に固定され
る支柱１５を外側から挾みこむような位置に突起
１２を取付ける。尚支柱１５と突起１２との接触
部は多少の遊びがあつても差支えなく、回転遠心
力によつて生ずる支柱１５の変形がこの突起１２
により防止される。これによつてホルダー１４は
基板１６を確実に保持し、浮上り又は脱落するよ
うなことはなく安定した保持構造とすることがで
きる。ホルダー１４の支柱位置は一定しており、
これに合せて突起１２の位置を規定することによ
り位置決めは容易であり、突起１２の先端が基板
１６の周辺縁部に接触しないよう長さ寸法を求め
て形成することにより容易に得られる。
(g) 考案の効果
以上詳細に説明したように本考案の基板脱落防
止手段を設けることにより安定したリンサードラ
イヤ装置が得られ作業効率が向上する大きな効果
がある。
止手段を設けることにより安定したリンサードラ
イヤ装置が得られ作業効率が向上する大きな効果
がある。
第１図は従来のリンサードライヤ装置の概要を
示す図、第２図は処理槽内におけるホルダーボツ
クス配置を示す平面図、第３図、第４図は基板を
収容するホルダーの従来例を示す斜視図、第５図
は本考案の一実施例であるホルダーボツクスを示
す斜視図、第６図は第５図で示すホルダーボツク
スとホルダーとの関係を示す平面図である。 図において、１１……ホルダーボツクス、１２
……突起、１３，１５……支柱、１６……基板。
示す図、第２図は処理槽内におけるホルダーボツ
クス配置を示す平面図、第３図、第４図は基板を
収容するホルダーの従来例を示す斜視図、第５図
は本考案の一実施例であるホルダーボツクスを示
す斜視図、第６図は第５図で示すホルダーボツク
スとホルダーとの関係を示す平面図である。 図において、１１……ホルダーボツクス、１２
……突起、１３，１５……支柱、１６……基板。
Claims (1)
- 被処理試料を収容するホルダーボツクスを有
し、高速回転する処理槽とキヤリアガス導入口を
備えた蓋板とで構成されるリンサードヤイヤ装置
であつて、該ホルダーボツクスの背面に複数の突
起を設け、該突起により該試料を収容するホルダ
ーの支柱を支持せしめ該試料の脱落防止手段とし
たことを特徴とするリンサードライヤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3649683U JPS59143045U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | リンサ−ドライヤ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3649683U JPS59143045U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | リンサ−ドライヤ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143045U JPS59143045U (ja) | 1984-09-25 |
| JPS6233315Y2 true JPS6233315Y2 (ja) | 1987-08-26 |
Family
ID=30167166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3649683U Granted JPS59143045U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | リンサ−ドライヤ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143045U (ja) |
-
1983
- 1983-03-14 JP JP3649683U patent/JPS59143045U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59143045U (ja) | 1984-09-25 |
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