JPH05264A - 筒状体の内面処理装置 - Google Patents
筒状体の内面処理装置Info
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- JPH05264A JPH05264A JP18022491A JP18022491A JPH05264A JP H05264 A JPH05264 A JP H05264A JP 18022491 A JP18022491 A JP 18022491A JP 18022491 A JP18022491 A JP 18022491A JP H05264 A JPH05264 A JP H05264A
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】処理液体が被処理用筒状体(1)の外表面に実
質的に接触することなく被処理用筒状体(1)の内面の
所定の位置のみに接触して各種の処理を行い得るように
なされた筒状体の内面処理装置を提供する。 【構成】被処理用筒状体(1)の内面を液体で処理する
ための装置であって、隔壁板(2)によりその上下の少
なくとも一方に区画空間(3)を形成し、前記隔壁板に
設けられた貫通孔(4)には、被処理用筒状体(1)に
嵌合し且つ下部より導入された処理液体を該被処理用筒
状体との間隙部を通して流下し得る処理液体分散ノズル
(5)を略直立に配置し、該処理液体分散ノズルには、
処理液体の供給管路(6)を接続し、そして、被処理用
筒状体(1)を処理液体分散ノズル(5)に嵌合した状
態において、隔壁板(2)の下部側を相対的に負圧にし
得る手段(7)を設けたことを特徴とする。
質的に接触することなく被処理用筒状体(1)の内面の
所定の位置のみに接触して各種の処理を行い得るように
なされた筒状体の内面処理装置を提供する。 【構成】被処理用筒状体(1)の内面を液体で処理する
ための装置であって、隔壁板(2)によりその上下の少
なくとも一方に区画空間(3)を形成し、前記隔壁板に
設けられた貫通孔(4)には、被処理用筒状体(1)に
嵌合し且つ下部より導入された処理液体を該被処理用筒
状体との間隙部を通して流下し得る処理液体分散ノズル
(5)を略直立に配置し、該処理液体分散ノズルには、
処理液体の供給管路(6)を接続し、そして、被処理用
筒状体(1)を処理液体分散ノズル(5)に嵌合した状
態において、隔壁板(2)の下部側を相対的に負圧にし
得る手段(7)を設けたことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、筒状体の内面を液体で
処理するための装置に関するものであり、詳しくは、処
理液体が被処理用筒状体の外表面に実質的に接触するこ
となく被処理用筒状体の内面の所定の位置のみに接触し
て各種の処理を行い得るようになされた筒状体の内面処
理装置に関するものである。
処理するための装置に関するものであり、詳しくは、処
理液体が被処理用筒状体の外表面に実質的に接触するこ
となく被処理用筒状体の内面の所定の位置のみに接触し
て各種の処理を行い得るようになされた筒状体の内面処
理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、アルミニウム円筒の外表
面に陽極酸化被膜を設けた後に封孔処理を施し、その上
に光導電層を設けて成る電子写真感光体の製造工程にお
いては、通常、アルミニウム円筒の内外表面に陽極酸化
被膜を形成し、その後に、内面の所定の位置の陽極酸化
被膜を除去することが行われる。なお、上記の陽極酸化
被膜の形成や封孔処理は、通常、電子写真感光体の電気
特性の向上のために行われれ、また、陽極酸化被膜の除
去は電気的接続のために行われれる。
面に陽極酸化被膜を設けた後に封孔処理を施し、その上
に光導電層を設けて成る電子写真感光体の製造工程にお
いては、通常、アルミニウム円筒の内外表面に陽極酸化
被膜を形成し、その後に、内面の所定の位置の陽極酸化
被膜を除去することが行われる。なお、上記の陽極酸化
被膜の形成や封孔処理は、通常、電子写真感光体の電気
特性の向上のために行われれ、また、陽極酸化被膜の除
去は電気的接続のために行われれる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の陽極酸化被膜の
除去は、適当な液体を用いて溶解除去するのが好まし
い。そして、この場合には、液体がアルミニウム円筒の
外表面に実質的に接触することなく内面の所定の位置の
みに接触するように行なう必要がある。しかしながら、
従来、このような用途に好適に使用し得る装置は、未だ
提案されていない状況にある。本発明は、上記実情に鑑
みなされたものであり、その目的は、処理液体が筒状体
の外表面に実質的に接触することなく筒状体の内面の所
定の位置のみに接触するようになされた筒状体の内面処
理装置を提供することにある。
除去は、適当な液体を用いて溶解除去するのが好まし
い。そして、この場合には、液体がアルミニウム円筒の
外表面に実質的に接触することなく内面の所定の位置の
みに接触するように行なう必要がある。しかしながら、
従来、このような用途に好適に使用し得る装置は、未だ
提案されていない状況にある。本発明は、上記実情に鑑
みなされたものであり、その目的は、処理液体が筒状体
の外表面に実質的に接触することなく筒状体の内面の所
定の位置のみに接触するようになされた筒状体の内面処
理装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、被処理用筒状体(1)の内面を液体で処理するため
の装置であって、隔壁板(2)の上下の少なくとも一方
に区画空間(3)を形成し、前記隔壁板に設けられた貫
通孔(4)には、被処理用筒状体(1)に嵌合し且つ下
部より導入された処理液体を該被処理用筒状体との間隙
部を通して流下し得る処理液体分散ノズル(5)を略直
立に配置し、該処理液体分散ノズルには、処理液体の供
給管路(6)を接続し、そして、被処理用筒状体(1)
を処理液体分散ノズル(5)に嵌合した状態において、
隔壁板(2)の下部側を相対的に負圧にし得る手段
(7)を設けたことを特徴とする筒状体の内面処理装置
に存する。
は、被処理用筒状体(1)の内面を液体で処理するため
の装置であって、隔壁板(2)の上下の少なくとも一方
に区画空間(3)を形成し、前記隔壁板に設けられた貫
通孔(4)には、被処理用筒状体(1)に嵌合し且つ下
部より導入された処理液体を該被処理用筒状体との間隙
部を通して流下し得る処理液体分散ノズル(5)を略直
立に配置し、該処理液体分散ノズルには、処理液体の供
給管路(6)を接続し、そして、被処理用筒状体(1)
を処理液体分散ノズル(5)に嵌合した状態において、
隔壁板(2)の下部側を相対的に負圧にし得る手段
(7)を設けたことを特徴とする筒状体の内面処理装置
に存する。
【0005】
【作用】負圧手段(7)は、処理液体分散ノズル(5)
と被処理用筒状体(1)との間隙部を通して流下する処
理液体が被処理用筒状体(1)の外表面に廻り込むのを
防止する。
と被処理用筒状体(1)との間隙部を通して流下する処
理液体が被処理用筒状体(1)の外表面に廻り込むのを
防止する。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図1は、本発明の内面処理装置の一例の全体
を示す側面図、図2は、その要部を示す側面図である。
図1及び図2に示した内面処理装置は、水平に配置され
た隔壁板(2)の上下の両者に区画空間(3)、(3)
を形成したものである。そして、被処理用筒状体(1)
として両端が開放状態の円筒体を使用した例である。
説明する。図1は、本発明の内面処理装置の一例の全体
を示す側面図、図2は、その要部を示す側面図である。
図1及び図2に示した内面処理装置は、水平に配置され
た隔壁板(2)の上下の両者に区画空間(3)、(3)
を形成したものである。そして、被処理用筒状体(1)
として両端が開放状態の円筒体を使用した例である。
【0007】上部の区画空間(3)の天板部には、被処
理用筒状体(1)を装入する開口蓋(8)が設けられ、
隔壁板(2)には、開口蓋(8)の真下に相当する位置
に貫通孔(4)が設けられている。
理用筒状体(1)を装入する開口蓋(8)が設けられ、
隔壁板(2)には、開口蓋(8)の真下に相当する位置
に貫通孔(4)が設けられている。
【0008】貫通孔(4)の周縁部には、好ましい態様
として、受台(9)が配置されている。受台(9)は、
中心部に向かって下降傾斜面(10)を有し且つ貫通孔
(4)と同軸の貫通孔(11)を設けている。そして、
下降傾斜面(10)と貫通孔(11)とは、ロート構造
を形成している。斯かるロート構造の受台(9)によれ
ば、後述の負圧作用により、被処理用筒状体(1)の外
表面への処理液体の廻り込みを一層確実に防止すること
ができる。
として、受台(9)が配置されている。受台(9)は、
中心部に向かって下降傾斜面(10)を有し且つ貫通孔
(4)と同軸の貫通孔(11)を設けている。そして、
下降傾斜面(10)と貫通孔(11)とは、ロート構造
を形成している。斯かるロート構造の受台(9)によれ
ば、後述の負圧作用により、被処理用筒状体(1)の外
表面への処理液体の廻り込みを一層確実に防止すること
ができる。
【0009】貫通孔(4)には、処理液体分散ノズル
(5)が略直立に配置されており、該処理液体分散ノズ
ルは、被処理用筒状体(1)に嵌合し且つ下部より導入
された処理液体を該被処理用筒状体との間隙部を通して
流下し得る構造を有する。図2に示した処理液体分散ノ
ズル(5)は、処理液体の供給管路(6)に嵌合する円
筒体(12)とその上部に一定の間隙を設けて固設され
た円錐体(13)とから成る。そして、処理液体の供給
管路(6)から導入された処理液体は、円錐体(13)
の下部に当って水平方向に分散され、負圧作用により、
円筒体(12)と被処理用筒状体(1)との間隙部を通
して流下する。
(5)が略直立に配置されており、該処理液体分散ノズ
ルは、被処理用筒状体(1)に嵌合し且つ下部より導入
された処理液体を該被処理用筒状体との間隙部を通して
流下し得る構造を有する。図2に示した処理液体分散ノ
ズル(5)は、処理液体の供給管路(6)に嵌合する円
筒体(12)とその上部に一定の間隙を設けて固設され
た円錐体(13)とから成る。そして、処理液体の供給
管路(6)から導入された処理液体は、円錐体(13)
の下部に当って水平方向に分散され、負圧作用により、
円筒体(12)と被処理用筒状体(1)との間隙部を通
して流下する。
【0010】円筒体(12)と被処理用筒状体(1)と
の間隙部の大きさは、使用する処理液体の粘度、負圧作
用の程度(減圧度)、処理液体の供給量などによって異
なるが、通常は、0.5〜5mm程度の範囲から適宜選
択される。そして、上記の間隙部は、外径の異なる円筒
体(12)を複数個準備し、適当な外径の円筒体(1
2)に変更することにより、自在に調整することができ
る。
の間隙部の大きさは、使用する処理液体の粘度、負圧作
用の程度(減圧度)、処理液体の供給量などによって異
なるが、通常は、0.5〜5mm程度の範囲から適宜選
択される。そして、上記の間隙部は、外径の異なる円筒
体(12)を複数個準備し、適当な外径の円筒体(1
2)に変更することにより、自在に調整することができ
る。
【0011】処理液体の供給管路(6)は、固定台(1
4)にて略直立に固定され、ポンプ(15)に連結され
ている。
4)にて略直立に固定され、ポンプ(15)に連結され
ている。
【0012】下部の区画空間(3)は、スクラバー(1
6)に連結されており、該スクラバーの上部は、負圧手
段としての排気ブロアー(7)に接続されいる。スクラ
バー(16)内の廃液体は、導出管(17)から抜き出
され、適宜、循環使用される。
6)に連結されており、該スクラバーの上部は、負圧手
段としての排気ブロアー(7)に接続されいる。スクラ
バー(16)内の廃液体は、導出管(17)から抜き出
され、適宜、循環使用される。
【0013】被処理用筒状体(1)は、開口蓋(8)を
開放して装入され、処理液体分散ノズル(5)に嵌合さ
せられ、その開口端部を貫通孔(4)に対向させて略直
立に配置される。そして、被処理用筒状体(1)の開口
端部は、受台(9)の下降傾斜面(10)に当接させら
れる。この場合、下降傾斜面(10)は、その逆円錐状
の傾斜面により、被処理用筒状体(1)と処理液体分散
ノズル(5)との求心作用を発揮し、斯かる作用によ
り、両者の間隙は一定に保持される。
開放して装入され、処理液体分散ノズル(5)に嵌合さ
せられ、その開口端部を貫通孔(4)に対向させて略直
立に配置される。そして、被処理用筒状体(1)の開口
端部は、受台(9)の下降傾斜面(10)に当接させら
れる。この場合、下降傾斜面(10)は、その逆円錐状
の傾斜面により、被処理用筒状体(1)と処理液体分散
ノズル(5)との求心作用を発揮し、斯かる作用によ
り、両者の間隙は一定に保持される。
【0014】本発明においては、排気ブロアー(7)の
駆動により、下部の区画空間(3)は負圧にされ、ポン
プ(15)により、処理液体の供給管路(6)を通して
供給された処理液体は、処理液体分散ノズル(5)と被
処理用筒状体(1)との間隙部を通して流下する。さし
て、上記の負圧作用により、処理液体が被処理用筒状体
(1)の外表面に廻り込むのが防止される。
駆動により、下部の区画空間(3)は負圧にされ、ポン
プ(15)により、処理液体の供給管路(6)を通して
供給された処理液体は、処理液体分散ノズル(5)と被
処理用筒状体(1)との間隙部を通して流下する。さし
て、上記の負圧作用により、処理液体が被処理用筒状体
(1)の外表面に廻り込むのが防止される。
【0015】流下する処理液体の状態は、減圧度と処理
液体の流量を制御することにより調節される。そして、
減圧度は、圧力計(18)からの圧力信号により、排気
ブロアー(7)等を制御することにより行なわれ、処理
液体の流量は、ポンプ(15)等を制御することにより
行なわれる。上記の条件設定により、処理液体分散ノズ
ル(5)より上部に液面を上昇させることなく且つ均一
な流下状態を形成でき、被処理用筒状体(1)の内面の
所定の位置のみに処理液体を均一に接触させることがで
きる。
液体の流量を制御することにより調節される。そして、
減圧度は、圧力計(18)からの圧力信号により、排気
ブロアー(7)等を制御することにより行なわれ、処理
液体の流量は、ポンプ(15)等を制御することにより
行なわれる。上記の条件設定により、処理液体分散ノズ
ル(5)より上部に液面を上昇させることなく且つ均一
な流下状態を形成でき、被処理用筒状体(1)の内面の
所定の位置のみに処理液体を均一に接触させることがで
きる。
【0016】図3は、処理液体の状態変化を示す一例の
結果であり、図1及び図2に示す装置(処理液体分散ノ
ズル(5)と被処理用筒状体(1)との間隙部が1mm
の場合)において、液の流動状態を目視観察するために
被処理用筒状体(1)として透明アクリル製のものを使
用し、処理液体として水を使用し、減圧度と流量とを変
化させて測定した結果である。図3中、領域(A)は、
液面上昇領域であって処理液体分散ノズル(5)より上
部に液面の上昇があり、(B)は、安定領域であって処
理液体分散ノズル(5)より上部に上昇することなく且
つ均一な流下状態が形成され、(C)は、液切れ発生領
域であって均一な流下状態が形成されない。
結果であり、図1及び図2に示す装置(処理液体分散ノ
ズル(5)と被処理用筒状体(1)との間隙部が1mm
の場合)において、液の流動状態を目視観察するために
被処理用筒状体(1)として透明アクリル製のものを使
用し、処理液体として水を使用し、減圧度と流量とを変
化させて測定した結果である。図3中、領域(A)は、
液面上昇領域であって処理液体分散ノズル(5)より上
部に液面の上昇があり、(B)は、安定領域であって処
理液体分散ノズル(5)より上部に上昇することなく且
つ均一な流下状態が形成され、(C)は、液切れ発生領
域であって均一な流下状態が形成されない。
【0017】なお、上記において、隔壁板(2)の下部
側は相対的に負圧にし得れば足りるために、隔壁板
(2)の上部のみに区画空間(3)を形成して該区画空
間に加圧気体を導入するようにしてもよい。
側は相対的に負圧にし得れば足りるために、隔壁板
(2)の上部のみに区画空間(3)を形成して該区画空
間に加圧気体を導入するようにしてもよい。
【0018】本発明の内面処理装置は、例えば、本出願
人が先に特願平2−169540号として提案した、電
子写真感光体の製造方法に好適に使用することができ
る。すなわち、上記の製造方法においては、陽極酸化被
膜を設けたアルミニウム円筒の内面の所定位置に例えば
水酸化ナトリウム水溶液を接触させて当該位置の陽極酸
化被膜を溶解除去して電子写真感光体用基体を得る。本
発明の内面処理装置は、以下の応用例に示すように、上
記のような陽極酸化被膜の溶解除去に有効に利用するこ
とができる。
人が先に特願平2−169540号として提案した、電
子写真感光体の製造方法に好適に使用することができ
る。すなわち、上記の製造方法においては、陽極酸化被
膜を設けたアルミニウム円筒の内面の所定位置に例えば
水酸化ナトリウム水溶液を接触させて当該位置の陽極酸
化被膜を溶解除去して電子写真感光体用基体を得る。本
発明の内面処理装置は、以下の応用例に示すように、上
記のような陽極酸化被膜の溶解除去に有効に利用するこ
とができる。
【0019】
【応用例】硫酸ニッケルにより封孔処理された厚さ6μ
mの硫酸アルマイト被膜を有する直径30mm、長さ2
60mm、肉厚0.75mmのアルミニウム円筒基体を
被処理用筒状体(1)として用いた。また、処理液体分
散ノズル(5)の円筒体(12)としては、被処理用筒
状体(1)との間隙が1.0mm、円筒体(12)の上
端から被処理用筒状体(1)下端までの長さが70mm
のものを使用した。先ず、上記の被処理用筒状体(1)
を受台(9)の下降傾斜面(10)上に直立に配置し
た。次に、排気ブロアー(7)の駆動により下部の区画
空間(3)の減圧度を35mmH2 Oの状態となし、供
給管路(6)より60℃の10%水酸化ナトリウム水溶
液を3.0リットル/分の流量で20秒間供給して処理
液体分散ノズル(5)より流出させた。次に、被処理用
筒状体(1)を内面処理装置より取り出し、全体を水洗
し、3%硫酸水溶液に20秒間浸漬させ、更に水洗し、
95℃の純水に40秒間浸漬したのち、10mm/秒の
速度で引き上げて乾燥させた。アルマイト被膜が除去さ
れた部分について導通テストを行なったところ、問題な
く導通し、電子写真感光体に用い得るアルミニウム円筒
基体が得られた。
mの硫酸アルマイト被膜を有する直径30mm、長さ2
60mm、肉厚0.75mmのアルミニウム円筒基体を
被処理用筒状体(1)として用いた。また、処理液体分
散ノズル(5)の円筒体(12)としては、被処理用筒
状体(1)との間隙が1.0mm、円筒体(12)の上
端から被処理用筒状体(1)下端までの長さが70mm
のものを使用した。先ず、上記の被処理用筒状体(1)
を受台(9)の下降傾斜面(10)上に直立に配置し
た。次に、排気ブロアー(7)の駆動により下部の区画
空間(3)の減圧度を35mmH2 Oの状態となし、供
給管路(6)より60℃の10%水酸化ナトリウム水溶
液を3.0リットル/分の流量で20秒間供給して処理
液体分散ノズル(5)より流出させた。次に、被処理用
筒状体(1)を内面処理装置より取り出し、全体を水洗
し、3%硫酸水溶液に20秒間浸漬させ、更に水洗し、
95℃の純水に40秒間浸漬したのち、10mm/秒の
速度で引き上げて乾燥させた。アルマイト被膜が除去さ
れた部分について導通テストを行なったところ、問題な
く導通し、電子写真感光体に用い得るアルミニウム円筒
基体が得られた。
【0020】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、処理液体
が被処理用筒状体の外表面に実質的に接触することなく
被処理用筒状体の内面の所定の位置のみに接触して各種
の処理を行い得るようになされた筒状体の内面処理装置
が提供される。そして、斯かる本発明の装置は、電子写
真感光体の製造工程を初めとする各種の分野において有
用であり、本発明の実用的価値は大きい。
が被処理用筒状体の外表面に実質的に接触することなく
被処理用筒状体の内面の所定の位置のみに接触して各種
の処理を行い得るようになされた筒状体の内面処理装置
が提供される。そして、斯かる本発明の装置は、電子写
真感光体の製造工程を初めとする各種の分野において有
用であり、本発明の実用的価値は大きい。
【図1】本発明の内面処理装置の一例の全体を示す側面
図である。
図である。
【図2】本発明の内面処理装置の一例の要部を示す側面
図である。
図である。
【図3】図1及び図2に示す装置において、被処理用筒
状体(1)として透明アクリル製のものを使用し、処理
液体として水を使用し、減圧度と流量とを変化させて得
た供給処理液体の状態変化を示す一例の結果であり、領
域(A)は液面上昇領域、(B)は安定領域、(C)は
液切れ発生領域である。
状体(1)として透明アクリル製のものを使用し、処理
液体として水を使用し、減圧度と流量とを変化させて得
た供給処理液体の状態変化を示す一例の結果であり、領
域(A)は液面上昇領域、(B)は安定領域、(C)は
液切れ発生領域である。
(1):被処理用筒状体 (2):隔壁板 (3):区画空間 (4):貫通孔 (5):処理液体分散ノズル (6):処理液体の供給管路 (7):負圧手段(排気ブロアー)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 被処理用筒状体(1)の内面を液体で処
理するための装置であって、隔壁板(2)の上下の少な
くとも一方に区画空間(3)を形成し、前記隔壁板に設
けられた貫通孔(4)には、被処理用筒状体(1)に嵌
合し且つ下部より導入された処理液体を該被処理用筒状
体との間隙部を通して流下し得る処理液体分散ノズル
(5)を略直立に配置し、該処理液体分散ノズルには、
処理液体の供給管路(6)を接続し、そして、被処理用
筒状体(1)を処理液体分散ノズル(5)に嵌合した状
態において、隔壁板(2)の下部側を相対的に負圧にし
得る手段(7)を設けたことを特徴とする筒状体の内面
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18022491A JP3147932B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 筒状体の内面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18022491A JP3147932B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 筒状体の内面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05264A true JPH05264A (ja) | 1993-01-08 |
| JP3147932B2 JP3147932B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=16079565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18022491A Expired - Fee Related JP3147932B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 筒状体の内面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147932B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP18022491A patent/JP3147932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3147932B2 (ja) | 2001-03-19 |
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Legal Events
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