JPH0526620A - レーザ式センサの動作不良検知方法 - Google Patents
レーザ式センサの動作不良検知方法Info
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- JPH0526620A JPH0526620A JP20758691A JP20758691A JPH0526620A JP H0526620 A JPH0526620 A JP H0526620A JP 20758691 A JP20758691 A JP 20758691A JP 20758691 A JP20758691 A JP 20758691A JP H0526620 A JPH0526620 A JP H0526620A
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- Japan
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- sensor
- reflection mirror
- detection element
- pixel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触形のレーザ式センサの検出素子の動作
不良をチェックする方法を提供する。 【構成】 デジタイザのテーブル３上に検知補助部材を
所定位置に取付ける。そしてレーザ式センサ８のレーザ
光を反射ミラー１２で反射させ集光レンズ８ａでＣＣＤ
検出素子９の画素上に集光投射して焦点を結ばせる。組
の画素群に対して反射ミラー１２の角度θｉ及びセンサ
の反射ミラー１２からのＺ軸距離Ｚｉを記憶回路２２か
ら読み出しその受光時の各組の画素群の出力分布値を画
素群の正常時の出力分布と比較して不良画素位置を記憶
し、事前にＣＣＤの機能を確認するものである。
不良をチェックする方法を提供する。 【構成】 デジタイザのテーブル３上に検知補助部材を
所定位置に取付ける。そしてレーザ式センサ８のレーザ
光を反射ミラー１２で反射させ集光レンズ８ａでＣＣＤ
検出素子９の画素上に集光投射して焦点を結ばせる。組
の画素群に対して反射ミラー１２の角度θｉ及びセンサ
の反射ミラー１２からのＺ軸距離Ｚｉを記憶回路２２か
ら読み出しその受光時の各組の画素群の出力分布値を画
素群の正常時の出力分布と比較して不良画素位置を記憶
し、事前にＣＣＤの機能を確認するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非接触形センサ特にレー
ザ光式センサの素子動作不良即ち検出素子の不良を検知
する方法に関する。
ザ光式センサの素子動作不良即ち検出素子の不良を検知
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式デジタイザに用いるレーザ式セ
ンサの検出素子の画素の不具合を動作前にチェックする
ことが行われていなかった。
ンサの検出素子の画素の不具合を動作前にチェックする
ことが行われていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため検出素子に例
えばＣＣＤの画素の感度不良，部分破壊等が発生すると
検知精度の不良，デジタイザとしての機能不良となる。
また場合によってはセンサと本機の衝突という事態が起
こる恐れがある。本発明は従来のこのような問題点に鑑
みなされたもので、その目的とするところは事前に検出
素子の動作不良を検知して使用可否を判断し信頼できる
センサとする検出素子の動作不良検知方法を提供しよう
とするものである。
えばＣＣＤの画素の感度不良，部分破壊等が発生すると
検知精度の不良，デジタイザとしての機能不良となる。
また場合によってはセンサと本機の衝突という事態が起
こる恐れがある。本発明は従来のこのような問題点に鑑
みなされたもので、その目的とするところは事前に検出
素子の動作不良を検知して使用可否を判断し信頼できる
センサとする検出素子の動作不良検知方法を提供しよう
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、センサのレーザ光照射位置に設けられ旋
回手段で反射角度を変更できるミラーにより反射される
レーザ光をセンサの検出素子の検知領域を分割した位置
に順次照射するように前記旋回手段を制御して検出素子
の各位置の検出出力が正常か否かを検査するものであ
る。
めに本発明は、センサのレーザ光照射位置に設けられ旋
回手段で反射角度を変更できるミラーにより反射される
レーザ光をセンサの検出素子の検知領域を分割した位置
に順次照射するように前記旋回手段を制御して検出素子
の各位置の検出出力が正常か否かを検査するものであ
る。
【０００５】
【作用】デジタイザの計測に入る前に旋回手段，反射ミ
ラーでなる検知補助部材をテーブル上に取付けレーザ式
センサを反射ミラー上部に位置決めして旋回手段で反射
ミラーを所定角度に順次旋回するとともにセンサのＺ軸
位置を制御して反射光を検知領域を分割した画素上に投
影焦点を結ばせこのときの画素群の各画素の出力値が設
定値を下がったものについては不良とするものである。
ラーでなる検知補助部材をテーブル上に取付けレーザ式
センサを反射ミラー上部に位置決めして旋回手段で反射
ミラーを所定角度に順次旋回するとともにセンサのＺ軸
位置を制御して反射光を検知領域を分割した画素上に投
影焦点を結ばせこのときの画素群の各画素の出力値が設
定値を下がったものについては不良とするものである。
【０００６】
【実施例】以下図１〜図３にもとづき説明する。ベッド
１上の案内面上にモデル２を取付けてＸ軸方向移動制御
可能なテーブル３が載置され、またベッド１の両側面に
設立したコラム４にトップビーム５が取付けられて門形
コラムが形成されている。トップビーム５にはＹ軸方向
移動制御可能な主軸頭６が懸架され、クイル７がＺ軸移
動制御可能に支承されている。そしてクイル７には非接
触形のレーザ式センサ８が装着されている。このレーザ
式センサ８のレーザ光は投射レンズによって測定点に焦
点を結ぶ収斂光であって、モデルからの反射光を受光レ
ンズ８ａによって検出素子例えばＣＣＤ検出素子９の画
素上に収斂され焦点が結ばれる。ＣＣＤ検出素子９の受
光した画素からは所定レベルの出力が得られる。そして
この出力は制御装置１０に送られ記憶される。
１上の案内面上にモデル２を取付けてＸ軸方向移動制御
可能なテーブル３が載置され、またベッド１の両側面に
設立したコラム４にトップビーム５が取付けられて門形
コラムが形成されている。トップビーム５にはＹ軸方向
移動制御可能な主軸頭６が懸架され、クイル７がＺ軸移
動制御可能に支承されている。そしてクイル７には非接
触形のレーザ式センサ８が装着されている。このレーザ
式センサ８のレーザ光は投射レンズによって測定点に焦
点を結ぶ収斂光であって、モデルからの反射光を受光レ
ンズ８ａによって検出素子例えばＣＣＤ検出素子９の画
素上に収斂され焦点が結ばれる。ＣＣＤ検出素子９の受
光した画素からは所定レベルの出力が得られる。そして
この出力は制御装置１０に送られ記憶される。
【０００７】検出素子の動作の良否を検知する検知補助
部材は制御装置１０で制御されるパルスモータ１１の出
力軸にその軸心を含む面を反射面とする反射ミラー１２
が取付けられていて、取付け・取外し自在のユニットに
形成されている。そして反射ミラー１２の旋回軸心が正
確にテーブル３上の所定位置となるようにテーブル３の
取付位置が規定されている。ＣＣＤ検出素子は例えば１
画素７μｍの画素数5000個が一直線上に並べられている
ものとする。そして検知補助部材のパルスモータ１１の
出力軸に対してＣＣＤ検出素子９の画素の配列方向が直
交するような関係になされている。
部材は制御装置１０で制御されるパルスモータ１１の出
力軸にその軸心を含む面を反射面とする反射ミラー１２
が取付けられていて、取付け・取外し自在のユニットに
形成されている。そして反射ミラー１２の旋回軸心が正
確にテーブル３上の所定位置となるようにテーブル３の
取付位置が規定されている。ＣＣＤ検出素子は例えば１
画素７μｍの画素数5000個が一直線上に並べられている
ものとする。そして検知補助部材のパルスモータ１１の
出力軸に対してＣＣＤ検出素子９の画素の配列方向が直
交するような関係になされている。
【０００８】ＣＣＤ検出素子９の各画素上には所定以上
の光量が照射されるべく、反射光はレンズ８ａの中心を
通るように鉛直方向のレーザ光に対して反射ミラー１２
上の焦点が反射ミラー旋回中心より所定距離を離れてお
り、反射光が画素上をなぞっていく場合の反射ミラー１
２の角度θｉがパルスモータ１１で規制される。またＣ
ＣＤ検出素子９の画素上に焦点が常に結ばれるように角
度θｉに対応してクイル７をＺ軸制御してセンサ８の反
射ミラー１２との距離Ｚｉが調整される。
の光量が照射されるべく、反射光はレンズ８ａの中心を
通るように鉛直方向のレーザ光に対して反射ミラー１２
上の焦点が反射ミラー旋回中心より所定距離を離れてお
り、反射光が画素上をなぞっていく場合の反射ミラー１
２の角度θｉがパルスモータ１１で規制される。またＣ
ＣＤ検出素子９の画素上に焦点が常に結ばれるように角
度θｉに対応してクイル７をＺ軸制御してセンサ８の反
射ミラー１２との距離Ｚｉが調整される。
【０００９】ＮＣ制御装置１０には以下のものが含まれ
ている。制御線図を示す図４において、２１はＣＣＤ検
出素子９の数個を組とした画素群または各画素へ反射光
が集光レンズ８ａの中心を通って入射されるときの反射
ミラー１２の角度θｉ及びＣＣＤ検出素子の画素群中心
上に焦点を結ぶときのセンサ８のＺ軸位置Ｚｉとの計算
値を入力するＭＤＩ、２２は入力された計算値を記憶す
る記憶回路、２３は指令値と現在値との比較演算回路、
２４はＺｉ（Ｘ，Ｙ）の関数発生回路、
ている。制御線図を示す図４において、２１はＣＣＤ検
出素子９の数個を組とした画素群または各画素へ反射光
が集光レンズ８ａの中心を通って入射されるときの反射
ミラー１２の角度θｉ及びＣＣＤ検出素子の画素群中心
上に焦点を結ぶときのセンサ８のＺ軸位置Ｚｉとの計算
値を入力するＭＤＩ、２２は入力された計算値を記憶す
る記憶回路、２３は指令値と現在値との比較演算回路、
２４はＺｉ（Ｘ，Ｙ）の関数発生回路、
【００１０】２５はＺ軸駆動回路、２６はＺ軸（クイル
７）を上下動させるサーボモータ、２７はＺ軸エンコー
ダである。２８はパルス発生器、２９は反射ミラーの旋
回割出回路、３０はＣＣＤ検出素子９の画素数の数個を
組として設定した分割数ｎになるまで反射ミラーの旋回
割出毎に回数１を加算しｎと比較する反射ミラー割出度
数加算比較回路、３１は反射ミラー１２の割出回数がｎ
に達すると１を加え設定した回数例えば３即ち繰返し回
数３と比較する繰返し回数加算比較回路、
７）を上下動させるサーボモータ、２７はＺ軸エンコー
ダである。２８はパルス発生器、２９は反射ミラーの旋
回割出回路、３０はＣＣＤ検出素子９の画素数の数個を
組として設定した分割数ｎになるまで反射ミラーの旋回
割出毎に回数１を加算しｎと比較する反射ミラー割出度
数加算比較回路、３１は反射ミラー１２の割出回数がｎ
に達すると１を加え設定した回数例えば３即ち繰返し回
数３と比較する繰返し回数加算比較回路、
【００１１】３２は反射ミラー割出度数加算比較回路３
０で加算される毎にθｉ，Ｚｉを順次指令しｎの倍数と
なったとき反射ミラー１２を初期位置に逆転させる指令
を出し、さらに繰返し回数３（３ｎ）に達したときチェ
ック完了とするプログラム解析部である。３５はＸ軸駆
動回路、３６はＸ軸駆動用サーボモータ、３７はＹ軸駆
動回路、３８はＹ軸駆動用サーボモータである。
０で加算される毎にθｉ，Ｚｉを順次指令しｎの倍数と
なったとき反射ミラー１２を初期位置に逆転させる指令
を出し、さらに繰返し回数３（３ｎ）に達したときチェ
ック完了とするプログラム解析部である。３５はＸ軸駆
動回路、３６はＸ軸駆動用サーボモータ、３７はＹ軸駆
動回路、３８はＹ軸駆動用サーボモータである。
【００１２】４０はセンサ８のＣＣＤ検出素子９の画素
群の出力分布を各組毎に順に記憶する記憶回路、４１は
繰返し回数が設定値になったときの設定回数の平均分布
値を演算する平均値演算回路、４２は設定分布値と平均
分布値とを比較し各画素に対して動作状態の良否を判定
する画素分布比較判定回路、４３は判定結果により不良
画素があればそのアドレスを記憶する不良画素アドレス
記憶回路である。
群の出力分布を各組毎に順に記憶する記憶回路、４１は
繰返し回数が設定値になったときの設定回数の平均分布
値を演算する平均値演算回路、４２は設定分布値と平均
分布値とを比較し各画素に対して動作状態の良否を判定
する画素分布比較判定回路、４３は判定結果により不良
画素があればそのアドレスを記憶する不良画素アドレス
記憶回路である。
【００１３】このように構成されたものにおいて、反射
レーザ光は画素ピッチより数倍の巾を有するものとする
と、１列に配列された画素は中心の一点を最高出力とし
てその両側が次第に出力が下がり正規分布の出力曲線を
画く。したがってその出力レベルの安定した値例えば正
規出力の１／２以上を出力するのは５個とすると、反射
光が３５μピッチで移動するように反射ミラー１２の角
度θｉが計算され且Ｚ軸距離Ｚｉが計算されて事前にＭ
ＤＩ２１に入力され記憶回路２２に記憶されているもの
とする。そしてプログラム解析部３２にはθｉ，Ｚｉを
１ピッチずつ変更し１巡次繰返すためにθｉ，Ｚｉを初
期値にもどすプログラムが内蔵されているものとする。
レーザ光は画素ピッチより数倍の巾を有するものとする
と、１列に配列された画素は中心の一点を最高出力とし
てその両側が次第に出力が下がり正規分布の出力曲線を
画く。したがってその出力レベルの安定した値例えば正
規出力の１／２以上を出力するのは５個とすると、反射
光が３５μピッチで移動するように反射ミラー１２の角
度θｉが計算され且Ｚ軸距離Ｚｉが計算されて事前にＭ
ＤＩ２１に入力され記憶回路２２に記憶されているもの
とする。そしてプログラム解析部３２にはθｉ，Ｚｉを
１ピッチずつ変更し１巡次繰返すためにθｉ，Ｚｉを初
期値にもどすプログラムが内蔵されているものとする。
【００１４】図５に示す制御の流れ線図で、ステップＳ
１においてプログラム解析部３２がクイル７のチェック
位置を指令する。ステップＳ２において記憶回路２２よ
り補助部材のＸ軸，Ｙ軸値を読み出し関数発生器２４に
よりＸ軸駆動回路３５，Ｙ軸駆動回路３７によりそれぞ
れのモータ３６，３８が回転されクイル７を検知補助部
材の真上に位置決めする。ステップＳ３においてセンサ
電源をオンとする。ステップＳ４においてプログラム解
析部３２がＣＣＤ検出素子９の画素の端の初期位置に対
するＺ1 を指令する。ステップＳ５において記憶回路２
２よりＺｉを読みだし関数発生器２４よりＺ軸駆動回路
２５でサーボモータ２６を駆動してクイル７を位置決め
する。
１においてプログラム解析部３２がクイル７のチェック
位置を指令する。ステップＳ２において記憶回路２２よ
り補助部材のＸ軸，Ｙ軸値を読み出し関数発生器２４に
よりＸ軸駆動回路３５，Ｙ軸駆動回路３７によりそれぞ
れのモータ３６，３８が回転されクイル７を検知補助部
材の真上に位置決めする。ステップＳ３においてセンサ
電源をオンとする。ステップＳ４においてプログラム解
析部３２がＣＣＤ検出素子９の画素の端の初期位置に対
するＺ1 を指令する。ステップＳ５において記憶回路２
２よりＺｉを読みだし関数発生器２４よりＺ軸駆動回路
２５でサーボモータ２６を駆動してクイル７を位置決め
する。
【００１５】エンコーダ２７の出力のフィードバックに
より比較演算回路２３とで指令値を比較され正確な位置
決めが行われる。ステップＳ６においてプログラム解析
部３２によりＣＣＤ検出素子９の端の画素の第１の組に
対する反射ミラーの角度θ1 が指令される。ステップＳ
７において記憶回路２２よりθ1 を読みだしパルス発生
器２８よりのパルスで反射ミラー旋回割出回路２９を駆
動しパルス数に対応しパルスモータ１１を駆動し反射ミ
ラーの角度を割出す。
より比較演算回路２３とで指令値を比較され正確な位置
決めが行われる。ステップＳ６においてプログラム解析
部３２によりＣＣＤ検出素子９の端の画素の第１の組に
対する反射ミラーの角度θ1 が指令される。ステップＳ
７において記憶回路２２よりθ1 を読みだしパルス発生
器２８よりのパルスで反射ミラー旋回割出回路２９を駆
動しパルス数に対応しパルスモータ１１を駆動し反射ミ
ラーの角度を割出す。
【００１６】ステップＳ８においてセンサ８のレーザビ
ームの反射光を入射したＣＣＤ検出素子９の初めの組の
画素群の出力分布を記憶装置４０に記憶する。ステップ
Ｓ９において反射ミラー割出度数加算比較回路３０で度
数１を加え、ステップＳ１０においてｉ＋１がｎより小
さいかを判断する。この場合ｎは5000÷５＝1000であ
る。ＹＥＳであればステップＳ１１において、プログラ
ム解析部３２がＺ軸Ｚｉ＋１を指令する。ステップＳ１
２において記憶回路２２よりＺｉ＋１を読みだし関数発
生器２４によりＺ軸駆動回路２５でモータ２６を回転し
エンコーダ２７の現在値と指令値が一致される。
ームの反射光を入射したＣＣＤ検出素子９の初めの組の
画素群の出力分布を記憶装置４０に記憶する。ステップ
Ｓ９において反射ミラー割出度数加算比較回路３０で度
数１を加え、ステップＳ１０においてｉ＋１がｎより小
さいかを判断する。この場合ｎは5000÷５＝1000であ
る。ＹＥＳであればステップＳ１１において、プログラ
ム解析部３２がＺ軸Ｚｉ＋１を指令する。ステップＳ１
２において記憶回路２２よりＺｉ＋１を読みだし関数発
生器２４によりＺ軸駆動回路２５でモータ２６を回転し
エンコーダ２７の現在値と指令値が一致される。
【００１７】ステップＳ１３においてプログラム解析部
３２が反射ミラー１２の角度θｉ＋１を指令する。ステ
ップＳ１４において記憶回路２２よりθｉ＋１を読み出
しパルス発生器２８により反射ミラー旋回割出回路２９
でパルスモータ１１を回転して反射ミラー１２を割出
す。ついでステップＳ８に移行する。ステップＳ１０に
おいてＮＯであればステップＳ１５においてｉ＋１がｎ
に等しいかを判断する。ＹＥＳであればステップＳ４に
移行しプログラム解析部３２の指令により反射ミラー１
２の角度及びクイルのＺ軸位置を始めのθｉ，Ｚｉに戻
して以後第２回目のステップが続行される。
３２が反射ミラー１２の角度θｉ＋１を指令する。ステ
ップＳ１４において記憶回路２２よりθｉ＋１を読み出
しパルス発生器２８により反射ミラー旋回割出回路２９
でパルスモータ１１を回転して反射ミラー１２を割出
す。ついでステップＳ８に移行する。ステップＳ１０に
おいてＮＯであればステップＳ１５においてｉ＋１がｎ
に等しいかを判断する。ＹＥＳであればステップＳ４に
移行しプログラム解析部３２の指令により反射ミラー１
２の角度及びクイルのＺ軸位置を始めのθｉ，Ｚｉに戻
して以後第２回目のステップが続行される。
【００１８】ステップＳ１５においてＮＯであればステ
ップＳ１６においてｉ＋１が２ｎより小さいかを判断す
る。ＹＥＳであれば再びステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１
３…が繰返される。ステップＳ１６においてＮＯであれ
ばステップＳ１７においてｉ＋１が２ｎに等しいかを判
断する。ＹＥＳであればステップＳ４に移行し、プログ
ラム解析部３２で同様に第３回目のステップが続行され
る。ステップＳ１７においてＮＯであればステップＳ１
８で３ｎ＝ｉ＋１が比較され、ＮＯであればステップＳ
１１に移行されＹＥＳとなる迄続行される。ＹＥＳとな
るとステップＳ１９において記憶回路４０に記憶された
画素の各組の３回の検出値が順次平均値演算回路４１で
平均分布値が算出される。
ップＳ１６においてｉ＋１が２ｎより小さいかを判断す
る。ＹＥＳであれば再びステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１
３…が繰返される。ステップＳ１６においてＮＯであれ
ばステップＳ１７においてｉ＋１が２ｎに等しいかを判
断する。ＹＥＳであればステップＳ４に移行し、プログ
ラム解析部３２で同様に第３回目のステップが続行され
る。ステップＳ１７においてＮＯであればステップＳ１
８で３ｎ＝ｉ＋１が比較され、ＮＯであればステップＳ
１１に移行されＹＥＳとなる迄続行される。ＹＥＳとな
るとステップＳ１９において記憶回路４０に記憶された
画素の各組の３回の検出値が順次平均値演算回路４１で
平均分布値が算出される。
【００１９】ステップＳ１９において記憶回路４０に記
憶された各組の３回の検出値が順次平均値演算回路４１
で平均分布値が算出される。ステップＳ２０で設定され
た分布値と画素出力分布比較判定回路４２で判定され、
不良画素があればステップＳ２１で不良画素アドレス記
憶回路４３に記憶される。ステップＳ２２において画素
分割の全組の比較終わりかが判断されＮＯであればステ
ップＳ１９に移行して順次比較が行われステップＳ２２
でＹＥＳとなれば終了する。そして不良画素は除外され
て使用されるが、致命的であれば交換されるものであ
る。
憶された各組の３回の検出値が順次平均値演算回路４１
で平均分布値が算出される。ステップＳ２０で設定され
た分布値と画素出力分布比較判定回路４２で判定され、
不良画素があればステップＳ２１で不良画素アドレス記
憶回路４３に記憶される。ステップＳ２２において画素
分割の全組の比較終わりかが判断されＮＯであればステ
ップＳ１９に移行して順次比較が行われステップＳ２２
でＹＥＳとなれば終了する。そして不良画素は除外され
て使用されるが、致命的であれば交換されるものであ
る。
【００２０】なお本実施例ではＣＣＤ検出素子の画素を
１列に配列したもので説明したが複数列配列したもの
は、１列のチェックが終わったあとセンサをＸ，Ｙ位置
決めの制御して１列分ずらせて同様に実施することがで
きる。なお実施例の素子では７μｍの5000組であるから
３５ｍｍの範囲をピッチ７μｍで光点が移動するように
θｉ及び焦点を結ぶようＺｉの値を制御装置９の記憶回
路に記憶させておき、１画素ずつチェックしていくよう
にしてもよい。
１列に配列したもので説明したが複数列配列したもの
は、１列のチェックが終わったあとセンサをＸ，Ｙ位置
決めの制御して１列分ずらせて同様に実施することがで
きる。なお実施例の素子では７μｍの5000組であるから
３５ｍｍの範囲をピッチ７μｍで光点が移動するように
θｉ及び焦点を結ぶようＺｉの値を制御装置９の記憶回
路に記憶させておき、１画素ずつチェックしていくよう
にしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】上述のように構成したので本発明は以下
の効果を奏する。実動作に入る前にセンサ８の機能が確
認され劣化の程度が把握できるので、不良によるデータ
の取直しの時間のロスまた不正確なまま実行することに
よる信頼性の低下などの被害を最少に押さえることがで
きる。さらにセンサ不良を事前に検知することによりセ
ンサ，機械の破損を未然に防ぐことができる。
の効果を奏する。実動作に入る前にセンサ８の機能が確
認され劣化の程度が把握できるので、不良によるデータ
の取直しの時間のロスまた不正確なまま実行することに
よる信頼性の低下などの被害を最少に押さえることがで
きる。さらにセンサ不良を事前に検知することによりセ
ンサ，機械の破損を未然に防ぐことができる。
【図１】レーザ式センサと検知補助部材とを示す図であ
る。
る。
【図２】検知時のレーザビームの光路を示す図である。
【図３】デジタイザを示す図である。
【図４】制御ブロック線図である。
【図５】制御の流れ図である。
【図６】制御の流れ図である。
７ クイル ８ センサ ９ ＣＣＤ検出素子 １１ パルスモータ １２ 反射ミラー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 レーザ式センサのレーザ光照射位置に設
けられ旋回手段で反射角度を変更できるミラーにより反
射されるレーザ光をセンサの検出素子の検知領域を分割
した位置に順次照射するように前記旋回手段を制御し
て、検出素子の各位置の検出出力が正常か否かを検査す
ることを特徴とするレーザ式センサの動作不良検知方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20758691A JPH0526620A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | レーザ式センサの動作不良検知方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20758691A JPH0526620A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | レーザ式センサの動作不良検知方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526620A true JPH0526620A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16542222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20758691A Pending JPH0526620A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | レーザ式センサの動作不良検知方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102941509A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-27 | 商友云 | 刀调仪摄像装置y向自动调节机构 |
| KR20180119487A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치의 높이 위치 검출 유닛의 평가용 지그 및 레이저 가공 장치의 높이 위치 검출 유닛의 평가 방법 |
| CN117564973A (zh) * | 2024-01-16 | 2024-02-20 | 常州建富光电仪器有限公司 | 一种激光测距仪批量检测用智能夹持工装及方法 |
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1991
- 1991-07-24 JP JP20758691A patent/JPH0526620A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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