JPH03161188A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH03161188A
JPH03161188A JP1299008A JP29900889A JPH03161188A JP H03161188 A JPH03161188 A JP H03161188A JP 1299008 A JP1299008 A JP 1299008A JP 29900889 A JP29900889 A JP 29900889A JP H03161188 A JPH03161188 A JP H03161188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
processing
lens
axis
Prior art date
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Pending
Application number
JP1299008A
Other languages
English (en)
Inventor
Togo Nishioka
西岡 統吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1299008A priority Critical patent/JPH03161188A/ja
Publication of JPH03161188A publication Critical patent/JPH03161188A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ光により被加工物を加工するレーザ加工
装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来レーザ光を用いたレーザ加工装置は例えば第5図(
a)に立面図,第5図(b)にその縦断面図を示すよう
に、被加工物1を保持する加工テーブル2の側方にレー
ザ発振器3が設けられる。レーザ発振器3は外部からの
信号に基づいてレーザ光を発振するものであり、レーザ
光はミラーブロック4によって反射されX軸に平行なレ
ーザビームとしてガントリ−5の旦ラーブロック6に与
えられる。
ガントリ−5はボールネジ7によってX軸方向に移動自
在に構威されており、ガントリ−5上に固定されたξラ
ーブロック6はこのレーザ光をY軸方向に反射するもの
である。又ガントリ−5上には2軸支持板8もボールネ
ジ9によってY軸方向に移動自在に保持されている。Z
軸支持板8にはミラーブロックIOが設けられレーザビ
ームを第5図(b)に示′すZ軸方向に反射するもので
ある。又Z軸支持板8には図示のようにZ軸方向に移動
するトーチ部12が設けられ、ボールネジl1によって
上下方向に移動自在に保持される。トーチ部l2はZ軸
に光軸を有する集光レンズ13を有している。第6図は
トーチ部12と集光レンズ13を示す図であり、被加工
物が立体的な形状を有する場合には集光レンズ13を上
下方向に移動させることによって所定位置にレーザ光を
集束している。そしてこれらのボールネジ7.9及び1
1は数値制御装置14によってその回転が制御され、ガ
ントリ−5,Z軸支持板8及びトーチ部12を夫々X軸
方向.Y軸方向及びZ軸方向に移動させることにより、
加工テーブル2上の被加工物lの任意の位置にレーザ光
を集光して加工するようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるにこのような従来のレーザ加工装置によれば、レ
ーザ光の発散角による影響でレーザ発振器3から加工点
までのレーザ光の照射距離によってレーザ光径が変わり
、集光レンズによるレーザ光の集光密度が変化する。従
って加工位置によって加工状態が変化してしまうという
問題点があった。
本発明はこのような従来のレーザ加工装置の問題点に鑑
みてなされたものであって、加工位置にかかわらず一定
の集光密度でレーザ光を被加工物に照射できるようにす
ることを技術的課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明はレーザ発振器と、複数のミラーを駆動するξラ
ー駆動手段とを有し、レーザ発振器より出力されたレー
ザ光を加工テーブル上の被加工物の所定位置に照射して
加工する光軸移動型のレーザ加工装置であって、ξラー
駆動手段からの出力に基づいてレーザ発振器から加工点
までのレーザ光の照射距離を演算する演算手段と、レー
ザ発振器より出力されるレーザの光軸上に設けられ演算
手段より演算されたレーザ光照射距離に基づいて加工点
でのレーザ光径を一定にする光学手段とを有することを
特徴とするものである。
〔作用]゛ このような特徴を有する本発明によれば、数値制御装置
から得られるミラーの移動情報に基づいてレーザ発振器
から加工点までのレーザ光の照射距離を演算し、その照
射距離に基づいて光学手段によりレーザ光径が加工点で
一定の光径となるように制御している。
〔実施例〕
第1図(a), 0))は本発明の一実施例によるレー
ザ加工装置の立面図及び縦断面図、第2図はその概略を
示す斜視図である。本実施例において前述した従来例と
同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省略する。本
実施例においてもレーザ発振器3の出力がミラーブロッ
ク4に与えられ、ガントIノ−5のミラーブロック6,
Z軸支持板8のミラーブロック10によりレーザ光がX
軸方向からY軸方向.及びZ軸方向に反射され、所定の
加工位置にレーザ光が与えられる。そして数値制御装置
14によってガントリ−5,Z軸支持板8とトーチ部1
2の位置が制御される。ここでガントリー5 2軸支持
板8.トーチ部12とボールネジ7,9.11とトーチ
制御装置は複数のミラーを所定位置に駆動する藁ラー駆
動手段20を構戒している。
さて本実施例では第1図に示すようにξラーブロック4
の反射部側に光径を制御する光学手段であるオートコリ
メータレンズ21を設ける。オートコリメータレンズ2
1は第3図(a). (b)に示すように固定レンズ2
2と移動レンズ23、及び外部からの信号によって光軸
上に沿って移動レンズ23を駆動するレンズ駆動部24
によって構威されている。又本実施例では数値制御装置
14からの各ξラーの位置信号は演算手段25に与えら
れる。
演算手段25はマイクロプロセッサ.メモリ及び入出力
インターフェースから戒り立っており、数値制御装置1
4から与えられるX軸.Y軸及びZ軸の各ミラーの位置
情報に基づいてレーザ発振器3から加工点、正確には集
光レンズ13までのレーザ光の照射距離を演算するもの
であり、その出力はオートコリメータレンズ21のレン
ズ駆動部24に与えられている。照射距離は第2図に示
すようにミラーブロック4からの反射点を原点としてX
軸.Y軸及びZ軸の位置情報を演算することにより容易
に演算することができる。そして得それたレーザ光の照
射距離に基づいてオートコリメータレンズ21のレンズ
駆動部24を介して第3図(a). (b)に示すよう
に移動レンズ23を移動さ七加工点でのレーザ光径を一
定となるように制御1る。
第4図はレーザ光の発散角の変化を示す図でより、第4
図(a)に示すようにコリメータレンズを駆けなければ
一定の発散角によってレーザ光は発背してしまう。又第
4図(blに示すようにオートコIJメータレンズと異
なり固定レンズ26を用いた勾金にも一定の距離を越え
ればレーザ光は発敗す1傾向にある。そのため本発明で
は第4図(C)に示1ように一対のレンズから或るオー
トコリメータLンズ21を用いることによって加工点で
の光径乏一定にしている。
このように本発明ではレーザ発振器3から加二点までの
距離によってオートコリメータレンズムよりレーザ光径
の加工位置にかかわらずレーザ)径を一定としているた
め、レーザ光の集光密度プ等しくなり加工位置による加
工状態の変化を防ぐことができる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明によれば、どの加工位
置でもレーザ光径を等しくすることができるためレーザ
光の集光密度を等しくすることができる。従って加工位
置にかかわらず加工状態の変化を防ぐことができ安定し
たレーザ加工を行うことができるという効果が得られる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるレーザ加工装置の構戒
を示す立面図、第1図(b)はその縦断面図、第2図は
その斜視図、第3図はオートコリメータレンズの構或を
示す図、第4図はレーザ光の発散角の変化を示す図、第
5図(a)は従来のレーザ加工装置の構或を示す立面図
、第5図(ロ)はその縦断面図、第6図はトーチ部と集
光レンズを示す概略図である。 1・・一・・一被加工物  2−・一加エテーブル  
3−・・−・レーザ発振器 ツタ  7,9,1 ;・ミラー駆動手段 レンズ  24−・一・ 算手段。 4,6.10・−・・ミラーブロ 1・−・・一・ボールネジ  20 2l・・・一・・・オートコリメーク レンズ駆動部  25−・・・−・浄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発振器と、複数のミラーを駆動するミラー
    駆動手段とを有し、前記レーザ発振器より出力されたレ
    ーザ光を加工テーブル上の被加工物の所定位置に照射し
    て加工する光軸移動型のレーザ加工装置において、 前記ミラー駆動、手段からの出力に基づいて前記レーザ
    発振器から加工点までのレーザ光の照射距離を演算する
    演算手段と、 前記レーザ発振器より出力されるレーザの光軸上に設け
    られ前記演算手段より演算されたレーザ光照射距離に基
    づいて加工点でのレーザ光径を一定にする光学手段とを
    有することを特徴とするレーザ加工装置。
JP1299008A 1989-11-16 1989-11-16 レーザ加工装置 Pending JPH03161188A (ja)

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JP1299008A JPH03161188A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 レーザ加工装置

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ID=17867039

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0584587A (ja) * 1991-09-27 1993-04-06 Fanuc Ltd レーザ加工方法及び装置
EP1285718A1 (de) * 2001-08-18 2003-02-26 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6037287A (ja) * 1983-08-09 1985-02-26 Mitsubishi Electric Corp ビ−ム移動型レ−ザ加工装置

Patent Citations (1)

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