JPH0526660B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、感熱記録用サーマルヘツド、特に、
多数の発熱体を一列に、発熱体基板の端面に形成
する端面型サーマルヘツド用の基板構成に関す
る。

従来例の構成とその問題点 周知の如く、感熱記録方式は、保守の容易な記
録方式として、各種端末プリンタに応用されてい
る。特に、最近では、従来の発色型感熱記録方式
の外に、転写感熱記録方式が開発され、この方式
でフル・カラーの記録も可能になつてきた。

感熱転写記録方式により、カラー記録を行なう
場合、従来の発色型記録方式による単色記録との
最も大きな差の１つに、重ね合わせ時の色ずれの
問題がある。第１図に、従来の単色記録に用いら
れているサーマルヘツドと記録紙の関係を示す。

第１図に於いて、１ａは受像紙（記録紙）、１
ｂは転写紙、２は紙送り用ローラ、３はサーマル
ヘツドであり、サーマルヘツド３は発熱体基板３
ａの２つの主平面の一方に発熱体列３ｂを形成し
て構成されているので、以下では、この方式のヘ
ツドを平面型サーマルヘツドと呼ぶことにする。

第１図に於いて、紙送りローラ２で、転写紙１
ｂ受像紙１ａをサーマルヘツド３の発熱体列３ｂ
に圧接させ、矢印の方向に送りながら、発熱体列
３ｂを画信号に従つて加熱すると、受像紙１ａ上
に単色の記録を行なうことができる。

第１図に於いて、１ａ，１ｂの代わりに直接発
色型の感熱記録紙を用いると、通常の感熱記録方
式の記録部が形成される。

これに対して、本発明の基板を用いたサーマル
ヘツドでは、第２図に示すような形態で記録部を
形成する。

第２図に於いて、サーマルヘツド５は、発熱体
基板５ａの厚さ方向に平行な４つの面の１つの面
（端面）に発熱体列５ｂを形成して構成される。

以下では、第２図に示す構成のヘツドを端面型
サーマルヘツドと呼ぶことにする。

第１図と第２図の比較から判るように、単色の
感熱転写記録方式では、第２図の方が多少記録状
態を早く見ることができるように記録部を構成す
ることができる。

ところで、感熱転写記録方式ではカラー記録を
する場合、端面型サーマルヘツドを用いると、第
３図に示すような方法により、多色転写ドツトの
色ずれを少なくするような記録部を簡単に構成す
ることができる。

第３図に於いて、受像紙１ｂは紙送りローラ２
に巻きつけて固定されており、この状態で受像紙
１ａは、サーマルヘツド５の発熱体列５ａに転写
紙１ｂを介して圧接され、ローラの回転と共に、
受像紙１ｂを矢印の方向に送る。受像紙１ｂの上
には、例えば、シアン、マゼンタ、イエロ、ブラ
ツクの転写層（図示せず）が、紙送りローラの外
周を単位長さとして（この単位長さの範囲では、
各色毎に均一に）塗布されている。従つて、紙送
りローラの１回転毎に、シアン、マゼンタ、イエ
ロ、ブラツクの各色の転写（画信号に従つて発熱
体を加熱する操作）を行なうと、カラー記録がで
きる。

この場合、各色の重ね合わせ位置の調整は、紙
送りローラの回転位置により調整される。

第１図に示した平面型ヘツドを用いても、第３
図に示すような記録部を構成することは可能であ
る。但しこの場合には、第１図のサーマルヘツド
３の発熱体が形成されている面に対して、発熱体
列が形成されている部分以外は、転写紙、受像紙
あるいはローラに接触しないことが必要になる。
この制限は、従来の平面型ヘツドでは、意外に厄
介な問題である。即ち、従来の平面型ヘツドで
は、第１図に示すように、発熱体基板３ａの発熱
体列３ｂを形成した面にカバー４が設けられてい
る。このカバーは、発熱体列３ａの加熱を容易に
するための各発熱体に接続されている半導体素子
或いは発熱体の電極部に接続されているリード線
等を機械的に保護する目的で設けられる。

一方、第３図の如き方法で、カラー記録を行な
うには、受像紙を巻きつけるローラ２の外周の長
さは、少なくとも記録画面の短辺よりは長いこと
が必要である。この結果、第３図の如き記録部を
平面型ヘツドで構成するには、発熱体基板３ａ
を、単色記録用ヘツドの場合よりも大きくしなけ
ればならず、ヘツドの価格を大幅に上昇させる。

さて、以上は、感熱転写方式によりカラー記録
を行なう場合の、平面型ヘツドと端面型ヘツドの
記録部の構成方法についての比較の一例を示した
ものである。

このような簡単な比較からも感熱転写記録方式
に於ける端面型サーマルヘツドの有用性は明らか
であり、また上記以外にも端面型ヘツドの方が平
面型ヘツドより使い易い点が種々存在する。例え
ば、前述した記録部分を早く視認できることはそ
の一例であり、また使い易さだけではなく、ヘツ
ド製造の立場から、発熱体列が形成されている部
分の平担度は端面型ヘツドの方が、確保し易いと
いうような利点もある。

端面型ヘツドの利点は、この外にも種々列記す
ることができるが、従来の感熱記録方式は殆んど
平面型ヘツドを用いて行なわれてきた。これは、
一般に、平面型ヘツドの方が端面型ヘツドよりも
作り易いと考えられてきたことによる。

更に付言すれば、端面型ヘツド自体の考え方
は、新規なものではなく、例えば、半導体シリコ
ンの長方形の板の端面に、拡散法で発熱体列を形
成したサーマルヘツド、或いは、端面型ヘツドに
類似な例として、ガラス丸棒の表面に、中心軸と
平行に発熱体列を形成したサーマルヘツド等も作
られている。

第４図に端面型サーマルヘツド６の外観例を示
す。第４図に於いて、７は板状の発熱体基板で、
この長方形の基板７の１つの端面に多数の発熱体
を列状に並べた発熱体列８が形成されている。発
熱体基板７は、ヘツド基台９およびカバー１０と
の間でネジ１１により固定され、更に発熱体列８
の各発熱体を駆動するための端子が、フイルムリ
ード１２により取り出され、ハンダ付け部１３を
介して、コネクタ１４に導かれる。

発熱体列８からコネクタ１４への電気的接続の
仕方は、発熱体に接続する半導体素子、例えば、
ダイオード、サイリスタ、シフトレジスタ・ラツ
チ・トランジスタを有するIC等のいずれを用い
るかにより異なつて、従つて、端面型サーマルヘ
ツドの外観も、これらの接続方法を考慮して種々
の形に変更される。

ところで、第４図に示すような端面型サーマル
ヘツドが従来の平面型に比べ作りにくいとされて
きた大きな理由の１つは、第４図から判るよう
に、発熱体基板７の端面に発熱体列８を形成する
だけではなく、これらの各発熱体の電極を発熱体
基板７の２つの主平面（７ａおよびその反対側の
面）に導くように形成しなければならぬことであ
る。

発明の目的 本発明は、このような板状の発熱体基板の３つ
の面に非常に微細なパターンの発熱体列および電
極を形成する場合の問題を解決するために有用な
発熱体基板の構成を提供することを主たる目的と
する。

発明の構成 端面型サーマルヘツドを構成する際、端面に設
けた発熱抵抗体に通電するための電極を２つの主
平面に導き形成するわけであるが、このとき少な
くとも主平面の一方に画信号入力用の微細な分離
電極を形成し、他方に共通のベタ電極を形成する
必要がある。電気絶縁性平板の端面上に小さな熱
伝導率で電気絶縁性を有する材料層を形成する
際、端面と２つの主平面が交わる２つのほぼ直角
な端部に、面取りを行なわない際、前記絶縁材料
層形成時の表面張力によりこの端部において、段
切れが生じ、従つて、ここで、電極の断線を生じ
ることが判明した。

本発明は、電気的絶縁性平板の端面と２つの主
平面が交わる２つのほぼ直角の端部を一方の端部
が他方の端部より大きな直線または曲面状の面取
りをし、少なくとも面取り部を含む前記端面に前
記平板の材料よりも小さな熱伝導率で、電気絶縁
性を有する材料層を形成することにより、電極形
成不良の除去および、発熱体形成する端面での平
担さを得ることができる発熱体基板の構成を提供
するものである。

実施例の説明 上記構成を実現させる上において、本発明の一
実施例の具体的な発熱体基板構成を示したのが、
第５図、第６図である。基板端面１５と、基板の
主平面１６ａ，１６ｂで形成される端部面１７お
よび１８を有し、この基板端面１５、端部面１
７，１８に発熱体基板材料よりも小さな熱伝導率
を有し、かつ電気的絶縁層１９を形成し、そして
基板端面１５上の低熱伝導率を有しかつ電気的絶
縁層１９上に発熱体列２０を形成している。この
際、発熱体列２０よりこれに通電するための電極
を主平面１６ａ，１６ｂまで導き形成するわけで
あるが、このとき、少なくとも主平面の一方（例
えば１６ａ）に画信号入力用の分離電極２１を持
ち、他方１６ｂに共通のベタ電極２２を形成する
必要がある。

この際、前述した小さな熱伝導を有しかつ電気
的絶縁層１９が例えばグレイズ層である場合、こ
れを基板端面１５および端部面１７，１８に形成
するときに、端部面１７の面とりを小さくする
と、グレイズ層の表面張力により、端部面１７と
基板端面１５の境界部において、段差もしくはグ
レイズの不連続状態が生じ、これにより、この部
分で分離電極２１の断線が生じやすくなるため、
端部面１７の面とりをある程度以上大きくする必
要がある。

このとき、端部面１８の面とりを大きくする
と、基板端面１５における平担さを減少させるこ
とになる。なぜなら、端部面１８の面とりを大き
くし、グレイズ層を形成すると、基板端面１５が
小さく、この上に形成されるグレイズ層の表面張
力により、端面曲率が小さくなり、これが、端面
１５における平担さを減少させるからである。こ
のことは、発熱体形成において、極めて、不利な
条件となる。また、端部面１８では、ベタ電極の
ため、面とりを小さくしても、前述したような断
線を生じる心配はない。

以上のように、発熱体基板の分離電極形成側の
端部面の面とりを大きくし、共通電極形成側の端
部面の面とりを小さくすることにより、電極形成
不良を改善し、発熱体を形成する端面での平担さ
を得ることができるようにしたのが、本発明にお
ける感熱記録用サーマルヘツド用基板の構成であ
る。

なお、本発明においては、発熱体基板の端部面
１７および１８の面とりを単純な直線状にした
が、ここをＲの曲面状の面とりにしても良いこと
は、述べるまでもない。

発明の効果 以上のように、発熱体基板の基板端面とこの基
板の２つの主平面で形成される端部の面とりに際
し、異なる面とり（一方の面とりを他方の面とり
よりも大きくすること）をすることにより、基板
端面に形成する発熱体に必要な平担さを与え、か
つ、電極形成不良を除去することができるもので
あり、端面型サーマルヘツドの製造に大きく寄与
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の平面型サーマルヘツドを用いた
転写感熱記録方式の断面図、第２図は端面型サー
マルヘツドを用いた同様の記録方式を示す断面
図、第３図は端面型サーマルヘツドを用いたカラ
ー記録の説明図、第４図は端面型サーマルヘツド
の外観例を示す図、第５図、第６図は本発明の一
実施例の端面型サーマルヘツドの具体的な基板構
成を示す図である。 １５……基板端面、１６ａ，１６ｂ……基板の
主平面、１７，１８……基板端部、１９……発熱
体基板材料よりも小さな熱伝導率の熱および電気
的絶縁層、２０……発熱体列、２１……分離側電
極、２２……共通側電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電気的絶縁性平板の端面と２つの主平面が交
   わる２つのほぼ直角の端部を有し、分離電極を形
   成する側の前記端部に、共通電極を形成する側の
   前記端部より大きな直線又は曲面状の面取りを
   し、少なくとも前記面取り部を含む前記端面に前
   記平板の材料よりも小さな熱伝導率で電気絶縁性
   を有する材料層を形成したことを特徴とする端面
   型サーマルヘツド用基板。